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China Semiconductor Technology International Conference
China Semiconductor Technology International Conference
召开年:
2012
召开地:
Shanghai(CN)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Novel Workflow for High-Resolution Imaging of Structures in Advanced 3D and Fan-Out Packages
机译:
高级3D和扇出套件中的结构高分辨率成像的新型工作流程
作者:
Marcus Kaestner
;
Sascha Mueller
;
Tom Gregorich
;
Cheryl Hartfield
;
Craig Nolen
;
Ingo Schulmeyer
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2019年
关键词:
copper;
elemental semiconductors;
flip-chip devices;
focused ion beam technology;
integrated circuit packaging;
integrated circuit reliability;
multichip modules;
scanning electron microscopy;
silicon;
three-dimensional integrated circuits;
X-ray microscopy;
2.
Potassium Tartrate as a Complexing Agent for Cobalt “Buff Step” CMP in Alkaline Slurry
机译:
酒钾作为碱性浆料中的钴“Buff步骤”CMP的络合剂。
作者:
Tingwei Liang
;
Shengli Wang
;
Chenwei Wang
;
Fengxia Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2019年
关键词:
chemical mechanical polishing;
cobalt;
corrosion;
galvanising;
pH;
slurries;
titanium;
3.
A Small “Dead-Area” Packaging Approach for Front Side Illuminated Photodiode
机译:
用于前侧照明光电二极管的小“死区”包装方法
作者:
Wenxuan Cheng
;
Ru Yang
;
Jian Liu
;
Xingan Zhang
;
Ran He
;
Kun Liang
;
Dejun Han
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2019年
关键词:
adhesion;
adhesives;
chip scale packaging;
elemental semiconductors;
flip-chip devices;
packaging;
photodetectors;
photodiodes;
photomultipliers;
photoresists;
silicon;
three-dimensional integrated circuits;
4.
Study on Wafer De-Chuck for High Aspect Ratio Etch Process
机译:
高纵横比蚀刻工艺晶圆去查克研究
作者:
Guorong Li
;
Zhiqiang Liu
;
Michael Tsai
;
Zhaoxiang Wang
;
Ping Liu
;
Xing Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2019年
关键词:
arcs (electric);
etching;
NAND circuits;
optimisation;
5.
Optimization on Chemical Mechanical Planarization of Chromium Doped Antimony Telluride (Cr-SbTe) for PCM Devices
机译:
PCM器件铬掺杂抗碲化酰胺(CR-SBTE)的化学机械平面化优化
作者:
Luguang Wang
;
Fang Wang
;
Yuxiang Li
;
Jinrong Huang
;
Wei Li
;
Kailiang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2019年
关键词:
antimony compounds;
chemical mechanical polishing;
chromium;
electrical resistivity;
oxidation;
pH;
phase change memories;
planarisation;
slurries;
surface roughness;
6.
A Novel Method for STI Top Corner Rounding by Etch Process to Improve Leakage and SRAM Performance
机译:
蚀刻过程中STI顶角圆形的一种新方法,提高泄漏和SRAM性能
作者:
Lin Gu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2019年
关键词:
etching;
integrated circuit yield;
isolation technology;
leakage currents;
SRAM chips;
7.
Binary Convolutional Neural Network for Brain Computer Interfaces
机译:
脑电脑界面二进制卷积神经网络
作者:
Shiqi Zhao
;
Xiaoxin Cui
;
Yuanning Fan
;
Chenglong Zou
;
Dunshan Yu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2019年
关键词:
brain-computer interfaces;
convolutional neural nets;
electroencephalography;
medical signal processing;
signal classification;
8.
A High-Sensitivity Low-Noise HDR CMOS Image Sensor Based on Novel 6-TR. 1-CAP. Pixel for Scientific Applications
机译:
基于新型6-TR的高灵敏度低噪声HDR CMOS图像传感器。 1帽。科学应用的像素
作者:
Chen Li
;
Jiebin Duan
;
Xueqiang Gu
;
Yong Wang
;
Jianxin Wen
;
Shoumian Chen
;
Yuhang Zhao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2019年
关键词:
CMOS image sensors;
image resolution;
integrated circuit noise;
photodetectors;
9.
The Implementation of Semiconductor Based Biosensors Into Point of Need Systems for the Automatized Analysis of Complex Samples
机译:
基于半导体的生物传感器的实施方式对复杂样品自动化分析的需求系统
作者:
Sascha Geidel
;
Andreas Morschhauser
;
Thomas Otto
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2019年
关键词:
bioMEMS;
biosensors;
integrated optics;
lab-on-a-chip;
microfluidics;
10.
