集成度

摘要： 刚度调控策略作为实现多级变胞机构的关节柔顺性,提高多级变胞机构的集成度,实现多级变胞机构紧凑化的重要方法,对其进行深入研究有着十分重要的意义.针对多级变胞机构刚度调控复杂的问题,本文通过对弹簧长度、最佳弹簧刚度以及最佳弹簧安装位置的确定,提出了针对多级变胞机构的刚度调控策略.实验结果表明,在一定范围内,最佳弹簧刚度随着安装位置l_(3)的增大而减小,当最佳弹簧刚度达到最小值后,最佳弹簧刚度随着安装位置l_(3)的增大而增大,两者之间为非线性关系.

摘要： 公共交通站点作为城市公共交通的重要组成部分,其通达性可直接反映城市的交通发展水平。为探究南京市公共交通发展水平,以公共交通站点为研究对象,充分考虑不同公共交通站点间的换乘行为和换乘距离对换乘意愿的衰减作用,基于空间句法构建更客观准确的城市公共交通站点综合通达性模型,对南京市现有公共交通站点和在建交通站点进行通达性分析,揭示南京市公共交通站点通达性现状和未来短时间内的发展趋势。结果表明:南京市现有公共交通站点通达性在整体上呈现出“内高外低”的分布特征,南北两端区域的站点通达性较差。在建轨道交通线路的加入,使南京市轨道交通站点的整体通达性得到提升,但区域站点的通达性差距却进一步增大。

摘要： 针对机载激光雷达对小型化、高灵敏度、高增益及高时空分辨条纹相机的需求,研发了一种高亮度增益超小型条纹相机及其新型集成控制系统。该相机相较现役条纹相机体积与重量减小2/3以上,具备高灵敏度、大探测视场、高亮度增益、高时空分辨率等特点。测试得到阴极积分灵敏度为268μA/lm,亮度增益高达20.1,时间分辨率优于36 ps,其搭载的新型控制系统具备集成化程度高、抗电磁干扰能力强、兼容性高等特点,同时可将条纹相机扫描档位拓展至12路以上,并成功应用于西安光机所研制的5200、6200型等5款相机中。所研制的条纹相机已成功应用于激光雷达及激光聚变实验物理诊断中,运行良好。

摘要： 01/小影《小影》的操作界面简单易学,功能集成度较高,方便录制和制作视频。02/剪映《剪映》是抖音官方推出的视频剪辑APP,主要为抖音服务,不过也可以用来制作其他视频,功能非常丰富。03/快影《快影》是快手官方推出的视频剪辑APP,拥有强大的视频剪辑功能和丰富的音乐库。

摘要： 以内蒙古自治区东部地区区域性中心城市赤峰市为研究区,利用空间句法理论中的轴线分割法,借助GIS技术平台和Depthmap软件,提取1964年社会主义建设时期、1984年改革开放初期及1996年、2003年、2009年、2018年快速城市化时期六个时间段的城市交通网络轴线数据,通过空间句法的集成度、集成核和协同度等参数值对赤峰市城市内部空间形态特征进行定量化分析.结果表明赤峰城市内部空间形态演变具有以下特征:近六十年来,赤峰市以老城区为中心主要向北、向西扩展;全局集成核由树枝状逐渐向网格状转变,城市整体结构趋于规整;扩展模式由单核心扩展向多核心扩展转变,呈现多核心组团状扩展模式,各组团以独立发展为主且连通性较差;协同度整体上呈下降趋势,城市局部空间与全局空间的互动性减弱,从局部到整体的空间感知能力降低.

摘要： 空间可达性决定空间布局的合理性,空间句法理论能够将空间关系与人的行为活动联系起来,理性地分析和评价空间,对空间的布局规划具有普遍性的指导意义.文章以福建农林大学(金山校区)为研究对象,运用空间句法理论和方法,从全局集成度、局域集成度、可理解度这三个方面对其公共空间可达性进行解构分析,并指出存在的问题,提出空间优化的建议,为校园规划和综合社区规划提供参考.

摘要： 城市空间形态的不同影响着城市的发展与人民的生活.以湖南省株洲市城区、河南郑州市城区、河北邯郸市城区以及山西长治市城区为研究对象,进行定量对比分析,经过对空间句法理论的学习以及对Depthmap软件的使用,发现分散型城市在城市形态中,由于被绿楔、自然河流与山脉所阻断,导致城市空间形态的分散值与聚集度有所降低,但是这样的都市空间形态更适合打造宜居城市.在平原城市设计改造过程中,注重城市绿地,打造宜居绿色城市是十分有必要的.

