覆铜板行业

摘要： 2020年7月4日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)主办、苏州巨峰新材料科技有限公司承办的《2020年中国覆铜板行业高层论坛》,在江苏省苏州市吴江宾馆成功召开。

摘要： 2019年初开始,5G的热潮席卷了整个资本市场,作为华为高端PCB核心供应商的生益科技(600183.SH),也在此次浪潮中"异军突起",仅仅9个月时间,股价涨幅超过300%。事实上,早在1998年就登陆主板的生益科技在很长一段时间都“默默无闻”,直到2013年,受益于4G、消费电子以及汽车销量爆发等多重利好,生益科技被资本热炒。而2017年,由于铜箔的持续短缺,下游覆铜板行业出现供不应求的市场环境,生益科技的业绩开始爆发。

摘要： 历时连载8年之久的曾光龙高工撰写的''FR-4覆铜板生产技术讲座'',到本期全部登载结束。一篇十四章约五十万字的教材,凝结着作者笔耕不辍的心血,也是目前全球及我国覆铜板业界首部FR-4覆铜板制造技术的高水平教科书。记得八年前,我们编辑部邀请我国著名的覆铜板老前辈、老专家曾光龙先生编写一部覆铜板的技术讲座教材时,他欣然接受,并认真系统的、毫无保留的一章章的辛勤编写而出。

摘要： 玉犬踏雪随东去,天蓬献瑞接春来。值此辞旧迎新、普天同庆之际,回眸总结2018年我们覆铜板在这一年的发展,我想有三点:一是,覆铜板行业整体趋势向上。上半年在国家电子信息产业发展政策的引导下,行业发展延续上年的趋势平稳增长,形势喜人。而下半年由于中美贸易战等各种因素的干扰和影响增效放缓.

摘要： 2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》,在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。本届大会是新形势、新市场发展下我国覆铜板行业的一次高端技术论坛和交流盛会,会议主题是''迎接自主创新的机遇与挑战''。

摘要： 2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的''第十九届中国覆铜板技术研讨会'',在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。在此大会召开期间,设立了分会场同时举行了''第五届中国挠性覆铜板企业联谊会''。来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、相关科研院所、大专院校、社会团体等145家单位的300余名代表出席会议。

摘要： 5月10日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、国家红旗渠经济技术开发区承办.河南光远新材枓股份有限公司协办的《2018年中围覆铜板行业高层论坛》、在河南省林州市红旗渠迎宾馆成功举办.来自当地政府部门、涛铜板及原料、设备企业、研究所、院校等的200多名代表参加了会议.

摘要： 1.关于中国覆铜板行业调查统计分析报告的说明中国覆铜板行业调查统计分析报告,是CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板材料分会)经过调查统计,反映中国大陆覆铜板行业整体状况的报告(以下凡全国数据,均指中国大陆地区)。从1991年开始,每年发布一次。在业界的支持下,迄今已连续发布25年。它是中国大陆覆铜板行业唯一有组织的对行业进行的调查报告。是政府、企业、企业高层领导和专家研究相关问题的重要参考

摘要： 2016年5月10日,由CCLA(中电材协覆铜板分会)主办、江苏怡达化学股份有限公司协办,在江苏省常州市怡达化学股份有限公司会议室成功举办了《2016年中国覆铜板行业高层论坛》。来自覆铜板及原材料、设备企业、研究所、院校等的130多名代表参加了会议。大会邀请了覆铜板行业及上游原材料、下游PCB的行业著名专家、企业家,对2016年及未来发展趋势进行研判交流,为中国覆铜板产业实现可持续发展,成为真正的覆铜板产业强国把脉。

摘要： 本文就覆铜板废气治理涉及的有关国家和地方的环保标准做一整理,并结合笔者在宝昱公司从事废气治理设备研发中遇到的相关问题对这些环保标准进行了解读.

