表面安装技术

摘要： 它不仅具备音频运放芯片、Killer网卡这些高手所必需的“基本技能”，更拥有其他同类所没有的杀手锏——从能够承载大电流的IRMOSFET，到可实时对处理器外频、倍频进行控制的OC Touch超频按钮，再到可提升内存工作频率的SMD表面安装技术。它就是主板中的超级跑车，致力于通过超频为玩家提供最大性能，并兼顾用户体验的技嘉Z97X—SOC Forcet主板。

摘要： 第四届"清华得可SMT奖学金"颁奖典礼于6月6日在清华大学举办,共有15名杰出学生获奖。得可国际邀请了众多SMT行业的杰出人士,参加专门针对清华学生的职业规划座谈会,让莘莘学子深入了解和探讨SMT行业,为学生搭建未来职业发展的桥梁。

摘要： 表面安装技术在电子装配中作为一种新的高密度装联技术成为电子设计与装配中研究的重点领域。表面安装技术是将元器配件用专用的焊料膏或者胶粘剂固定在印制电路板上的过程。

摘要： Surface mount technology is a high-density mounted technology in modem electronic assembly. It fixes the electronic assembly components to the printed circuit board with solder to achieve component installation. This thesis, based on the features of surface mount technology of the electronic assembly, analyzes the process of surface mount technology.%表面安装技术是现代电子装配中的高密度联装技术,将电子装配中的元器件用焊料固定在印制电路板上,并实现元件安装.本论文基于电子装配表面安装技术的特点,就元器件性能,对表面安装工艺流程进行分析.

摘要： Molex公司推出增强型小尺寸可插式＋（zSFP＋）表面安装技术（SMT）20路连接器，能够为高速电信和数据通信设备提供较好的性能。

摘要： 一．概述印制板（PCB—Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成。既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、

摘要： 电子产品。“插件＋手焊”是PCB板的基本工艺过程。因而对PCB板的设计要求也十分单纯，随着表面安装技术的引入．制造工艺逐步溶于设计技术之中，对PCB板的设计要求就越来越苛刻，越来越需要统一化、规范化。

摘要： 在电子设备或系统的电磁兼容设计中,最重要的是元器件的选择尤其是有源器件的正确选择和印刷电路板(PCB)的设计.本文从电磁兼容性、可靠性方面出发,阐明了相关应用理论和强制规定,提出了PCB设计过程中选材、布局、主要元器件的选择信号线的布线规则及其相关注意事项.

摘要： 本文基于电子装联工艺技术发展的过去和未来,归纳了其技术发展的主要特征,新一代芯片封装技术的快速发展,驱动了现代电子制造迅速朝向高密度、多维化及微焊接的复合安装时代的转换速度.本文通过SMT从二维走向三维的实例,探讨了从SMT走向CMT的可行途径和特点.未来电子组装的最大特征就在于它改变了传统的由前决定后的串行组装模式,而迈入了前后并行的微组装模式的新时代.

摘要： 本文基于电子装联工艺技术发展的过去和未来,归纳了其技术发展的主要特征,新一代芯片封装技术的快速发展,驱动了现代电子制造迅速朝向高密度、多维化及微焊接的复合安装时代的转换速度.本文通过SMT从二维走向三维的实例,探讨了从SMT走向CMT的可行途径和特点.未来电子组装的最大特征就在于它改变了传统的由前决定后的串行组装模式,而迈入了前后并行的微组装模式的新时代.

摘要： 本文基于电子装联工艺技术发展的过去和未来,归纳了其技术发展的主要特征,新一代芯片封装技术的快速发展,驱动了现代电子制造迅速朝向高密度、多维化及微焊接的复合安装时代的转换速度.本文通过SMT从二维走向三维的实例,探讨了从SMT走向CMT的可行途径和特点.未来电子组装的最大特征就在于它改变了传统的由前决定后的串行组装模式,而迈入了前后并行的微组装模式的新时代.

摘要： 本文基于电子装联工艺技术发展的过去和未来,归纳了其技术发展的主要特征,新一代芯片封装技术的快速发展,驱动了现代电子制造迅速朝向高密度、多维化及微焊接的复合安装时代的转换速度.本文通过SMT从二维走向三维的实例,探讨了从SMT走向CMT的可行途径和特点.未来电子组装的最大特征就在于它改变了传统的由前决定后的串行组装模式,而迈入了前后并行的微组装模式的新时代.

摘要： 通过对板级立体组装侧向互联可制造性设计技术组装工艺技术等进行研究，确定了板级立体组装侧向互联形式及连接件的设计、排布和数量，实现了板级立体组装侧向互联技术。

摘要： 通过对板级立体组装侧向互联可制造性设计技术组装工艺技术等进行研究，确定了板级立体组装侧向互联形式及连接件的设计、排布和数量，实现了板级立体组装侧向互联技术。

摘要： 通过对板级立体组装侧向互联可制造性设计技术组装工艺技术等进行研究，确定了板级立体组装侧向互联形式及连接件的设计、排布和数量，实现了板级立体组装侧向互联技术。

摘要： 通过对板级立体组装侧向互联可制造性设计技术组装工艺技术等进行研究，确定了板级立体组装侧向互联形式及连接件的设计、排布和数量，实现了板级立体组装侧向互联技术。