摘要： 以河源太平历史街区为研究案例,结合实地踏勘及本地高龄老人访谈调研,综合运用"图叠"分析、空间句法等新技术新方法,开展一系列针对历史街区调研及保护更新规划定量化方法的技术实践,结合不同历史地图进行"图叠"空间,并利用间句法软件解析太平街历史街区五个不同历史时期空间演替进程及功能变迁,引入句法视域集成度分析辅助城市设计方案过程分析及校验等,剖析历史街区不同时期的空间特征,探索结合"图叠"与空间句法等新方法到历史街区保护与更新规划中的工作流程与思路借鉴.

摘要： 空铁一体化发展使航站楼与城市铁路交通便捷换乘成为必然要求,航空限高使得空铁换乘空间多位于地下,多线换乘带来的复杂换乘流线和地下空间带来的换乘空间感知弱等问题导致空铁换乘效率低、舒适性差,而换乘空间的步行可达性是影响换乘效率和换乘舒适性的关键因素.成都双流机场T2航站楼汇聚了空港、高铁、地铁等三种交通方式的换乘,通过研究该典型案例换乘空间的步行可达性来探讨提高地下空铁换乘空间步行可达性的策略.本文运用空间句法中的凸状空间法和视域分割法,结合集成度、可见度等形态变量,对成都双流机场T2航站楼的地下空铁换乘空间的步行可达性进行量化分析,据此得出现状问题和做出具体的优化设计,并进行结果验证.得出如下结论:合理的节点空间设计可增强换乘导向性;连通换乘空间形成合理的换乘流线可提高换乘效率;有机整合换乘空间及其周围空间可丰富换乘体验.该研究可为国内外航站楼地下空铁换乘空间的设计提供参考和借鉴.

摘要： 楼宇自动化系统(BAS)将照明、能源、HVAC、安全和安保集成到单个直观的系统中,从而在楼宇的最佳运行效率与居住者的生产率和舒适度之间取得平衡。尽管楼宇自动化市场非常保守,但它却取得了可观的增长,主要推动因素是能源价格上涨、对节能的认识提高以及政府在消防和安保领域的举措不断增加。

摘要： 为了克服传统信息交流媒介的弊端，建筑业引入了建筑信息模型(BIM)。在对北美和欧洲应用BIM的21个建设项目的调研结果进行归类整理基础上，对建设环境集成度不同的三种建设模式下BIM的应用广度与深度进行了假设检验分析，结果表明：随着建设环境集成度的提高，BIM的应用广度与深度也随之增加，证实了有关集成化建设环境有利于BIM应用的基本假设，同时也丰富和发展了BIM应用理论。

摘要： 本文基于空间句法的集成度模型,定量讨论了1929-2002年间,嘉兴城市中心变迁与空间集成度分布的关系.首先,静态分析每一个阶段,嘉兴空间集成度的分布中心与当时的城市中心之间有明确的相关性.其次,动态研究嘉兴城市的发展变迁,其空间集成度的变化与城市中心的变迁之间有着清晰的联动性.研究表明,空间句法的集成度模型为分析城市中心的分布和变迁提供了一种可行的量化研究方法,并可作为新区规划和城市新区中心选址过程中的一种有效预测评价手段.

摘要： 电子政务的建设与发展是一个系统工程,应用评价是其中不可或缺的一个环节.多处文献对电子政务公共服务(电子公共服务)的建设情况进行了实证研究,但评价电子公共服务规划水平、结构完善程度及丰富程度的研究还处于缺失状态.本文首先提出电子公共服务集成度的概念及其评价方法,然后结合对我国189个地方政府电子公共服务建设水平的调查数据,对电子公共服务集成度的评价方法进行了验证,并应用此方法对我国电子公共服务的集成水平、发展态势及其与用户满意度的关系进行了实证分析.

摘要： 当前,非标自动化在国内蓬勃发展,但在具体的结构形式上五花八门,相同工序自动化装备也大不相同,为使非标自动化装备有规律发展,结合国内外设备现状,提出非标自动化装备正向着:高集成度、柔性化、智能化发展,希望对广大自动化设计人员有借鉴作用.

摘要： 随着微电子技术的迅速发展,电子元器件集成度和热流密度不断增大,散热问题变得日益突出.与其它冷却技术相比,空气冷却具有可靠性高、系统简单、成本低等优点,目前其冷却性能仍具有很大的提升潜力.本文介绍了空气冷却技术的研究现状,指出了提高空气冷却性能的主要途径,并介绍了国外研究机构在空气冷却技术方面取得的新进展.

