印制板

摘要： 《覆铜板资讯》是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)主办的双月刊杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志,是《中国知识资源总库》及《维普期刊数据库》等文献网络平台收录期刊。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,测试技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板行业相关的各种资讯。

摘要： 本文主要综述了目前中国大陆印制电路用材料、孔加工、孔金属化、图形转移、蚀刻以及表面可焊性镀涂层等新技术、新产品、新设备现状,以及高频印制板、高散热印制板、刚挠结合印制板和数模混合印制板等特种印制板的新进展,特别围绕未来后摩尔时代对电子产品的新需求,重点探讨了未来印制电路技术的发展趋势。

摘要： 4月13日,迅捷兴于珠海隆重举行珠海工厂“年产150万平米印制板项目一期工程”开工仪式。深圳迅捷兴董事长、珠海迅捷兴总经理以及相关企业主要负责人出席开工仪式并宣布项目开工。迅捷兴董事长马卓在致辞中表示,为充分把握市场机遇,公司成立全资子公司珠海迅捷兴以实施“互联网+智慧型工厂”项目,项目分二期建设。

摘要： 1镀覆对于电子产品用印制板的性能及电路形成的重要性印制板是构成各类电子产品的重要元器件,在十分广阔的工业及生活领域只要有电子产品都离不开的配套电子元器件。日本工业标准(JIS)把仅形成线电路状态的板定义为印制线路板(PWB,Printed Wiring Board),把安装了电子元器件及印制元件具有电子电路功能板定义为印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)。印制板是印制电路板和印制线路板的总称。印制板的作用即是实现电子元件之间的电气互联发挥其各自功能作用又是电子元器件的载体。印制板大体分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和金属基等四大类型。与其各自相对应使用的基材分别是玻纤环氧树脂覆铜板(FR-4),以聚酰亚为主的各类挠性覆铜板、刚挠性基材(根据其用途选用相应的基材)、金属基覆铜箔板。

摘要： 文章对印制板沉铜制程贵金属钯活化剂的消耗进行分类,研究溶胀、中和、除油、活化、加速各工序对钯吸附量的影响因素,总结出降低钯金属消耗的措施和方向,以期在保证沉铜品质情况下最大程度的节约钯金属资源。

摘要： 本文对陶瓷粉填充印制板的加工进行了简单的介绍,对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的探讨。

摘要： 汽车用印制电路板(PCB)因其使用环境恶劣(高温、高湿、高压),通常在PCB元器件贴装后,在其表面涂覆三防漆作绝缘防护。目前有客户反馈某些印制线路板上元器件后涂布三防漆,PCB板阻焊层表面上漆厚度不均异常,本文通过PCB的塞孔油墨、阻焊油墨种类、油墨表面张力、PCB表面处理方式和离子清洁度五个维度进行验证,希望找到汽车板三防漆涂覆层厚度不均的解决方法。

摘要： 表面处理新技术使铝和铜一样容易焊接Averatek公司解决了以铝箔为导体的铝印制板(AI-PCB)焊接问题,使铝的焊接和铜焊接一样容易,它使AI-PCB的生产和应用成为可能。AI-PCB通过了表面绝缘电阻(SIR)测试和热循环,从-40°C到105°C进行了1000次循环测试,对菊花链试验图形测试后均未发生故障。除此之外,AI-PCB可以用聚酯(PET)基材代替聚酰亚胺(PI),在经济上AI-PET比Cu-PI便宜40多倍。先进的AI-PCB的制造,整个过程更简单,成本效益高,所得产品可靠。

摘要： 通过对底部散热QFN封装类器件的印制板内嵌入散热铜块,构建嵌埋铜块印制板散热模型。选取了不同的嵌埋入铜块尺寸,通过热仿真软件进行仿真分析,确定了铜块尺寸对QFN封装芯片结温的影响趋势,结果表明,随着铜块尺寸增加,QFN封装芯片结温减小,印制板散热性能得到极大提升。

摘要： 1贾凡尼效应现象高密度印制电路板选择性表面涂饰,有化学镀镍/金(ENIG)与有机可焊性保护层(OSP)的复合型(铜+金)要求,当设计线路连接的网络两端点开窗暴露的不同涂层连接盘时,在化学处理中出现两个连接盘被程度不一微蚀的现象。按照电子电路术语(T/CPCA1001-2022)这种因为两种金属由于电位差的缘故,通过介质产生了电流,继而产生了电化学反应,引起金属被腐蚀的现象称为贾凡尼效应(Javanni effect),也称化学电池效应。

