扩散层
扩散层的相关文献在1980年到2023年内共计1149篇,主要集中在金属学与金属工艺、电工技术、一般工业技术
等领域,其中期刊论文206篇、会议论文25篇、专利文献178472篇;相关期刊144种,包括材料工程、中国有色金属学报(英文版)、原子能科学技术等;
相关会议22种,包括中国核学会2015年学术年会、第十八次全国焊接学术会议、2011年中国工程热物理学会传热传质学学术会议等;扩散层的相关文献由2184位作者贡献,包括岩室光则、野尻刚、吉田诚人等。
扩散层—发文量
专利文献>
论文:178472篇
占比:99.87%
总计:178703篇
扩散层
-研究学者
- 岩室光则
- 野尻刚
- 吉田诚人
- 町井洋一
- 足立修一郎
- 佐藤铁也
- 冈庭香
- 陈庆
- 潘牧
- 张华民
- 木泽桂子
- 邵志刚
- 曾军堂
- 王素力
- 织田明博
- 米新艳
- 孙公权
- 曹婷婷
- 杨敏
- 朱星烨
- 王相南
- 马千里
- 于景坤
- 刘涛
- 姜永燚
- 廖健淞
- 衣宝廉
- 尧克光
- 季文姣
- 山内将树
- 川岛勉
- 朱雅男
- 李恩淑
- 赵航
- 于力娜
- 尹必峰
- 李世春
- 李晓琳
- 王志昌
- 董非
- 解玄
- 于书淳
- 侯明
- 李军泽
- 李静云
- 林瑞
- 王海江
- 许晟
- 贾和坤
- 辻庸一郎
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况志祥;
马燕;
徐晨辉;
孔栋;
冯波;
樊希安
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摘要:
Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_(3)热电材料和金属电极之间的阻挡层是热电器件稳定服役的控制性因素,本文以不同温度下退火后的高致密Ni箔和Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_(3)合金为原料,采用放电等离子烧结扩散焊连接法在Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_(3)表面制备Ni层作为Ni/Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_(3)电极接头的阻挡层。采用X射线衍射仪对阻挡层进行物相分析,用扫描电镜及能谱仪观察和分析电极接头的界面形貌与元素分布。结果表明,在700°C退火后的Ni箔具有优良的防扩散效果,扩散厚度为9μm,用700°C退火后的Ni箔与Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_(3)扩散焊结合,获得13.19 MPa的结合强度。随Ni箔的退火温度升高,Ni/Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_(3)界面裂纹明显改善,这是由于随Ni箔退火温度升高,Ni与Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_(3)之间的晶格失配得到改善,从而使Ni层与Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_(3)的连接性能提高。
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张颖;
胡生双;
陈素明;
任小东;
党少谦;
淮军峰
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摘要:
采用B-Ti57CuZrNi钎料对TC4钛合金进行了910°C对接钎焊,研究了钎焊时间对合金钎焊接头微观组织和力学性能的影响。结果表明,合金经910°C钎焊15min~60 min后,存在>30μm的扩散层,基体间均达到有效冶金结合。钎焊时间15 min时,钎焊接头组织中存在大块、连续的富Cu、Ni白色铸造组织相,拉伸强度和塑性均较低。随保温时间的延长,钎缝整体宽度增大,焊接接头抗拉强度和屈服强度均有所增加,但过长的钎焊时间会降低钎焊接头塑性。从综合性能考虑,合金钎焊工艺参数应采用钎焊温度为910°C、钎焊时间为30 min~45 min为宜。
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张振;
丁旭;
田晓东;
史豪杰;
罗海龙
