法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-06-20
著录事项变更 IPC(主分类):H01L21/56 专利申请号:2021107228860 变更事项:申请人 变更前:日立化成株式会社 变更后:昭和电工材料株式会社 变更事项:地址 变更前:日本东京都 变更后:日本东京都
著录事项变更
机译: 电子电路用保护材料,电子电路用保护材料用密封材料,密封方法及半导体装置的制造方法
机译: 电子电路用保护材料,电子电路用保护材料用密封材料,密封方法及半导体装置的制造方法
机译: 用于电子电路的保护材料,用于电子电路的保护材料的密封材料,密封方法和半导体器件的制造方法