Reactive-Ion Etching of Cr-Doped Sb
2
Te
3
Thin Film in SF
6
/O
2
Plasma for Non-Volatile Phase-Change Memories
机译:
CR-掺杂Sb
2 INF> TE
3 INM>薄膜在SF
6 INF> / O
2 INF>等离子中的反应离子蚀刻非易失性相变记忆
作者:
Luguang Wang
;
Fang Wang
;
Yuxiang Li
;
Jinrong Huang
;
Wei Li
;
Kailiang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2019年
关键词:
antimony compounds;
chromium;
gas mixtures;
phase change materials;
sputter etching;
surface roughness;
thin films;
11.
Optimize of High-k Capping Layer Loss Thickness in DPRM Process to Avoid Vth Shift
机译:
DPRM过程中的高k覆盖层损耗厚度优化,以避免vth偏移
作者:
Meng Shi
;
Cheng Liu
;
Haitao Yan
;
Haiyang Mao
;
Baodong Han
;
Guangmei Xia
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2019年
关键词:
high-k dielectric thin films;
MOSFET;
plasma materials processing;
sputter etching;
titanium compounds;
work function;
12.
The Monitor Strategies of Lens Flare for Nikon ArF and KrF Scanner Machines: Simulated Results and Discussion
机译:
尼康ARF和KRF扫描仪机器镜头耀斑的监测策略:模拟结果与讨论
作者:
Zhe Zheng
;
Zhenyu Yang
;
Chun Shao
;
Junji Ikeda
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2019年
关键词:
argon compounds;
krypton compounds;
lithography;
masks;
optical scanners;
13.
A MMIC Ultra-Low Noise Amplifier for S-Band Application
机译:
用于S波段应用的MMIC超低噪声放大器
作者:
Yuchen Wang
;
Jiangtao Sun
;
Gaopeng Chen
;
Dunshan Yu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2019年
关键词:
CMOS integrated circuits;
high electron mobility transistors;
low noise amplifiers;
MMIC amplifiers;
UHF amplifiers;
14.
A Method for Measuring Resistance of Metal Interconnection Inside Chip
机译:
一种测量芯片内金属互连电阻的方法
作者:
Chenjie Zhou
;
Yutian Zhang
;
Zhimin Zeng
;
Yun Xu
;
Ding Zhou
;
Xiaotong Ye
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2019年
关键词:
elemental semiconductors;
etching;
focused ion beam technology;
integrated circuit interconnections;
silicon;
15.
Hierarchical Quadruplet Net for Deep Metric Learning and Network Regularization
机译:
用于深度度量学习和网络正规化的分层四核标准
作者:
Su Zheng
;
Wenqi Tang
;
Zicheng He
;
Jialin Chen
;
Lingli Wang
;
Xuegong Zhou
;
Zhi-Hua Feng
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2019年
关键词:
image classification;
image retrieval;
learning (artificial intelligence);
neural nets;
pattern clustering;
16.
Effective Activating Compensation Logic for Drams in 3D-ICs
机译:
3D-ICS中DRAM的有效激活补偿逻辑
作者:
Dingcheng Jia
;
Pingqiang Zhou
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2019年
关键词:
DRAM chips;
three-dimensional integrated circuits;
17.
A Novel Compact Time-To-Amplitude Conveter for Spad Detector
机译:
用于SPAD检测器的新型紧凑型幅度转换器
作者:
Zhong Wu
;
Ding Li
;
Feng Yuan
;
Xinchun Ji
;
Yue Xu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2019年
关键词:
avalanche diodes;
avalanche photodiodes;
biomedical electronics;
CMOS integrated circuits;
convertors;
low-power electronics;
MOSFET;
photodetectors;
18.
A Low-Computational Complexity System for EEG Signals Compression and Classification
机译:
用于EEG信号压缩和分类的低计算复杂性系统
作者:
Qinming Zhang
;
Jia Zhang
;
Cheng Zhuo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2019年
关键词:
brain;
brain-computer interfaces;
electroencephalography;
feature extraction;
mean square error methods;
medical signal processing;
signal classification;
signal reconstruction;
19.
Inversions Optimization in XOR-Majority Graphs with an Application to QCA
机译:
XOR-MINORYITION图中的eNversions优化与QCA的应用程序
作者:
Lei Shi
;
Zhufei Chu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2019年
关键词:
Boolean algebra;
cellular automata;
graph theory;
logic circuits;
logic design;
logic gates;
nanoelectronics;
nanotechnology;
20.
Redistribution-Layers for Fan-Out Wafer-Level Packaging and Heterogeneous Integrations
机译:
用于扇出晶圆级包装和异构集成的再分配层
作者:
John H Lau
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2019年
关键词:
chemical mechanical polishing;
copper;
etching;
integrated circuit packaging;
plasma CVD;
printed circuit interconnections;
printed circuits;
three-dimensional integrated circuits;
wafer level packaging;
21.