摘要： 通过对板级立体组装侧向互联可制造性设计技术组装工艺技术等进行研究，确定了板级立体组装侧向互联形式及连接件的设计、排布和数量，实现了板级立体组装侧向互联技术。

摘要： 通过对板级立体组装侧向互联可制造性设计技术组装工艺技术等进行研究，确定了板级立体组装侧向互联形式及连接件的设计、排布和数量，实现了板级立体组装侧向互联技术。

摘要： 用于形成针对器件电子电路的模塑塑料基板产品的设备、系统及方法，其中该基板包含一个或多个导电线路，该一个或多个导电线路被镀层并形成在该模塑塑料基板的激光蚀刻活化部分上并定义每一导电线路。一个或多个导电垫片可位于沿着所述一个或多个导电线路的一个或多个预定位置。之后，电气部件可通过使用传导性结合材料而被安装至所述至少一导电垫片。

摘要： 本公开主要涉及用于光纤通信的印刷电路板或印刷电路板组件。在一个非限制性示例中，一种装配光电组件的方法包括为印刷电路板提供第一金属涂层，以及为光学元件提供第二金属涂层。该方法进一步包括相对于印刷电路板来定位光学元件，其中第一金属涂层的至少某个部分与第二金属涂层的至少某个部分对准或相邻；以及在第一金属涂层和第二金属涂层之间施加焊料，以便耦合光学元件和印刷电路板。

摘要： 用于形成针对器件电子电路的模塑塑料基板产品的设备、系统及方法，其中该基板包含一个或多个导电线路，该一个或多个导电线路被镀层并形成在该模塑塑料基板的激光蚀刻活化部分上并定义每一导电线路。一个或多个导电垫片可位于沿着所述一个或多个导电线路的一个或多个预定位置。之后，电气部件可通过使用传导性结合材料而被安装至所述至少一导电垫片。

摘要： 一种用于在集成基底结构上形成电路图案的方法，该方法包括提供包括图案形成部分的绝缘表面。仅在所述图案形成部分上沉积活化油墨以形成非导体隔离层。第一金属层通过无电镀形成在所述非导体隔离层上。所述第一金属层的图案化部分与所述第一金属层的剩余部分隔离以形成所述电路图案。在所述第一金属层上施加非导体掩模层。在所述非导体掩模层上形成第二金属层。确定表面安装连接盘图案和焊盘配置。将焊接掩模层施加到所述图案化部分。施加保护层以保护未被所述焊接掩模层覆盖的焊盘区域。然后，可以将电气部件安装到(一个或多个)焊盘。

摘要： 带有供固定到印刷电路板(7)上用的安装装置(5)的电气接插件(10)，包括一细长绝缘壳体(1)，壳体中埋置且贯穿延伸有多个触点(3)，触点的尾端(31)平行于板弯曲。安装装置配置在壳体的各端，它有一L形体(51)，L形体有一垂直板(512)和与壳体的底表面(13)共平面的水平板(511)。安装装置还有一个U形体(52)与L形体垂直，U形体的一部分嵌入壳体的切口(6)中，且有一个突出的凸耳(53)紧靠在切口的内部分上，使安装装置扣紧于壳体。

摘要： 一种可与表面安装技术相适应的抗电磁干扰(EMI)垫片组件，包括一导电垫片材料、一可焊接导电支承层、一设置在所述可焊接导电支承层上的焊料、以及一用于将所述导电垫片材料附着于所述支承层的粘合剂或其它机械组件。

摘要： 表面安装技术(SMT)器件及相关方法。在一些实施例中，SMT器件可包括电气元件和连接到该电气元件的多个端子。该SMT器件还包括被配置为支撑该电气元件和多个端子的主体。该主体可以含有具有长度、宽度以及比该宽度大的高度的长方体形状。该主体包括被配置为允许SMT器件表面安装的基准平面。在一些实施例中，SMT器件例如可为电容器、电感器或电阻器。

摘要： 一种用于在表面安装技术(SMT)系统中改变位于载体上的显示单元/电子标签上的操作者显示数据的方法和系统，执行以下步骤：提供以配置为携带多个箱子加载单元的箱子或者推车的形式的载体，其中，所述载体包括显示单元/电子标签；接收或者检索与所述载体和进行中或者即将来临的SMT作业有关的输入数据；和基于所述接收到的输入数据在所述显示单元/电子标签上呈现显示数据；和扫描与所述载体相关联或者布置在所述载体上的至少一个条形码。

摘要： 一种可与表面安装技术相协调的抗电磁干扰(EMI)垫片组件,包括一导电垫片材料、一可焊接导电支承层、以及一用于将所述导电垫片材料附着于所述支承层的粘合剂或其它机械组件。

摘要： 一种用于在表面安装技术(SMT)系统中提供信息的方法、系统和装置，涉及用于在表面安装技术系统中改变位于载体上的显示单元/电子标签上的操作者显示数据的方法和系统，执行以下步骤：提供以配置为携带多个箱子加载单元的箱子或者推车的形式的载体，其中，所述载体包括显示单元/电子标签；接收或者检索与所述载体和进行中或者即将来临的SMT作业有关的输入数据；和基于所述接收到的输入数据在所述显示单元/电子标签上呈现显示数据；和扫描与所述载体相关联或者布置在所述载体上的至少一个条形码。