微波组件

摘要： 本文基于数字化无线电高度表测高功能模块对微波组件进行改进设计,实现产生C波段调频连续波、地面回波信号变频、滤波等功能。微波组件作为无线电测高功能模块的心脏,需要产生质量良好的差频信号供处理器进行数据分析,提高系统测高精度。

摘要： 分析红外热成像技术应用于微波组件故障检测的能力基础。通过波束分配组件和T/R组件进行试验验证,红外图像中组件局部电路的清晰结构、工作芯片和故障芯片的明暗对比、单芯片不同区域的亮暗对比证实红外热成像技术适用于微波组件的故障检测。另外红外热成像技术应用于微波组件大批量、高效率故障检测还需具备大面积成像能力、小区域显微成像能力以及图像识别和对比能力。

摘要： 秉持工艺要从设计源头介入产品可制造性的设计理念出发,对一体化焊接面临的安装定位问题、防焊问题、均温问题、基板翘曲变形问题、低钎透率问题和焊接参数优化问题分别提出了对应解决方案。

摘要： 高集成度微波组件具有生产难度大,过程问题多,返修成本高的特点,该文提出了高集成度微波组件加电前通用检测方法,并对检测后的产品进行了质量数据的统计与分析,验证了该方法的可靠性。

摘要： 点胶是微波组件在进行集成时的一道关键工序,对后道工序影响深远,点胶针头和待点胶产品的点胶路径之间的距离为点胶高度。理论上的平面度会因为在产品进行装配或烘烤后发生翘曲,导致点胶高度发生变化,直接影响点胶效果。为此,本文研究了微波组件封装设备中的点胶模块,提出一种可以全过程测高点智能细分算法。该测量方法首先对点胶路径的CAD信息进行解析,提取并根据细分阀值计算需要测量高度的坐标点位置信息,最后根据测量数据对点胶过程进行高度补偿。目前该方法已应用于型号为D441A的点胶机上。测试结果表明,采用适当细分阀值的高度测量与补偿方法,可以极大减少撞针率,提高点胶图形的完整性。

摘要： 微波组件测试系统具有自动控制、自动采集、数据处理等功能,可实现组件的高效率、高精度、多通道、全指标测量,是微波组件批量生产的重要模式。在测试系统的研制和使用过程中,存在一些常发故障,影响了测试系统的推广使用。本文系统重点阐述了测试系统的安全性设计原则、常见故障分类,并提出了相应安全性策略,进而提出了测试系统软、硬件的改进措施,并结合实际案例验证了改进措施的有效性。

摘要： 文中介绍了一种利用数字IO并口进行时序模拟的方法,并主要针对串行SPI类近场通信时序的模拟。该方法用于微波组件测控。该方法采用动态链接库的形式呈现,并可以通过ini文件对通信管脚序号进行设置,对时钟极性、数据长度等个性化参数等进行配置,实现该控制方法的通用化。通过实测证明,该方法配置简单快速,使用灵活通用,同时具有缩短测试用例开发周期,降低开发难度,节约成本的优点。

摘要： 以移相模块为例,仿真分析了电路基板的材料参数和微组装工艺参数对微波组件幅相特性的影响。基板的介电常数变化对组件相位的影响极大,对损耗的影响可忽略;介质损耗角正切和金属表面粗糙度变化对传输损耗的影响较大,对组件相位影响可忽略;级联金丝弧高和跨距变化对信号幅度和相位的影响较大。为保障微波组件的幅相一致性,应提高基板材料参数和微组装工艺参数的一致性;为提高组件性能,级联金丝的弧高应小于0.20 mm,金丝跨距应小于0.30 mm。

摘要： 采用Nd:YAG脉冲激光对3A21铝合金盒体与盖板进行了封焊试验,并针对方波脉冲焊接过程中产生的热裂纹进行了分析与探究。结果表明,添加尖脉冲后的波形可有效避免焊接裂纹,且尖脉冲对焊缝的成型影响较大,该段的参数调整范围较窄,经对比试验后确定合理参数。采用优化后的工艺参数完成封焊试验,得到的焊缝外观均匀一致,无裂纹、孔洞等缺陷,漏气率小于5×10^(-9)Pa·m^(3)/s,一次合格率达到100%,焊缝熔深约为0.5 mm,且经过温度冲击及随机振动试验后均能满足气密性要求,表明焊缝具有较高的可靠性。

摘要： 随着软钎焊工艺在微波组件制造中的广泛应用,为了满足高密度产品高标准多样化的焊接质量需求,对液态焊料流淌的控制成为一项现实的工艺难题,可以利用相应的阻焊技术来实现.针对生产过程中出现的问题,分析微波组件软钎焊中对于阻焊的特殊要求,指出现有常规阻焊胶应用面临的诸多问题,通过对比试验引进一种改进型阻焊胶,能有效保护产品非焊接区域,与无铅焊接工艺兼容性好,工艺操作简单高效,起到了良好的效果,满足了高可靠微波组件的要求.

