电子材料

摘要： 首先,介绍了3种关键的电子材料超低本底α粒子发射测试技术,包括α粒子来源甄别、宇宙射线信号识别和氡气本底来源判别技术;然后,通过进一步地开展试验研究,发现锡铅合金焊料的表面α粒子发射率远高于锡银铜合金焊料,发射能谱分析表明二者发射的α粒子均来自材料自身的^(210)Po核素,而经提纯处理后的合金焊料的表面α粒子发射率显著地下降。研究结果对高可靠性、大规模电子系统α粒子软错误测试和评价,以及提升产品可靠性具有重要的意义。

摘要： 电子技术的高速发展对散热技术提出了更高的要求,热界面材料作为散热技术的关键材料之一,面临着提高热导率以及减小传热热阻的挑战。将垂直碳纳米管阵列(VACNTs)和固-液相变材料石蜡(PA)与硅橡胶(SR)复合,研制了一种新型VACNTs/PA/SR复合相变垫片。研究表明,通过磁场校准方法可以使表面改性的镀镍多壁CNTs在SR中实现垂直定向排列,所得VACNTs/SR垫片较CNTs随机排列的垫片具有更高的热导率,并确定VACNTs/SR垫片中CNTs的适宜含量为6%(质量),对应垫片的热导率可达0.71 W/(m·K)。对于固定CNTs含量为6%(质量)但PA含量不同的一系列VACNTs/PA/SR相变垫片,PA的添加量不大于12.5%(质量)时,相变垫片克服了液态PA的泄漏问题;相变垫片在PA发生固-液相变后表现出硬度显著下降,热阻减少可达55.14%,并具备优异的热可靠性。将最佳VACNTs/SR垫片样品及最佳VACNTs/PA/SR相变垫片样品进行散热性能对比发现,与使用VACNTs/SR垫片的情况相比,使用VACNTs/PA/SR相变垫片时的模拟芯片不仅在温度上升阶段的升温速率更小,而且当芯片温度达到平衡后对应的平衡温度也更低,降低了3.5°C,显示出更好的散热性能。VACNTs/PA/SR相变垫片优良的特性和散热性能使其在电子设备散热领域具有良好的应用前景。

摘要： 阐述石墨烯的性能,通过创新石墨烯薄膜制备方法,提高石墨烯薄膜的物理性能水平,从而提高电子技术的创新能力,实现更广范围的电子材料应用。

摘要： 柔性传感器能够实现压力、应变、温度、湿度及气体等与人体健康相关信号多功能识别及监测,在可穿戴人工智能设备的开发中展现出巨大的应用前景。本文综述了具有多种模式监测功能的柔性电化学式传感器领域最新研究成果,包括双模式传感器、三模式传感器和多模式传感器;重点介绍了传感器实现多功能监测的途径和传感机理。研究表明,多模式传感性的实现方法主要包括结构设计和多功能材料制备两种。而基于先进功能材料(包括纳米金属、纳米碳及导电聚合物)和柔性基体材料(如水凝胶、气凝胶及弹性聚合物)所制造的柔性多功能复合材料可有效降低多模式传感器的复杂性。最后,对比并指出了不同类型的功能材料在制造多功能柔性传感器中的特点与优势,为多功能柔性传感器的研究提供借鉴意义。

摘要： 以1,10-菲洛林为起始原料,通过溴亲电取代反应、席夫碱反应、配位化学反应制得电子受体-配合物L1、L2;辛基咔唑与噻吩通过Witting反应得到含长烷基链的共轭给电子大单体;通过Yamamoto coupling反应制得具有推-拉分子结构的聚合金属配合物P1(Zn)、P2(Co),其结构经GPC、FT-IR、1H-NMR等表征。将目标聚合金属配合物作为染料应用于染料敏化太阳能电池(DSSCs),并研究了光伏性能。结果显示:在模拟太阳光光源(光强为100 mW/cm^(2))下,P1(Zn)、P2(Co)的光电转换效率(PCE)分别为1.97%和1.84%,同时测得P1(Zn)、P2(Co)的热分解温度(T_(d))均超过300°C,热稳定性高。因此,这类含过渡金属(Zn、Co)的聚合物金属配合物作为新型染料应用于DSSCs具有巨大的潜力。

