钎料
钎料的相关文献在1984年到2023年内共计2442篇,主要集中在金属学与金属工艺、无线电电子学、电信技术、化学工业
等领域,其中期刊论文517篇、会议论文58篇、专利文献412684篇;相关期刊219种,包括材料导报、材料工程、贵金属等;
相关会议34种,包括陕西省环境科学学会2014年年会、第四届中西部地区理化检验学术年会暨实验室主任经验交流会、第十八届全国钎焊及特种连接技术交流会等;钎料的相关文献由3420位作者贡献,包括龙伟民、钟素娟、吕登峰等。
钎料—发文量
专利文献>
论文:412684篇
占比:99.86%
总计:413259篇
钎料
-研究学者
- 龙伟民
- 钟素娟
- 吕登峰
- 裴夤崟
- 张雷
- 马佳
- 薛松柏
- 何鹏
- 黄俊兰
- 董显
- 张冠星
- 朱坤
- 鲍丽
- 纠永涛
- 顾立勇
- 于新泉
- 孙华为
- 顾文华
- 薛鹏
- 董博文
- 路全彬
- 程亚芳
- 王星星
- 冯吉才
- 马力
- 沈元勋
- 薛行雁
- 郭艳红
- 郭福
- 潘建军
- 熊华平
- 张青科
- 周许升
- 夏志东
- 丁天然
- 杜全斌
- 雷永平
- 刘泽光
- 吉川俊策
- 张杰
- 余丁坤
- 张强
- 李晓延
- 林铁松
- 史耀武
- 李涛
- 秦建
- 顾建昌
- 侯江涛
- 张亮
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熊祥玉
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摘要:
我们知道,虽然回流焊工艺、回流焊接炉在SMT的焊接技术中占有重要地位,但是如果没有网版印刷技术淀积的焊锡膏,一切皆为枉然。图90为回流焊的过程示意。SMT技术的焊接过程就是钎焊焊接。2.软钎焊的特点钎焊是指采用熔点比母材低的填充金属(称为钎料),在加热温度低于母材熔点而高于钎料熔点的条件下,依靠熔融钎料在母材表面(或断面)润湿→铺展→填缝。
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李玉坤;
孙斯杰;
黄小光
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摘要:
钎料良好的热、力学行为是微电子芯片高可靠性的重要保证。在交互温度载荷作用下,钎料层的蠕变及疲劳特性往往直接决定电子芯片的使用寿命。该文通过高、低温蠕变行为测试,构建了更大温度变化范围的Sn3Ag0.5Cu钎料蠕变本构模型。应用有限元热固耦合方法,将钎料蠕变本构模型嵌入到碳化硅绝缘栅双极晶体管(SiC-IGBT)功率模块中,分析功率模块经历–40~120°C温度循环时钎料层的热蠕变疲劳行为。结合分析结果,利用剪切应变范围、蠕变应变和应变能模型分别预测了钎料层的热疲劳寿命。预测结果表明,3种模型预测结果吻合较好,预测结果可靠。
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王志平;
肖慧玥;
孙宇博
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摘要:
结合近十几年高温钎焊领域的相关代表性文献,从钎料成分及制备、钎焊工艺参数和计算材料科学多个角度归纳分析高温钎焊的影响因素和研究现状,叙述高温钎焊领域的技术发展,并对高温钎焊未来的发展方向进行了展望。
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张顺猛;
熊凯;
朱振永;
许思勇;
李传维;
毛勇
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摘要:
Au-12Ge共晶合金传统生产工艺操作复杂,重复性差,成品率低。本文采用一体式加工工艺,制备出厚度为20μm的箔材钎料。采用扫描电子显微镜(SEM)研究Au-12Ge共晶合金铸态、不同轧制变形量的显微组织形貌,采用同步热分析仪(DSC)研究Au-12Ge箔材的共晶转变温度。结果表明,Au-12Ge共晶合金的铸态组织为Au相和Ge相,随着热轧变形量的增大,Au-12Ge共晶合金组织Ge相经历细化分散到粗化过程,粗大的Ge晶粒内部包裹软质的Au相;Au-12Ge共晶合金箔材的熔点为361°C。
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韩磊;
孙玉萍
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摘要:
随着铝及铝合金越来越广泛的应用,与其相关的焊接材料的研究也日渐增多。因此,选取几个常见的的铝合金钎料系列,介绍了一些国内外低温耐蚀铝合金钎料的研究进展,为相关的铝合金钎料制备和开发研究工作提供参考。
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万超;
王玲;
曹诺
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摘要:
针对电器产品中铝合金因钎焊温度过高而产生的问题,介绍目前国内外铝合金钎焊用低温钎料的研究现状,分析了不同低温钎料的优缺点,同时指出新型低温高强度复合钎料是一种适合铝合金低温钎焊的比较有发展前途的钎料.