HV Gate Oxide Over-Oxidation Process Optimization for SONOS 1.5T Flash Cell
机译:
Sonos 1.5T闪存的HV栅极氧化物过氧化过程优化
作者:
Jian Zhang
;
Wei Xiong
;
Hualun Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
SONOS devices;
Logic gates;
Transistors;
Optimization;
22.
Improved Selective Silicon Nitride ETCH for Advanced Logic and Memory Applications
机译:
用于高级逻辑和内存应用的改进的选择性硅氮化硅蚀刻
作者:
Chien-Pin Sherman Hsu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Additives;
Three-dimensional displays;
Silicon nitride;
Silicon;
Standards;
23.
One Comprehensive Method to Analyze Semiconductor Manufacturing Data by “Piecewise” Regression
机译:
通过“分段”回归分析半导体制造数据的一种综合方法
作者:
Lin Gu
;
Wei Yu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Correlation;
Fitting;
Big Data;
Tools;
Predictive analytics;
Smart manufacturing;
24.
The Study and Investigation of Inline E-Beam Inspection for 28nm Process Window Monitor
机译:
28nm过程窗口监测线内联电子束检测的研究与调查
作者:
Yin Long
;
Zengyi Yuan
;
Fengjia Pan
;
Kai Wang
;
Hunglin Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Metals;
Inspection;
Indexes;
Time factors;
Monitoring;
Optimization;
25.
TaOx synapse array based on ion profile engineering for high accuracy neuromorpic computing
机译:
基于离子型材工程的Taox Synapse阵列,用于高精度神经常规计算
作者:
Jingjing Yang
;
Jiadi Zhu
;
Bingjie Dang
;
Teng Zhang
;
Qingxi Duan
;
Liying Xu
;
Keqin Liu
;
Zhiting Lin
;
Ru Huang
;
Yuchao Yang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Training;
Neuromorphic engineering;
Thermal engineering;
Buildings;
Linearity;
Ions;
Synapses;
26.
From Microns to Nanometers: The IRDS and AMC Control
机译:
从微米到纳米:IRD和AMC控制
作者:
Chris Muller
;
Henry Yu
;
David Lu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Micrometers;
Surface contamination;
Process control;
Yield estimation;
Object recognition;
Surface treatment;
Guidelines;
27.
Nanowire Nanosheet Fets for Advanced Ultra-Scaled, High-Density Logic and Memory Applications
机译:
纳米线和纳米盘FET用于高级超缩放,高密度逻辑和内存应用
作者:
A. Veloso
;
P. Matagne
;
G. Eneman
;
D. Jang
;
T. Huynh-Bao
;
A. Chasin
;
E. Simoen
;
A. De Keersgieter
;
N. Horiguchi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Field effect transistors;
Gallium arsenide;
Memory management;
Logic gates;
FinFETs;
System-on-chip;
Nanowires;
28.
Optimization of the CD Uniformity (CDU) in Silicon Oxide Spacer Process for 5 NM FIN SAQP Process Flow
机译:
氧化硅间隔工艺的CD均匀性(CDU)优化5 nm鳍SAQP工艺流程
作者:
Qingqing Wu
;
Weihao Lin
;
Xiaoqiang Zhou
;
Jinhua Zhang
;
Jing Li
;
Leng Han
;
Jianjun Zhu
;
Yushu Yang
;
Qiang Wu
;
Shoumian Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Atomic layer deposition;
Semiconductor devices;
Process control;
Tools;
FinFETs;
Silicon;
Surface treatment;
29.
Solving CMP Challenges for Chemically Stable Materials and 3D Shapes
机译:
解决化学稳定材料和3D形状的CMP挑战
作者:
Hitoshi Morinaga
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Three-dimensional displays;
Shape;
Friction;
Pressure control;
Compounds;
Slurries;
Magnetic semiconductors;
30.
Investigation of Bond PAD Crystal Defect for Different Cover Transmission Rate
机译:
不同覆盖传输速率的粘接焊盘晶体缺陷的研究
作者:
Chengyang Sun
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
MOSFET;
Electronics industry;
Process control;
Crystals;
Very large scale integration;
Integrated circuit reliability;
Surface treatment;
31.
A Single-Layer Solution with Laser Debonding Technology for Temporary Bond/Debonding Applications in Wafer-Level Packaging
机译:
具有激光剥离技术的单层解决方案,用于晶圆级包装中的临时债券/剥离应用
作者:
Xiao Liu
;
Lisa Kirchner
;
Luke Prenger
;
Wenkai Cheng
;
Rama Puligadda
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Performance evaluation;
Packaging;
Laser stability;
Wafer scale integration;
Laser applications;
Thermal stability;
Substrates;
32.
