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晶圆电阻回流焊接偏移问题改善

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生产中的一款板卡,MELF封装晶圆电阻出现回流焊接后严重偏移现象,本文从焊盘设计、钢网制作等环节进行分析,先对PCB焊盘的设计进行更改，重新制作钢网，不再采用防锡珠开孔,从而达到MELF封装电阻回流焊接后偏移现象改善的效果.

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来源
《2014年山东省科协学术年会》|2014年|20-24|共5页
会议地点淄博
作者
李文玉; 赵全良; 路阳; 张俭;
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作者单位

山东省科学技术协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 晶圆电阻; 回流焊接; 偏移现象; 工艺改进;

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