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China Semiconductor Technology International Conference
China Semiconductor Technology International Conference
召开年:
2012
召开地:
Shanghai(CN)
出版时间:
-
会议文集:
-
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共
1944
条结果
1.
Spectral Sensitivity Analysis of OCD Tool for sub 40 nm Process
机译:
SUB 40 NM过程OCD工具的光谱灵敏度分析
作者:
X. WANG
;
F. GAO
;
K. HUANG
;
Z.S. ZHANG
;
Y. SHI
;
Y. XU
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
2.
Ni (10Pt) Silicide Processes For 22 nm CMOS Technology and Beyond
机译:
Ni(10%Pt)22 nm CMOS技术及更远的硅化物过程
作者:
Qingzhu Zhang
;
Cinan Wu
;
Jianfeng Gao
;
Jing Xu
;
Lichuan Zhao
;
Jiang Yan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
3.
Fundamentals of Ion Implantation Technologies for Image Sensing Devices
机译:
用于图像传感装置的离子植入技术基础
作者:
G. Fuse
;
M. Sugitani
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
4.
PVD TiN for Bottom Electrode of Phase Change Memory
机译:
相变存储器的底部电极PVD锡
作者:
Wanchun Ren
;
Bo Liu
;
Zhen Xu
;
Jia Xu
;
Aodong He
;
Li Jiang
;
Xuezhen Jing
;
Yanghui Xiang
;
Beichao Zhang
;
Jiadong Ren
;
Yipeng Jan
;
Feng Rao
;
Shuqin Duan
;
Qinqin Yu
;
Zhitang Song
;
Songlin Feng
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
5.
Source Doping Profile Design for Si and Ge Tunnel FET
机译:
Si和Ge隧道FET的源掺杂型材设计
作者:
Shaowen Chen
;
Qianqian Huang
;
Ru Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
6.
Double Patterning Lithography Alignment and OVL-Control Strategy for 20nm Technology
机译:
20nm技术双图案化光刻对准和OVL控制策略
作者:
Liwan Yue
;
Jing an Hao
;
Yuntao Jiang
;
Junqing Zhou
;
Ruixuan Huang
;
Guogui Deng
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
7.
Novel Polymeric Sulfonium Photoacid Generator and Its Application for Chemically Amplified Photoresists
机译:
新型聚合物锍光酸发生器及其对化学扩增的光致抗蚀剂的应用
作者:
Juan Liu
;
Liyuan Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
8.
Smart Monitoring Systems For A Green Future
机译:
用于绿色未来的智能监控系统
作者:
Ray Saupe
;
Volker Stock
;
Thomas Otto
;
Steffen Kurth
;
Karla Hiller
;
Marco Meinig
;
Norbert Neumann
;
Thomas Gessner
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
9.
Innovative Layout Styles to Boost the MOSFET Electrical Performance
机译:
创新布局风格,以提高MOSFET电气性能
作者:
S. P. Gimenez
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
10.
A Novel Method to Reduce Accumulative Switching Errors in Multi-Sensor Incremental Measurement Systems
机译:
一种减少多传感器增量测量系统中累积切换误差的新方法
作者:
Guofeng Ji
;
Jinchun Hu
;
Yu Zhu
;
Zhenyu Gao
;
Changliang Yu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
11.
A Compact Behavioral Simulation Model for CMOS Vertical Hall-effect Devices
机译:
CMOS垂直霍尔效应装置的紧凑行为仿真模型
作者:
Haiyun Huang
;
Yue Xu
;
Dejun Wang
;
Jun Wu
;
Huibin Qin
;
Yongcai Hu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
12.
Mueller Matrix Polarimetry: A Powerful Tool for Nanostructure Metrology
机译:
Mueller Matrix Polarimetry:一种强大的纳米结构计量工具
作者:
Shiyuan Liu
;
Xiuguo Chen
;
Chuanwei Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
13.
Requirements For The Emerging Memory Era
机译:
新兴记忆时代的要求
作者:
Jung Hoon Lee
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
14.
Electroless Technology for the Upcoming Challenges in Interconnect Metallization
机译:
互连金属化即将挑战的无电技术
作者:
Artur Kolics
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
15.
PVD Copper Seed Queue Time Extension for 200mm TSV Application
机译:
200mm TSV应用的PVD铜种子队列时间扩展
作者:
M. Li
;
X.-J. Chen
;
S.-H. Chang
;
X.-J. Liu
;
H.-F. Zhang
;
Z. Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
16.