摘要： 粉体填料在覆铜板行业当中应用已经非常普及,含硅型粉体填料因其特殊的物理、化学性能在填料使用中占据了重要地位.在CCL行业的迅猛发展,含硅型粉体填料及其生产企业要不断满足其发展需要,含硅型粉体填料生产企业与CCL行业上下游协同创新,提升覆铜板产业链整体水平.

摘要： 含酚废水处理一直困扰覆铜板行业。笔者曾经试用过“生化法”，“活性污泥法”，“离子交换树脂吸付法”等等，都存在处理不彻底，或产生二次污染等问题。自由式RTO焚烧炉是对当前最先进的双塔式和单塔式RTO废气焚烧炉的改进，它不仅造价低廉、燃料消耗少、而且炉膛中蜂窝陶瓷可以自由布置，温度又高达850-950°C，足以将含酚废水彻底氧化分解，而不会影响焚烧炉的正常运行。因此自由式RTO废气焚烧炉适用于含酚废水处理。

摘要： 本文分析了2008年全国覆铜板的总生产能力；2008年全国覆铜板的产量测算；销售情况全国覆铜板的进出口情况以及中国大陆地区CCL需求测算等问题。

摘要： 覆铜板国家标准的制修订能否满足行业技术发展的需求，能否为业界所接受和使用，有赖全行业和各位专家的鼎力支持和积极参与。本文就覆铜板国家标准修订情况和铝基覆铜板行业协会标准制定情况做一简要说明。

摘要： 本文分别对覆铜板和铜箔作了概述，分析了我国覆铜板及铜箔历年生产情况及供求量，铜箔工业在粗铜板工业的需求拉动下得到不断发展，但是铜箔品种结构不能满足覆铜板的需求，关于铜箔的技术质量和品种差距，铜箔行业仍然任重道远。

摘要： 覆铜板的全称是覆铜箔层压板。它是在绝缘基体上，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。其唯一用途是制造印制电路板或平面印制电路元件。其中铜箔经过蚀刻工艺形成电路或平面印制电路元件，用来传递电流或信号，被称为电子产品信号传输、沟通的“神经网络”；而绝缘基体使电路之间相互绝缘并承载印制板上所有的电子元件。

摘要： 本文介绍了2006年全国覆铜板的产量，浅谈了2006年全国覆铜板的销售情况和覆铜板进出口情况，探讨了全国CCL需求测算和科研技改情况，阐述了原材料及设备情况和全行业经济运行评价，提出对2007年行业发展的预测。

摘要： 2003年2月13日,欧盟(EU)正式公布了从1998年4月开始先后4次修订的RoHS指令案(欧洲议会和欧盟理事会关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令案)和WEEE指令案(欧洲议会和欧盟理事会关于电子电气废弃物的指令案)。这两项指令从开始制订到公布,使全世界覆铜板业界开始了无溴覆铜板的研制。自2008年起，欧盟启动原RoHS指令的改写工作，2011年7月1日发布了2011/65/EU ,要求欧盟各成员国2013年1月2日前将新的RoHS指令内容转换成本国法规，也就意味着新指令从2013年1月3日起全面实施。业界通常称2011年7月1日发布的为RoHS 2.0或新RoHS指令，2003年2月13日发布的称原RoHS指令。rn 本文介绍了RoHS2.0与原RoHS在管控产品范围、限制物质、豁免机制、CE标志要求、生效时间、对电子电气产品定义中关键词定义等方面的差异。分析了RoHS2.0对覆铜板业界的影响及应对：“溴化阻燃剂”的争论将继续，企业不会放弃无溴覆铜板的订单；要充分注意RoHS2.0对产品管控范围的扩大；充分注意限制物质的新动向；覆铜板的终端客户可能对观察RoHS2.0协调标准EN50581提出更多要求。

