软钎焊

摘要： Sn基合金焊接接头是电子产品不可或缺的关键部位,是实现电子元器件功能化的基础,电子整机失效往往由于焊点的损伤所导致,焊点的寿命预测对电子产品的可靠性研究具有重要意义.金属间化合物(IMC)厚度是衡量焊点质量的重要参数,以IMC层厚度为关键性能退化参数,以62Sn36Pb2Ag组装的小型方块平面封装(QFP)器件焊点为研究对象,采用扫描电子显微镜对在94、120和150°C三种温度贮存不同时间后的焊点微观形貌进行表征,测量了IMC层的厚度,基于阿伦尼乌斯方程建立了双侧界面金属间化合物生长动力学模型.并以其作为关键性能退化函数,通过对初始IMC厚度进行正态分布拟合获得失效密度函数,进而获得可靠度函数对焊点的长期贮存失效寿命进行了预测.研究结果有望对长期贮存焊点的寿命预测方式提供新的思路,为62Sn36Pb2Ag钎料的可靠应用提供试验和数据支撑.

摘要： 针对微波射频组件上的玻珠、SMP、J30JM1微型电连接器及盖板和腔体的感应钎焊工艺技术,完成了钎焊接头的设计及制作,并根据试验样件材料、钎焊接头结构形式,完成了玻珠、SMP、J30JM1连接器以及盖板钎焊所需的感应线圈的设计及制作,通过工艺试验验证了设计制作的感应线圈,能够满足技术要求;以影响感应钎焊焊接工艺参数为参数变量,通过工艺试验获得各个参数的最优水平值,并进行试验验证,得到了最优钎焊工艺参数组合,钎焊完成的最终工艺样件焊缝外观满足技术指标要求。

摘要： 我们知道,虽然回流焊工艺、回流焊接炉在SMT的焊接技术中占有重要地位,但是如果没有网版印刷技术淀积的焊锡膏,一切皆为枉然。图90为回流焊的过程示意。SMT技术的焊接过程就是钎焊焊接。2.软钎焊的特点钎焊是指采用熔点比母材低的填充金属(称为钎料),在加热温度低于母材熔点而高于钎料熔点的条件下,依靠熔融钎料在母材表面(或断面)润湿→铺展→填缝。

摘要： 随着软钎焊工艺在微波组件制造中的广泛应用,为了满足高密度产品高标准多样化的焊接质量需求,对液态焊料流淌的控制成为一项现实的工艺难题,可以利用相应的阻焊技术来实现.针对生产过程中出现的问题,分析微波组件软钎焊中对于阻焊的特殊要求,指出现有常规阻焊胶应用面临的诸多问题,通过对比试验引进一种改进型阻焊胶,能有效保护产品非焊接区域,与无铅焊接工艺兼容性好,工艺操作简单高效,起到了良好的效果,满足了高可靠微波组件的要求.

摘要： 软钎焊具有焊接温度低、施工工艺简单、便于安装、焊接点电气/机械性能良好等特点,非常适用于地铁钢轨回流系统.本文对软钎焊线排的机械、电气特性进行研究,并对其在地铁中的应用前景进行了分析.

摘要： 铝及铝合金广泛应用于电子设备、散热器等领域.文中针对铝合金低温软钎焊中表面氧化膜难去除的问题,对铝用有机钎剂体系进行了深入研究.为提高钎剂的活性及稳定性,同时选取辛酸亚锡及氟硼酸锌作为活性剂成分.通过铺展实验及X射线成像技术研究了两者对钎焊时SnZn钎料铺展率及孔隙率的影响.通过扫描电镜及差热分析手段深入探讨了活性剂在铝表面的作用机理.同时分析气孔产生的原因,解决钎剂活化后反应剧烈带来的气孔等焊接缺陷问题.结果表明,当辛酸亚锡重量百分比为8％,氟硼酸锌重量百分比控制在16％～24％时,可将软钎焊铺展率提高至90％以上,孔隙率控制在0.8％左右.

