Rapid thermal processing; Logic gates; Silicon; History; Probes; Substrates; Strain;
机译:增强的Ti 0.84 TA 0.16 n扩散屏障,通过杂交溅射技术生长,在Si(001)晶片和Cu覆盖层之间没有基板加热。
机译:用FRP复合材料覆盖层增强的RC结构中压电晶片有源传感器的脱胶检测
机译:一种在[100] P型硅晶片上具有i-a-Si:H覆盖层的U型沟槽金属半导体金属光电探测器(UMSM-PD)
机译:RTP快速退火退火速率对300 mm集成晶圆上光刻覆盖性能的影响
机译:预测由于光学和EUV光刻制造工艺的相互作用而导致的器件晶圆上的覆盖错误
机译:在Si(001)晶片和Cu覆盖层之间通过混合溅射技术生长的增强的Ti0.84Ta0.16N扩散阻挡层无需基板加热即可生长
机译:硅晶片晶圆几何形状的表征,硅晶片与非均匀应力