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联发科

联发科的相关文献在2007年到2022年内共计165篇,主要集中在工业经济、自动化技术、计算机技术、无线电电子学、电信技术 等领域,其中期刊论文163篇、专利文献90973篇;相关期刊64种,包括中国外资(下半月)、数字家庭、今日电子等; 联发科的相关文献由87位作者贡献,包括赵佶、曹操、谢慧华(文/图)等。

联发科—发文量

期刊论文>

论文:163 占比:0.18%

专利文献>

论文:90973 占比:99.82%

总计:91136篇

联发科—发文趋势图

联发科

-研究学者

  • 赵佶
  • 曹操
  • 谢慧华(文/图)
  • 郑畅
  • 季建平
  • 张仁杰
  • 张平(文/图)
  • 李婷婷
  • 毕连城
  • 蒋顺样
  • 期刊论文
  • 专利文献

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年份

    • 陈克建
    • 摘要: 长虹Q3/K3系列微型投影机的主芯片采用联发科公司MT9652(ZLM98GIL,4核A73+Mali-G52GPU),在性能和图形处理能力都有不错表现,在国内市场有一定的占有量,本文将介绍该系列产品的原理与维修。
    • 摘要: 5月23日,联发科宣布发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台——天玑1050,支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络,提供高速率和广覆盖的5G连接,为用户带来更加完整的5G体验。联发科表示,天玑1050移动平台采用台积电6nm制程,搭载八核心CPU,包含两个主频的2.5GHz的Arm Cortex-A78大核。
    • 摘要: 2月份春节刚过,Redmi K50电竞版作为开年力作拉开了Redmi“K50宇宙”的序幕,Redmi K50电竞版也受到手游戏玩家们的竞相追捧。继而引发的连锁效应是各种关于Redmi K50系列新款手机的消息在各渠道疯狂转发,大家纷纷对搭载了联发科天玑最新款芯片的手机给予了超高的热情和关注度。作为一个用过Redmi K20 Pro、Redmi K30、Redmi K30至尊纪念版、Redmi K40 Pro、Redmi K40游戏增强版的老用户,我可以说是见证了Redmi K系列的成长过程,也实际体验到这个系列的手机在外形、性能和功能上的进步。
    • 摘要: 这是2022年的第一期杂志,首先还是和大家说声新年快乐,我们彼此之间新一年的陪伴就此开始啦,谢谢各位读者朋友一直以来的支持和关爱。2021年的最后一个月,消费电子业界最热的,自然就是智能手机旗舰SoC的话题了,今年又是特别精彩,一个你来我往的时间线,简直太有意思了。11月,联发科抢在高通之前推出了天玑9000真旗舰级别的处理器,成功“截胡”了在每年12月初发布的高通骁龙8系列旗舰,将4nm工艺/Cortex-A510/Cortex-A710/Cortex-X2等一系列新特性抢先公布于世,让按部就班的高通好不郁闷。
    • 吕震华(文/图)
    • 摘要: 3月初,联发科正式推出了采用台积电5nm制程、八核CPU架构设计的天玑8000系列。在等待了大半个月之后,首批搭载着天玑8000系列的手机终于来到我们面前,realme真我GTNeo3便是其中之一。那么,它的实际表现如何呢?
    • 摘要: 联发科发布天玑9000+移动平台旗舰性能再突破2022年6月22日,联发科正式发布天玑9000+旗舰5G移动平台。天玑9000发布数月不到就如此极速“上新”,此举显然是针对此前高通发布的全新骁龙8+而来。天玑9000+采用台积电4nm制程和ARMv9架构,八核处理器分别包括一个主频高达3.2GHz的Cortex-X2超大核、三个Cortex-A710大核和四个Cortex-A510能效核心。
    • 陈思霖(文/图)
    • 摘要: 在以往Android阵营的旗舰机型中,我们很少见到联发科的身影,反而是在主打性价比的中低端机型上,我们得以“窥见”联发科天玑芯片的不俗实力。不过这样的局面在今年得到扭转,在联发科发布天玑8100与9000后,这两枚SoC凭借出色的性能表现和合理的功耗控制获得了不少用户的喜爱,各家厂商也随之推出了搭载联发科天玑SoC的高端机型。而随着新高通骁龙8+的正式公布,联发科也带来了天玑9000的升级优化版—天玑9000+。更令人关注的是,作为游戏手机领域的执牛耳者,ROG推出了搭载该SoC的新机型—腾讯ROG游戏手机6天玑系列。这既是首款搭载天玑芯片的游戏手机,也是首款搭载天玑芯片的腾讯ROG游戏手机。那么它与此前的ROG游戏手机相比有何不同,实际性能表现又是否会给我们带来惊喜呢?我们一起来看看。
    • 张平(文/图)
    • 摘要: 随着全球经济复苏逐渐露出曙光以及5G产业的蓬勃发展,2021年的移动计算市场也将进入新一轮的增长周期。为了更好地满足消费者的需求,以及在增长周期内尽可能地扩大自己的市场份额,高通、三星和联发科等该领域的“头部玩家”在最近几个月接二连三地出招。随着众多新手机的发布,高通骁龙888占据了近期的“主舞台”,不过这款SoC我们之前已经介绍过,所以今天我们将目光集中在三星与联发科身上。其中三星在推出了Exynos 1080后,又宣布了Exynos 2100的消息;联发科则带来了新一代天玑1000系列SoC,并在进一步积极布局中低端市场。那么,这两家产品都有哪些亮眼之处呢?
    • 谢慧华(文/图)
    • 摘要: 预热近一个月后,realme真我GT系列的第二款机型终于来了。和同系列的“大哥”相比,换用联发科天玑1200旗舰芯片的realme真我GT Neo,性能表现和功耗发热会有怎样的变化?带着这样的疑问,我们一起来了解它的实力。
    • 摘要: 对联发科来说,如何在芯片产品的性能和体验方面取得突破,是冲击高端市场的关键。但这必然会受到高通的阻击,因此,联发科想要在这场博弈中胜出,还需要付出更大的努力。2020年,芯片行业可谓是一波三折。起初在国内疫情高峰期,芯片封测企业因为疫情影响,一度出现了复工难的问题,使得处于上游的芯片生产制造企业也受到波及。但在短暂的"紧急刹车"之后,国内芯片企业很快就因为智能汽车、智能手机等产品需求的上升,重新呈现出了爆发的势头。
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