摘要： 有源相控阵天线在军用雷达、通信、电子对抗等系统中已经得到了广泛应用.通道中的微波组件是有源相控阵天线的核心部件。利用EMPro电磁场仿真软件指导设计微波组件,基于该软件建立组件的模型,设置仿真环境,得到仿真结果,与实测结果进行比较分析,并与利用另一款软件ADS-Momentum仿真的结果进行比较,发现EMPro的仿真结果与实测结果基本吻合,ADS-Momentum的仿真结果与实测结果吻合度优于EMPro.

摘要： 本文以功率器件稳压器为研究对象,结合ANSYS仿真软件,研究了某微波组件热可靠性设计的过程,仿真结果表明:通过优化结构设计,稳压器的最高结温由112.83°C下降到103.96°C,满足稳压器三级降额设计标准,对于微波组件的热可靠性设计具有一定的参考价值.

摘要： 大面积焊接技术已广泛应用于微波组件研制中.本文总结了微波组件大面积焊接技术涉及到的相关材料性能,工艺技术特点及工艺规范.随着电了组装高密度、小型化的快速发展，对电了组件的可靠性要求越来越高，微波组件大面积焊接技术因其高可靠的接地散热性能而越来越受到人们的关注和推广使用。大面积焊接接头既不同于常见的焊点，也不同于常见的焊缝。大面积焊接接头长期可靠性还有待进一步的深入研究。在做好此项研究工作的同时收集积累大面积焊接产品失效实例和组件服役寿命数据，对推广应用大面积焊接技术有重要的意义。

摘要： 微波组件是相控阵雷达的关键部件,要求具有良好的稳定性.低温共烧陶瓷(LTCC)技术制作的基板因其具有的优良高频特性及高布线密度等优点,被广泛应用于相控阵雷达的微波T/R组件中.本文主要研究了LTCC基板介电常数离散性对T/R组件传输性能的影响,并通过LTCC微带线试验样品的制作与测试,验证了仿真结果.

摘要： 微波组件大面积接地焊接采用焊膏自动点涂工艺可有效解决腔体工件无法实施焊膏印刷的问题.本文针对该工艺的工艺要点:点膏阀门选用、焊膏选型、以及点膏图形设计开展工艺试验,通过实验对比给出了合适的焊膏点涂工艺参数设置.实验结果表明:焊膏点涂工艺适用于微波组件大面积焊接,为大面积焊自动化生产提供了一种切实可行的焊膏涂覆方案.

摘要： 介绍了钉头凸点倒装焊技术及其在微波组件中的应用,重点研究了钉头凸点的制作和芯片的倒装焊接技术.在钉头凸点制备过程中,决定工艺过程能否有效进行,且对凸点质量有重大影响的关键参数为:超声功率、焊接时间和焊接压力.通过试验设计和验证,确定了钉头凸点制备的优化工艺参数组合:焊接时间50ms、超声功率0.36W、焊接压力55gf.采用钉头凸点倒装焊接工艺实现了低噪放模块的倒装焊接,测试结果表明钉头凸点倒装焊接工艺适合小批量混合集成微波电路芯片的倒装焊接工艺过程,可应用于各类型微波组件的研制生产.

摘要： 雷达微波组件表面贴装元器件的组装中,过去经常用到导电胶,但导电胶的导电性能、导热性能、机械性能都不如金属焊点,传统的焊膏由于有焊剂和其它添加剂,焊接后需要清洗,不但增加工艺的复杂性,对环境造成影响,还会增加微波组件的制造成本.本文介绍一种没有焊剂的焊膏,焊膏由金属粉末和醇类化合物组成,使用在还原性气氛当中,醇类化合物在焊接过程中完全挥发或者分解,所以焊接完成后不需要清洗,没有任何残留,没有任何腐蚀,对电性能没有影响,这种焊膏特别适合应用在微波组件中表面贴装元器件的焊接,特别是不能清洗,不能有任何残留的场合.