摘要： 随着纳米技术的不断发展,提高纳米加工质量和效率,同时降低制造成本越来越重要,为此实现纳米结构和器件的表面形貌在线测量显得非常必要和迫切.光学干涉方法是实现表面形貌在线测量最具潜力的方法之一,但是光学组件的尺寸大、成本高以及测量分辨率受衍射极限的限制等导致光学系统的集成度低,而且光学干涉测量容易受加工过程和环境中各种干扰因素的影响.针对以上问题,本项目提出并研究了用于实现表面形貌在线测量的新型光学干涉测量方法和系统.

摘要： 随着我国国防科技技术先进性地不断升级更新,面对航天产品空间小型化、多功能化的发展趋势,大面积、大体积的导线束会占用大量的弹体空间、增重飞行负载,多功能印制板、单机数量多,弹体结构拥挤复杂.现阶段我国航天领域,刚挠印制板应用还未得到普及,刚挠印制板兼备了刚性印制板和挠性印制板的功能和优势,具有挠曲性、体积小、重量轻、精度高、3D装配、电气参数可控等许多优点,在航天行业有取代弹体导线束,提高系统集成度等诸多应用前景.

摘要： 在设计雷达前端结构时,首先以加权连线最短和重心接近支撑中心为目标,进行布局优化.在布局确定后,对安装框架根据受力特点,进行了形状及参数优化,确定了框架的结构形式.同时针对各分系统热耗的大小,采用了强迫风冷及液体冷却两种散热方法,对液体冷却进行了分析计算.采用上述方法设计的产品,满足系统刚强度、振动冲击及高低温等要求,已批量生产.所述设计方法对于同类产品的设计也有重要的参考价值.

摘要： 三维芯片设计通过垂直集成大大提升了芯片的集成度，成为当前半导体产业发展最快的技术之一，被认为是一种延续摩尔定律增长趋势的新方法．然而，对于新兴的三维芯片，如何测试是个重要问题，本文介绍了三维芯片测试的最新进展．文章首先介绍了三维芯片设计技术，通过对该技术的剖析，介绍了作者归纳出的三维芯片测试中所要解决的三个重要问题：新型硅直通孔故障、不完整电路测试问题、绑定前后测试协同优化问题等．针对以上三个问题，文章对当前国际上业已提出方法进行了分类分析，在最后文章还并预测了未来的一些研究点．

摘要： 综合评述了300mm硅材料在晶体生长、硅片成形、表面质量控制、衬底优化以及表征等方面的研究现状和发展趋势,特别是国内在300mm硅技术研究中所获得的一些成果.

摘要： 本发明公开了一种高集成度功率厚膜混合集成电路的集成方法，该方法采用底座有垂直凸起金属薄片的凸形管基代替传统的平面型管基，在凸形管基的水平面及凸起部分的两侧面同时集成芯片或片式元器件，两侧面之间通过具有金属导体与底座绝缘的通孔进行电气连接；先在陶瓷基片上采用丝网印刷方式，印刷所需的导体浆料或电阻浆料，经高温烧结和激光调阻后，得到水平贴装基片及垂直贴装基片；再用共晶焊接或浆料粘接的方式将基片装贴在凸形管基底座的水平面及垂直面上；最后用厚膜混合集成方式，在基片上集成一个以上半导体芯片或片式元器件，并完成半导体芯片的引线键合。本方法生产的器件应用领域广泛，特别适用于装备系统小型化、高可靠的领域。

摘要： 本发明公开了一种高集成度功率薄膜混合集成电路的集成方法，该方法采用在凸形管基的凸形底座的水平面及凸起部分的两侧面同时集成芯片和片式元器件，并通过通孔进行电气连接；先在陶瓷基片上采用溅射或蒸发的方式形成一层镍-铬合金电阻薄膜；接着用同样的方式形成一层金属薄膜；然后，对电阻薄膜、金属薄膜进行光刻和选择性腐蚀，得到所需的薄膜图形；经激光调阻和划片分离后，即得到水平贴装基片及垂直贴装基片；再将基片装贴在凸形管基底座的水平面及垂直面上，最后用薄膜混合集成方式在基片上集成一个以上半导体芯片或片式元器件，并完成半导体芯片的引线键合。本方法生产的器件应用领域广泛，特别适用于装备系统小型化、高可靠的领域。

摘要： 本发明提供一种高集成度的集成电路封装装置，包括：下安装板、上模具、引线框架、塑封通道、加热压入腔、下夹持机构、上夹持机构、驱动机构、同步机构和混合机构，所述下安装板顶部固定有下模具，所述下模具上表面对称开设有第一定位槽，所述第一定位槽中部开设有下模腔，所述下模具的四角对称开设有第三定位孔，所述上模具设置在下模具上表面，所述上模具下表面对称开设有第二定位槽，所述第二定位槽中部开设有上模腔。本发明可大大提高良品率和树脂压入速度，提高工作效率，而提高压入速度又可防止塑封料硬化粘度变高托起小岛，进一步提高良品率，并且可提高融化速度，从而提高封装效率。

