器件

摘要： 大多数表面安装IC焊盘设计时,只要知道IC引脚的间距值(中心距)就可以方便地确定PCB焊盘的宽度值,但对于CSP器件焊盘设计不能简单地用上述规律来进行,其原因是CSP器件的球间距一样,但焊球(I/O端)的大小也可能不一样,因此,PCB的焊盘设计不仅要考虑焊球间距,也必须考虑焊球的尺寸。

摘要： Maxim公司的MAX16165/MAX16166是高度集成的能监视多达5个电压和定序多达四个电压.器件提供可调整的延迟,以每个电压开启和监视每个电源电压,包括输入电压VDD.器件工作电源从2.7V到16V,具有内部稳压器输出(ABP),电源内部电路和向任何外接电路提供多于1m A的附加电流.器件的定序由两个输入ON和OFF来赋能.ON输入的上升沿,开始通路的加电次序,而OFF输入下降沿,开始关断次序.

摘要： 功率MOSFET器件栅极分离电容C-V特性(C_(GS)-V_(G)、C_(GD)-V_(G))的准确测量对于器件的建模及栅氧可靠性的评估十分重要。阻抗分析仪是测量C_(GS)-V_(G)、C_(GD)-V_(G)的关键设备。在利用阻抗分析仪测量三端器件的某个参数时,需对非测量的第三端进行屏蔽以消除其引入的并联阻抗误差。而功率MOSFET器件在栅压超过阈值电压时呈导通态,影响测量电路拓扑,进而引入其他测量误差。该文针对阻抗分析仪测量功率MOSFET器件的C_(GS)-V_(G)、C_(GD)-V_(G)进行详细的误差分析,揭示测量误差产生的原因;建立测量的等效电路,给出测量误差的解析表达式;结合实验和数值分析量化误差分析,验证了等效电路模型的有效性;最后,提出三种可实现C-V特性准确测量的调控方法并予以实验验证。结果表明,测量误差发生在器件导通后,此时器件漏源极间由电容态转变为低阻态,屏蔽端的寄生电感(L_(5))与自动平衡电桥的等效输入阻抗(L_(3))分流,引入误差。当L_(3)和L_(5)满足一定的匹配关系时,可实现不同频率下的准确测量。

摘要： 关于机器人的设计技术和制造技术在不断地进步,而近些年发展得尤为迅速。该项目模拟一项体育田径比赛,通过以单片机为核心的控制系统和外部的机械结构,使得机器人能够完成特定的动作要求和实现脱机运行一整套动作组。通过实验证明,该机器人在动作时具有稳定、准确的优点,实用价值较大。

摘要： 在外加电压的作用下,电致变色材料的光学性能(颜色、透光率等)能够可控制、可逆地变化,在节能减排领域有重要应用前景。随着相关研究的不断创新、深入和拓展,单一组分的电致变色材料因受到其自身结构和性能的限制,不能表现出人们所期望的电致变色性能,并且在结构和性能上不具有可设计和调控性,因而越来越无法满足实际应用的需求。与非复合电致变色材料相比较,复合型材料在这方面具有明显的优势,其优势体现在通过合理的材料设计,借助复合材料各组分的协调作用,充分激发各组分的优点,克服各自的缺点,可以获得结构和性能优异的电致变色材料。因此,近年来越来越多的研究聚焦于复合型电致变色材料。目前已开展研究的复合型电致变色材料的种类很多,根据复合组分是无机材料还是有机材料来对复合型电致变色材料分类的话主要可分为无机-无机复合、无机-有机复合和有机-有机复合3大类。相比有机电致变色材料,无机电致变色材料在材料成分控制、机械性能、光调制、使用稳定性、寿命等方面优势显著,因此,单一组分的和复合型的无机电致变色材料始终是本领域研究的重要方向。因此,本文致力于近年来无机-无机复合电致变色材料、器件和电解质的研究现状和未来的发展动态,对其研究进展、所存在的问题和发展趋势进行了归纳总结,为复合型电致变色材料的进一步研发和应用提供依据。

摘要： 微/纳电子机械系统MEMS/NEMS(Micro/Nano Electro-Mechanical Systems)技术作为一种成熟的微结构制造技术,可实现硅基纳米级传感器器件的批量化、集成化制造,形成具有体积小、质量轻、性能高的微型传感器及其测试系统.生物传感技术可以将生物敏感反应信号转化为光电等信号而被检测.与其他生物传感器相比,采用MEMS/NEMS技术制备的生物传感器,灵敏度更高、响应时间更短、检测性能更强,更为实现自动化高通量的医学诊断提供了有力的支持.本文着重探讨MEMS/NEMS生物传感器常见的器件类型和对应器件的制备工艺、材料、传感机理、分类及其传感局限,通过综述MEMS/NEMS生物传感器及其国内外研究进展,最后总结MEMS/NEMS生物传感器关键的技术难点与重点,并展望未来MEMS/NEMS生物传感技术的发展前景以及存在的挑战.

