adhesion; adhesives; chip scale packaging; elemental semiconductors; flip-chip devices; packaging; photodetectors; photodiodes; photomultipliers; photoresists; silicon; three-dimensional integrated circuits;
机译:增强的前照明P-I-P-I-Ngan / AlGaN紫外线雪崩光电二极管
机译:径向对称的前表面照亮InAsSb(P)光电二极管的电流电压特性和光电流收集
机译:在25-80°C的温度下工作的前表面照明式InAsSb光电二极管(长波长截止λ_(0.1)= 4.5μm)
机译:一种用于正面照明光电二极管的小型“死区”封装方法
机译:消费品包装的竞争性包装前标签:避免混乱。
机译:基于人权的非传染病方法:授权前包邮警告标签
机译:高速前照明GaInAsP / InP引脚光电二极管