芯片组

摘要： 针对龙芯中央处理器(CPU)无对应高性能服务器芯片组的现状,设计开发了一种为龙芯CPU筛选芯片组的架构,并实现了一种龙芯CPU和芯片组适配的方法.提出了采用现场可编程门阵列(FPGA)串联在龙芯CPU和即将适配的多组芯片组之间的架构.借助于此架构,设计实现了在CPU和芯片组之间待处理物理信号线的连接方法,设计了两者之间上下电时序配合的调试方法,设计实现了规避两者信号协议差异的方法.借助该架构和这些方法能够实现同时筛选多款芯片组的目的,避免了以前需要设计多款主板进行适配的情况,节省了重复研发主板的成本;找到了可以适配龙芯CPU的高性能服务器芯片组;其芯片组规格参数和性能高于目前龙芯CPU所用的芯片组,开拓了其在服务器领域的应用.

摘要： 本文对一种高性能计算的芯片组参数进行研究和应用,在对该芯片组以抽象出的交叉开关与信道等参数进行实际的开发设计与实现工作时,利用高性能计算的通信特征来研究测试模型的相关参数,得出相关的性能评价参数,然后采用FPGA测试环境和相关的仿真软件对其进行测试和验证,分析影响高性能计算的芯片组带宽和延迟的各种因素,优化相关参数和设施,来提高高性能计算的芯片组的性能.

摘要： Analog Devices,Inc.推出一款毫米波(mmW)5G前端芯片组,能够满足所需频段要求,使设计人员能够降低复杂性,将更小巧、通用的无线电产品更快推向市场。该芯片组由四个高度集成的IC组成,提供了一个完整的解决方案,大大减少了24GHz至47GHz 5G无线电应用所需的器件数量。

摘要： 进入下半年,各大内存厂商都进入到激烈的换代大战当中。的确,从12代酷睿的600系列芯片组到AMD即将发布的AM5处理器平台,都将DDR5作为标配。从市场来看,4800MHz的入门级DDR5仍将在今年下半年扮演市场主力。今天,我们给大家测的也是一款DDR54800台式电脑内存,来自镁光的消费级品牌英睿达。

摘要： 目前市面上出现了一个新的芯片组,它由具有耐用的750V氮化镓(GaN)初级侧开关的反激式IC方案与创新的高频有源钳位方案组合而成,能够为手机、平板电脑和笔记本电脑设计出额定功率高达110W的新型超紧凑充电器。此芯片组来自Power Integrations,包含内部集成PowiGaN^(™)开关的InnoSwitch^(™)4-CZ零电压开关(ZVS)反激式控制器和提供有源钳位解决方案的ClampZero^(™)产品系列。这些新IC可用于设计效率高达95%且在不同输入电压条件下保持恒定的反激式电源。

摘要： ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社面向可穿戴设备,开发出可高达1 W的无线供电芯片组"ML7661"(发射端)和"ML7660"(接收端),主要面向可穿戴等设备。新产品内置了电力传输和接收所需的控制电路,无需外置微控制器,在1W供电级别。

摘要： Geekbench基准测试数据库曝光了一款MTK八核5G芯片组,型号为MT6893。MT6893采用了八核三集群的CPU组合,其中包括1个3.0GHz的Cortex-A78高性能核心,3个2.6GHz的Cortex-A78核心以及4个节能的Cortex-A55核心,芯片组还支持LPDDR5和UFS 3.0的存储组合。

摘要： 为了争夺主流处理器市场,近一年来英特尔在市场上发布了多款没有内置显示核心的F系列处理器,覆盖酷睿i3、酷睿i5系列,其中又以酷睿i3-9100F、酷睿i5-9400F两款价格、规格适中的产品最受市场关注。作为CPU领域的另一大厂商AMD当然不会无视对手咄咄逼人的攻势。近期AMD正式推出了两款专门针对酷睿i3-9100F、酷睿i5-9400F的“克星”—锐龙33100与锐龙33300X,以及支持PCIe 4.0技术的B550全新芯片组。这两款新处理器均采用4核心、8线程设计,面对频率较高的酷睿i3-9100F,以及6核心设计的酷睿i5-9400F,它们是否有实力战胜对手呢?