摘要： 文章主要从第五代通信技术(5G)基站天线耦合器工作原理进行分析,找出印制板加工过程中对耦合器相位与幅度波动影响的因素并加以控制与改善,保障5G基站天线耦合器印制板整体的相位与幅度一致性.提高5G天线耦合器在装配过程中调试一次合格率.文章主要对5G天线耦合器印制板长度、线宽＼间距、介质厚度、层偏、孔壁粗糙度、铜厚、介电常数等参数在生产工艺进行探讨,通过印制板生产工艺控制与参数改善,摸索出一套提高5G耦合器印制板相位与幅度一致性的生产工艺.

摘要： 近年来陶瓷球栅阵列封装(CBGA)大量运用于航天产品,但是器件装焊的可靠性并不能得到保证.基于有限元仿真和大量可靠性试验数据,发现焊点温度循环失效的主要原因是FR-4基材印制板与CBGA热膨胀差异所致.采用有限元仿真计算器件在不同加固条件下的热循环应力,筛选了加固方法和加固材料,通过合理的加固可以有效的提高焊点的可靠性.最后,结合试验数据和仿真结果,得到了焊点损伤机理和CBGA在FR-4印制板上的装焊方法.

摘要： 本文介绍了印制板局部加厚镀铜技术;概述了局部加厚镀铜的工艺以及应用;详细探讨了印制板局部加厚镀铜最新工艺的原理、特点、工艺流程;通过检测,证明了工艺的处理效果良好.新的局部加厚镀铜工艺相对传统处理液稳定性高,综合成本更低,效率更高,镀层质量得到保证.新工艺的投产应用将极大的促进特种印制板技术的升级推广,尤其是对推动新能源产业升级带来更多的技术保障.

摘要： 随着大功率、大电流元器件对印制板散热能力的要求越来越高,业界逐步导入了埋铜块印制板结构设计.由于埋铜块印制板具有高散热性能和节省板面空间等特点,因此提高了电子元器件的可靠性和使用寿命.虽然传统埋铜块工艺可以实现产品量产,但存在制作流程长、工艺复杂、生产成本高等弊端和局限性.本文简述了四种埋铜块制作工艺的优缺点,结果表明,蚀刻与精细铣床加工相结合的方式制作铜决,其工艺流程简单、成本低,更容易推广.文章详细对比了盲槽埋铜块工艺和通槽埋铜块工艺的优缺点,结果表明通槽埋铜块制作工艺操作简化、生产效率高、成本低等优点.

摘要： 简述了印制板表面残留物的来源、特性及其危害,介绍了几种常用的清洗技术,并详细阐述了水清洗工艺的原理及特点,分析了水清洗的工艺参数及清洗剂助剂对清洗质量的影响.通过传统手工清洗方式与水清洗工艺的对比试验,证明水清洗工艺具有其特有的优势和良好的前景.

摘要： 锡焊即是用锡将电子元器件焊接到印制板上的技术。但是，对于烙铁头选择的原则应是和母材的接触面积越大，则传送的热量越大。助焊剂特别重要，没有助焊剂就没有锡焊。手工烙铁焊接技术实际上也可以说就是使用好助焊剂的技术。

摘要： 本文阐述了电子产品印制板三防漆涂覆工艺的相关流程和要求,以及对于涂覆工艺的验证与相关检验标准,为高质高效的工艺生产和产品质量管控提供依据.

摘要： 对超声波条件下的电镀铜和化学镀铜的结构和性能进行研究,结果表明,超声波能够提高电镀铜和化学镀铜的沉积速率,促进铜的形核过程,同时使铜晶粒表面能减小,控制晶粒的生长,使电镀铜晶层晶粒的择优取向程度更强,同时在细晶强化的作用下,提高电镀铜层的抗拉强度和伸长率,另外,超声波能减少化学镀铜层表面由于氢气泡造成的空隙;在盲孔电镀中引入超声波,可以增强盲孔内溶液的传质作用,有效提高盲孔内镀层的均匀性.