摘要： 2003年2月13日,欧盟(EU)正式公布了从1998年4月开始先后4次修订的RoHS指令案(欧洲议会和欧盟理事会关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令案)和WEEE指令案(欧洲议会和欧盟理事会关于电子电气废弃物的指令案)。这两项指令从开始制订到公布,使全世界覆铜板业界开始了无溴覆铜板的研制。自2008年起，欧盟启动原RoHS指令的改写工作，2011年7月1日发布了2011/65/EU ,要求欧盟各成员国2013年1月2日前将新的RoHS指令内容转换成本国法规，也就意味着新指令从2013年1月3日起全面实施。业界通常称2011年7月1日发布的为RoHS 2.0或新RoHS指令，2003年2月13日发布的称原RoHS指令。rn 本文介绍了RoHS2.0与原RoHS在管控产品范围、限制物质、豁免机制、CE标志要求、生效时间、对电子电气产品定义中关键词定义等方面的差异。分析了RoHS2.0对覆铜板业界的影响及应对：“溴化阻燃剂”的争论将继续，企业不会放弃无溴覆铜板的订单；要充分注意RoHS2.0对产品管控范围的扩大；充分注意限制物质的新动向；覆铜板的终端客户可能对观察RoHS2.0协调标准EN50581提出更多要求。

摘要： 本发明涉及一种覆铜板用填料的制备方法，覆铜板用树脂组合物及覆铜板，所述制备方法以纯黑色不含杂色矿石的煤系高岭土矿石为原料，依次经洗涤除杂、矿石筛选、破碎、湿法磨粉、阶段煅烧以及表面改性处理得到覆铜板用填料。在其他条件相同时，采用本发明方法制备的填料制成的覆铜板，介电常数更低、介电损耗更小、钻头磨损降低、剥离强度良好，生产成本低。

摘要： 本发明提供一种覆铜板用透明树脂组合物及包含其的覆铜板，所述覆铜板用透明树脂组合物包括如下重量份的组分：饱和聚酯树脂20‑30份、聚乙烯醇缩醛树脂60‑70份、氨基树脂5‑15份、抗氧化剂1‑3份。本发明的覆铜板用透明树脂组合物的组分间相容性好，透光率高，具有良好的柔韧性，成膜韧性好，耐弯折性能优异，适用于柔性透明基板。

摘要： 本发明提供了一种覆铜板用低介电填料的制备方法，包括以下步骤：A)将玻璃纤维无捻纱依次进行酸洗和水洗，然后进行烘干，得到预处理后的玻璃纤维无捻纱；B)将预处理后的玻璃纤维无捻纱与处理液混合，进行表面改性，得到改性后玻璃纤维无捻纱；所述处理液包括硅烷偶联剂和聚四氟乙烯分散液，C)将所述改性后的玻璃纤维无捻纱进行挥发和烘干，然后切碎和粗磨，得到长度为100～1000μm的填料。在同等条件下，采用本发明制备的填料制成的覆铜板，介电常数更低、介电损耗更小、钻头磨损降低、剥离强度良好，生产成本低。本发明还提供了一种覆铜板用低介电填料、覆铜板中间层及覆铜板。

摘要： 揭示一种挠性覆铜板、一种包含该挠性覆铜板的电子装置，及一种制造该挠性覆铜板的方法。该挠性覆铜板包含：非导电聚合物基板；含镍镀层，其位于该非导电聚合物基板的至少一个表面上；及铜镀层，其位于该含镍镀层上，其中，在一X射线绕射光谱中，该铜镀层相对于一(111)平面的峰值具有藉由数学式1计算为0.01°或更小的半值宽度改变率：半值宽度(111)改变率＝{(在搁置60天之后的半值宽度)‑(初始半值宽度)}。

摘要： 本发明涉及一种覆铜板用填料的制备方法，覆铜板用树脂组合物及覆铜板，所述制备方法以纯黑色不含杂色矿石的煤系高岭土矿石为原料，依次经洗涤除杂、矿石筛选、破碎、湿法磨粉、阶段煅烧以及表面改性处理得到覆铜板用填料。在其他条件相同时，采用本发明方法制备的填料制成的覆铜板，介电常数更低、介电损耗更小、钻头磨损降低、剥离强度良好，生产成本低。

