铜箔

摘要： 一、总述。在电子铜箔分篇,我们对发生在2021年内我国内地中,投资电子铜箔制造新工厂(新生产线)的建设立项、新建扩建及新竣工投产铜箔项目,进行归纳盘点。对这些项目的新产能统计及预测,以及新投建、扩产的重点地区统计,使得业界同仁对我国电子铜箔产业的发展现况及特点,以及对PCB、覆铜板的供应链、产业链的影响变化,作及时深入的了解,将有所帮助。

摘要： 3月29日,河南豫光金铅股份公司铜箔研究所负责人方帅领习惯性地站在铜箔项目参观通道,隔着橱窗,看着工人在吊运一卷卷玫瑰金色的铜箔,他不禁感慨万千:从2015年开始进行组建项目组,2016年由于各种原因暂停,到2018年8月份铜箔项目组又重新成立,外出考察、收集资料、编制项目可研、项目立项、一次次会议讨论、一次次会议决策,跟设计院人员的前期沟通,建设期的各种施工交叉、加班加点……终于在今年1月份开花结果。

摘要： 抗拉强度影响电解铜箔作为负极集流体的使用效能。对正极电解铜箔进行时效处理,然后进行XRD和SEM分析,并测试铜箔的抗拉强度。时效温度和时间对铜箔的抗拉强度都有影响,当二者分别为40°C和24 h时,处理后铜箔的抗拉强度较未处理铜箔提高了13.4%。时效处理过程中铜晶粒的二次取向生长,是铜箔抗拉强度变化的主要原因。

摘要： NENU-n系列多酸基金属有机框架杂化物(POM@MOFs)是将一系列性能优异的Keggin型杂多酸封装到Cu_(3)(BTC)_(2)框架中形成的,在催化和质子传导等领域展示出优异的性能.本文在前期工作的基础上发展了一种在铜箔上原位合成POM@MOFs的新方法,即向反应液中通入氧气,利用酸性条件下氧气能将Cu^(0)氧化为Cu^(2+)的特性为金属有机框架的生长提供铜离子源,使氧化能力较弱的Keggin型钨系杂多酸也可在铜基底上原位合成纯相NENU-n系列杂化物.该方法可在室温条件下进行,简便、快速且原子经济性高.同时发现在不添加任何调节剂的条件下,利用该方法能生成形貌可控的POM@MOFs,其形貌依赖于杂多酸阴离子所带的电荷.电荷高的杂多阴离子可以得到立方体形貌,而电荷低的杂多阴离子得到八面体形貌.利用合成的材料对芥子气模拟物2-氯乙基乙基硫醚(CEES)的催化氧化反应进行了研究,结果表明暴露活性位点更多的立方体形貌的NENU-40[K_(5)BW_(12)O_(40)/Cu_(3)(BTC)_(2)]展现出更优异的催化活性,10 min内即可将2-氯乙基乙基硫醚完全转化为无毒的亚砜.

摘要： 诺德股份1月16日晚公告,为顺应新能源电池材料市场的快速发展,公司与黄石经开区拟签署《项目投资合同书》,投资建设诺德10万吨铜箔材料新生产基地,本次项目注册资本为35亿元。公司为唯一出资方,公司享有项目所有权益。一、二期全部建成达产后,可年产10万吨高端锂电铜箔及5G高频高速电路板用标准铜箔项目、20万吨铜基材料。

摘要： 在宁德时代带飞的锂电产业链上下游的公司里,做铜箔的诺德股份可能是最不起眼的那个。直到公司常务副总经理陈郁弼一条“用生命吹票”的朋友圈,才激发了一轮关于诺德和铜箔的讨论热潮。他在2021年10月下旬发朋友圈说:“明年市值没有五百亿,我切腹谢罪”.

摘要： 一台康佳LED32HS11型液晶彩电,雷击后三无。拆机检查,发现电源二合一板上的保险管F1炸碎,两处铜箔已被烧断路。在路测量,全桥中的一只二极管DB911短路,R208断路。先用电线将烧断铜箔连接好,并清洗烧焦处,更换F1、DB911、R208后单独给电源二合一板上电,测得12V输出电压为0V,怀疑电源芯片NW907(FAN6755)损坏。

摘要： “第二十一届(2021)中国电子电路行业主要企业榜单”于2022年5月发布,从中看到行业内主要企业的生产规模,反映出中国电子电路行业2021年的基本成绩:PCB产值超3300亿元(约511亿美元),比上年增长约20%;覆铜板、铜箔及其它材料都增长约50%,专用设备和仪器增长在35%以上,成绩可喜。电子电路行业历史上,美国、日本PCB产值顶峰时占全球PCB产值约为30%,而现在中国占全球PCB产值约为60%,世界第一的位置不可动摇。榜单含有相互之间的比较性质,带有竞争意义。CPCA的这份榜单反映了行业内主要企业的生产规模,企业规模大是其能力、竞争力的一方面,而并非全部。