摘要： 最近,中国的紫光展锐在国际通讯大会上发布了首款5G芯片组,被命名为了春藤510。这不仅是国内公司继华为以后第二个拥有独立研发设计5G芯片的能力的公司,也成为了国内又一个芯片巨头。相比之下,紫光展锐在5G芯片研发进程已经走在了苹果和联发科的前面。从联发科的情况来看;联发科在5G芯片上的脚步已经落后于华为和高通了。

摘要： 深入分析国产计算机系统发展趋势,提出自主研制安全芯片组的必要性与重要意义.针对国产安全平台的发展要求,提出一种集成PCIE交叉开关、可信计算模块、多媒体子系统及智能维护管理部件的安全芯片组结构,对实现的关键技术进行了阐述.对IO芯片的发展趋势进行了归纳总结.基于标准的PCIE总线接口，可实现与各种具备PCIE接口的处理器芯片对接，实现计算机整机系统的外围扩展。同时，结合商密算法，本文在密码与计算的融合提升系统可信可控方面进行了一些探索。发展集成电路是要提升国力，在美国商务部对中国限售至强处理器等事件的影响下，芯片国产化必将加速，也要不断在国产芯片组的研发上进行创新，在符合标准IO规范的情况下，进一步融合密码技术，增加数据安全保障。

摘要： G.SHDSL技术是ITU推出的用于对称数字用户线路的一个新标准，上行和下行速率都超过了2Mbps。利用这种技术，能通过双绞线实现高速率数据的远距离有线传输。文章先介绍了G.SHDSL技术的概况和G.SHDSL芯片组，然后对有线数传板的硬件和软件设计进行了详细的描述，最后给出了实际测试的结果。

摘要： 曙光5000芯片组是曙光5000 计算单元中的系统控制器,它通过HT接口连接两颗CPU并提供高速网络通信能力。为了确保曙光5000芯片组的功能正确性,为其设计了系统级功能验证平台SVP。SVP采用分层结构对系统进行建模,通过对本地计算单元的系统软件行为、硬件平台功能以及远程计算单元的网络行为进行模拟,提供了接近真实系统的验证环境。在曙光5000芯片组的验证过程中,SVP发现并排除了逻辑设计中的大多数功能错误,通过并行验证加速了验证覆盖率的收敛过程。

摘要： 文章以具有完全自主知识产权的Intelx86芯片组为研究对象,将软件工程的需求分析方法引入到芯片组的硬件逻辑设计中,采用自顶向下的模块化设计方法,构造了基于486CPU的芯片组的"分层信号流图",建立了该芯片组的逻辑模型.构建了一个基于该芯片组的抗恶劣环境的486计算机主板,以SRAM接口控制为例描述了该芯片组的实现和验证过程。

摘要： 本发明提供了一种连体芯片和包括该连体芯片的成像盒，所述连体芯片包括附属部分和主要部分，所述附属部分包括：接口单元、存储单元、优先等级确定单元和控制单元，在预设的优先等级确定信息的发送时刻，向串行公共总线上发送优先等级确定信息；并同时检测串行总线上是否存在其他连体芯片发送的优先等级确定信息，能够避免不同的附属部分同时响应引起的信号冲突。在其他连体芯片的附属部分损坏或者被拆除的情况下，本发明的连体芯片能够及时响应打印成像设备，无须更换其他的连体芯片，避免了主要部分中的价格较高的主要存储器被浪费。

摘要： 本发明提供了一种连体芯片和包括该连体芯片的成像盒，所述连体芯片包括附属部分和主要部分，所述附属部分包括：接口单元、存储单元、响应识别单元、优先等级配置单元和控制单元，在响应识别单元识别到串行公共总线上不存在其他盒芯片的响应时，控制单元通过接口单元将存储单元存储的通用信息发送给打印成像设备。在其他连体芯片的附属部分损坏或者被拆除的情况下，本发明的连体芯片能够及时响应打印成像设备，无须更换其他的连体芯片，避免了主要部分中的价格较高的主要存储器被浪费。

摘要： 本发明涉及一种用于激活芯片组功能的方法，该芯片组包括至少一个存储器和负责加密操作的计算模块，该存储器至少包含种子，该计算模块包含至少一种加密算法，该方法包括步骤：-接收分段密钥(SK)、共用密钥(GK)和共用加密算法选择器(GCAS)中的至少一个；-将种子、所接收的分段密钥(SK)、公用密钥(GK)和共用加密算法选择器(GCAS)中的至少两个发送至计算模块，所述种子、所述所接收的分段密钥、所述共用密钥和所述共用加密算法选择器通过至少两个不同机构提供；-通过使用计算模块的所述至少一种加密算法中的一种，和种子(Sd)、分段密钥(SK)、共用密钥(GK)和共用加密算法选择器(GCAS)中的至少两个元素，在计算模块中产生临时密钥(SK

摘要： 本发明提供一种存储器组、耗材芯片、耗材芯片组和成像盒，其中，该存储器组可拆卸地设置在一成像盒上，且所述成像盒可拆卸地设置在成像设备中，所述存储器组包括：用于存储所述成像盒相关信息中第一信息的第一存储器和用于存储所述成像盒相关信息中第二信息的第二存储器；所述第一信息与所述第二信息互不相同，且所述第一存储器和第二存储器相互独立，并通过通信总线连接至所述成像设备。本发明提供的存储器组、耗材芯片、耗材芯片组和成像盒能够解决现有技术中更换成像盒会浪费存储空间进而提高制造成本的问题，以实现降低成像盒的制造成本。