Etching Polymer Technology for Large Number of Small VIA
机译:
蚀刻聚合物技术大量小通孔
作者:
Kyu Jin Lee
;
Moon Sang You
;
Gun Woo Kim
;
Hyun Chul Han
;
Sang Ki Ahn
;
Ken Lee
;
Woo Jae Jeong
;
Jeong Hyuk Ahn
;
Jeong Wook Moon
;
Jee Hyeon Hwang
;
Kwang Joo Lee
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Micrometers;
Insulation;
Etching;
Resins;
Polymers;
Integrated circuit reliability;
Substrates;
33.
DREAMPlace 2.0: Open-Source GPU-Accelerated Global and Detailed Placement for Large-Scale VLSI Designs
机译:
Dreamplace 2.0:开源GPU加速全球和大型VLSI设计的详细安排
作者:
Yibo Lin
;
David Z. Pan
;
Haoxing Ren
;
Brucek Khailany
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Deep learning;
Graphics processing units;
Very large scale integration;
Encoding;
Acceleration;
Open source software;
Tuning;
34.
Optimization of embedded SiGe process to enhance PFET performance on 28nm low power platform
机译:
嵌入式SiGe过程的优化,提高28nm低功率平台PFET性能
作者:
Wei Liu
;
Haibo Lei
;
Xuejiao Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Performance evaluation;
Resistance;
Mass production;
Compressive stress;
Logic gates;
Standards;
Silicon germanium;
35.
True Random Number Generator (TRNG) for Secure Communications in the Era of IoT
机译:
真正随机数生成器(TRNG),用于IOT的时代安全通信
作者:
Zhigang Ji
;
James Brown
;
Jianfu Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Power demand;
NIST;
Reliability engineering;
Generators;
Entropy;
Internet of Things;
Cryptography;
36.
BEOL Cu Gap-fill Performance Improvement for 14nm Technology Node
机译:
BEOL CU GAP - 填充14nm技术节点的性能改进
作者:
Zhaoqin Zeng
;
Bao Yu
;
Yanpeng Cao
;
Xingkun Xue
;
Jianhua Xu
;
Yanyan Zhang
;
Xiaofang Wang
;
Jingxun Fang
;
Yu Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Random access memory;
Plating;
Manufacturing;
Cobalt;
Logic devices;
Chemicals;
37.
A Device Design for 5 nm Logic FinFET Technology
机译:
5 NM逻辑FinFET技术的设备设计
作者:
Yu Ding
;
Xin Luo
;
Enming Shang
;
Shaojian Hu
;
Shoumian Chen
;
Yuhang Zhao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Performance evaluation;
Ring oscillators;
Industries;
Technological innovation;
Simulation;
FinFETs;
System-on-chip;
38.
Impact of Rework Process to ETCH Bias and the Corresponding Solution
机译:
返工过程的影响蚀刻偏差和相应的解决方案
作者:
Pengkai Xu
;
Penggang Han
;
Wenyan Sun
;
Sen Wu
;
Bin Zhao
;
Yi Wang
;
Fulong Qiao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Analytical models;
Correlation;
Plasmas;
39.
Laser-Based Full Cut Dicing Evaluations for Thin Si wafers
机译:
基于激光的薄Si晶片的全切割切割评估
作者:
Peter Dijkstra
;
Jeroen van Borkulo
;
Richard van der Stam
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Productivity;
Three-dimensional displays;
Semiconductor lasers;
Silicon;
Plasmas;
Laser beams;
Laser beam cutting;
40.
MEMS Technology and Market Trends - Change of Supply Chain and Business Models, focus on MEMS microphone market
机译:
MEMS技术与市场趋势 - 供应链和商业模式的变化,专注于MEMS麦克风市场
作者:
Wenbin DING
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
41.
A high-quality spacer oxide formation for 28nm technology node and beyond
机译:
28nm技术节点及超越的高质量间隔氧化物形成
作者:
Bin Zhang
;
Yanghui Xiang
;
Hao Deng
;
Shibi Guo
;
Beichao Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
42.
Optimization of Metallization Processes for 28-nm-node Low-k /Cu Multilevel Interconnects
机译:
用于28-NM节点低k / Cu多级互连的金属化过程的优化
作者:
Yu Bao
;
Xuezhen Jing
;
Jingjing Tan
;
Yanlei Ping
;
Ziying Zhang
;
Haibo Xiao
;
Xiaona Wang
;
Fanfei Bai
;
Beichao Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
43.
WCMP Endpoint application for the dishing erosion improvement
机译:
WCMP端点应用于脱离侵蚀改进
作者:
Zhipeng Huang
;
Weifeng Zhang
;
Changxing Tan
;
Ying Xu
;
Runtao Zhao
;
Zhize Zhu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
44.