摘要： 电解铜箔是PCB所用的重要基础原材料。文章研究了PCB用铜箔存储时效,如HTE、RTF、HVLP铜箔,将铜箔分别放置1个月、2个月、3个月、6个月,然后测试铜箔放置不同时间的外观、粗糙度、表面形貌、FTIR、抗剥强度、耐热性等性能。结果表明,不同铜箔的时效存在差异,HTE和RTF铜箔放置6个月后,其各项性能无明显变化,而HVLP铜箔放置1个月后,其耐热性明显下降,FTIR观察发现铜箔表面耦联剂层的特征峰发生变化。铜箔时效的研究,可以给生产对于铜箔的使用和管理提供参考。

摘要： 在石墨烯的化学气相沉积工艺中,铜箔是决定石墨烯薄膜质量的重要因素。传统铜箔由于制备工艺的限制,存在大量的缺陷,导致石墨烯薄膜的成核密度较高。本工作选用抛光铝板、抛光不锈钢板、微晶玻璃和SiO_(2)/Si作为基材,用热蒸镀法制备了不同粗糙度的铜箔,并详细讨论了以该系列铜箔生长高平整度石墨烯薄膜的条件及铜箔对石墨烯薄膜品质的影响。实验结果表明,铜箔以(111)取向为主,与基材分离后,表面具有纳米级平整度。在生长石墨烯后,从SiO_(2)/Si剥离的铜箔成核密度是4种基材中最小的。同时,从SiO_(2)/Si剥离的铜箔晶体结构变化最不明显,具有良好的结晶性,表面几乎不存在铜晶界缺陷。当压强为3000 Pa,氢气和甲烷流速分别为300 mL/min和0.5 mL/min时,可以获得约1 mm横向尺寸的石墨烯单晶晶畴。

摘要： 铜箔是电子工业的基础材料,随着电子信息产业的发展,对铜箔的产量和质量都提出了更高的要求.在进行卷取张力控制时,传统PID控制器的参数往往 是针对固定模型进行整定,但是卷取中卷径的变化以及现场机械设备等不可预测的因素,因此很难保持张力的恒定,直接影响铜箔的产量和质量,重点分析了具有国内领先水平的变频调速、张力控制、卷取控制等自动控制关键技术的控制原理，以处理动态过程和控制系统分析算法为依据，再融合了铜箔表面处理机的性能要求，构建了基于自动化控制的压延铜箔表面处理控制系统，实现了操作与显示一体化。经实践表明，该系统由于具有可靠性高，抗干扰性能好，灵活性强，自动化程度高，操作简单，运行稳定等特点，生产出的压延铜箔表面光滑平整，物理化学性能良好，有效提高了产品合格率和设备运行效率等。

摘要： 高速信号的趋肤效应与铜箔表面粗糙度已经成为高速PCB设计分析的关键因素,本文针对表面粗糙度进行分析阐述,介绍了铜箔表面粗糙度的测量和建模方法.接触针式测量参数获取简明直观;光干涉法测试精度高,可用于高光滑表面的三维成像与测试.三角形齿化的Hammerstad模型建模简单,适用5GHz以下的高速电信号分析;Huray模型运用精确化小球建模,分析精度可达50GHz,但参数提取工作量大、建模复杂;正六边形等球锥模型(HCPES)的参数计算与建模方法简明,可满足下一代高速传输(40/56Gbps)设计与分析需求.

摘要： 本文对软硬结合板中几种常用的纯胶和铜箔的性能进行研究,给出了软硬结合板制造过程中材料的评估方法和选材注意事项.研究表明，纯胶A的吸水率最高，耐碱性差，besmear咬蚀量大，并且仅仅能通过2次IR reflow测试，不符合客户的需求;纯胶B能通过4次IR reflow测试，可用于对可靠性要求不高的产品上;纯胶C, D和E吸水率低，耐碱性好，besmear咬蚀量符合生产要求，并且可靠性能满足客户的需求，建议使用这三种纯胶材料。在软硬结合板生产中，棕化走板速度应根据使用的铜箔种类不同而有明显差异。对于压延铜箔而言，棕化走板速度应明显降低，以获得更高的剥离强度，避免分层和爆板。

摘要： 本文从铜箔在CCL和PCB中的重要性和铜箔Rz对CCL和PCB性能的影响这两个方面对铜箔粗糙度测量的必要性进行了说明,并介绍了铜箔表面粗糙度的测量方法,展望了今后表面粗糙度测量技术的发展趋势.

