机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
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机译:在未经修改的商业MEMS工艺中制造晶圆级真空封装电容式加速度计
机译:基于共晶的晶片级包装技术,用于压阻性MEMS加速度计和使用分子动力学模拟的结合表征
机译:高于IC的通用SiSi薄膜晶圆级封装和MEM器件技术:应用于加速度计
机译:溅射法制备CZTS太阳能电池循环弯曲过程中测量ITO薄膜电阻变化的实验技术使用板级跌落试验研究晶圆级芯片规模封装的可靠性。
机译:晶圆级真空封装电容式加速度计采用未经修改的商业MEMS工艺制造
机译:溅射封装作为可隔离mEms器件的晶圆级封装:在电容式加速度计上展示的技术