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摘要:
将5052/AZ31B爆炸焊接复合板在300°C、350°C及400°C下进行退火处理,并研究了退火前后复合板的组织和性能。结果表明:退火过程中镁元素易于向铝侧扩散,扩散层主要位于靠近界面的铝侧;随着退火温度的升高,形成的扩散层逐渐变厚;退火前界面处物相组成为Mg基体、Al基体、Mg_(2)Al_(3)和Mg_(17)Al_(12),退火温度为300°C、350°C和400°C时,物相组成不变;当退火温度从300°C提高到400°C时,复合板的抗拉强度逐渐下降,而断面收缩率和断后伸长率逐渐升高;对拉伸断口的分析表明,复合板铝侧为韧性断裂,镁侧为脆性断裂;经300°C、350°C和400°C退火后,复合板界面结合区剪切强度分别为50.88 MPa、33.15 MPa及19.50 MPa,明显低于退火前的剪切强度(98.44 MPa);经300°C、350°C和400°C退火后,复合板硬度分别为158.1HV、146.3HV及152.6HV,明显高于退火前的硬度(129.6HV),且镁侧硬度变化较大。退火后界面结合区的高硬度是由于在扩散层中有硬脆相金属间化合物Mg_(2)Al_(3)和Mg_(17)Al_(12)生成。
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摘要:
9月20日,2022世界制造业大会在安徽合肥隆重召开,明天氢能公司携燃料电池核心零部件在综合馆首台套展区展示,并举办“极致加工”燃料电池核心产品发布暨客户交流会活动。一、极致加工——燃料电池核心发布会上,明天氢能以“极致加工”为主题,发布自主技术、正向研发、本地生产的高性能膜电极、高性能金属双极板产品。依托低载高活性催化界面构层技术、低传阻高通量扩散层技术、耐温耐候封装技术,明天氢能已完成国际先进的双面直涂工艺与卷对卷贴合工艺开发,实现全年300万片高性能、低铂载量、高耐久性膜电极的生产能力,面积比功率达1.5W/cm~2。
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肖桂元;
刘闯;
刘冲;
朱杰茹;
张达锦
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摘要:
为探索重金属Pb 2+侵入对红黏土变形特性的影响,以广西桂林红黏土为研究对象,对受不同Pb 2+浓度污染的红黏土试样开展相对密度试验和固结试验。结果表明:随着Pb 2+浓度的增大,红黏土的相对密度增大,相应的孔隙比也会增大;固结试验结果表明:Pb 2+污染后红黏土的压缩系数在低浓度、低压力时比高浓度、低压力的大,这表明Pb 2+的侵入对减弱了红黏土抵抗变形的能力;在50 kPa下0.05 mol/L Pb 2+溶液污染后红黏土的压缩模量比未污染红黏土降低了67.2%。此外采用Zate电位试验并结合Gouy-Chapman扩散双电层理论得出:Pb 2+污染后,红黏土扩散层的电位减小,这是由于渗透压力和离子间的作用力使Pb 2+进入扩散层,致使其价态和浓度升高,所以红黏土扩散层厚度随着Pb 2+浓度的增加在不断减小。红黏土的电位值随Pb 2+浓度增大而减少,并且曲线逐渐趋于平缓,扩散层厚度的减小也随之趋于平缓。
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吴笛;
张杰;
陈汉卿;
高宗华
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摘要:
在实验室条件下,研究了球墨铸铁热浸渗铝工艺和工艺参数对渗层的影响,对球墨铸铁渗层形成机理进行了分析。研究结果表明,在助镀剂等试验条件确定的情况下,球墨铸铁的最佳热浸镀铝工艺参数组合为,浸镀温度740°C、浸镀时间6 min、扩散温度850°C、扩散时间5 h。扩散温度应控制在850°C以下,过高的扩散温度不会获得扩散层厚度的明显增加,而且还增大了基体中的石墨氧化的可能性,从而对基体性能造成不良影响。扩散时间应控制在5 h以内,过长的扩散时间易导致球墨铸铁表面的Al_(2)O_(3)膜开裂。热浸镀铝层由表面富铝层和扩散层构成,富铝层主要为Al相和针状FeAl_(3)相,扩散层主要成分为FeAl和Fe_(2)Al_(5)相。随着扩散时间的延长,Fe_(2)Al_(5)层厚度先增大后减小,FeAl层厚度增大,但增速逐渐放缓。
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董振启;
李申申;
吴松;
黄东保;
陈相君