Top Level Bus Estimation for Hierarchical Design
机译:
分层设计的顶级总线估计
作者:
Ou He
;
Suoming Pu
;
Yao Guo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
17.
New Approach to Surface Voltage Based Non-Visual Defect Inspection
机译:
基于表面电压的非视缺陷检查的新方法
作者:
Dmitriy Marinskiy
;
Jacek Lagowski
;
Marshall Wilson
;
Andrew Findlay
;
Carlos Almeida
;
Piotr Edelman
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
18.
Approach to High Efficient CMP for Power Device Substrates
机译:
用于电力装置基板的高效CMP的方法
作者:
S. Kurokawa
;
T. K. Doi
;
C. Wang
;
Y. Sano
;
H. Aida
;
K. Oyama
;
K. Takahashi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
19.
Software Development for Evaluation on Bond Pad Layout
机译:
债券焊盘布局评估的软件开发
作者:
Zheng Zhirong
;
Cui Kevin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
20.
High Performance Gallium Nitride GAA Nanowire with 7nm diameter for Ultralow-Power Logic Applications
机译:
高性能氮化镓GaA纳米线,直径为7nm,用于超功率逻辑应用
作者:
Anil Kumar T V
;
Min-Cheng Chen
;
Gene Sheu
;
Shao-Ming Yang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
21.
Cu Barrier Seed Innovation for EM Improvement
机译:
Cu障碍种子创新为EM改进
作者:
Weiye He
;
Jian Kang
;
Jeff Luo
;
Grant Wu
;
Lei Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
22.
32_28nm BEOL Cu CMP Development for Ultra Low k Scheme
机译:
32_28NM BEOL CU CMP开发用于超低钾方案
作者:
Hongtao Liu
;
Feng Chen
;
Feng Zhao
;
Dong Wang
;
Hao Liu
;
Junzhu Cao
;
Tony Hu
;
Li Jiang
;
Qun Shao
;
Wufeng Deng
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
23.
Metal eFuse Test-Key Design with Electro-Thermal Modeling for 28 HKMG Technology
机译:
金属eFuse测试键设计,具有28 HKMG技术的电热模型
作者:
Rice Ma
;
XueJie Shi
;
Chunqiu Xia
;
Xiaopeng Xu
;
Baibing Ni
;
Larry Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
24.
SAS JMP Scripted Modeling Approach to Estimate FPGA Process Capability
机译:
SAS JMP脚本建模方法估算FPGA过程能力
作者:
Heng Qiao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
25.
An Investigation on OPC model Coverage to Improve CD Uniformity
机译:
OPC模型覆盖的调查,提高CD均匀性
作者:
Liang Wang
;
Yingchun Zhang
;
Yao Xu
;
Qingwei Liu
;
Xuelong Shi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
26.
Si etching for TSV formation
机译:
SI蚀刻TSV形成
作者:
Z. Wang
;
F. Jiang
;
D.Q. Yu
;
W.Q. Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
27.
Endpoint Detection for Single Layer Plasma Etch using Hybrid Fuzzy Inference Systems
机译:
使用混合模糊推理系统对单层等离子体蚀刻的端点检测
作者:
Sung-Hwan Shin
;
Ho-Taek Noh
;
Dong-Ill Kim
;
Young-Kook Park
;
Seung-Soo Han
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
28.
Defect Free HDIS Process for sub 28nm HKMG using Reducing Chemistry
机译:
使用还原化学缺陷Sub 28nm HKMG的免费HDIS过程
作者:
L. Diao
;
X. Meng
;
Q. Han
;
H. Zhang
;
R. Elliston
;
H. PhanVu
;
V. Vaniapura
;
N. Zhang
;
K. Zhou
;
C. Lee
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
29.
Research on Multilevel Resistive Switching of Cu/HfO_2/TiN Structure and its Switching Mechanism
机译:
Cu / HFO_2 / TIN结构的多电平电阻切换及其开关机构研究
作者:
Wang Baolin
;
Zhang Kailiang
;
Wang Fang
;
Sun Kuo
;
Zhao Jinshi
;
Feng Yulin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
30.
Effect of Annealing Temperature and Surface Adsorption (Fe-, Pd-) on SnO_2 Gas Sensor
机译:
退火温度和表面吸附(Fe-,PD-)对SnO_2气体传感器的影响
作者:
Zhang Tiantian
;
Zhang Kailiang
;
Yuan Yujie
;
Wang Fang
;
Han Yemei
;
Sun Shijiu
;
Sun Kuo
;
Fang Huayong
;
Li Kai
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
31.