摘要： 本文主要研究PCB的厚度微小变化对电气引线及焊点在正弦振动下疲劳寿命的影响，位移和应力与PCB的固有频率的有关，电气引线的疲劳寿命与6.4的疲劳指数相关，将这些条件综合在一起显示，PCB厚度尺寸极小的变化能够对电气引线及焊点的振动疲劳寿命造成非常大的影响。当然对整个电子设备系统来说影响设备寿命的因素非常多，如设备结构强度，设备安装方法，设备使用环境，PCB谐振频率，元器件尺寸重量，焊点焊接效果等。对PCB制造误差的研究只是其中一个方面，但是几乎所有重要的元器件都安装在PCB上，所以PCB自身的可靠性则显得非常的关键。

摘要： 当今电子工业迅速发展,对制造行业提出的高要求日益凸显,业内竞争早已进入白热化.因此,对SMT制造工艺提出新的挑战,随着电子元器件发展趋于小型化,根据元器件自身特点,焊接需求进而不同.其中,BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)作为一种小型、便捷、高密度、高性能器件,早已运用于电子加工中.严格控制焊接缺陷,显得尤为重要.在实际回流焊接时,会因诸多因素造成BGA空洞现象.本文通过讨论造成空洞的因素,尝试探索新的工艺方法改善BGA焊盘盲孔空洞率.

摘要： 本发明涉及一种印制板连接器壳体、印制板连接器及印制板组件。印制板连接器壳体，包括外壳体和至少一个固定块，固定块具有螺纹连接孔；外壳体上设有固定块安装孔，固定块安装孔与固定块数量对应，固定块固定安装在固定块安装孔中，使用时，螺纹连接孔与引脚的朝向相同而能够与穿过印制板的连接螺钉连接。本发明将用于与印制板固定连接的螺纹连接孔通过固定块与外壳体分体设置，在外壳体上设置孔相较于设置嵌件更为简单，将固定块插入固定块安装孔进行固定的操作也较为简单，而固定块结构简单也便于大规模成产，成本低，通过连接螺钉将固定后，相较于仅通过引脚固定的方式更牢固，解决了印制板连接器与印制板连接不可靠的问题。

摘要： 本发明涉及一种印制板组件及印制板插座、印制板插座壳体组件。连接器的印制板连接件通过限位安装件防脱限位安装在插座壳体上，这样在制造过程中就可以分别制造印制板插座壳体和限位安装件，然后再将印制板插座壳体、限位安装件以及印制板连接件组装，从而将印制板连接件防脱限位在印制板插座壳体的印制板连接位上，这种印制板插座避免了使用金属嵌件注塑工艺来加工印制板插座，提高了印制板插座的加工效率，解决了现有的印制板插座上的连接螺母采用金属嵌件注塑工艺加工造成的插座生产效率低的问题。

摘要： 本发明提供一种印制板同一面印制多种颜色字符的方法及印制板制作方法，印制多种颜色字符的方法包括：S1在印制板一面的指定位置进行第一颜色字符油墨的喷墨；S2对第一颜色字符油墨进行预固化；S3使用第二颜色字符所需要的图形丝网，将印制板与图形丝网对齐；S4在图形丝网上倒入第二颜色字符油墨，开始印刷，回油，使预固化有第一颜色字符的印制面呈现第二颜色字符油墨；S5对第二颜色字符油墨进行固化，完成在印制板同一面印制两种颜色字符；更多颜色的印制，按照S3~S5进行下一种颜色字符的增加印制。实现在印制板同一面制作/印制多种颜色字符，对于不同类型器件的标识起到区分的作用，使最终获得的印制板具有两种以上颜色字符/标识，应用范围广。

摘要： 本发明涉及电连接器领域，特别是涉及到了一种板间接触偶、印制板部件及印制板组。板间接触偶包括支撑体和弹性接触件，所述支撑体具有用于与相应的印制板固定配合的固定部分以及用于安装所述弹性接触件的支撑部分，弹性接触件包括套在所述支撑部分上的一个或通过连接筋并排连接的两个以上的接触体，其外周面上沿周向设有两处以上的导电接触部，各导电接触部用于分别与相应的要连接的印制板导电接触，它们绕支撑体的排布满足当被相应的印制板施压时，弹性接触件被压在各印制板之间而与各印制板相抵接触，弹性接触件的至少对应导电接触部内侧的位置处与所述支撑部分之间设有避让间隙。本发明解决了印制板连接装置成本高、通流能力差的问题。