摘要： 本公开提供一种基于面板的芯片组系统以及芯片组系统的制造方法。基于面板的芯片组系统包括面板、多个逻辑核心、多个存储器芯片以及多个输入输出芯片。面板具有矩形的第一表面。多个逻辑核心设置在面板的第一表面上，并且呈阵列排列。多个存储器芯片设置在面板的第一表面上，并且分别邻近设置在多个逻辑核心的每一侧边。多个输入输出芯片设置在面板的第一表面上，并且邻近于第一表面的四个侧边且环绕多个逻辑核心以及多个存储器芯片而设置。本公开的基于面板的芯片组系统以及芯片组系统的制造方法可集成高数量及高密度的芯片组。

摘要： 本公开实施例提供了一种半导体芯片组的测试方法、半导体芯片组及测量装置，其中，测试方法包括：半导体芯片组包括键合的n个芯片及位于n个芯片之间的键合界面，键合界面包括待测界面，n个芯片包括位于待测界面上的待测芯片i，其中，1≤i≤n，待测芯片i相对于其他芯片在平行于键合界面的方向上偏移预设尺寸；量测待测芯片i的厚度，得到量测结果t；量测待测界面的键合面积，得到量测结果S；沿垂直于键合界面的方向对待测芯片i施加推力F，以使待测芯片i在待测界面处产生裂纹；测定推力作用点和其他芯片之间的垂直距离la，及测定待测芯片i的裂纹长度a；基于上述方法获得的至少部分参数确定待测界面的键合能Gc。

摘要： 本发明实施例提供了一种芯片组、芯片组启动方法和电子设备，其中芯片组包括处理器组件、单片机、第一开关电路和启动控制器，单片机与处理器组件连接；第一开关电路分别与，单片机、处理器组件和零电位点连接；启动控制器分别与，处理器组件和单片机连接；单片机和处理器组件同步获取启动控制器发出的启动指令。若单片机在预设时间内，没有接收到处理器组件发送的预设信息，则可以控制第一开关电路，使处理器组件的复位端口或引脚与零电位点接通。清除处理器组件中的所设置的CMOS信息，将CMOS信息恢复为默认值，不需要有关人员手动进行操作，提高了效率。

摘要： 本发明涉及一种用于激活芯片组功能的方法，该芯片组包括至少一个存储器和负责加密操作的计算模块，该存储器至少包含种子，该计算模块包含至少一种加密算法，该方法包括步骤：-接收分段密钥(SK)、共用密钥(GK)和共用加密算法选择器(GCAS)中的至少一个；-将种子、所接收的分段密钥(SK)、公用密钥(GK)和共用加密算法选择器(GCAS)中的至少两个发送至计算模块，所述种子、所述所接收的分段密钥、所述共用密钥和所述共用加密算法选择器通过至少两个不同机构提供；-通过使用计算模块的所述至少一种加密算法中的一种，和种子(Sd)、分段密钥(SK)、共用密钥(GK)和共用加密算法选择器(GCAS)中的至少两个元素，在计算模块中产生临时密钥(SK

摘要： 本实用新型公开一种光学芯片组抛光质量检查装置，包括：数码光学显微镜，用于对所述光学芯片组的研磨面抛光质量进行观察与成像；反光镜，用于反射光线，使光线入射至所述光学芯片组研磨面上；芯片固定夹具，所述芯片固定夹具包括固定部，所述固定部上形成有至少一条用于固定所述光学芯片组的凹槽，所述光学芯片组插入所述凹槽中时，所述光学芯片组的第一研磨面或第二研磨面呈水平状态。本实用新型还提供一种光学芯片组，所述光学芯片组抛光质量检查装置用于检查所述光学芯片组的所述研磨面抛光质量。本实用新型提供的光学芯片组检测装置能够实现成条检验芯片，并且能直观的检查到光学芯片组研磨面的抛光质量和光波导。

摘要： 本实用新型公开一种光学芯片组研磨尺寸检查装置。所述光学芯片研磨尺寸检查装置包括：数码光学显微镜，用于对所述光学芯片组的表面进行观察与成像；反光镜，用于反射光线，使光线以预设角度入射至所述光学芯片组的端面上；真空夹具，用于固定至少一个所述光学芯片组；所述真空夹具包括吸附座、吸气管、吸气泵，所述吸附座通过所述吸气管与所述吸气泵连通。本实用新型还提供一种光学芯片组，所述光学芯片组研磨尺寸检查装置用于检查所述光学芯片组的研磨尺寸。本实用新型提供的光学芯片组研磨尺寸检查装置能够检查多条光学芯片组的研磨尺寸，可以检查到光学芯片组研磨尺寸不良和光波导不良。