摘要： 本文对软钎焊用助焊剂在焊接过程中的作用机理及要求做了简单概括,描述了常用助焊剂的组成成分和分类,并对助焊剂的组成成分及其在助焊剂中的作用进行了分析,重点阐述了活性剂和表面活性剂的作用机理,并对助焊剂未来的发展进行了展望.

摘要： 论文对微小型空分设备撬装式稀有气体分馏塔塔板装配工艺进行分析,分别从塔板结构、性能和强度要求,装配方法,焊接工艺,材料特性进行分析,发现软钎焊(锡焊)在小型分馏塔塔板装复中具有密封佳、变形小,操作简单,性能可靠等诸多优点。这对稀有气体这类精巧型设备研发提供重要的设计指导意见,并提高产品制造的精密度,清洁度,小型化,进而达到设备的高质量标准。

摘要： In order to develop laser soft soldering technique, an automated semiconductor laser soldering system was devel-oped.A three-axis motion platform driven by stepping motors was used in positioning system, and Mitsubishi PLC was used to get real-time motion control and precise positioning of the motion platform in control system. Semiconductor laser power modules were designed to achieve constant current input and stable laser output power. The developed system achieves precise positioning of stations,fast response, coordination of feeding and laser heating. The solder joints are with good welding quality and the system has a high welding efficiency, which has great value in actual production.%为开发激光软钎焊技术,研制了一种半导体激光自动锡焊系统.定位系统采用步进电机驱动三轴运动平台,控制系统以可编程控制器为核心,实时控制运动平台的运动及精确定位.设计了半导体激光器的电源模块,实现了恒流源激励输入、稳定功率的激光输出.研制的半导体激光自动锡焊系统实现了工位的精确定位、快速响应及送锡与激光加热相协调.焊点焊接质量良好,焊接效率高,对实际生产有重要的推广应用价值.

摘要： 本文从某集成电路板的生产加工工艺、结构组装、焊盘设计、器件引脚插针与通孔孔壁间隙以及电烙铁回温性等方面着手,探讨了"手工焊引入飘带状锡渣的形成机理",以便利于现代电子装联软钎焊工艺开展生产过程质量管控.对于电子智能制造工艺具有一定的鉴借意义,可以起到积极的促进作用.

摘要： 电连接器作为航天、汽车和电子产品中电信号传输、电路连接、机械连接和实现特定功能的重要配套元件,数量庞大、地位重要.相对于其它电子元器件而言,电连接器因其固有的热插拔特性导致失效机理较为复杂,机械故障因素突出,必须解决一系列有关电连接器耦合失效和可靠性的科学问题.本项目针对电连接器激光软钎焊技术这一新工艺新方法，开展焊点的失效分析及可靠性研究。研究多次热替换条件下焊点在电阻热循环、微动磨损、振动时效和插拔冲击力作用下的应力演变规律，并结合热力学统计理论和基于定时测试的综合应力加速寿命实验，对焊点的热替换疲劳寿命进行预测。项目成果可解决制约电连接器焊接效率及可靠性提高的关键和共性问题，扩展激光焊接的应用范围，具有重要的理论意义和工程应用价值。

摘要： 本文以增强相体积为45％的SiCp/2024Al复合材料和SiC陶瓷为母材,通过分别对SiCp/2024Al复合材料表面电镀铜和SiC陶瓷表面化学镀铜的金属化方法,采用Sn3.0Ag0.7Cu钎料进行钎焊,并利用扫描电镜、材料试验机等研究了钎焊接头的显微组织、剪切断口形貌以及钎焊保温时间对接头组织和性能的影响.结果表明:表面电镀铜后的SiCp/2024Al复合材料能够实现与表面化学镀铜的SiC陶瓷的软钎焊,在260°C下保温0.5min能得到剪切强度为24MPa的接头,焊缝组织致密,钎料对电镀铜后的SiCp/2024Al复合材料和化学镀铜后SiC陶瓷的润湿性都良好,断裂部位发生在铝基复合材料与电镀铜结合处以及电镀铜层较薄弱处.

