Altis Semicond., Corbeil-Essonnes, France;
EPROM; chemical mechanical polishing; etching; integrated circuit manufacture; lithography; planarisation; edge exclusion; embedded EEPROM technology; extreme edge wafer manufacturing; litho processes; planarization process; size 0.22 mm; size 2 mm; size 200 mm; spacer etch process;
机译:快速晶圆边缘夹爪,带有可选的顶部装载器,用于处理翘曲的晶圆;通过顶部晶圆处理器(底部夹持),可以更快地更换晶圆
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机译:具有可选顶部装载机的快速晶圆边缘夹具,用于处理翘曲的晶片,并通过底部夹紧的顶侧晶片处理程序更快地晶圆交换
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