300mmウエハ対応高精度ダイボンダ

摘要

近年、携帯電話やデジタルカメラ、i-Podに代表されるMP3プレーヤなどの小型モバイル機器の高機能化に伴い、これらに使用される半導体メモリパッケージの高速化、高容量化が加速している。これらのメモリパッケージには小型、薄型化の要求が強く、パッケージ構造として積層MCP（マルチチップパッケージ）やSiP（システムインパッケージ）などの3次元実装化が進んでいる。今回、このような高機能メモリパッケージを主な用途とした300mmウエハ対応高精度ダイボンダ『FTD-1900』を紹介する。