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高精度; 半导体照明产业; 质量管理体系认证; 经济技术开发区; 自动化设备; 晶圆; 技术创新战略; 高科技企业;
机译:200mm晶圆工厂每月生产基地,2010年SEMI总结为650万晶圆
机译:200mm晶圆尺寸的0.18μm双镶嵌金属Cu / SiO {sub} 2互连系统到塑料基板的晶圆尺寸转移
机译:适用于300mm晶圆的高精度芯片键合机
机译:具有低晶圆弓的200mm Si(111)晶圆上的亚微米GaN HEMT器件
机译:平面化和后平面化工艺中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性。
机译:晶圆级层控制的有机单晶用于高速电路操作
机译:使用长宽比陷阱技术在200mm Si晶圆上集成InGaAs沟道n-MOS器件
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块
机译:从晶圆保持部件中跳出的方法,晶圆中的部分裂纹的检测方法,在CMP装置中晶圆中的跳出的方法,CMP装置中晶圆中的部分裂纹的检测方法以及在晶圆中的部分跳动的检测方法脱离晶圆生产商
机译:晶圆加工的临时粘合剂,使用相同晶圆加工晶圆的成员,晶圆加工体以及生产薄晶圆的方法
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