摘要： 将相变时伴随潜热的相变材料(phase change material,PCM)特别是潜热值较大的固-液PCM引入热界面材料(TIM)领域,有望获得兼具储热和导热双功能的新型热界面材料——相变热界面材料(phase change thermal interface material,PCTIM)。然而,鉴于固-液相变材料的热导率普遍较低且存在液相流动泄漏问题,使得增强热传导并同时提升固-液相变材料的定形性成为研制高性能相变热界面材料(PCTIM)的关键。本文系统评述了国内外研究者在提升相变热界面材料热导率以及改善其定形性方面的策略及其研究进展。文中指出,目前强化PCTIM导热的手段主要有添加高导热填料、促使填料有序结构化以及使用低熔点金属等。在改善定形性方面,已运用的策略主要包括使用柔性载体负载固-液PCM以在保证一定柔性的基础上克服其液相泄漏问题,使用固-固PCM来取代固-液PCM来彻底避免液相泄漏问题的出现,以及将固-液PCM封装在微米级或纳米级胶囊内,旨在牺牲借助液相PCM增加柔性的功能,而且通过提高PCTIM的潜热值来提升其抗热流冲击性能。文章指出,当前已研制的PCTIM热导率还较低,储热和导热这两个特性对其散热性能的协同影响机制缺乏深入了解。今后,需要探索研制高性能PCTIM的新策略,以期获得定形性好、热导率高、界面热阻小且潜热值大的PCTIM,从而满足5G通信等高热流密度芯片的散热需求。

摘要： 通过对电容器的开发过程进行研究,研制了450 V、2500μF高压大容量焊片式铝电解电容器.从设计方面针对产品要求大纹波、低等效串联内阻(ESR)的特点选取了不同的设计方案.并对各种设计方案制作出的电容器进行耐久性试验,试验结果通过了95°C、3000 h的直流寿命要求,以及85°C、3000 h的纹波寿命要求.另外,对产品的所有电性能,诸如不同温度、频率下的ESR、阻抗变化、浪涌变化、振动测试的影响也进行了评估.

摘要： 随着电子器件向集成化、柔性化的发展,传统锡铅焊料、氧化铟锡薄膜等电子材料已经不能满足导电、导热、柔性等性能的要求.金属纳米线具备优异的光电性能和独特的一维结构,以其为关键成分的新材料成为传统电子材料最具潜力的替代品.金属纳米线产业链的发展涉及原料、设备、工艺与应用多方面,但关键技术在于金属纳米线的大规模、低成本、绿色高效制备.综述了近年来金属纳米线的主要制备方法,包括物理气相沉积法、化学气相沉积法、模板法、溶剂热法以及多元醇法,并对金属纳米线在导电胶、透明导电薄膜、热界面材料等电子材料的最新应用进展进行了概述.

摘要： 高纯甲硅烷是半导体工业中最重要"源"性气体,广泛应用于集成电路、太阳能光伏、显示面板及车用动力电池等领域,曾被美、日、韩等国垄断.本文回顾了甲硅烷技术的国产化之路,指出氯硅法路线和反应精馏技术,创新高纯甲硅烷大规模生产新工艺,产品打破国外技术垄断并先后导入光伏、显示面板、集成电路等领域.本文还对甲硅烷电子特气行业进行展望,指出本文作者课题组为代表开发的氯硅法路线是未来的主流工艺,而镁硅法联产甲硅烷和乙硅烷也可能是一条较好路线,并认为通过技术整合和工艺创新开发多产品和多联产产品,发展平台型企业,是未来行业发展的方向.

摘要： 可逆固体氧化物燃料电池(RSOC)是一种集固体氧化物燃料电池(SOFC)和固体氧化物电解池(SOEC)于一体的全固态电化学能源转换装置,可以将燃料中的化学能和电能相互高效转化.本文基于RSOC的工作过程和氧电极的电催化机理,分析和讨论氧电极结构的分层问题及对其材料的要求.本文按照单钙钛矿型(锰基、钴基、铁基)、双钙钛矿型和非钙钛矿型氧电极的研究现状进行分类综述,分别从氧电极材料的制备、极化电阻、电催化活性及其与不同的电解质和燃料极材料相匹配几个方面,讨论RSOC在SOFC和SOEC模式下的放电和电解的行为,分析RSOC氧电极的特性.针对氧电极与电解质分层的问题,提出制备中间过渡层、开发新型具有超氧化学计量比和高氧离子传导速率的氧电极材料以及制备一体化对称电池的解决方案,并指出双钙钛矿将是RSOC氧电极的重要候选材料之一.本文将为RSOC氧电极的设计、制备和优化提供重要的参考和依据.

摘要： 目前在电子材料生产研制单位中,波导传输线法是使用最为普遍的一种电介质材料的介电性能测试方法,但相关的测量系统仍缺乏整体校准方案,普遍存在不同装置获得的测量结果一致性较差等问题.本文中给出了几种波导标准样片及其验证用样品,将谐振法获得的相对介电常数测量结果作为参考值,对波导传输线法标定的标准样片的相对介电常数的准确性进行了指标验证.实验表明,这样的波导标准样片的相对介电常数指标准确,可以用于波导传输线法介电参数测量系统整体校准.

