电子元件

摘要： 为解决传统电子元件老化筛选设备在线检测技术检测误差高的问题,设计一种新型电子元件老化筛选设备在线检测技术。通过切换老化筛选设备电路模拟信号,采集电子元件老化筛选设备相关数据,以滤波器截止频率为标准,执行在线时钟配置,计算老化筛选设备在线检测数据误差,在低于0.04%的情况下,将电子元件老化筛选设备相关数据存储至SD卡中,利用FATES文件系统移植的方式,显示检测结果,实现在线检测功能。设计实例分析,结果表明,设计技术检测误差明显小于对照组,能够解决传统技术检测误差高的问题。

摘要： 针对军用电子元器件新品检测中效率偏低的问题,提出了新品检测流程创新设计研究。通过分析军用电子元器件新品理化检测流程中存在的问题,提出了检测流程的创新设计需求;以此为基础,设计了军用电子元器件新品检测流程信息自动化方案;通过对军用电子元器件新品检测流程创新设计前后效果的对比,证明创新设计是现实有效的。对于军用电子元器件新品检测流程的创新设计有一定的参考作用。

摘要： 据日经报道,东芝子公司将在4月开始的新财年增加资本支出,以在需求旺盛的情况下扩大其主要生产基地的功率半导体器件的产能。据悉,东芝电子元件及存储装置株式会社已为2022财年(4月份起)指定投资1000亿日元(约合人民币53.04亿元),比2021财年(690亿日元支出)高出约45%。

摘要： 电子元件制造行业是国家战略性新兴行业,同时也是高污染的行业,其生产工艺具有更新换代快、中间产物多、排污方式复杂等特点。行业危险废物也具有来源多、成分复杂、产生量大等特点,若未经妥善处置而排放到环境中,会对环境造成巨大的危害。通过对印制电路板、铝电解电容器、半导体器件3类典型电子元件的工艺流程进行梳理,分析典型危险废物的产生节点,并通过调研典型危险废物处置管理现状,为中国电子元件制造行业危险废物的安全处置及利用提出建议。

摘要： "5G+ 先进制造"推进了电子工业智能化的进程,在广覆盖、低延时、高可靠互联网背景下,蓬勃发展的现代信息技术与制造场景的有机结合,诞生了诸多新业态和新模式。电子设备和相关系统的基础和核心就是电子元器件,如果电子元器件的质量难以保证,就不会生产出优良的电子产品,就难以发挥电子产品的功能。由此,电子企业生存发展的首要任务就是利用科学的手段严格检测产品,以优质的产品质量增强自身的市场竞争力。而5G技术在电子工业领域的应用,推进了电子元件检测智能化的进程。

摘要： 潮州三环(集团)股份有限公司是(以下简称“潮州三环”)一家全国领先的电子元件先进材料研发和生产企业。自1970年成立以来,公司始终坚持自主创新,不断推动技术和产品升级,经过51年的发展,目前已在电子元件、先进材料研发生产上走在行业前列,一些产品产销量位居全球前列。2020年10月12日,习近平总书记在广东考察期间调研了该企业,充分肯定了潮州三环的自主创新路径,并寄语企业聚焦国内短板产品,在自主研发上加倍努力,掌握更多核心技术、前沿技术,不断增强企业竞争和发展能力,为我国建设世界科技强国作出更大贡献。

摘要： 日本规定自2022年6月起,宠物店必须为售出的宠物安装微型电子芯片,并登记宠物和饲养人的名字、住址、电话等信息。这种芯片为直径2毫米,长1厘米左右的圆柱形电子元件,兽医可以在猫、狗等动物的脖子到肩胛骨之间进行注射安装。在宠物丢失或被遗弃时,只需识别宠物体内芯片的识别码,就能找到主人。宠物芯片真的管用吗?