摘要： 本文提出了一种两面采用不同类型铜箔的挠性覆铜箔双面板,通过试验分析了这种结构板材基本性能及两面线路的耐折性和耐挠曲性的差异,为FPC技术人员提供了一种更合理的材料选择和新的设计思路。

摘要： 随着电子信息技术的快速发展,对覆铜板用铜箔在质量上的要求越来越高。为使铜箔与基材之间有更强的结合力,需要对原铜的毛面进行粗化处理,一般是通过增大铜箔毛面的比表面积来提高铜箔的剥离强度.在铜箔获得高剥离强度的同时,也需注意铜箔毛面粗化层的微观形态对蚀刻性能的影响,避免因残铜的蚀刻不净而增加PCB出现短路的风险。本文对不同厂家HOZ铜箔的微观形态进行了研究,并由此探讨了铜箔毛面形态对PCB蚀刻性能的影响,为CCL和PCB的从业者在选用铜箔时提供一定的借鉴。

摘要： 电动汽车充电电缆配备了一定数量的信号线芯、控制线芯、电源辅助线芯等,以确保整个充电过程控制准确、操作安全无误.通过对信号线芯、控制线芯、电源辅助线芯采用的小规格导体的结构设计、材料选用等方面进行详细介绍.在小规格导体中增加铜箔+芳纶丝加强结构形成复合导体,有效增强了导体的拉断力,提高了充电桩电缆的弯曲摇摆性能,提高了充电桩电缆的使用寿命,使充电桩电缆在使用过程中安全得到保障.

摘要： 在云计算、大数据等颠覆性技术和理念迅猛发展的背景下,PCB产业受到了前所未有的冲击.高频、高速PCB得到了广泛的应用.区别于传统更侧重PCB热可靠性能,现今更多的PCB产品更着重考虑的是PCB的SI(信号完整性)性能.提高PCB信号完整性,板材的选择是重中之重.选定了板材之后,接下来对玻布、树脂含量和铜箔的选择也是至关重要的.文章针对PCB板材的基本组成分别讨论,以相应的实验结果有力的说明了如何选择合适的玻布、树脂含量和铜箔的方法.

摘要： 本文介绍了电阻式触摸按键、电容式触摸按键等常见的触摸技术，触摸按键最关键的设计是在PCB布板上，线迹和铜箔对于最终的触摸效果影响很大。

摘要： 本文基于一种简单的化学气相沉积法制备了一种柔性衬底上的氧化锌纳米针尖的发射体,并用扫描电子显微镜(SEM)、X射线粉末衍射仪(XRD)、荧光光谱仪(PL)、拉曼光谱仪(RAMAN)和场发射综合测试仪(FE)对其结构和性能进行表征.产物是具有六方纤锌矿结构的纳米针,其场发射性能良好,开启电场为17.4V/μm,当外加电场为30.OV/μm时,其发射电流密度可达到4.0mA/cm2.本文实现了柔性衬底上场发射冷阴极的"一步"制作工艺,这对未来柔性器件的设计和研发具有一定的参考价值.

摘要： 本申请揭示一种电解铜箔、包括此电解铜箔的集电器、包括此电解铜箔的电极、包括此电解铜箔的二次电池、以及生产此电解铜箔的方法，能够确保具有高容量维持的二次电池。此电解铜箔包括第一表面以及和第一表面相对的第二表面，其中第一表面和第二表面的每一个具有10至100的波峰数粗糙度(peak count roughness：Rpc)。

摘要： 本发明的目的是提供一种电解铜箔，其与以往市场上供给的低轮廓电解铜箔相比，为更低的低轮廓而且具有光泽。为了达成该目的，采用一种电解铜箔，其具有与厚度无关的析出面侧的表面粗糙度(Rzjis)低于1.0μm的超低轮廓，且该析出面的光泽度[Gs(60°)]为400以上。而且还提供一种电解铜箔的制造方法，其是对硫酸类铜电解液进行电解而得到电解铜箔的方法，该硫酸类铜电解液含有3-巯基-1-丙磺酸及/或二(3-磺基丙基)二硫化物、具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯。