Effect of Pt Redistribution on Ni(Pt)Si_(1-x)Ge_x Germanosilicide
机译:
effect of PT redistribution on NI(PT)SI_(1-小)GE_X German OSI历次的
作者:
Qingbo Liu
;
Yiluan Guo
;
Xingxing Ke
;
Guilei Wang
;
Chao Zhao
;
Hong Liu
;
Jun Luo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
32.
SaDP Process Challenges and Solutions on NAND Flash Cell
机译:
SADP处理NAND闪存单元的挑战和解决方案
作者:
Yi-Ying Zhang
;
Qi-Yang He
;
Hai-Yang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
33.
Lifetime Characterization of mc:Si Bricks by Upgraded μ-PCD Technique
机译:
MC的寿命表征MC:Si Bricks升级μ-PCD技术
作者:
F. Korsos
;
A. Jasz
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
34.
Design of Integrated Four Quadrant Analog Multiplier
机译:
集成的四象限模拟乘法器设计
作者:
W Li
;
R Jian
;
L Fuchao
;
X Hui
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
35.
Initial Designs of An On-Chip EMI Sensor Array
机译:
片上EMI传感器阵列的初始设计
作者:
Yehua Yang
;
Zixin Wang
;
Zhigang Cai
;
Tao Su
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
36.
Improved magnetic sensitivity of CMOS vertical Hall device by using partial implantation technique
机译:
采用部分植入技术改善了CMOS垂直霍尔设备的磁敏度
作者:
Haiyun Huang
;
Yue Xu
;
Dejun Wang
;
Jun Wu
;
Huibin Qin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
37.
Reliability Considerations of High-K Gate Dielectrics Deposited by Various Intermediate Treatment
机译:
各种中间处理沉积的高k栅极电介质的可靠性考虑因素
作者:
M. N. Bhuyian
;
D. Misra
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
38.
Characterization of Single Photon Avalanche Diodes Fabricated by 0.13 μm Flash Process Technology
机译:
由0.13μm闪存工艺技术制备的单光子雪崩二极管的表征
作者:
X. Bu
;
X. Ji
;
J. Guo
;
L. Feng
;
C. Chen
;
F. Yan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
39.
Synthesis and Characterization of Nano-structure Tungsten-doped Vanadium Oxide
机译:
纳米结构掺杂氧化钒氧化物的合成与表征
作者:
Cai wenbo
;
Zhang Kailiang
;
Miao Yingping
;
Wang Fang
;
Han Yemei
;
Liu Kai
;
Sun Kuo
;
Cheng Wenke
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
40.
Horizontal Growth and Electrical-Crosstalk Simulation of CNT Interconnection
机译:
CNT互连的水平生长和电气串扰模拟
作者:
Liu Yuhang
;
Zhang Kailiang
;
Wang Fang
;
Han Yemei
;
Li Jiawei
;
Tian Bo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
41.
Gas Sensing Properties of Formaldehyde Sensor Based on Zn-, Cu-Doped NiO Thin Film
机译:
基于Zn-,Cu掺杂NiO薄膜的甲醛传感器的气体传感性能
作者:
Sun Shijiu
;
Zhang Kailaing
;
Wang Fang
;
Yuan Yujie
;
Han Yemei
;
Zhang Tiantian
;
Wang Meng
;
Li Chunjing
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
42.
Contact Etch Schemes at Advanced Logic Technology Nodes
机译:
高级逻辑技术节点的联系蚀刻方案
作者:
Jing-Yong Huang
;
Cheng-Long Zhang
;
Qiu-Hua Han
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
43.
SiC and GaN High Voltage Power Devices and Fabrication Processes
机译:
SIC和GaN高压功率器件和制造工艺
作者:
T. P. Chow
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
44.
Machine Learning based Lithography Hotspot Detection with Sparse Feature Encoding and Hierarchical Pattern Classification
机译:
基于机器学习的光刻热点检测稀疏特征编码和分层模式分类
作者:
K.-S. Luo
;
Z. Shi
;
Z. Geng
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
45.