摘要： 本发明公开了一种高集成度功率厚膜混合集成电路的集成方法，该方法采用底座有垂直凸起金属薄片的凸形管基代替传统的平面型管基，在凸形管基的水平面及凸起部分的两侧面同时集成芯片或片式元器件，两侧面之间通过具有金属导体与底座绝缘的通孔进行电气连接；先在陶瓷基片上采用丝网印刷方式，印刷所需的导体浆料或电阻浆料，经高温烧结和激光调阻后，得到水平贴装基片及垂直贴装基片；再用共晶焊接或浆料粘接的方式将基片装贴在凸形管基底座的水平面及垂直面上；最后用厚膜混合集成方式，在基片上集成一个以上半导体芯片或片式元器件，并完成半导体芯片的引线键合。本方法生产的器件应用领域广泛，特别适用于装备系统小型化、高可靠的领域。

摘要： 本发明公开了一种高集成度功率薄膜混合集成电路的集成方法，该方法采用在凸形管基的凸形底座的水平面及凸起部分的两侧面同时集成芯片和片式元器件，并通过通孔进行电气连接；先在陶瓷基片上采用溅射或蒸发的方式形成一层镍-铬合金电阻薄膜；接着用同样的方式形成一层金属薄膜；然后，对电阻薄膜、金属薄膜进行光刻和选择性腐蚀，得到所需的薄膜图形；经激光调阻和划片分离后，即得到水平贴装基片及垂直贴装基片；再将基片装贴在凸形管基底座的水平面及垂直面上，最后用薄膜混合集成方式在基片上集成一个以上半导体芯片或片式元器件，并完成半导体芯片的引线键合。本方法生产的器件应用领域广泛，特别适用于装备系统小型化、高可靠的领域。

摘要： 本申请涉及一种高集成度的COB集成光源，属于LED光源的技术领域，其包括底座，所述底座上连接有基板，所述基板上安装有LED芯片，所述LED芯片包括多个半导体芯片，所述基板上固定有多个反光杯，所述反光杯与所述半导体芯片一一对应，所述基板上固定有荧光粉层，所述反光杯位于所述荧光粉层内部，所述基板上安装有保护罩，所述荧光粉层和所述基板位于所述保护罩内。本申请具有使灯具体积减小的效果。

摘要： 该发明公开了一种高集成度纳米墙集成电路结构，涉及微电子技术和集成电路(IC)领域。基于与传统IC中MOSFET不同的器件物理原理，该发明提出一种具有高集成度的纳米墙集成电路单元结构(Nano‑Wall FET，简称NWaFET)。NWaFET可以提高IC的集成度、显著缩短沟道长度、提高器件沟道宽长比调整的灵活性，节约芯片面积。

摘要： 本发明提供一种高集成度的集成电路封装装置，包括：下安装板、上模具、引线框架、塑封通道、加热压入腔、下夹持机构、上夹持机构、驱动机构、同步机构和混合机构，所述下安装板顶部固定有下模具，所述下模具上表面对称开设有第一定位槽，所述第一定位槽中部开设有下模腔，所述下模具的四角对称开设有第三定位孔，所述上模具设置在下模具上表面，所述上模具下表面对称开设有第二定位槽，所述第二定位槽中部开设有上模腔。本发明可大大提高良品率和树脂压入速度，提高工作效率，而提高压入速度又可防止塑封料硬化粘度变高托起小岛，进一步提高良品率，并且可提高融化速度，从而提高封装效率。

摘要： 本申请涉及一种高集成度的COB集成光源，属于LED光源的技术领域，其包括底座，所述底座上连接有基板，所述基板上安装有LED芯片，所述LED芯片包括多个半导体芯片，所述基板上固定有多个反光杯，所述反光杯与所述半导体芯片一一对应，所述基板上固定有荧光粉层，所述反光杯位于所述荧光粉层内部，所述基板上安装有保护罩，所述荧光粉层和所述基板位于所述保护罩内。本申请具有使灯具体积减小的效果。

摘要： 本实用新型提供一种具有高集成度的集成连接装置，包括集成底座和安装于所述集成底座上第一集成插头组件、第二集成插头组件、第三集成插头组件、格兰头组件和线缆组件，本申请巧妙的将原独立工作的MSD、接线盒总正、接线盒总负、加热连接器、信号连接器等部件集中到同一结构中，使得连接器件的数量极大减少，有效的节省了空间，同时，也使得制造工艺变得简洁，有效的降低了生产和使用成本，具有极大的经济价值和使用价值。