晶圆级封装的二次布线工艺技术

摘要

二次布线技术是指在IC晶圆上将各个芯片按周边分布的铝焊区，通过金属线条互连变换成整个芯片分布的阵列焊盘的技术。详细描述了在晶圆封装中通过光刻和金属化进行二次布线的工艺技术以及整个工艺过程中关键技术的研究.为进一步自主进行晶圆级尺寸封装(WL-CSP)奠定基础。