Study on Resistive Switching Characteristics and Mechanisms of Cu/SiO_x/TiN Structure Resistive Random Access Memory
机译:
Cu / SiO_X / TIN结构电阻随机存取存储器电阻切换特性及机理研究
作者:
Chen Ran
;
Wang Jianyun
;
Chen Changjun
;
Zhou Liwei
;
Jiang Hao
;
Shao Xinglong
;
Zhang Kailiang
;
Zhao Jinshi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
46.
Investigation of HfAlO Trapping Layer with various Al contents by Variable Temperature Kelvin Probe Force Microscopy
机译:
通过可变温度开林探针显微镜研究用各种Al含量的Hfalo捕获层研究
作者:
Dong Zhang
;
Zongliang Huo
;
Lei Jin
;
Yulong Han
;
Guoxing Chen
;
Yuqiong Chu
;
Xiankai Li
;
Ming Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
47.
Fabrication and Characterization of Thin Silicon PIN Detectors
机译:
薄硅引脚探测器的制造与表征
作者:
Shaonan Wang
;
Min Yu
;
Dayu Tian
;
Hongzhi Liu
;
Peiquan Wang
;
Baohua Shi
;
Anqi Hu
;
Hong Du
;
Jinyan Wang
;
Yufeng Jin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
48.
Effect of Trench Depth Variation on Phase Change Memory Operation using TCAD simulation
机译:
沟槽深度变化对使用TCAD仿真相变存储器操作的影响
作者:
S. M. Lee
;
Y. H. Shin
;
I. Yun
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
49.
ESD Characterization of SOI SiGe QW Gated Diode
机译:
SOI SiGE QW门控二极管的ESD表征
作者:
S. J. Mao
;
G. L. Wang
;
C. L. Qin
;
Y. F. Liu
;
H. Z. Yin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
50.
An Exploration of PECVD Graphene Growth by Direct Optical Characterization
机译:
直接光学表征PECVD石墨烯生长的探索
作者:
Wang Jianyun
;
Chen Ran
;
Zhou Liwei
;
Chen Changjun
;
Jiang Hao
;
Lu Hechao
;
Shao Xinglong
;
Zhang Kailiang
;
Zhao Jinshi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
51.
2-D Modeling Capability Certification of Optical Critical Dimension (OCD) Metrology Tool by Sigma Shape PMOS Silicon Recess Structure
机译:
Σ形PMOS硅凹槽结构的光学关键尺寸(OCD)计量工具的2-D模型能力认证
作者:
Yi Huang
;
Yun-Qi Sui
;
Si-Yuan Yang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
52.
RF Transmission Properties of Graphene with Coplanar Waveguide Structure
机译:
具有共面波导结构的石墨烯的RF传动特性
作者:
Liang Zhang
;
Zijun Wei
;
Yuehui Jia
;
Liming Ren
;
Zujin Shi
;
Yunyi Fu
;
Ru Huang
;
Xing Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
53.
Improving Si Solar Cell Performance through Development of Lightly Doped Emitters
机译:
通过开发轻掺杂的发射器改善Si太阳能电池性能
作者:
I. B. Cooper
;
K. Tate
;
B. C. Rounsaville
;
R. C. Reedy
;
A. Rohatgi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
54.
Mask Corner Chopping Strategy Optimization and Its Impact On Random 2D Logic Pattern OPC Recipe Accuracy
机译:
面具角落斩波战略优化及其对随机2D逻辑模式OPC配方精度的影响
作者:
Jin-Hua Pei
;
Bo-Xiu Cai
;
Xuan Shen
;
Qing-wei Liu
;
Xue-Long Shi
;
Yi-Shih Lin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
55.
Investigation of Current Density and Hotspot Temperature Distribution Effects on P-channel LDMOSFET Unclamped Inductive Switching (UIS) Test
机译:
对电流密度和热点温度分布效应对P沟道LDMOSFET未挤出电感切换(UIS)测试的研究
作者:
Erry Dwi Kumiawan
;
Antonius Fran Yannu Pramudyo
;
Ankit Kumar
;
Shao-Ming Yang
;
Gene Sheu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
56.
Reliability Aspects of Advanced IC Technology with ESD and Anti-radiation Capabilities
机译:
具有ESD和防辐射功能的高级IC技术的可靠性方面
作者:
D. Y. Hu
;
C. Z. Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
57.