摘要： 本发明目的是提供一种具有与原来的低轮廓电解铜箔同等的低轮廓表面并且具有极大机械强度的电解铜箔及其制造方法。为了达成该目的，制成铜的析出晶粒微细、其粒径的偏差控制为现有技术中所没有的小的程度的电解铜箔。该电解铜箔具有由于低轮廓而有光泽的表面，并且，具有常态拉伸强度值为70kgf/mm2～100kgf/mm2的极大机械强度，即使加热(180°C×60分钟)后，也具有常态拉伸强度值的85％以上的拉伸强度值。该电解铜箔通过采用硫酸系铜电解液的电解法制造，该电解液含有具有苯环上结合了磺酸基的结构的化合物、活性硫化合物的磺酸盐、具有环状结构的季铵盐聚合物。该电解铜箔，如图所示，适合于具有飞线的TAB的制造。

摘要： 本发明公开了一种铜箔，其包括具有无光泽表面和有光泽表面的铜层；以及配置在所述铜层上的抗腐蚀层，其中所述铜箔以绝对值为基准具有0.5至25Mpa的残余应力(residual stress)，所述铜层具有多个晶面，其中，铜层的(220)晶面的织构系数(Texture coefficient,TC)相对于铜层的(111)、(200)、(220)及(311)晶面的总织构系数的比例[TCR(220)]为5至30％。

摘要： 本申请揭示一种可避免或最小化卷对卷工艺期间的折痕与/或皱痕的电解铜箔、此电解铜箔的制造方法以及利用此生产的电极、与二次电池，从而可保证高生产率。本申请的电解铜箔具有30毫米或更少的纵向上升与25毫米或更少的横向上升，以及横向上升为纵向上升的8.5倍或更小。

摘要： 本发明的目的在于提供一种可有效形成比以往市场上供应的低轮廓电解铜箔的轮廓更低且机械强度优良的电解铜箔的制造方法。为了达成上述目的，采用了下述电解铜箔的制造方法等，其电解含有具有环状结构的季铵盐聚合物和氯的硫酸系铜电解液来得到电解铜箔，上述硫酸系铜电解液中含有的季铵盐聚合物使用二聚体以上的DDAC聚合物。另外，在该季铵盐聚合物中，优选使用数均分子量为300～10000的二烯丙基二甲基氯化铵。另外，上述硫酸系铜电解液优选含有双(3－磺丙基)二硫化物或者含有具有巯基的化合物3－巯基－1－丙磺酸。

摘要： 本申请揭示一种电解铜箔、包括此电解铜箔的集电器、包括此电解铜箔的电极、包括此电解铜箔的二次电池、以及生产此电解铜箔的方法，能够确保具有高容量维持的二次电池。此电解铜箔包括第一表面以及和第一表面相对的第二表面，其中第一表面和第二表面的每一个具有10至100的波峰数粗糙度(peak count roughness：Rpc)。

摘要： 本发明目的是提供一种具有与原来的低轮廓电解铜箔同等的低轮廓表面并且具有极大机械强度的电解铜箔及其制造方法。为了达成该目的，制成铜的析出晶粒微细、其粒径的偏差控制为现有技术中所没有的小的程度的电解铜箔。该电解铜箔具有由于低轮廓而有光泽的表面，并且，具有常态拉伸强度值为70kg f/mm2～100kg f/mm2的极大机械强度，即使加热 (180°C×60分钟)后，也具有常态拉伸强度值的85％以上的拉伸强度值。该电解铜箔通过采用硫酸系铜电解液的电解法制造，该电解液含有具有苯环上结合了磺酸基的结构的化合物、活性硫化合物的磺酸盐、具有环状结构的季铵盐聚合物。该电解铜箔，如图所示，适合于具有飞线的TAB的制造。

摘要： 本发明的目的是提供一种电解铜箔，其与以往市场上供给的低轮廓电解铜箔相比，为更低的低轮廓而且具有光泽。为了达成该目的，采用一种电解铜箔，其具有与厚度无关的析出面侧的表面粗糙度(Rzjis)低于1.0μm的超低轮廓，且该析出面的光泽度[Gs(60°)]为400以上。而且还提供一种电解铜箔的制造方法，其是对硫酸类铜电解液进行电解而得到电解铜箔的方法，该硫酸类铜电解液含有3－巯基－1－丙磺酸及/或二(3－磺基丙基)二硫化物、具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯。

摘要： 本发明一个方面涉及表面处理铜箔，在铜箔的至少一个表面具有铜的微细粗糙化颗粒处理层，所述微细粗糙化颗粒处理层包含粒径为40～200nm的微细铜颗粒，在所述微细粗糙化颗粒处理层上具有含镍的耐热处理层，在所述耐热处理层上具有至少含铬的防锈处理层，在所述防锈处理层上具有硅烷偶联剂处理层，且所述耐热处理层中的镍附着量为30～60mg/m2。