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摘要:
该文研究了真空扩散及重熔工艺对结晶器铜板超音速火焰喷涂Ni基涂层微观结构、结合力及耐磨性能的影响,论证了真空扩散替代重熔工艺的可行性。研究表明,真空扩散工艺不会改变涂层喷涂后的组织形貌,仅在涂层与结晶器铜板之间形成扩散层;与重熔工艺相比,真空扩散工艺获得的涂层同样具有良好的热震性能,涂层的摩擦系数略高于重熔工艺。因此,真空扩散工艺具备取代重熔工艺的理论基础,有利于延长结晶器铜板的使用寿命、增加结晶器铜板的修复次数。
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卞先彬
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摘要:
侧面发光的LED平面光源易出现光线不均匀等问题。采用正面发光的LED平面光源,以光源表面照度和照度均匀度为评价标准,通过对LED间距、LED与扩散层的距离、LED透光率的分析,得到各参数对光源品质的影响,解决光线不均匀的问题,为LED平面光源的设计及应用提供依据。
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李艳俊;
许星霖
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摘要:
针对分组密码SP结构的不可能差分区分器轮数的下界进行证明,提出的方法使用线性代数的理论,对系数矩阵P及P-1进行分析,提出了系数矩阵部分子空间存在两个行向量线性相关时,可证明至少存在四轮不可能差分区分器.uBlock算法是SPN结构,提出的方法对uBlock算法进行了分析验证,说明了结论的正确性,进一步,使用该算法搜索到比uBlock算法设计文档更多的不可能差分区分器.针对SPN结构线性扩散层P,使用了本原指数的概念,使用线性扩散层P的本原指数对SPN结构不可能差分的轮数进行论证.分析结果表明,分组密码SP结构至少存在四轮不可能差分区分器.
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吕玉荣
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摘要:
将打磨后的Al丝嵌入到Co块中,制作Co-Al扩散偶样品.然后将其放入真空退火炉中进行烧结,观察在500C~600°C范围内不同烧结时间下钴铝界面扩散层厚度的变化.结果 表明,扩散层的厚度随烧结温度的提高和保温时间的延长而增厚,并且温度比保温时间的影响显著.显微镜下明显看到Co-Al扩散层由4个不同的亚层组成.
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刘政军;
宫颖;
苏允海
- 《第十八次全国焊接学术会议》
| 2013年
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摘要:
以AZ31镁合金和纯铝为研究对象,利用电子万能压力机对镁和铝异种金属添加Ag片进行连接,并用扫描电镜(SEM)对Mg/Ag/Al接头界面组织结构进行观察和分析,结果表明,Mg/Ag接头界面结合良好,在扩散区形成Mg3Ag和MgAg金属间化合物,Ag/Al接头没有形成扩散层.经计算可知,Mg、Ag元素在各化合物层的扩散系数随着加热温度的升高而增大,而且Mg元素在两种化合物中的扩散迁移能力强于Ag元素.
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赵峰宽;
李京龙;
熊江涛;
张赋升;
孙兵兵
- 《陕西省机械工程学会焊接分会2008焊接学术会议》
| 2008年
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摘要:
选取微米级轧制Mo-Ta箔材为对象,进行真空扩散连接实验,获得连接接头。采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射分析(XRD),对界面上的产物以及扩散层形貌进行分析。结果表明,在较低的温度下,在Ta内发生了相变生成了过渡相β-Ta,随着温度提高以及保温时间的延长,β-Ta随之消失:在相同的保温时间内,加热功率越大其扩敌层越厚,在相同的功率下,保温时间越长其扩散层厚度越大;在扩散过程中,Mo为主要的扩散元素。
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