The University of Wisconsin - Madison;
机译:研究由于光学和极紫外掩模制造工艺的相互作用而导致的覆盖误差
机译:预测在光刻扫描仪吸盘期间由于晶片变形而引起的变形和覆盖误差
机译:电子束光刻和软光刻技术制造和集成聚合物集成光学器件
机译:使用局部感应加热的光学MEMS器件的制造工艺和晶片级包装的整合
机译:用于无掩模EUV光刻的纳米镜的设计,制造和光学分析
机译:使用快速晶圆级LED光刻图案制作的微流体器件
机译:使用基于sU-8的光刻和低温晶片键合制造小型化流体装置