摘要： 本发明提供了一种超薄5G类覆铜板的覆膜方法及该覆铜板的制备方法，包括以下步骤：1)激光开窗：利用激光对覆盖膜进行开窗处理，形成镂空板；2)覆盖膜对位：将覆盖膜开窗处理后形成的图案与超薄5G类覆铜板表面的线路图形对准；3)定位热压：将对位后的所述覆盖膜与超薄5G类覆铜板进行粘接，热压后完成固定。所述方法通过对厚度仅为0.2mm的基板表面进行热压覆盖膜以代替传统的阻焊工艺，能够改善由于传统阻焊加工过程中存在的厚度不均、表面覆盖效果差、阻焊面受环境影响等产生的外观垃圾，阻焊薄板固化不方便、阻焊加工周期时间长等问题。

摘要： 本发明提供一种覆铜板用透明树脂组合物及包含其的覆铜板，所述覆铜板用透明树脂组合物包括如下重量份的组分：饱和聚酯树脂20‑30份、聚乙烯醇缩醛树脂60‑70份、氨基树脂5‑15份、抗氧化剂1‑3份。本发明的覆铜板用透明树脂组合物的组分间相容性好，透光率高，具有良好的柔韧性，成膜韧性好，耐弯折性能优异，适用于柔性透明基板。

摘要： 本发明属于覆铜板的制备领域，具体涉及一种低介电和低介损的覆铜板及其制备方法和覆铜板用半固化片。该覆铜板包括金属箔和与金属箔复合的介质层，所述介质层含有树脂粘合剂层和一层或两层以上的有机气凝胶薄膜，所述有机气凝胶薄膜沿介质层的长度方向延伸。本发明的覆铜板主要使用有机气凝胶薄膜复合树脂作为介质材料，替换传统的玻璃纤维布复合树脂的结构。以PI气凝胶薄膜为例，其介电常数低至1.14～1.96(10GHz，SPDR)，介电损耗低至0.0002～0.0095(10GHz，SPDR)，以气凝胶薄膜为基体复合树脂可方便得到具有低介电、低介损性能的覆铜板。

摘要： 本发明公开一种平面导热均热的覆铜板及封装多块导热覆铜板的封装基板，其中该平面导热覆铜板包括绝缘层（b1）、覆铜层（t1），覆铜层（t1）沿着平面方面错位覆盖绝缘层（b1），绝缘层（b1）裸露宽度（D1）大于覆铜层（t1）凸出宽度（D2），通过一平面导热覆铜板的覆铜层（t1）凸出位置部分覆盖热连接一平面导热覆铜板的绝缘层（b1）的裸露位置，通过热导率大于300w/m·k铜箔快速平面均热效果，实现整个封装基板迅速均热，减少热应力失效风险。另外由于绝缘层（b1）裸露位置的宽度（D1）大于覆铜层（t1）凸出位置的宽度（D2），因此并在造成两块覆铜层直接电气连接，避免了电气导通失效的风险。

摘要： 本发明公开了一种用于mini LED背板的覆铜板的制备方法，包括步骤：(1)制备胶液；(2)将电子级玻璃纤维布浸渍在步骤(1)制得的树脂后，经过100‑200°C的上胶机，制得半固化片；(3)取若干张步骤(2)制得的半固化片叠加在一起，双面各覆有一张铜箔，得板材；将板材与不锈钢板上下对应叠合，送入真空压机，经过热压，制得用于mini LED背板的覆铜板。本发明还提供了由上述制备方法制备得到的覆铜板。本发明采用抗紫外线型环氧树脂、BT树脂和SMA树脂为主体树脂，Tg≥220°C，Z轴CTE≤15ppm/°C，耐热性方面：T288>120min，耐热性更好，尺寸稳定性更好，且抗紫外线，耐辐射，反射率高。