Investigation of Passivation of Ge Substrate by N_2O Plasma and N_2 Plasma Treatment
机译:
N_2O血浆和N_2等离子体处理Ge谱系钝化研究
作者:
M. Lin
;
X. An
;
Q. Yun
;
M. Li
;
Z. Li
;
P. Liu
;
B. Zhang
;
X. Zhang
;
R. Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
58.
Exploration of Novel Slurry on Hafnium Oxide Films Chemical Mechanical Planarization
机译:
氧化铪薄膜新型浆料的探索化学机械平面化
作者:
Feng Yulin
;
Zhang Kailiang
;
Wang Fang
;
Yuan Yujie
;
Gu Pinchao
;
Chen Ning
;
Cai Zhaoyang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
59.
Electromigration Reliability of Lead-free Solder Interconnects
机译:
无铅焊料互连的电迁移可靠性
作者:
M.L. Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
60.
Design Guidelines of In_(0.53)Ga_(0.47)As and Si Tunneling Field-Effect Transistors
机译:
IN_(0.53)GA_(0.47)和SI隧道场效应晶体管的设计指南
作者:
Jundong Wu
;
Qianqian Huang
;
Chunlei Wu
;
Ru Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
61.
Cleaning PCBs in Electronics: Understanding Today's Needs
机译:
清洁电子产品中的PCB:了解今天的需求
作者:
P.J.Duchi
;
Anne-Marie Lauegt
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
62.
TSV Backside Reveal by a Wet Etching Process
机译:
TSV背面透露湿蚀刻过程
作者:
L. Wang
;
H.F. Li
;
C. S.Song
;
W. Q.Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
63.
An Increasing High Resistance State Phenomenon in Al/VO_x/Cu Resistive Switching Device
机译:
Al / VO_X / Cu电阻开关装置中增加的高电阻状态现象
作者:
Sun Kuo
;
Zhang Kailiang
;
Wang Fang
;
Sun Wenxiang
;
Lu Tao
;
Wang Baolin
;
Cheng Wenke
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
64.
Backside Lithography in 3D Device
机译:
3D设备中的背面光刻
作者:
Lei Wang
;
Rongxing Hu
;
Xiaobo Guo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
65.
Bipolar Uniformity in Al/TiO_x/Al Resistive Switching Memory
机译:
AL / TIO_X / AL电阻切换存储器的双极均匀性
作者:
Shao Xinglong
;
Chen Ran
;
Zhou Liwei
;
Chen Changjun
;
Wang Jianyun
;
Jiang hao
;
Zhang Xuemei
;
Liang yuan
;
Zhang Kailiang
;
Zhao Jinshi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
66.
An X-band Class-E Power Amplifier with MEMS Output Impedance Tuner
机译:
具有MEMS输出阻抗调谐器的X波段C类功率放大器
作者:
Yumin Lu
;
Dimitrios Peroulis
;
Linda P. B. Katehi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
67.
A Low-cost 900V rated Multiple RESURF LDMOS Ultrahigh-Voltage Device MOS Transistor Design without EPI Layer
机译:
低成本900V额定多Resurf LDMOS超高压器件MOS晶体管设计而没有EPI层
作者:
Anil Kumar T V
;
Shao-Ming Yang
;
Gene Sheu
;
PA Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
68.
CMP Challenges toward DRAM Device below 20nm Technology
机译:
CMP对20NM技术以下DRAM设备的挑战
作者:
Kee Joon Oh
;
Ji Min Lim
;
Dong Woo Kim
;
Hyung Hwan Kim
;
Sung Ki Park
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
69.
Advanced STI Etch Process Development on NMC Etcher
机译:
NMC蚀刻器的高级STI蚀刻工艺开发
作者:
Dong-Jiang Wang
;
Yi-Ying Zhang
;
Qiu-Hua Han
;
Qi-Yang He
;
Ya-Li_Fu
;
Meng_Yang
;
Hai-Yang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
70.
90nm Contact Hole Study with KrF Process
机译:
用KRF工艺90nm接触孔研究
作者:
Lei Wang
;
Xiaobo Guo
;
Gang Xu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
71.
Underlayer Influence on AlN Deposition by Reactive Magnetron Sputtering
机译:
反应磁控溅射对ALN沉积的影响
作者:
Sha Zhao
;
Yi Yang
;
Fengshou Wang
;
Jinliang Bai
;
Peng Liu
;
Michael Cox
;
Dan Deyo
;
Mike Rosa
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
72.