摘要： 本文制备了几种具有特定形貌界面IMC晶粒的焊点,并对这些焊点进行了不同高度下的剪切试验,通过对其剪切力、断口形貌以及钎料基体微观组织的分析,系统地讨论了钎料基体微观组织以及界面IMC晶粒对焊点剪切力的影响.研究结果表明软钎焊互连焊点的剪切力主要受钎料基体微观组织以及界面IMC形貌的影响,与界面IMCs厚度关系不大,通过感应加热的方法对长时间在高温环境下服役或储存的焊点进行二次重熔是提高其可靠性一种可行的方法.

摘要： Cu6Sn5的生成是电子封装软钎焊互连点界面冶金成形的核心问题之一.随着互连点尺寸越来越微小,界面Cu6Sn5占互连点的体积分数越来越大,对焊点可靠性的影响不容忽视,所以其物理性能的表征及对互连点可靠性的影响得到了广泛的研究.但是,由于缺乏对互连点界面Cu6Sn5成形及演化机制的深入认识,近年的研究结果存在诸多偏差,混淆对微小互连点可靠性的准确认识.本项目结果系统地阐明软钎焊界面Cu6Sn5的冶金成形机制及其演化规律,对单晶Cu6Sn5物理性能表征及微小互连点力学性能的研究提供原理性基础.

摘要： 软钎焊是电子产品工业生产中一个必要的工艺。本文研究了固相反应过程中无铅焊点界面金属间化合物(IMC)的取向演变行为以及其对界面IMC生长动力学的影响.研究结果表明固相反应过程中形成于Sn3.SAg/Cu界面处的Cu6Sn5晶粒呈现出织构型生长,织构的形成起源于固相老化过程中界面Cu6Sn5的熟化长大,织构的形貌取决于初始焊点中界面Cu6Sn5晶粒的晶体取向.界面Cu6Sn5晶粒的这种织构型生长行为影响界面IMCs的生长.

摘要： 在SMT的工程实践当中,出现短路问题时大家往往采用减少焊膏量的方法解决.但在处理高速连接器短路问题时,多次尝试的失败促使重新认真的分析该短路问题产生的原因和机理,经过理论分析和实验验证,终于发现增加焊膏的方法可以有效的解决某些特定情况下的焊接短路问题.从这个具体的改善案例对软钎焊的机理有了进一步的认识,助焊剂在软钎焊中扮演的重要角色。通过对的机理分析,使深感在面对现场问题时,应如何透过现象表现,深挖问题的本质,并灵活运用焊接理论有效地解决实际问题.

摘要： 电子设备系统化、电子模块小型化、电子器件微型化已成为当前电子装备的重要发展需求。激光以其局部非接触加热、功率密度高、热影响区小和可控性能好的优点在高密度电子电路加工制造、模块互连组装中正发挥其独到的作用。本文以激光技术在电子互连与封装中几种应用研究为实例,分析和探讨了激光软钎焊、激光熔焊、激光熔接等工艺技术特点以及影响性能的关键因素。

摘要： 采用低熔点63％Sn-34％Pb-1％Bi-2％Ag合金钎料膏软钎焊和不去除Ag合金包套的直接扩散连接两种方法进行Bi系超导带材的有阻连接.研究了搭接长度、钎焊保温时间、扩散连接温度对接头显微结构、临界电流和电阻的影响.工艺适当时,两种接头的电阻均能达到10-8Ω量级且临界电流较高.

摘要： 本文采用低熔点63%Sn-34%Pb-1%Bi-2%Ag合金钎料膏软钎焊和不去除Ag合金包套的直接扩散连接两种方法进行Bi系超导带材的有阻连接.研究了搭接长度、钎焊保温时间、扩散连接温度对接头显微结构、临界电流和电阻的影响.工艺适当时,两种接头的电阻均能达到10-8 Ω量级且临界电流较高.