摘要： 李爱珍,这是一个不被人们熟知的名字,诚如她自己所言:“我只是一个一直默默无闻坚持在科研岗位上的人。”她的名字在我们的生活中可能并不响亮,但是她的研究成果却是生活中应用最为广泛的半导体材料,任何一个电子元件都离不开它,计算机、手机等电子产品的核心单元都与半导体有着极为密切的关联。她所做的贡献我们不甚了解,但国际材料界的各类专家对这个名字却并不陌生。

摘要： 电子信息技术是全球工业化中出现的一种新技术,将电子元件应用于生活各个方面不仅提高了人们的生活质量,而且还促进了技术进步。日新月异的电子信息技术不仅改善了新能源的使用,而且还提高了新能源使用的安全性。本文讨论了新能源领域电子信息技术的发展和特点。1电子信息技术综述电子信息技术是电路知识、电子技术、信号与系统、计算机控制、通信等相关知识的综合运用。

摘要： 伴随以AI、5G通信、大数据等为代表的智能化时代到来,传感器作为重要的基础电子元件,正处于高速发展阶段。预计在半导体利好政策及下游应用领域的驱动下,传感器行业前景可期。以MEMS传感器市场为例,根据Yole Development预测,2021-2027年,全球MEMS市场规模将从136亿美元增长至223亿美元,复合增长率达9%。

摘要： 本文采用CFD数值仿真分析和试验方法,对某款商用空调压缩机舱内电子元件热安全性能进行优化.通过试验方法获取压缩机舱内部热源特性,采用CFD方法对压缩机舱内部流场及温度场进行仿真分析,依据试验和仿真结果对结构进行优化设计.通过结构优化可有效改善压缩机舱内部流场和增加散热器表面散热率.经实验验证,优化后电子元件温升降低2.9°C,将有效提高压缩机舱内电子元件热安全性能.本文给出了一种利用CFD手段进行空调电子元件热安全性能改善的思路,提高了设计效率,可以为今后的设计工作提供指导和借鉴.

摘要： 文章介绍了环氧树脂的固化原理,环氧粉末包封料制备工艺,重要技术问题的突破,研究开发出无卤无锑阻燃环保型环氧电子包封料.

摘要： 研究某器件输出异常的失效分析方法.通过电测试确定失效器件在推荐工作电压、推荐时钟频率,模拟输入端悬空时,模拟输入端异常跟随电源电压线性变化,采用EMMI、显微成像等失效分析方法进行故障定位,查找失效原因.模拟输入+端在过电应用时其静电二极管正向导通,从而出现较大的正向导通电流,在静电二极管处产生较大的热量,而静电二极管的金属互联无法承受静电二极管在过电应用时的长时间大电流产生的热量,导致金属互联线烧毁、融化,致使静电二极管失效.根据对该器件输出异常故障失效分析,应在电路调试、试验或使用过程中进行严格把控,防止外部异常电应力对器件造成损伤.

摘要： 研究某器件输出异常的失效分析方法.通过电测试确定失效器件在推荐工作电压、推荐时钟频率,模拟输入端悬空时,模拟输入端异常跟随电源电压线性变化,采用EMMI、显微成像等失效分析方法进行故障定位,查找失效原因.模拟输入+端在过电应用时其静电二极管正向导通,从而出现较大的正向导通电流,在静电二极管处产生较大的热量,而静电二极管的金属互联无法承受静电二极管在过电应用时的长时间大电流产生的热量,导致金属互联线烧毁、融化,致使静电二极管失效.根据对该器件输出异常故障失效分析,应在电路调试、试验或使用过程中进行严格把控,防止外部异常电应力对器件造成损伤.

摘要： 研究某器件输出异常的失效分析方法.通过电测试确定失效器件在推荐工作电压、推荐时钟频率,模拟输入端悬空时,模拟输入端异常跟随电源电压线性变化,采用EMMI、显微成像等失效分析方法进行故障定位,查找失效原因.模拟输入+端在过电应用时其静电二极管正向导通,从而出现较大的正向导通电流,在静电二极管处产生较大的热量,而静电二极管的金属互联无法承受静电二极管在过电应用时的长时间大电流产生的热量,导致金属互联线烧毁、融化,致使静电二极管失效.根据对该器件输出异常故障失效分析,应在电路调试、试验或使用过程中进行严格把控,防止外部异常电应力对器件造成损伤.