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摘要:
2020年11月13日,“基于材料基因组理念的钎料研发新模式研究”学术交流会在金华职业技术学院隆重召开。在金华职业技术学院建立首家院士专家工作站的中国科学院物理研究所院士汪卫华及其团队13位知名专家教授,安泰科技股份有限公司总工程师周少雄,学校党委书记王振洪,以及来自相关高校和企业的领导、专家代表及学校教师百余人参加会议。
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王光祖;
张相法;
位星;
王永凯;
王大鹏
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摘要:
立方氮化硼表现出非常稳定的电子配位,很难被熔化的液态金属所润湿,因此,一般焊接材料很难实现cBN与其他金属的连接。随着焊接技术发展,cBN与金属焊接成为研究的热点和前沿之一。文章概述了不同钎料合金基础、钎料状态、钎料成分、真空度、钎焊温度、保温时间等因素对cBN的焊接性的影响,并重点介绍了钎焊cBN颗粒的微观结构,为进一步深入研究与应用提供了参考。
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黄泽玲
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摘要:
前言钎焊是利用比母材熔点低的钎料和母材一起加热,在母材不熔化的情况下,使钎料熔化,并润湿及填充母材连接处的间隙,形成焊缝。在钎缝中,钎料与母材互相溶解和扩散,从而形成牢固的结合。过去有人把钎焊称为“钎接”“低温焊接”,它与熔焊相比有其不同点。首先,钎焊时母材不熔化,只是钎料熔化。其次在钎焊接头中,钎料的成分和性能与母材有着明显的差别。此外,钎焊是靠熔化的钎料在毛细管作用下填充接头的间隙,而熔焊却没有这些现象。
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王光祖;
黄祥芬;
张相法;
位星;
王永凯;
王大鹏
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摘要:
cBN以B、N原子沿四面体杂化轨道形成的共价键结合,很难被一般液态金属所润湿,一般钎接材料很难实现cBN与金属基体的连接,通过Ag-Cu-Ti或Cu-Sn-Ti合金钎料中活性的Ti原子,其对B、N原子有较强的化学亲和力,使钎料与cBN之间发生化学反应,实现cBN与金属基体的连接。钎焊过程中,钎料中的活性元素Ti明显向磨粒侧扩散偏聚并发生化学反应,实现了磨粒与基体材料的牢固结合。钎焊cBN磨粒表面首先生成颗粒状TiN层,然后在TiN层外围形成柱状TiB_(2),最终形成cBN/TiN/TiB_(2)/钎料结构。
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杜全斌;
龙伟民;
孙华为;
郭艳红;
马佳;
轩庆庆
- 《第二十一届全国钎焊及特种连接技术交流会》
| 2015年
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摘要:
采用金相显微镜、润湿角测定仪、表面张力仪等分析手段,研究了糊状钎剂对钎料的润湿行为以及钎料表面微结构对润湿的影响.结果表明:擦洗处理后钎料微观表面呈现大面积的擦洗"平滑区",擦洗+精轧处理后钎料微观表面为条纹槽带、条纹槽和"平滑区".擦洗+精轧处理后的钎料表面糊状钎剂黏附层分布较均匀,收缩坑较少,且具有较大的单位钎料表面黏附糊状钎剂质量.热力学分析表明擦洗+精轧的钎料表面黏附功和黏附张力较大,黏附糊状钎剂的能力更强;力学分析表明糊状钎剂的收缩滞后阻力主要为条纹槽中糊状钎剂的附加压力△p,擦洗+精轧处理的钎料表面对糊状钎剂收缩具有较大的滞后阻力.
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李文文;
陈波;
熊华平;
邹文江
- 《第二十一届全国钎焊及特种连接技术交流会》
| 2015年
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摘要:
本文设计了Co-Ni-Nb-V体系钎料用于钎焊连接SiC基复合材料,包括Cf/siC复合材料和SiCf/SiC复合材料.润湿行为的研究是利用座滴法,在真空炉中1300°C保温20min后,在Cf/siC和SiCf/SiC复合材料上的润湿角分别为10.和2°.钎焊连接用钎料为非晶态箔带,钎焊规范为1280°C保温10min.利用扫描电镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)分析润湿界面及钎焊接头的微观组织.在Cf/SiC复合材料的润湿界面,形成了VC反应层/NbC反应层/不连续VC反应层的三明治型反应层结构;而在SiCf/SiC润湿界面,只形成了VC反应层.由此可以表明该体系钎料中,V的活性高于Nb.分别用单、双层钎料箔带对Cf/SiC和SiCf/SiC的自身接头实施连接,获得的接头进行室温三点弯曲强度测试.双层钎料的Cf/SiC自身接头强度为21.3MPa,而使用单层钎料的SiCf/SiC自身接头获得最高强度为30.8MPa.
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侯斌;
王宏芹;
周敏波;
罗道军;
张新平
- 《第二十一届全国钎焊及特种连接技术交流会》
| 2015年
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摘要:
本文采用座滴法对Sn、Sn-Pb、Sn-Bi、Sn-Ag和Sn-Cu五种钎料在非晶Fe84.27Si10.33B5.40合金上的润湿性进行了研究.结果表明,五种钎料在非晶Fe84.27Si10.33B5.40合金上的润湿性优劣顺序依次是Sn-Pb、Sn-Bi、Sn-Cu、Sn和Sn-Ag,并且利用扫描电镜(SEM)研究了五种钎料在非晶Fe84.27Si10.33B5.40合金上润湿后的界面特征.综合考虑润湿性、环境保护以及界面反应情况,认为Sn-Cu钎料可以作为适用于非晶Fe84.27Si10.33B5.40合金焊接的候选焊料之一.
