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APPARATUS FOR INSPECTING EDGE AREA OF WAFER, METHOD USING THE SAME, AND METHOD FOR ALIGNING WAFER

机译:晶圆边缘检测装置,使用该晶圆边缘的方法以及晶圆晶圆化方法

摘要

An apparatus for inspecting edge area of a wafer, method using the same, and method for aligning the wafer are provided to improve the accuracy and repetition of rotation center by obtaining an image of a wafer and aligning rotation center. In an apparatus for inspecting edge area of a wafer, method using the same, and method for aligning the wafer, a wafer chuck is mounted on an upper side and is rotatable around a central axis. A wafer alignment unit turns the wafer mounted on the wafer chuck around the central axis of the wafer. A first image pickup unit is arranged on an upper part of the wafer and obtains an edge image of the wafer. A controller determines a defect of the wafer to be tested, and the wafer alignment unit is composed of a first image pickup unit(131), a lighting unit(154), and a wafer chuck driving part.
机译:提供了一种用于检查晶片的边缘区域的装置,使用该装置的方法以及用于对准晶片的方法,以通过获取晶片的图像并对准旋转中心来提高旋转中心的精度和重复性。在用于检查晶片的边缘区域的设备,使用该设备的方法以及用于对准晶片的方法中,晶片卡盘安装在上侧并且可绕中心轴旋转。晶片对准单元使安装在晶片卡盘上的晶片绕晶片的中心轴转动。第一图像拾取单元布置在晶片的上部上,并且获得晶片的边缘图像。控制器确定要测试的晶片的缺陷,并且晶片对准单元由第一图像拾取单元(131),照明单元(154)和晶片卡盘驱动部分组成。

著录项

  • 公开/公告号KR20090095837A

    专利类型

  • 公开/公告日2009-09-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 IPS SYSTEM CO. LTD.;

    申请/专利号KR20080021021

  • 发明设计人 LEE SU JIN;

    申请日2008-03-06

  • 分类号H01L21/66;H01L21/027;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 19:12:37

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