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电镀与精饰

电镀与精饰

北大核心

CSTPCD

Plating & Finishing
该刊为专业技术类期刊。报道电镀及其他表面处理技术领域的动态水平发展趋势科研成果及专题资料。理论实践结合,普及与提高并重,强调应用技术研究与探讨。本刊为中国引文统计源和中国学术期刊(光盘版)来源刊,为国外重要检索刊物所收录。适于从事电镀与精饰工作的科技人员、高校师生、技术工人和生产管理者阅览。
  • 发文量:2729
  • 被引量:670
  • H指数:2
  • 开始收录时间:1989,11(1)
  • CNKI综合因子:0.517
  • 维普期刊影响因子: 0.73
  • 万方期刊影响因子:0.56
  • 创刊时间:1973
  • 国内刊号/CN:12-1096/TG
    国际刊号/ISSN:1001-3849
  • 发行周期:月刊
    邮发代号:18-145
  • 主管单位:天津市科学技术协会
    主办单位:天津市电镀工程学会
电镀与精饰-联系信息
  • 主编:罗加严
  • 电话:022-24410281
  • 邮箱:ddyjs@126.com
  • 地址:天津市河东区新开路美福园2号楼1门102
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电镀与精饰 >2024年第7期

电镀与精饰的期刊信息

  • 曾用名:天津电镀(1973-1982);天津电镀(1973-1982);天津电镀
  • 创刊时间:1973
  • 地区:CN
  • 语言:中文
  • 热门主题:天津市电镀工程学会
  • 学科分类: 基本无机化学工业、硅酸盐工业;

电镀与精饰的获奖情况

  • • 天津市精品科技期刊
  • • 天津市一级期刊

电镀与精饰的收录情况

  • • 北大核心期刊(2008版)
  • • 北大核心期刊(2011版)
  • • 北大核心期刊(2014版)
  • • 北大核心期刊(2017版)
  • • 化学文摘(网络版)
  • • 日本科学技术振兴机构数据库
  • • 中国科技核心期刊

电镀与精饰的投稿信息

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