Low-k Reliability Improvement with Optimal Dummy Insertion
机译:
低k可靠性改进,最佳虚拟插入
作者:
Rice Ma
;
XueJie Shi
;
Chunqiu Xia
;
Xiaopeng Xu
;
Baibing Ni
;
Larry Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
73.
Raw Material Incoming Quality Abnormal Early Detection
机译:
原料输入质量异常检测
作者:
Aoyu. Shangguan
;
Xiaofeng. Shui
;
Libai. Xie
;
Yanju. Yu
;
Kevin. Chang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
74.
Dielectric Damage
机译:
介电损伤
作者:
J.L. Shohet
;
Q. Lin
;
S.W. King
;
H. Ren
;
S. Banna
;
J.E. Jakes
;
R.J. Agasie
;
M. Naik
;
Y. Nishi
;
M.T. Nichols
;
K. Mavrakakis
;
K. Hsu
;
X. Guo
;
D. Pei
;
W. Li
;
F. Choudhury
;
H. Zheng
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
75.
Optical Lithography Extension technique with Multiple-Patterning process
机译:
多图案化工艺光学光刻延长技术
作者:
Hidetami Yaegashi
;
Kenichi Oyama
;
Arisa Hara
;
Sakurako Natori
;
Shohei Yamauchi
;
Masatoshi Yamato
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
关键词:
SADP;
SAQP;
core-pattern;
LER;
Resist hardening;
76.
Study on undercut produced in the interface between hardmask film and porous low k film
机译:
硬掩模薄膜膜与多孔低k薄膜界面中产生的底切
作者:
Ming zhou
;
Wang zong tao
;
Deng hao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
77.
Studies of photo resist profile improvement in 28 nm implanting layer's lithography process without BARC
机译:
28 nm植入层的光电型材改进的研究没有Barc的光刻工艺
作者:
Yang Liu
;
Huayong Hu
;
Chang Liu
;
Qiang Wu
;
Xuelong Shi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
78.
Investigation of Electric Properties Degradation of Multi-crystalline Silicon Solar Cells
机译:
多晶硅太阳能电池电性能降解的研究
作者:
Lan Wang
;
Wei Long
;
Qing Gao
;
Jing Wu
;
Xin Wu
;
Hongfeng Lin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
79.
Sub-Resolution Assist Features Challenge and Solution in 28nm Active Area Lithography
机译:
子分辨率协助在28nm有源区光刻中的挑战和解决方案
作者:
Man-Hua Shen
;
Yan-Lei Zu
;
Qiang Shu
;
Qiang Wu
;
Juan Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
80.
Application of Selective Epitaxial Growth in the Sub 20 nm FinFET Device Fabrication
机译:
选择性外延生长在亚20 nm FinFET器件制造中的应用
作者:
A. Hikavyy
;
E. Rosseel
;
G. Eneman
;
P. Favia
;
R. Loo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
81.
The Journey of the DMD Pixel Design Evolution
机译:
DMD像素设计演进的旅程
作者:
C. Gong
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
82.
A Study of Self-Aligned-Via based All-in-one Etch
机译:
基于一体化蚀刻的自对准 - 通过一体化蚀刻研究
作者:
Jun-Qing Zhou
;
Min-Da Hu
;
Cheng-Long Zhang
;
Qi-Yang He
;
Hai-Yang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
83.
Effect of Temperature on the Cut Off Frequency of AlGaN/GaN High Electron Mobility Transistors
机译:
温度对AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管切断频率的影响
作者:
R. Yahyazadeh
;
Z. Hashempour
;
M.Soudmand
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
84.
Investigation of a-Si:H films as Passivation Layer in Heterojunction Interface at Low Temperature
机译:
低温异质界面中钝化层的A-Si:H胶片研究
作者:
Yen-Ho Chu
;
Chien-Chieh Lee
;
Teng-Hsiang Chang
;
Yu-Lin Hsieh
;
Shian-Ming Liu
;
Jenq-Yang Chang
;
Tomi T. Li
;
I-Chen Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
85.
Absorption of Optical Microcavity in the Infrared Spectral Region
机译:
红外光谱区中光学微腔的吸收
作者:
Lv Yufei
;
Jiang Wenjing
;
Ou Wen
;
Chen Tao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
86.
The Challenges and Solutions of High-K First Dummy Gate Etch
机译:
高k第一个伪栅蚀刻的挑战和解决方案
作者:
Qi-Yang He
;
Xiao-Ying Meng
;
Hai-Yang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
87.