摘要： 铝碳化硅(Si C/AI)复合材料具有低膨胀系数、高导热率、轻质等优点,是雷达微波组件理想的封装壳体材料,但是气密封装问题一直是制约其产业化应用的难题.本文简要论述了SiC/AI复合材料的特点及在壳体封装领域面临的问题,针对组件壳体激光封装的需求,提出了一种新型复合结构的封装壳体(63％Si C/AI+铝合金可焊层),并进行了微波组件壳体的结构设计、镀涂和激光密封工艺试验.结果表明,63％SiC/A1+6063AI合金和63％SiC/AI+LF21铝合金两种复合结构壳体通过化学镀的方法可获得可靠的Ni/Au镀层,通过激光焊接方法可实现组件壳体的气密封装,封装可靠性满足国军标要求,可作为封装壳体在TR组件中应用.

摘要： 本文介绍了确定微波组件焊接的工艺方法,微带基板接地技术,陶瓷基片与金属基座焊接连接技术和带基座的微波电路基板焊接技术,分析了微波组件模块组装焊点及其可靠性,并对MIC基板接地技术进行了研究.

摘要： 经过六十余年的发展,微波铁氧体技术得到了极大的进步和大量的工程应用.但随着半导体器件和数字微波技术的发展,微波铁氧体行业面临着前所未有的挑战.一方面是新的系统要求远远高于铁氧体器件的现有水平,另一方面是半导体或其它可替代技术获得了日新月异的发展,具备诸多铁氧体没有的优势.只有通过新理论、新材料、新工艺的探索,研制出具备宽、小、高、多、平等特性的微波铁氧体器件及组件,整个行业才能应对挑战并获得新的发展空间.近年来，十四所蒋仁培老师在经典的超越方程的基础上提出的穿越方程，对微波铁氧体器件的理论解释和仿真设计方法的改进起到了很好的指导作用。在高功率方面，二十三所在过模波导理论和准光器件方面做了有益的尝试。在小型化方面，九所提出绝缘多导体结构模型来实现铁氧体器件的小型化甚至IC集成。

摘要： 本发明公开了一种用于微波炉的门框组件和具有其的炉门组件、微波炉，所述门框组件包括：门框；和扼流结构，所述扼流结构设在所述门框的外周上，所述扼流结构包括：延伸板，所述延伸板从所述门框的下表面向外延伸；和扼流板，所述扼流板包括第一板、第二板和第三板，所述第一板从所述延伸板的外周边向上延伸，所述第二板与所述第一板相连且朝向所述门框延伸，所述第三板与所述第二板相连且向下延伸，所述延伸板、所述扼流板和所述门框的外周表面之间限定出扼流槽。根据本发明的门框组件，通过设置第三板，能够减少微波炉漏波，且门框组件具有较好的扼流效果，从而有效地避免了微波泄漏到微波炉外，进而提升了微波炉的安全性能。

摘要： 本发明公开了一种用于微波炉的门框组件和具有其的炉门组件、微波炉，所述门框组件包括：门框；和扼流结构，所述扼流结构设在所述门框的外周上，所述扼流结构包括：延伸板，所述延伸板从所述门框的下表面向外延伸；和扼流板，所述扼流板包括第一板、第二板和第三板，所述第一板从所述延伸板的外周边向上延伸，所述第二板与所述第一板相连且朝向所述门框延伸，所述第三板与所述第二板相连且向下延伸，所述延伸板、所述扼流板和所述门框的外周表面之间限定出扼流槽。根据本发明的门框组件，通过设置第三板，能够减少微波炉漏波，且门框组件具有较好的扼流效果，从而有效地避免了微波泄漏到微波炉外，进而提升了微波炉的安全性能。

摘要： 本实用新型公开了一种微波装置用摄像头组件及具有该摄像头组件的微波装置，该微波装置用摄像头组件包括具有开口的微波屏蔽盒、盖板、摄像头和线缆连接管，盖板盖合微波屏蔽盒的开口形成封闭的容腔，摄像头通过第一拆卸连接组件以可拆卸的方式安装在容腔内，线缆连接管与容腔连通，微波屏蔽盒上设有供摄像头摄像的通孔。该微波装置用摄像头组件及具有该摄像头组件的微波装置具有能够在微波环境下正常工作、拆装方便、制作难度低、成本低等优点。

摘要： 本实用新型公开了一种锅具组件的蒸格、锅具组件、微波炉及微波厨具。锅具组件的蒸格包括底板和侧板，底板呈板状，侧板呈筒状，侧板的两端均敞开且分别为第一敞开端和第二敞开端，底板与侧板连接以遮挡第一敞开端，侧板具有多个第一通孔。根据本实用新型的锅具组件的蒸格，蒸格可以支撑食物，以配合锅具组件及微波厨具对食物进行加热，蒸格的结构设置简单且方便使用，另外，通过在侧板上设置第一通孔，水蒸气可以从第一通孔进入蒸格，利用水蒸气对食物加热，可以保证食物内的水分含量，从而可以提高食物加热效率及食用口感。