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杜全斌;
龙伟民;
路全彬;
张青科;
宋友宝
- 《第二十一届全国钎焊及特种连接技术交流会》
| 2015年
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摘要:
针对实际钎焊过程中糊状钎剂在钎料表面的黏附问题,采用金相显微镜、润湿角测定仪、表面张力仪等分析设备,研究了糊状钎剂比重对其在钎料表面黏附行为的影响.结果表明:钎料片浸湿糊状钎剂的黏附层随钎剂比重的增加而逐渐增厚,较薄黏附层发生少量收缩现象,较厚黏附层大量下滑、脱落,并发生严重的团聚、收缩现象;理想固体表面条件下,随着钎剂比重增加,糊状钎剂在钎料表面的黏附张力相同;钎料表面条纹槽附加压力对黏附层收缩具有滞后阻力作用,随着钎剂比重的增加,条纹槽对糊状钎剂的附加压力逐渐减小;较薄黏附层发生收缩现象需满足关系式:△WC=W1C-W2C≥A+△P,内聚力之差△WC可来源于钎剂负吸附现象、悬浮液浓度起伏或黏附层厚度起伏.
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高雅;
龙伟民;
纠永涛;
轩庆庆;
钟素娟;
马佳
- 《第二十一届全国钎焊及特种连接技术交流会》
| 2015年
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摘要:
金刚石复合片工具具有切削效率高和耐磨性好的优点广泛应用于众多行业,由于金刚石复合片的钎焊工艺性差,给钎焊工艺提出了更高的技术要求.为提高金刚石复合片工具的性能,国内外学者进行了一系列的研究.本文从钎焊工艺、钎料和钎剂以及焊后处理工艺等方面概述钎焊PDC工具的研究成果,分析了当前研究工作存在的不足,并在此基础上提出了钎焊金刚石复合片工具需要继续深入研究的问题.
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陈梦成;
徐道荣;
刘进伟
- 《陕西省环境科学学会2014年年会》
| 2014年
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摘要:
随着镁合金应用领域的不断扩展,镁合金材料连接已成为材料加工领域研究的热点之一.钎焊以其加热温度低,可避免镁的蒸发和氧化,减少钎焊接头的脆性相及气孔、裂纹等缺陷的产生等优点,已成为镁合金材料连接的首选方法之一.本文综述了近年来国内外镁合金钎焊的进展,分析了镁合金在钎焊过程中钎料、钎剂及钎焊方法选用所存在的一些问题.总之,镁合金的钎焊性能较差,在钎焊过程中钎料对母材的润湿、钎料的铺展及钎缝组织、性能等成为钎焊技术发展的关键问题。传统的镁合金钎料钎焊温度较高,对基体的组织和性能影响较大,不适合钎焊一些新型镁合金,因此开发低熔点的钎料成为必须。目前,镁合金钎焊很难广泛应用于工业,研制高质量的镁合金钎焊连接材料及工艺对促进镁合金焊接技术的发展具有重要意义。
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张柯柯;
韩丽娟;
王要利;
张鑫;
祝要民
- 《第十八届全国钎焊及特种连接技术交流会》
| 2010年
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摘要:
以Sn2.5Ag0.7CuxRE/Cu钎焊为研究对象,借助于扫描电镜和X衍射检测手段,研究了二硫化钼介质下时效焊点界面IMC组织结构特征及生长行为.实验结果表明:时效焊点界面Cu6Sn5 IMC呈现由波浪状→扇贝状→层状的形态变化.焊点界面Cu6Sn5和Cu3Sn IMC的生长厚度与时效时间平方根呈线性关系,Cu6Sn5 IMC具有较小的生长激活能、较大的生长系数.添加0.1%(质量分数) RE时,界面Cu6Sn5和Cu3Sn IMC的生长激活能最大,分别为81.74 kJ/mol和92.25 kJ/mol,对应焊点剪切强度最高.
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董博文;
龙伟民;
张青科;
董显;
吕登峰;
黄俊兰;
周许升
- 《第二十一届全国钎焊及特种连接技术交流会》
| 2015年
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摘要:
药皮银焊条是在银焊条表面涂覆一层由钎剂、胶粘剂等组成的药皮.药皮银焊条的出现改变了钎焊时—边煨热蘸钎剂一边施焊的状况,实现了银焊条的连续施焊操作,减少了工序,节约了时间,提高了工作效率.本文在药皮制备、银焊条加工及银焊条药皮压涂三个方面简要概括了药皮银焊条的制造工艺流程及特点,合适的药皮配方、银焊条的校直和药皮压涂工艺是药皮银焊条制造工艺中的关键.