摘要： 本文综述第一性原理计算在可靠性物理中尤其是在新电子材料和纳米器件失效机理研究中的应用,包括对电子材料失效机理解释、失效过程模拟、缺陷影响分析、材料筛选、简单元器件的筛选和设计等.第一性原理计算在从微观尺度上研究新材料、纳米器件的失效机理和失效过程已发挥重要的作用,并通过对电子材料的筛选、设计以及简单元器件的设计为提高电子器件可靠性提供理论依据和指引.随着计算机技术的发展和与人工智能技术的结合,第一性原理计算将能更深刻地反映新电子材料和纳米器件失效机理和过程.

摘要： 对目前超高纯钛主要的几种工业化生产方法—一克劳尔法、碘化物热分解法以及熔盐电解法进行了综述,分别阐述了各自实现方式以及特点;重点介绍了超高纯钛在电子材料领域的广泛市场与应用,指出中国半导体用溅射靶材产业对国产超高纯钛的迫切需求以及未来超高纯钛工业生产的发展方向.

摘要： 环氧树脂是覆铜箔板(CCL)主要原材料之一,覆铜板性能的改善和性能的突破关键在于环氧树脂。全球电子行业进入无铅焊接时代,开发使用高耐热性和高粘结性的酚醛和环氧树脂产品是CCL行业发展的必然趋势。本文对多官能环氧树脂、联苯型环氧树脂、四官能环氧树脂、三官能环氧树脂和结晶性环氧树脂在覆铜板中的应用做了概述。

摘要： 本文介绍了在压延铜箔洁净车间工程设计中车间选址布局、工艺设备平面布置、车间消防要求等需需考虑的关键要点,介绍了参与工程设计的建筑、暖通等各专业在洁净厂房中需关注的设计要点;分析了铜箔的压延和后处理两个生产工序不同工序对洁净环境、采暖通风、车间地坪、生产工具等不同的生产要求.并概述了洁净厂房中人员净化、物料净化、风淋门等在洁净厂房中的应用.

摘要： 本文介绍了在压延铜箔洁净车间工程设计中车间选址布局、工艺设备平面布置、车间消防要求等需需考虑的关键要点,介绍了参与工程设计的建筑、暖通等各专业在洁净厂房中需关注的设计要点;分析了铜箔的压延和后处理两个生产工序不同工序对洁净环境、采暖通风、车间地坪、生产工具等不同的生产要求.并概述了洁净厂房中人员净化、物料净化、风淋门等在洁净厂房中的应用.

摘要： 本文介绍了在压延铜箔洁净车间工程设计中车间选址布局、工艺设备平面布置、车间消防要求等需需考虑的关键要点,介绍了参与工程设计的建筑、暖通等各专业在洁净厂房中需关注的设计要点;分析了铜箔的压延和后处理两个生产工序不同工序对洁净环境、采暖通风、车间地坪、生产工具等不同的生产要求.并概述了洁净厂房中人员净化、物料净化、风淋门等在洁净厂房中的应用.

摘要： 本文介绍了在压延铜箔洁净车间工程设计中车间选址布局、工艺设备平面布置、车间消防要求等需需考虑的关键要点,介绍了参与工程设计的建筑、暖通等各专业在洁净厂房中需关注的设计要点;分析了铜箔的压延和后处理两个生产工序不同工序对洁净环境、采暖通风、车间地坪、生产工具等不同的生产要求.并概述了洁净厂房中人员净化、物料净化、风淋门等在洁净厂房中的应用.

摘要： 本文介绍了在压延铜箔洁净车间工程设计中车间选址布局、工艺设备平面布置、车间消防要求等需需考虑的关键要点,介绍了参与工程设计的建筑、暖通等各专业在洁净厂房中需关注的设计要点;分析了铜箔的压延和后处理两个生产工序不同工序对洁净环境、采暖通风、车间地坪、生产工具等不同的生产要求.并概述了洁净厂房中人员净化、物料净化、风淋门等在洁净厂房中的应用.

摘要： 本文介绍了国内外铜箔的发展状况,分析了压延铜箔成品中所存在的缺陷.利用扫描电镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)对针孔处的微观组织结构及化学成分进行分析,确定产生的原因,从生产工艺、车间环境、设备细节等方面提出整改措施.