High Reflectance Contacts to P-type GaN Using Ag-La Alloys
机译:
使用Ag-La合金对P型GaN的高反射率接触
作者:
Bo-Yuan Cheng
;
I-Chen Chen
;
Cheng-Huang Kuo
;
Li-Chuan Chang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
45.
The Critical Role of Dielectric Trench Etch in Enhancing Cu/low-k Dielectric Reliability for Advanced CMOS Technologies
机译:
介电沟槽蚀刻在提高高级CMOS技术中提高Cu / Low-K介质可靠性的关键作用
作者:
Jun-Qing Zhou
;
Min-Da Hu
;
Hai-Yang Zhang
;
Dong-Jiang Wang
;
Xin-Peng Wang
;
Cheng-Long Zhang
;
Xing-Hua Song
;
Shih-Mou Chang
;
Kwok-Fung Lee
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
46.
Study of Factors Contributing to Robust Copper Wire Bond on QFN
机译:
QFN上强大铜线键合的因素研究
作者:
Tan Boo Wei
;
Ken Niu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
47.
Using System-like ATE to Improve the IC Design Verification
机译:
使用类似系统的ATE来改善IC设计验证
作者:
Song Wen-jing
;
Chen Zai-man
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
48.
A New Methodology to Investigate the Effect of Stress and Bias on 2DEG and Drain Current of AlGaN/GaN Based Heterostructure
机译:
一种探讨压力和偏置对AlGaN / GaN的异质结构的2DEG和漏极电流影响的新方法
作者:
Manoj Kumar
;
Gene Sheu
;
Jung-Ruey Tsai
;
Shao-Ming Yang
;
Yu-Feng Guo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
49.
Characterization of metal Schottky junction for In_(0.53)Ga_(0.47)As substrates
机译:
用于IN_(0.53)GA_(0.47)作为基板的金属肖特基结的特征
作者:
R. Hosoi
;
Y. Suzuki
;
D. Zadeh
;
K. Kakushima
;
P. Ahmet
;
Y. Kataoka
;
A. Nishiyama
;
N. Sugii
;
K. Tsutsui
;
K. Natori
;
T. Hattori
;
H. Iwai
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
50.
Overcome Challenges in Si/Cu CMP for Back Side TSV
机译:
克服SI / CU CMP的挑战,回到侧TSV
作者:
S.Xu
;
Y.C. Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
51.
Well aligned single-walled carbon nanotube (SVVNT) film as a building block for MEMS/NEMS devices
机译:
将单壁碳纳米管(SVVNT)孔作为MEMS / NEMS器件的构建块对齐
作者:
B. Wang
;
H. Rong
;
M. Lu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
52.
TiN Metal Hardmask Etch Residues Removal for Cu Dual Damascene Devices with TiN Mask Corner Rounding Scheme
机译:
锡金属硬掩模蚀刻残留用锡面膜拐角圆形方案去除Cu双镶嵌装置
作者:
Hua Cui
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
53.
Worst Case Stress Conditions for Hot Carrier Degradation with Technology Nodes from 0.35μm to 45nm
机译:
最坏的情况用于热载流子降解技术节点,从0.35μm到45nm
作者:
Zhaoxing Chen
;
Xiaoli Ji
;
Feng Yan
;
Yi Shi
;
Yongliang Song
;
Jeff Wu
;
Qiang Guo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
54.
CMP-less ILD0 Planarization Technology for Gate-last Process
机译:
CMP较少的ILD0平坦化技术用于门 - 最后的过程
作者:
Meng Lingkuan
;
Yin Huaxiang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
55.
Dry Etching Solutions to Contact Hole Profile Optimization for Advanced Logic Technologies
机译:
干蚀刻解决方案,用于接触高级逻辑技术的孔轮廓优化
作者:
Xin-Peng Wang
;
Yi Huang
;
Qiu-Hua Han
;
Hai-Yang Zhang
;
Kwok-Fung Lee
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
56.
Extend Millisecond Anneal to Nickel Silicidation Process
机译:
向镍硅化过程扩展毫秒退火
作者:
Chenyu Wang
;
Ji Yue Tang
;
Ganming Zhao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
57.
Two-component Corrosion Inhibitor Working Mechanism on Cu Surface
机译:
Cu表面的双组分腐蚀抑制剂工作机制
作者:
C. H. Chao
;
J. F. Wang
;
Q. Ye
;
S. H. Wu
;
B. Chi
;
S. Y. Chen
;
W. C. Yu
;
P. C. Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
58.
