机译:晶圆级MEMS封装的局部感应加热焊料键合
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:使用局部感应加热的光学MEMS器件的制造工艺和晶片级包装的整合
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:溅射封装作为可隔离mEms器件的晶圆级封装:在电容式加速度计上展示的技术