摘要： 本实用新型公开了一种用于微波炉的门框组件和具有其的炉门组件、微波炉，所述门框组件包括：门框；和扼流结构，所述扼流结构设在所述门框的外周上，所述扼流结构包括：延伸板，所述延伸板从所述门框的下表面向外延伸；和扼流板，所述扼流板包括第一板、第二板和第三板，所述第一板从所述延伸板的外周边向上延伸，所述第二板与所述第一板相连且朝向所述门框延伸，所述第三板与所述第二板相连且向下延伸，所述延伸板、所述扼流板和所述门框的外周表面之间限定出扼流槽。根据本实用新型的门框组件，通过设置第三板，能够减少微波炉漏波，且门框组件具有较好的扼流效果，从而有效地避免了微波泄漏到微波炉外，进而提升了微波炉的安全性能。

摘要： 本发明公开了一种微波组件集成化设计方法及应用该方法生产的微波组件，涉及通信设备领域，包括如下步骤：元器件准备、射频微波部分制作、中低频部分和直流偏置部分制作以及组件的装配，本发明凭借电路板加工、混压、成型、包铜的加工工艺，将不同厚度的环氧介质板加工成异形，并凭借烧结装配工艺，组合成预期设计的形状，用作单元电性能电路板的承载体，代替金属结构件的使用，在一定程度上能够减少金属材料的使用，降低金属件的加工成本。

摘要： 本发明关于一种多层微波组件、双层压合微波组件及其实现方法，该双层压合微波组件包括金属壳体，该壳体两侧分别形成有上层腔体和下层腔体，由TOP层电路图和TOP介质层介质组成的TOP层印制电路板在高温高压条件下压合在上层腔体内，由BOTTOM层电路图和BOTTOM层介质层组成的BOTTOM层印制电路板在高温高压条件下压合在下层腔体内。本发明采用微带电路与结构腔体一体化压合的方式，解决了两者粘接或焊接过程中可能导致空洞的问题，提升微波组件的性能；结构上采用上下腔双层形式，增强了产品集成度，使得有限体积内可容纳信号通道数增多。

摘要： 本发明公开了一种微波组件集成化设计方法及应用该方法生产的微波组件，涉及通信设备领域，包括如下步骤：元器件准备、射频微波部分制作、中低频部分和直流偏置部分制作以及组件的装配，本发明凭借电路板加工、混压、成型、包铜的加工工艺，将不同厚度的环氧介质板加工成异形，并凭借烧结装配工艺，组合成预期设计的形状，用作单元电性能电路板的承载体，代替金属结构件的使用，在一定程度上能够减少金属材料的使用，降低金属件的加工成本。

摘要： 本发明提供了一种基于LCP基板的高密度高频微波组件制备方法及微波组件，包括LCP多层板、芯片以及LCP盖板；所述LCP多层板设置有一芯片埋置槽；所述芯片设置在所述芯片埋置槽内；所述LCP盖板设置在所述芯片埋置槽的槽口上，用于将所述芯片封闭在所述芯片埋置槽。本发明基于LCP基板进行高密度高频微波组件的制备，通过高频稳定性好损耗低的LCP基板进行组件的布线及气密封装，解决常用射频基板应用频率低的问题，相比高频应用的LTCC等基板实现了一体化气密封装的应用，解决了借助金属壳体气密所导致的体积大质量大的问题，实现高频微波组件的轻量化、小型化封装，并基于柔性基板可实现组件的柔性弯曲，与曲面系统共形。

摘要： 本实用新型提供一种微波组件防护罩及微波组件，该微波组件防护罩包括具有容纳腔体的壳体以及盖合在所述壳体上的盖板，所述容纳腔体内设有隔离组件，所述隔离组件将所述容纳腔体形成多个用于安装微波电路的第一微波电路腔体组，所述壳体相对两侧分别设有与所述微波电路连接的输入端口和输出端口，所述输入端口通过所述第一微波电路腔体组与所述输出端口连通。实施本实用新型，通过在壳体内设置隔离组件，使壳体内的容纳腔体形成用于安装微波电路的第一微波电路腔体组，避免每个信号链路之间的信号相互干扰，保证每个信号链路的完整性和稳定性。