40nm Low Power MOSFET Transistor VT Fluctuation Control
机译:
40nm低功耗MOSFET晶体管VT波动控制
作者:
HongXin Zhang
;
Jessey Li
;
David Lin
;
S.K. Huang
;
WeiMin Shi
;
Jianhua Ju
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
59.
Length Dependence Effect in 40nm Cu Low-k Dielectric Breakdown
机译:
40nm Cu低k介电击穿中的长度依赖效应
作者:
Zhuo Song
;
Kun Han
;
Liwen zhang
;
Zhao Yong Atman
;
York Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
60.
Wafer Backside Arcing Prevention in SIP Ti/TiN Process
机译:
SIP TI / TIN过程中的晶圆背面电弧预防
作者:
Hupin_Huang
;
Paul-Chang Lin
;
Kun_Gui
;
William_Wang
;
Terry Li
;
Justin_Ji
;
Jian-Yong Jiang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
关键词:
SIP;
Arcing;
AC Bias;
61.
Research on Silicon PIN Neutron Dose Detector
机译:
硅引脚中子剂量检测器的研究
作者:
Chao Fan
;
Min Yu
;
Fangdong Yang
;
Dayu Tian
;
Jinyan Wang
;
Yufeng Jin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
62.
A New SRAM Cell Using the Optimized PNPN Diode
机译:
使用优化的PNPN二极管的新SRAM单元
作者:
Xiaodong Tong
;
Qingqing Liang
;
Huicai Zhong
;
Huilong Zhu
;
Dapeng Chen
;
Tianchun Ye
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
63.
A 1.5GS/S 6bit 2bit/Step Asynchronous Time Interleaved SAR ADC in 65nm CMOS
机译:
1.5gs / s 6bit 2bit / step异步时间交错SAR ADC在65nm CMOS中
作者:
Zhaorui Wang
;
Yong Chen
;
He Qian
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
64.
Fab Environment Effect on Crescent Pits Defect in Cu Metallization Process
机译:
Cu金属化过程中新月坑缺陷的Fab环境影响
作者:
Xiao-Chun Kang
;
Paul-Chang Lin
;
Peng He
;
Ri-Hui Sun
;
Yi Yang
;
Dong-Yi Zhou
;
Jian-Yong Jiang
;
Charles Xing
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
65.
A Physical Model of 1C1R for Bipolar ZnO Resistive Switching
机译:
双极ZnO电阻切换1C1R的物理模型
作者:
Song Kai
;
Zhang Kailiang
;
Wang Fang
;
Wei Xiaoying
;
Wang Qi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
66.
Extended use of immersion tool for the 2x nm hp and beyond
机译:
为2X NM HP及以后的浸入工具的扩展使用
作者:
Motokatsu Imai
;
Hiroyuki Suzuki
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
67.
Two-dimensional Self-limiting Oxidation for Non-planar Silicon Nano-devices from Top-down Approach: Experiments and Modeling
机译:
自上而下方法的非平面硅纳米器件的二维自限氧化:实验和建模
作者:
Jiewen Fan
;
Qiumin Xu
;
Zizhen Jiang
;
Yujie Ai
;
Runsheng Wang
;
Ru Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
68.
A Novel Floating Gate Structure for High-Reliability and High-Speed Flash Application
机译:
一种用于高可靠性和高速闪光应用的新型浮栅结构
作者:
Song Mei
;
Yimao Cai
;
Zhenni Wan
;
Ru Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
69.
The integration of Ge and Ⅲ-Ⅴ materials on GaAs and Si for Post CMOS applications
机译:
GE和Ⅲ-ⅴ材料在CMOS应用中的GEAS和SI上的集成
作者:
Edward Yi Chang
;
Chia Hua Chang
;
Shih Hsuan Tang
;
Hai Dang Trinh
;
Chien I Kuo
;
Ching Yi Hsu
;
Yung Hsuan Su
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
70.
A method of relative calibration developed for very high consistency of internal metrology Standards
机译:
一种相对校准的方法,用于非常高的内部计量标准的一致性
作者:
Siyuan Frank Yang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
71.
The contributions of barrier resputter for BEOL integration
机译:
BEOL集成的障碍响应的贡献
作者:
Weiye He
;
Beichao Zhang
;
Jian Kang
;
Jennifer Jin
;
Wayne Bao
;
Jeff Luo
;
Grant Wu
;
Daniel Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
72.
Novel CuCMP Slurry Evaluation for 45/40nm BEOL Low-k Technology and Beyond
机译:
45 / 40nm BEOL低k技术及超越的新型CUCMP浆料评价
作者:
Feng Zhao
;
Hongtao Liu
;
Tony Hu
;
Feng Chen
;
Kent Liu
;
Wufeng Deng
;
Junzhu Cao
;
Sky Zhou
;
Jason Zhang
;
Erico Zhou
;
Kerry Song
;
Jun Zhao
;
Ethan Bao
;
Larry Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
73.