摘要： 对电快速瞬变脉冲群产生的原理和基本参数进行研究,结合其频谱特性,分析出该实验中的主失效点.对失效点进入研究,并提出两种电快速瞬变脉冲群实验的整改方法:吸收干扰法和优化阻抗法,并对方法的原理进行分析研究.吸收干扰法从源头吸收消除电快速顺便脉冲群干扰信号,优化阻抗法是降低干扰耦合路径阻抗从而减小产生的干扰电压.最后通过某产品的电快速瞬变脉冲群的实验整改,进一步验证了整改方法的有效性和通用性.

摘要： 对电快速瞬变脉冲群产生的原理和基本参数进行研究,结合其频谱特性,分析出该实验中的主失效点.对失效点进入研究,并提出两种电快速瞬变脉冲群实验的整改方法:吸收干扰法和优化阻抗法,并对方法的原理进行分析研究.吸收干扰法从源头吸收消除电快速顺便脉冲群干扰信号,优化阻抗法是降低干扰耦合路径阻抗从而减小产生的干扰电压.最后通过某产品的电快速瞬变脉冲群的实验整改,进一步验证了整改方法的有效性和通用性.

摘要： 对电快速瞬变脉冲群产生的原理和基本参数进行研究,结合其频谱特性,分析出该实验中的主失效点.对失效点进入研究,并提出两种电快速瞬变脉冲群实验的整改方法:吸收干扰法和优化阻抗法,并对方法的原理进行分析研究.吸收干扰法从源头吸收消除电快速顺便脉冲群干扰信号,优化阻抗法是降低干扰耦合路径阻抗从而减小产生的干扰电压.最后通过某产品的电快速瞬变脉冲群的实验整改,进一步验证了整改方法的有效性和通用性.

摘要： 对电快速瞬变脉冲群产生的原理和基本参数进行研究,结合其频谱特性,分析出该实验中的主失效点.对失效点进入研究,并提出两种电快速瞬变脉冲群实验的整改方法:吸收干扰法和优化阻抗法,并对方法的原理进行分析研究.吸收干扰法从源头吸收消除电快速顺便脉冲群干扰信号,优化阻抗法是降低干扰耦合路径阻抗从而减小产生的干扰电压.最后通过某产品的电快速瞬变脉冲群的实验整改,进一步验证了整改方法的有效性和通用性.

摘要： 对电快速瞬变脉冲群产生的原理和基本参数进行研究,结合其频谱特性,分析出该实验中的主失效点.对失效点进入研究,并提出两种电快速瞬变脉冲群实验的整改方法:吸收干扰法和优化阻抗法,并对方法的原理进行分析研究.吸收干扰法从源头吸收消除电快速顺便脉冲群干扰信号,优化阻抗法是降低干扰耦合路径阻抗从而减小产生的干扰电压.最后通过某产品的电快速瞬变脉冲群的实验整改,进一步验证了整改方法的有效性和通用性.

摘要： 提供一种能通过位置识别标志的位置检测各元件收纳凹部的位置，从而可靠地从各元件收纳凹部取出电子元件或向各元件收纳凹部收容电子元件的电子元件收纳托盘；在电子元件收纳托盘的多个元件收纳凹部收纳有电子元件的多个电子元件收容体；以及能基于与电子元件收纳托盘的关系可靠地处理电子元件的电子元件处理方法。在托盘主体(3)的规定位置配置多个元件收纳凹部(2)，在托盘主体(3)的、与元件收纳凹部(2)具有规定位置关系的至少两个部位配置位置识别标志(4)，位置识别标志包括能从上表面侧或下表面侧进行识别的平面区域(14)以及与平面区域邻接的倾斜区域(15)，从上表面侧或下表面侧观察时，由平面区域和倾斜区域的边界线(16)规定的边界线包围区域(17)的形状为圆形。

摘要： 本发明涉及一种对安装在载体上的电子元件进行封装的模具，所述模具带有至少两个相对彼此移动的模具部，用于接合封装电子元件周围的模腔；以及至少一个用于使封装材料凹进模具部并连接至模腔的进料器。本发明还涉及一种具有封装电子元件的载体。本发明进一步涉及一种用于封装电子元件的方法以及涉及由该方法制造的封装电子元件。