摘要： 本申请涉及一种防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。以质量％计具有Fe：0.02～0.1％、Zr：超过0％且0.2％以下、余量为Sn的合金组成，且作为防止Fe腐蚀用而使用。

摘要： 提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。以质量％计具有Fe：0.02～0.1％、Zr：超过0％且0.2％以下、余量为Sn的合金组成，且作为防止Fe腐蚀用而使用。

摘要： 提供在软钎料熔融前以一定值以下管理氧化膜厚、且在软钎料熔融时及熔融后具有耐氧化性的软钎焊材料。Cu芯球(1A)具备在半导体封装体与印刷基板之间确保间隔的Cu球(2A)、和覆盖Cu球(2A)的软钎料层(3A)。软钎料层(3A)由Sn或将Sn作为主要成分的软钎料合金构成。Cu芯球(1A)在L*a*b*色度体系中的亮度为65以上，且在L*a*b*色度体系中的黄色度为7.0以下，更优选的是，亮度为70以上，且黄色度为5.1以下。

摘要： 对含Ag构件进行软钎焊的含Ag无铅软钎料的软钎焊方法中，防止孔隙产生且提高软钎料润湿性。本发明的含Ag无铅软钎料的软钎焊方法为一种含Ag无铅软钎料的软钎焊方法，其包括如下工序：第1工序，使具有含有Ag且余量为Sn和不可避免的杂质的组成的Sn‑Ag系无铅软钎料与含Ag构件接触，在所述无铅软钎料的组成中，质量M(g)的软钎焊前的Sn‑Ag系无铅软钎料中所含的Ag浓度C(质量％)与前述含Ag构件中所含的Ag的溶出量B(g)的关系为：1.0质量％≤(M×C+B)×100/(M+B)≤4.6质量％；第2工序，对前述无铅软钎料进行加热使其熔融；和，第3工序，对前述无铅软钎料进行冷却。

摘要： 本发明的软钎焊装置不管软钎焊对象物的热容量大小如何，都能使对象区段内的温度稳定来进行软钎焊。本发明的软钎焊装置包括：根据在互相连通的处理用的多个区段内依次传送被加热物的传送带的动作信息计算出所述被加热物的位置的位置运算部；计算出所述被加热物的热容量的热容量运算部；以及接受来自所述位置计测部的位置信息，对送入所述软钎焊对象物的对象区段内的温度进行控制的温度管理部。所述温度管理部通过根据所述热容量运算部计算出的热容量调整所述对象区段的热容量来对所述对象区段进行前馈控制。

摘要： 本发明涉及保存稳定性优良的钎焊膏、使用该钎焊膏的软钎焊方法以及采用上述软钎焊方法制备的焊接物。上述钎焊膏含有卤素化合物作为活性剂,其添加量为每1克焊剂中卤素离子浓度按照氯换算值达到3000ppm以下。

摘要： 本申请涉及一种防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。以质量％计具有Fe：0.02～0.1％、Zr：超过0％且0.2％以下、余量为Sn的合金组成，且作为防止Fe腐蚀用而使用。

摘要： 提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。以质量％计具有Fe：0.02～0.1％、Zr：超过0％且0.2％以下、余量为Sn的合金组成，且作为防止Fe腐蚀用而使用。

摘要： 提供在软钎料熔融前以一定值以下管理氧化膜厚、且在软钎料熔融时及熔融后具有耐氧化性的软钎焊材料。Cu芯球(1A)具备在半导体封装体与印刷基板之间确保间隔的Cu球(2A)、和覆盖Cu球(2A)的软钎料层(3A)。软钎料层(3A)由Sn或将Sn作为主要成分的软钎料合金构成。Cu芯球(1A)在L*a*b*色度体系中的亮度为65以上，且在L*a*b*色度体系中的黄色度为7.0以下，更优选的是，亮度为70以上，且黄色度为5.1以下。

摘要： 从印刷基板(40)的下方向焊盘(42)和引线(52)喷射热风(N)而进行预热。在预热开始或者预热开始后，一边向软钎焊点照射激光(L)，一边将软钎料丝(15)供给到与软钎焊点相接触的位置。利用激光(L)使所供给的软钎料丝(15)熔融。软钎焊结束后，停止软钎料丝(15)的供给。停止激光(L)的照射而使熔融软钎料(15m)凝固。