Concurrent and Collaborative Design in Package and Surrounding System, the Good Way to Make High-End SoC Design Successful: A Case Study of Availink SoC Package and System Board Design, Interactively with Die Physical Design
机译:
包装和周边系统的并发和协作设计,使高端SoC设计成功的好方法成功了:以Alifink SoC包和系统板设计为例,与模具物理设计交互式
作者:
Samuel Ye
;
Tong Zou
;
Hongbo Zeng
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
74.
Critical Dimension Measurement Using OCD Spectroscopy for Gate and STI AEI Structures
机译:
主要使用OCD光谱法测定门和STI AEI结构的关键尺寸测量
作者:
Zhen-Sheng ZHANG
;
Yi HUANG
;
Yong-Gang FENG
;
Charles LEE
;
Hai-Jun GAO
;
Hui-Ping CHEN
;
Jiang-Tao DANG
;
Hai-Tao LI
;
Yaoming SHI
;
Yiping XU
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
75.
A Fast Convolution Method and Its Application in Photomask Synthesis for Wafer Contour Fidelity Using Linear Basis Expansions
机译:
一种快速卷积法及其在光掩模合成中使用线性膨胀的晶圆轮廓浮动的应用
作者:
Jinyu Zhang
;
Yao Peng
;
Zuochang Ye
;
Yan Wang
;
Zhiping Yu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
76.
CMP Slurry and Process Development for TSV Front-side Polishing
机译:
CMP浆料和工艺开发的TSV前侧抛光
作者:
Jinhai Xu
;
Paul-Chang Lin
;
Pei Li
;
Tony Zhu
;
Zhiyong Ma
;
Danny Chen
;
Keliang Pang
;
Xucheng Wang
;
Yuchun Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
77.
Optimization of Slurry and Technological Parameter on Chemical Mechanical Polishing of Titanium Dioxide Film for IC
机译:
IC中二氧化钛膜化学机械抛光的浆料与技术参数的优化
作者:
Ren Jun
;
Zhang Kailiang
;
Wang Fang
;
Zhang Taofeng
;
Yujie Yuan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
78.
A Study of Dry Etching Process for Sigma-shaped Si Recess
机译:
Σ形Si凹槽干蚀刻工艺研究
作者:
Yun-Qi Sui
;
Qiu-Hua Han
;
Qing-Song Wei
;
Shih-Mou Chang
;
Kwok-Fung Lee
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
79.
3D Stacking Heterogeneous Integration for Devices and Modules
机译:
3D堆叠设备和模块的异构集成
作者:
X. Sun
;
W. De De Raedt
;
E. Beyne
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
80.
Ultra-high tensile stress capping layer using novel excimer laser annealing technology for 32nm nMOSFET and beyond
机译:
使用新型准分子激光退火技术的超高拉伸应力覆盖层,用于32nm NMOSFET及以后
作者:
Changliang Qin
;
Huaxiang Yin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
81.
A High PSRR, Low Temperature Coefficient Bandgap Reference Circuit for Step-down DC-DC Converters
机译:
用于降压DC-DC转换器的高PSRR,低温系数带隙参考电路
作者:
Jin Yang
;
Yuehua Dai
;
Xianwei Jiang
;
Junning Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
82.
A Multi-Objective Layout Decomposition Framework for Self-Aligned Double Patterning Lithography
机译:
用于自对准双图案化光刻的多目标布局分解框架
作者:
K.-S.Luo
;
Z.Shi
;
B.Lin
;
J.Qi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
83.
A New Image Processing Method to Characterize Pad Foam Morphology in Chemical Mechanical Polishing
机译:
一种新的图像处理方法,在化学机械抛光中表征垫泡沫形态
作者:
E. A. Baisie
;
B. Lin
;
X. H Zhang
;
Z. C. Li
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
84.
Substrate Effect on CD Control for Ion Implantation layer lithography beyond 45nm node
机译:
在45nm节点超出离子注入层光刻的CD控制底物效应
作者:
Huayong Hu
;
Qiang Wu
;
Yishih Lin
;
Yiming Gu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
85.
Access Strategies for Resistive Random Access Memory (RRAM)
机译:
用于电阻随机存取存储器(RRAM)的访问策略
作者:
F. T. Chen
;
Y.-S. Chen
;
H.-Y. Lee
;
W.-S. Chen
;
P.-Y. Gu
;
T.-Y. Wu
;
C.-H. Tsai
;
Y.-Y. Liao
;
P.-S. Chen
;
S.-S. Shyuan
;
P.-F. Chiu
;
W.-P. Lin
;
C.-H. Lin
;
M.-J. Tsai
;
T.-K. Ku
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
86.