摘要： TI公司的ISO6721-Q1是高性能双路数字隔离器,需要高达5000 VRMS(DWV封装)和3000 VRMS(D封装)隔离额度UL 1577认证的应用.器件还获得VDE,TUV, CSA和CQC认证.ISO672x-Q1具有在低功耗时的高电磁免疫度和低辐射性,同时隔离CMOS或LVCMOS数字I/O.每个隔离通路有逻辑输入和输出缓冲器,它们由TI的双层容性二氧化硅(Si O2)绝缘层隔离.ISO6720-Q1器件在同一方向有两路,而ISO6721-Q1有两个隔离通路,一路在每个方向.在输入电源或信号丢失时,默认输出是高电平(无后缀F器件),默认输出是低电平(带后缀F器件).器件的数据速率为50Mbps,隔离层在1060 VRMS工作电压首有高寿命,高达5000 VRMS隔离指标,典型CMTI为±75 k V/μs,电源电压为1,71V到1.89V和2.25V到5.5V.

摘要： 集成电路技术发展进入后摩尔阶段,以三维垂直集成为特征的新兴集成工艺技术将能等效地进行微缩,从而解决衍射极限造成的平面工艺瓶颈与集成度增长需求之间的矛盾。在三维垂直集成工艺架构下,材料基础、器件结构、芯片设计都将面临诸多的新挑战和新机遇。介绍当前三维垂直集成器件与工艺的前沿进展情况以及存在的挑战。

摘要： 本文针对微小器件检测筛选速度慢的问题,提出对SMD封装器件的检测筛选方法的研究.设计SMD封装器件轮廓跟踪检测筛选法,经过实验验证,表明设计的检测筛选方法具有更快的速度.所设计的方法对微小型器件的检测筛选具有便捷的操作性,为SMD封装器件的检测筛选提供一种技术手段.

摘要： 价值塑造、能力培养、知识传授三位一体模式是我国人才培养的重要内涵,是培养微电子拔尖领军人才的重要手段.立德树人、用新时代特色社会主义思想铸魂育人、培养学生的家国情怀是根本任务;具有坚实的专业基础、创新精神、专业发展最新理解并具备实践能力是重要手段;通过课程平台的构建,打好扎实的工程理论知识,完成专业传授是核心内容.然而半导体物理与器件传统教学存在理论深、理解难、重视知识传授、缺乏与价值塑造和能力培养的有机融合.通过结合半导体物理与器件的知识点,提炼课程思政元素,从多角度融合课程思政内容,同时注重课程思政的有效性和长效性,有效地实现价值塑造、能力培养和知识传授的融合人才培养.

摘要： 低轨道航天器在轨运行期间,舱外材料或器件将经受原子氧的氧化剥蚀作用,导致材料或器件性能衰退甚至失效。原子氧防护技术是保证材料或器件在轨性能和寿命的重要手段。和平号空间站和国际空间站等低轨道长寿命航天器的原子氧防护结果表明,对舱外材料或器件进行原子氧防护是必须而且可行的。本文介绍了国内外开展的原子氧防护技术及舱外材料或器件的原子氧防护方法。

摘要： 航天器器件微小型化不仅可以减轻有效载荷重量、大幅度增加有效载荷比,还可降低开发成本,提高可靠性,加快高新技术在航天领域的应用,提高航天器的总体性能.美国、日本、欧洲、俄罗斯等在此方面都做了大量工作,某些微小型化的器件极具市场竞争力.事实证明,开展这项研发工作不仅必要,而且相当紧迫.本文就上述问题进行阐述.

摘要： 电致变色材料被认为是目前最有应用前景的智能材料之一,在过去几十年里被广泛研究.本文对 目前主要的电致变色材料作了一个概括,介绍了一般电致变色器件的构成,并且展望了电致变色材料的发展前景.

摘要： 纳米线条在超导单光子探测、超导隧道结等超导电子学器件中具有广泛的应用。本文基于电子束曝光，实验上在大面积范围内获得了均匀的纳米线条。与此同时，对电子束曝光剂量、显影时间、光刻胶的旋涂等工艺条件进行了系统的研究。这些工艺条件的研究对后续超导电子学器件的制备具有一定的参考价值。

摘要： 光子晶体光纤是国际上当前的研究热点,其非凡特性给新型光器件注入了新的活力。本文从光子晶体光纤制备工艺技术、产品技术指标等方面阐述了国内外光子晶体光纤的研究最新进展,并阐述了国际上光子晶体光纤在高功率光纤激光器、光纤放大器、超连续光谱、飞秒激光、全光开关、色散补偿等光器件领域的重要应用及最新成果,最后提出了光子晶体光纤应用技术发展趋势。

