机译:适用于金属互连有机薄膜晶体管集成结构的容易四个掩模工艺
机译:用于铜互连的高性能极低k膜集成技术和金属硬掩模工艺
机译:采用金属硬掩模的Cu / Low k膜除灰和湿法清洁工艺优化并整合到65nm制造流程中
机译:通过金属间介电膜,金属硬掩模和多合一蚀刻工艺的集成减少通孔的缺陷
机译:从新的工艺到行业相关应用:金属,金属氧化物和金属碳化物薄膜的原子层沉积
机译:高度对准的聚合物纳米线蚀刻掩模光刻可实现石墨烯纳米孔晶体管的整合
机译:金属硬质面罩采用Cu / Low k薄膜后灰和湿式清洁工艺优化并集成到65nm制造流程中