晶圆针测针痕异常问题分析和改善方法

摘要

介绍了集成电路晶圆针测经常出现的两种针痕异常问题。针对异常问题发生的原因、对测试的影响进行了探讨，并提出了针对这几种异常问题的改善方法。通过从人、机、料、法等方面采取措施来控制异常问题的发生，从而确保晶圆测试的良品率，并提高产品测试结果的准确性、可靠性和可信度。