摘要： 本发明涉及一种印制板连接器壳体、印制板连接器及印制板组件。印制板连接器壳体，包括外壳体和至少一个固定块，固定块具有螺纹连接孔；外壳体上设有固定块安装孔，固定块安装孔与固定块数量对应，固定块固定安装在固定块安装孔中，使用时，螺纹连接孔与引脚的朝向相同而能够与穿过印制板的连接螺钉连接。本发明将用于与印制板固定连接的螺纹连接孔通过固定块与外壳体分体设置，在外壳体上设置孔相较于设置嵌件更为简单，将固定块插入固定块安装孔进行固定的操作也较为简单，而固定块结构简单也便于大规模成产，成本低，通过连接螺钉将固定后，相较于仅通过引脚固定的方式更牢固，解决了印制板连接器与印制板连接不可靠的问题。

摘要： 本发明涉及一种印制板组件及印制板插座、印制板插座壳体组件。连接器的印制板连接件通过限位安装件防脱限位安装在插座壳体上，这样在制造过程中就可以分别制造印制板插座壳体和限位安装件，然后再将印制板插座壳体、限位安装件以及印制板连接件组装，从而将印制板连接件防脱限位在印制板插座壳体的印制板连接位上，这种印制板插座避免了使用金属嵌件注塑工艺来加工印制板插座，提高了印制板插座的加工效率，解决了现有的印制板插座上的连接螺母采用金属嵌件注塑工艺加工造成的插座生产效率低的问题。

摘要： 本发明提供一种印制板同一面印制多种颜色字符的方法及印制板制作方法，印制多种颜色字符的方法包括：S1在印制板一面的指定位置进行第一颜色字符油墨的喷墨；S2对第一颜色字符油墨进行预固化；S3使用第二颜色字符所需要的图形丝网，将印制板与图形丝网对齐；S4在图形丝网上倒入第二颜色字符油墨，开始印刷，回油，使预固化有第一颜色字符的印制面呈现第二颜色字符油墨；S5对第二颜色字符油墨进行固化，完成在印制板同一面印制两种颜色字符；更多颜色的印制，按照S3~S5进行下一种颜色字符的增加印制。实现在印制板同一面制作/印制多种颜色字符，对于不同类型器件的标识起到区分的作用，使最终获得的印制板具有两种以上颜色字符/标识，应用范围广。

摘要： 本发明涉及电连接器领域，特别是涉及到了一种板间接触装置、印制板部件及印制板组。板间接触装置包括支撑体和弹性接触件，所述支撑体具有用于与相应的印制板固定配合的固定部分以及用于安装所述弹性接触件的支撑部分，弹性接触件包括至少一节套在支撑体的支撑部分上的螺旋弹簧，其外周面上沿周向设有两处以上的导电接触部，各导电接触部用于分别与相应的要连接的印制板导电接触，它们绕支撑体的排布满足当被相应的印制板施压时，弹性接触件被压在各印制板之间而与各印制板相抵接触，弹性接触件的至少对应导电接触部内侧的位置处与所述支撑部分之间设有避让间隙。本发明解决了印制板连接装置成本高、通流能力差的问题。

摘要： 本发明涉及电连接器领域，特别是涉及到了一种板间接触偶、印制板部件及印制板组。板间接触偶包括支撑体和弹性接触件，所述支撑体具有用于与相应的印制板固定配合的固定部分以及用于安装所述弹性接触件的支撑部分，弹性接触件包括套在所述支撑部分上的一个或通过连接筋并排连接的两个以上的接触体，其外周面上沿周向设有两处以上的导电接触部，各导电接触部用于分别与相应的要连接的印制板导电接触，它们绕支撑体的排布满足当被相应的印制板施压时，弹性接触件被压在各印制板之间而与各印制板相抵接触，弹性接触件的至少对应导电接触部内侧的位置处与所述支撑部分之间设有避让间隙。本发明解决了印制板连接装置成本高、通流能力差的问题。

摘要： 本实用新型公开了一种柔性印制板及使用该印制板的平衡线滤波阵列板，所述的柔性印制板包括可挠曲的绝缘基板及覆设于绝缘基板的其中一个板面上的金属箔，金属箔的外表面上设有多个用于接触件插配的接触件穿孔和用于焊接平衡线穿芯电容的焊盘，金属箔具有导电布线以及设于焊盘和导电布线以外区域的用于滤波电路接地的接地部分，将用于焊接一个平衡线穿芯电容的三个焊盘定义为第一、二、三焊盘，所述导电布线导通连接设于：第一焊盘与对应的一个接触件穿孔之间、第二焊盘与对应的另一个接触件之间、第三焊盘与接地部分之间。本实用新型使用平衡线穿芯电容可降低成本，采用可弯曲的柔性印制板，提高了产品的抗应力性能。