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Wan Li; 万莉; Fu Hai-tao; 付海涛; He Hai-yang; 何海洋; Zhang Hong-fang; 张红芳;
中国电子学会;
印制电路板; 软硬结合板; 制造工艺; 纯胶; 铜箔; 性能评估;
机译:胶合板MUF胶中添加三聚氰胺盐与三聚氰胺相比,三聚氰胺盐相对于仅三聚氰胺的性能有效性
机译:使用胶合板在中间成员中的大指环结的性能
机译:硼酸诱导的单宁胶及其对杨胶合板粘结性能和生物学性能的影响
机译:在纯胶工艺中利用含硼有机稀释剂的可行性研究
机译:三晶体和三材料复合板中裂纹,抗裂和界面接触结(三重结)前缘附近的三维奇异应力场。
机译:基于光泌菌结明明胶和Gellan胶生物致胶质细胞的细胞载d双网络水凝胶的机械性能和细胞毒性
机译:Copaifera duckei Dwayer和Eperua oleifera Ducke胶合板中胶重对静态弯曲性能的评价
机译:裂纹密封胶新型热拌沥青加铺层裂缝密封胶性能及凸起原因研究
机译:用于在多层柔性印刷电路板中形成粘合层的树脂组合物,树脂漆,树脂涂层铜箔,用于树脂涂层的铜箔的制造方法,用于多层胶合板的制造以及多层胶合板
机译:用于铜复合板的表面处理铜箔,以及使用铜箔复合板的铜复合板
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