Advanced Inspection Technique for High Aspect Ratio Contact Holes Using e Beam Scan Voltage Cap in SEM Review
机译:
高宽高比接触孔的高级检查技术在SEM评论中使用E梁扫描和电压帽
作者:
Hsiang-Chou Liao
;
Che-Lun Hung
;
Tuung Luoh
;
Ling-Wu Yang
;
Tahone Yang
;
Kuang-Chao Chen
;
Chih-Yuan Lu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
87.
Low Stress TiN as Metal Hard Mask for advance Cu-interconnect
机译:
低应力锡作为预先互连的金属硬掩模
作者:
Luo Liechao
;
Jian Kang
;
James Wen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
88.
Wafer Bonding for Backside Illuminated Image Sensors
机译:
用于背面照明图像传感器的晶圆键合
作者:
T. Matthias
;
T. Uhrmann
;
V. Dragoi
;
T. Wagenleitner
;
P. Lindner
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
89.
Gate Line Width Roughness Control for Advanced Logic Technologies
机译:
高级逻辑技术的栅极线宽粗糙度控制
作者:
Xiao-Ying Meng
;
Yi Huang
;
Qi-Yang He
;
Qiu-Hua Han
;
Hai-yang Zhang
;
Shih-Mou Chang
;
Kwok-Fung Lee
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
90.
Pattern Sensitivity Study for Non-volatile Memory Data Retention Test
机译:
非易失性存储器数据保留测试的模式敏感性研究
作者:
Weihai Fan
;
Lisa Yu
;
Shaha Hu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
91.
A low power density hebbian eigenfilter VLSI for neuro-physiological sensor spike train analysis
机译:
用于神经生理传感器尖峰列车分析的低功率密度Heabbian Eigenfilter VLSI
作者:
Liang Peng
;
Xiangyu Li
;
Bo Yu
;
Terrence Mak
;
Yihe Sun
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
92.
A CMOS Compatible WOx RRAM with Optimized Switching Operations
机译:
具有优化切换操作的CMOS兼容WOX RRAM
作者:
Yue Bai
;
Huaqiang Wu
;
Hualun Chen
;
Guanglong Chen
;
Haoyu Chen
;
He Qian
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
93.
Hydrogenated Microcrystalling Silicon Single-Junction NIP Solar Cells
机译:
氢化微晶硅单结NIP太阳能电池
作者:
Xu Juan
;
Zhang Kailiang
;
Yuan YuJie
;
Geng XinHua
;
Wang Fang
;
Miao Yingping
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
94.
Endpoint Detection in Low Open Area Ratio Plasma Etching Using Hybrid Method
机译:
使用杂种方法在低开口面积比等离子体蚀刻中的端点检测
作者:
Seung-Gyun Kim
;
Sung-Ik Jeon
;
Yi-Seul Han
;
Sung-Hwan Shin
;
Sang-Jeen Hong
;
Seung-Soo Han
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
95.
Gatcless 1T-DRAM on n-Channel Bulk FinFETs
机译:
N沟道散装FinFets上的GATCLESS 1T-DRAM
作者:
M. G. C. Andrade
;
L. M. Almeida
;
J. A. Martino
;
M. Aoulaiche
;
E. Simoen
;
C. Claeys
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
96.
Contact Resistance Study in MOCVD TiN Process
机译:
MOCVD锡工艺中的接触电阻研究
作者:
Jerry Han
;
Bigtree Li
;
Ji-Wei Zhang
;
Jian-Yong
;
Paul-Chang Lin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
97.
The Defectivity Reduction on Hole Layers beyond 45nm Node
机译:
超过45nm节点的孔层的缺陷减小
作者:
Gaorong Li
;
Huayong Hu
;
Qiang Wu
;
Yishih Lin
;
Yiming Gu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
98.
Hotspot-aware Robust Mask Design with Inverse Lithography
机译:
热点感知强大的屏蔽设计与逆光刻
作者:
Jia Li
;
Ningning Jia
;
Edmund Y. Lam
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
99.
Study on Al-Ge Bonding and Quality Improvement in CMEMS Process
机译:
CMEMS过程中Al-Ge键合和质量改进的研究
作者:
Jia-Yu Gu
;
Paul-Chang Lin
;
Vincent Chang
;
Terry Li
;
Ji-Wei Zhang
;
Jian-Yong Jiang
;
Charles Xing
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
100.
A MIM Device Featuring both RRAM and Diode Behavior
机译:
具有RRAM和二极管行为的MIM设备
作者:
Shenghu Tan
;
Lijie Zhang
;
Yue Pan
;
Yinglong Huang
;
Yu Tang
;
Gengyu Yang
;
Jun Mao
;
Yimao Cai
;
Ru Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2012年
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