摘要： 公开了配备有反馈信号传输单元（210）的信号传输电路器件（200），该反馈信号传输单元（210）将控制输出信号（Sout）作为反馈信号（Sf）反馈到输入侧电路（200A）。逻辑比较电路（212）通过在控制输入信号（Sin）与反馈信号（Sf）之间进行逻辑比较来检测在输入与输出之间的“失配”。当在输入与输出之间的状态是“失配”时，与控制输入信号（Sin）的电位（高电平或低电平）相对应，第一脉冲生成电路（202）或第二脉冲生成电路（204）输出第一校正信号（Sa1）或第二校正信号（Sa2），并将控制输出信号（Sout）校正成与控制输入信号（Sin）的电位相同的电位（高电平或低电平）。借助于这样的配置，可以自动校正输入与输出之间的失配。

摘要： 本发明提供一种半导体器件用部材，其耐热性、耐光性、成膜性、密合性优异，即使长期使用也能够不产生裂纹、剥离、着色地密封半导体器件，并能够保持荧光体。为此，对于半导体器件用部材，设定其用规定的热减重测定方法测定的热减重为50重量％以下，且利用规定的密合性评价方法测定的剥离率为30％以下。

摘要： 公开了配备有反馈信号传输单元（210）的信号传输电路器件（200），该反馈信号传输单元（210）将控制输出信号（Sout）作为反馈信号（Sf）反馈到输入侧电路（200A）。逻辑比较电路（212）通过在控制输入信号（Sin）与反馈信号（Sf）之间进行逻辑比较来检测在输入与输出之间的“失配”。当在输入与输出之间的状态是“失配”时，与控制输入信号（Sin）的电位（高电平或低电平）相对应，第一脉冲生成电路（202）或第二脉冲生成电路（204）输出第一校正信号（Sa1）或第二校正信号（Sa2），并将控制输出信号（Sout）校正成与控制输入信号（Sin）的电位相同的电位（高电平或低电平）。借助于这样的配置，可以自动校正输入与输出之间的失配。

摘要： 本发明提供一种半导体器件用部材，其耐热性、耐光性、成膜性、密合性优异，即使长期使用也能够不产生裂纹、剥离、着色地密封半导体器件，并能够保持荧光体。为此，对于半导体器件用部材，设定其用规定的热减重测定方法测定的热减重为50重量％以下，且利用规定的密合性评价方法测定的剥离率为30％以下。

摘要： 提供了一种用于有机光电子器件的化合物、用于有机光电子器件的组合物、有机光电子器件及显示器件，所述化合物由化学式1表示，所述组合物包含所述化合物。化学式1的细节如说明书中所限定。

摘要： 一种蓄电器件用外包装材料的成形工序中的品质管理方法，上述品质管理方法将蓄电器件用外包装材料作为品质管理的对象，上述蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的层叠体构成，上述蓄电器件用外包装材料以从上述热熔接性树脂层侧向上述基材层侧突出的方式成形，在上述热熔接性树脂层侧形成有能够收纳蓄电器件元件的凹部，上述品质管理方法包括判断工序，在该判断工序中，从上述形成有凹部的蓄电器件用外包装材料中抽取被检验对象蓄电器件用外包装材料，对于上述被检验对象蓄电器件用外包装材料的形成上述凹部的外侧表面的曲面部和非曲面部分别在SCI方式、视场10°和光源F2的测量条件下测量反射光的L*a*b*颜色空间中的L*值，基于L*值之差的大小，判断形成有凹部的蓄电器件用外包装材料是否为合格品。

摘要： 公开了一种用于有机光电器件的化合物、用于有机光电器件的组合物、有机光电器件及显示器件，所述用于有机光电器件的化合物由化学式1和化学式2的组合表示，所述用于有机光电器件的组合物包含所述用于有机光电器件的化合物。化学式1和化学式2的细节如说明书中所限定的。

摘要： 提出一种器件复合件(1)，其具有多个器件(2)和承载件(5)，其中器件借助于连接层(4)固定在承载件上并且连接层为每个器件形成至少一个支承结构(41)，连接层在所述支承结构上邻接于器件。局部地在器件和连接层之间设置有牺牲层(3)。器件的一部分归入第一组(2A)并且器件的另一部分归入第二组(2B)，其中第一组的器件与第二组的器件在用牺牲层占据方面是不同的。此外，提出一种用于将器件从器件复合件中分离的方法和一种用于制造器件复合件的方法。

摘要： 本发明涉及一种包含半导体层的有机电子器件，所述半导体层包含式(1)的化合物。

摘要： 提供了一种用于有机光电器件的化合物、用于有机光电器件的组合物、有机光电器件及显示器件，所述化合物由化学式1表示，所述组合物包括所述化合物。化学式1的细节如说明书中所定义。