Impact of Oxygen-Related Defects on Lifetime Degradation in N-type CCZ/CZ Mono-crystalline Silicon During Cell Processing
机译:
氧相关缺陷对细胞加工期间N型CCZ / CZ单晶硅寿命降解的影响
作者:
M. J. Binns
;
J. Kearns
;
E.A. Good
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
88.
The Random Dopant Fluctuations of Ultra-Scaled CMOS Devices
机译:
超尺度CMOS器件的随机掺杂剂波动
作者:
Steve S. Chung
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
89.
Study of Random Telegraph Noise in UTBOX Silicon-on-Insulator nMOSFETs
机译:
UTBOX硅 - 绝缘体NMOSFET随机电报噪声研究
作者:
C.K. Li
;
W. Fang
;
E. Simoen
;
M. Aoulaiche
;
Y.R. Wu
;
J. Luo
;
C. Zhao
;
C. Claeys
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
90.
The Effects of Doping Pattern on Lattice Thermal Conductivity of Silicon Nanowires
机译:
掺杂图案对硅纳米线晶格导热率的影响
作者:
Yuanbo Zhang
;
Kedong Bi
;
Weiyu Chen
;
Minhua Chen
;
Yunfei Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
91.
Design and simulation of a novel shock accelerometer based on giant piezoresistance effect
机译:
基于巨型压阻率效应的新型冲击加速度计的设计与仿真
作者:
Z. Y. Sun
;
M. W. Li
;
Z. W. Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
92.
The Critical Role of the Plasma-based Post Litho Treatment
机译:
基于等离子体的帖子Litho治疗的关键作用
作者:
Qiu-Hua Han
;
Xiao-Ying Meng
;
Jing-Yong Huang
;
Xiao-Jun Jiang
;
Qi-Yang He
;
Dong-Jiang Wang
;
Rui-Xuan Huang
;
Min-Da Hu
;
Hai-Yang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
93.
A Comparison of Device Architecture, Electrical Performance and Process flow between FinFET and Planar MOSFETs
机译:
FINFET和平面MOSFET之间的设备架构,电性能和过程流程的比较
作者:
Jianhua Ju
;
XueJie Shi
;
ShaoFeng Yu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
94.
The defect reduction of via opens by the integration of inter-metal-dielectric film, metal hard mask, and all-in-one etch processes
机译:
通过金属间介电膜,金属硬掩模和一体化蚀刻工艺的整合,通过缺陷通过通孔的缺陷。
作者:
Xiaofang Gu
;
Hunglin Chen
;
Yin Long
;
Qi.Liang Ni
;
Rong Wei Fan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
95.
Parastic Elements in Gate Stacks and Contacts of Planar and Fin Transistors
机译:
栅极堆叠的寄生元件和平面和翅片晶体管的触点
作者:
R.Wachnik
;
N. Lu
;
S. Lee
;
J.B. Johnson
;
H. Li
;
P. Solomon
;
U. Kwon
;
S. Krishnan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
96.
Impact of Pre- and Post-Growth Treatment on the Low-Frequency Noise of InGaAs nMOSFETs
机译:
预后治疗对indaas nmosfet的低频噪声的影响
作者:
M. Scarpino
;
D. Lin
;
A. Alian
;
C. Merckling
;
F. Crupi
;
N. Colbert
;
A. Thean
;
E. Simoen
;
C. Claeys
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
97.
Study on Two Types of Embedded Components in Substrate Technology
机译:
基材技术中两种嵌入式组件研究
作者:
Ferlee Gunawan
;
Bin Luo
;
Jian Cai
;
Lingwen Kong
;
Kunpeng Ding
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
98.
The thermal flow field optimization of a self-assembly MOCVD vacuum reactor
机译:
自组装MOCVD真空反应器的热流场优化
作者:
Chih-Kai Hu
;
Hsien-Chih Chiu
;
Tomi T. Li
;
Hung-I Chien
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
99.
The Influence of Top Metal (TM) Layer Stress on Underneath Inter-metal VBD Performance
机译:
顶部金属(TM)层应力对金属间VBD性能下的影响
作者:
Zongtao Wang
;
Ming Zhou
;
Beichao Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
100.
The Study of Low Moisture Molding Compound
机译:
低水分成型化合物的研究
作者:
C. Qiu
;
W. Tan
;
H. J. Liu
;
X. J. Jiang
;
X. M. Cheng
;
J. L. Han
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2014年
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