摘要： 本发明涉及电子部件以及电子设备或者在这些制品中使用的金属合金材料、电子以及金属材料的加工方法以及电子光学部件，提供一种适用于例如液晶显示元件、各种半导体制品或者部件、印刷布线基板、气体的IC芯片部件等中，与以往相比低电阻率，还有确保制造过程中的优越性的稳定且加工性出色的电子部件用金属合金材料、使用该金属材料的电子部件、电子设备。本发明将由Cu作为主要成分，含有0.1～3.0wt%的Mo，总计含有0.1～3.0wt%的从由Al、Au、Ag、Ti、Ni、Co、Si构成的组中选择的多个元素构成的合金作为金属材料适用。根据该金属材料，通过在Cu中添加Mo，使Mo均匀混入Cu的晶粒边界，可提高Cu的整体耐气候性。

摘要： 本发明涉及电子部件以及电子设备或者在这些制品中使用的金属合金材料、电子以及金属材料的加工方法以及电子光学部件，提供一种适用于例如液晶显示元件、各种半导体制品或者部件、印刷布线基板、气体的IC芯片部件等中，与以往相比低电阻率，还有确保制造过程中的优越性的稳定且加工性出色的电子部件用金属合金材料、使用该金属材料的电子部件、电子设备。本发明将由Cu作为主要成分，含有0.1～3.0wt％的Mo，总计含有0.1～3.0wt％的从由Al、Au、Ag、Ti、Ni、Co、Si构成的组中选择的多个元素构成的合金作为金属材料适用。根据该金属材料，通过在Cu中添加Mo，使Mo均匀混入Cu的晶粒边界，可提高Cu的整体耐气候性。

摘要： 本发明的一个方式提供一种驱动电压低的有机半导体器件。提供一种空穴传输层用材料、电子阻挡层用材料、电子传输层用材料、空穴阻挡层用材料、发光器件、发光装置、电子设备及照明装置。提供一种发光器件，包括阳极、阴极以及上述阳极和上述阴极之间的EL层，其中上述EL层包括空穴传输层和发光层，上述空穴传输层位于上述阳极和上述发光层之间，上述空穴传输层不与上述阳极接触，上述空穴传输层包含蒸镀膜的表面电势的电位梯度GSP_slope(mV/nm)为20(mV/nm)以上的发光器件的传输层用材料。

摘要： 一种电子电路保护材料，其满足下述(1)或(2)中的至少任一者。(1)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。(2)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，在将75°C、剪切速度5s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度A，且将75°C、剪切速度50s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度B时，作为粘度A/粘度B的值而得到的75°C下的触变指数为0.1～2.5。

摘要： 一种电子电路保护材料，其满足下述(1)或(2)中的至少任一者。(1)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。(2)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，在将75°C、剪切速度5s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度A，且将75°C、剪切速度50s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度B时，作为粘度A/粘度B的值而得到的75°C下的触变指数为0.1～2.5。

摘要： 一种电子电路保护材料，其满足下述(1)或(2)中的至少任一者。(1)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。(2)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，在将75°C、剪切速度5s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度A，且将75°C、剪切速度50s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度B时，作为粘度A/粘度B的值而得到的75°C下的触变指数为0.1～2.5。

摘要： 一种电子电路保护材料，其满足下述(1)或(2)中的至少任一者。(1)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。(2)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，在将75°C、剪切速度5s

摘要： 提供一种在应用于复合材料时，不损害成形性和填充性而抑制铁氧体颗粒的脱落的铁氧体粉末、铁氧体树脂复合材料、电磁波屏蔽材料、电子材料或电子部件。该铁氧体粉末至少包含在表面具备阶梯结构的球状或多面体状的铁氧体颗粒，所述阶梯结构在所述铁氧体颗粒的表面具有多边形状的轮廓。

摘要： 一种光电子材料，它包括具有可控电学特性的均匀介质；以及分布于该介质中且平均微粒尺寸为100nm或更小的半导体特细微粒，本发明还涉及使用该材料的应用器件。本发明也涉及光电子材料的制造方法，通过用激光辐射置于处在低压惰性气体环境下的反应室中一种半导体材料的第一靶以及置于该反应室中具有可控电学特性的第二靶，在置于反应室中的衬底上，凝聚/生长从第一靶烧蚀的半导体材料，以集中成为平均微粒尺寸为100nm或更小的特细微粒。

摘要： 一种光电子材料,它包括具有可控电学特性的均匀介质;以及分布于该介质中且平均微粒尺寸为100nm或更小的半导体特细微粒,本发明还涉及使用该材料的应用器件。本发明也涉及光电子材料的制造方法,通过用激光辐射置于处在低压惰性气体环境下的反应室中一种半导体材料的第一靶以及置于该反应室中具有可控电学特性的第二靶,在置于反应室中的衬底上,凝聚/生长从第一靶烧蚀的半导体材料,以集中成为平均微粒尺寸为100nm或更小的特细微粒。