摘要： 本发明提供一种在托盘间的DUT的移载能力优良的，用于在托盘110、120之间移换DUT100的电子元件移载装置，包含具有用于保持DUT100的多个梭子51，用于为梭子51提供导向的无端的导轨521，以及用于使所述梭子51在第一导轨521上移动的第1～第3送出装置53～55的器件搬送装置50。梭子51可在第一导轨521上绕该导轨的全周移动。

摘要： 在电子元件安装方法中，第一电子元件的电极和第二电子元件的电极通过焊料连接体电气连接，并且焊料连接体包含焊料和绝缘填料。另一方法是，在电子元件的电极上形成焊料凸点，并且焊料凸点包含绝缘填料。

摘要： 本发明提供了新化合物、使用所述化合物的有机电子元件及具有所述有机电子元件的电子装置，所述新化合物能够改善元件的发光效率、稳定性和使用寿命。

摘要： 本发明的电子元件连接基座包含本体以及第一导电层。本体包含承载面、底面以及第一斜面，其中承载面及底面设置于本体的相反两侧，第一斜面设置于承载面及底面间的本体的一侧，第一斜面与底面实质夹第一角度。第一导电层设置于承载面上且往第一斜面延伸，其中第一导电层覆盖部分的承载面以及部分的第一斜面。

摘要： 一种将电子元件安装到印刷线路板(10)上的电子元件自动安装装置(1)，包括：元件安装头(4)，沿着X轴方向移动，并且，吸附电子元件，将其安装到印刷线路板(10)上：平台(8)，使印刷线路板沿着Y轴方向移动；电子元件供给装置(12、14)，安装于该平台(8)上，与印刷线路板一起移动；以及元件图像识别修正装置(16)，在从元件安装头吸附电子元件开始到进行安装的期间，对电子元件的姿势进行图像识别，并对姿势进行修正，其中，基于元件安装头的电子元件的吸附位置和安装位置，以及电子元件的图像识别位置，构成为位于X轴上。另外，作为电子元件供给装置，公开有方管式和盘式。

摘要： 提供一种能通过位置识别标志的位置检测各元件收纳凹部的位置，从而可靠地从各元件收纳凹部取出电子元件或向各元件收纳凹部收容电子元件的电子元件收纳托盘；在电子元件收纳托盘的多个元件收纳凹部收纳有电子元件的多个电子元件收容体；以及能基于与电子元件收纳托盘的关系可靠地处理电子元件的电子元件处理方法。在托盘主体(3)的规定位置配置多个元件收纳凹部(2)，在托盘主体(3)的、与元件收纳凹部(2)具有规定位置关系的至少两个部位配置位置识别标志(4)，位置识别标志包括能从上表面侧或下表面侧进行识别的平面区域(14)以及与平面区域邻接的倾斜区域(15)，从上表面侧或下表面侧观察时，由平面区域和倾斜区域的边界线(16)规定的边界线包围区域(17)的形状为圆形。

摘要： 本发明涉及一种对安装在载体上的电子元件进行封装的模具，所述模具带有至少两个相对彼此移动的模具部，用于接合封装电子元件周围的模腔；以及至少一个用于使封装材料凹进模具部并连接至模腔的进料器。本发明还涉及一种具有封装电子元件的载体。本发明进一步涉及一种用于封装电子元件的方法以及涉及由该方法制造的封装电子元件。

摘要： 提供一种电子元件组合件，其能够在汇流条和端子配件的嵌合方向上具有减少的容纳空间。电子元件组合件(1)由继电器(2)、二极管(3)、多个汇流条(6)以及板状树脂部件(7)构成。继电器(2)具有：继电器主体(20)，其外形是长方体；以及多个端子(21)，其从继电器主体(20)的底表面(20b)突出。多个汇流条(6)使得一端(6a)侧焊接到继电器(2)的端子(21)或二极管(3)的端子(31)，并且另一端(6b)嵌合到端子配件。多个汇流条(6)的一端(6a)侧嵌入树脂部件(7)中。并且，多个汇流条(6)成对地从树脂部件(7)的相对的两个横向表面突出，并且垂直于继电器主体(20)的顶表面(20a)侧弯曲。结果，汇流条(6)的另一端(6b)与继电器主体(20)的两个相对的横向表面(20c、20d)相对。