芯片厂商

摘要： 打造移动影像新高度倍思春季发布会多款新品齐亮相2022年4月18日,中国消费电子领头企业Baseus倍思正式召开主题为「一路满电」的2022年春季新品发布会。本次发布会以线上形式召开,向消费者展示了倍思如何应用最新科技,让智能终端保持最佳状态,以「氮化镓」+「音频」+「储能」三大重点品为主,多品类产品为辅,覆盖居家与户外多场景需求,为用户带来20+款倍思新品。在不断适应市场需求变化和研发新技术的过程中,倍思也积极与各大芯片厂商及知名院校展开合作,参与到产品技术标准的应用开发中,例如Navitas、高通、恩智浦、PI、安森美、加拿大女王大学等等……倍思的产品阵营也越来越强大,目前数千款产品覆盖了办公、家居、车载、户外4大场景,满足了用户20多个维度的需求。

摘要： 每年1月份的CES展会都是消费电子领域的“春晚”,今年各家芯片厂商都带来了不少新“货”。就拿笔记本平台来说,英特尔和AMD都在同一天带来了今年的新品,前者是第12代酷睿移动处理器,而后者则是AMD锐龙6000系列移动处理器。当然,除了处理器之外,这两家巨头还发布了一些其他产品,比如全新的独显等。实际上,英特尔近些年在PC市场被AMD打得有点惨。就拿双方最近发布的财报数据来看,英特尔2021全年的营收为790亿美元,同比增长仅1%,199亿美元的净利润同比下降5%;AMD则一路高歌,2021年的营收为164亿美元,同比增长68%,净利润32亿美元,也同比增长28%。英特尔遭遇如此局面,背后的原因是复杂的,比如高层频繁的人事变动、处理器生产工艺进展缓慢等。那么到了如今的2022年,英特尔反攻的效果如何呢?答案是处理器设计架构的全面革新,终于带来了强劲的竞争力。

摘要： 主打游戏的游戏本怎样才能带来极致的游戏体验?简单地堆叠顶级硬件似乎是一条捷径,但并不是上乘之选。真正为游戏本带来极致的使用体验,还需要上游芯片厂商的不懈努力,软硬兼施打造平台级的解决方案。在这件事上,AMD推出了AMD Advantage设计框架(也称AMD超威卓越平台)。该设计框架主要为游戏本而生,AMD希望通过它来提高定义最佳游戏本体验的标准。2022年,随着锐龙6000系列移动处理器和Radeon RX 6000系列移动显卡新品的到来,AMD超威卓越平台又有哪些新的变化呢?我们近期连线到AMD游戏解决方案与市场首席架构师Frank Azor先生,他为我们透露了更多重要的信息。

摘要： “AMD YES!”现在谈到AMD锐龙处理器,很多粉丝都会用这样一个简单的口号来直抒胸臆。一般来说,产品获得认可才会得到粉丝的喜爱。同样的,对于AMD这种上游芯片厂商,它的产品和技术还需要获得OEM的认可,才能扩大影响力从而得到更多粉丝的认可。2021年Alienware再次拥抱AMD,推出了搭载AMD锐龙处理器的Alienware m15 R5锐龙版游戏本。顶级游戏本品牌拥抱AMD,这意味着什么相信大家心里都懂。2022年,Alienware锐龙版游戏本的队伍继续扩大,比如Alienware m17 R5系列也有了锐龙96900HX版本。那么采用新处理器的Alienware m17 R5会带来怎样的表现呢?

摘要： 最近,各大上游芯片厂商都推出了今年的最新产品,比如NVIDIA推出全新的GeForce RTX 30系列笔记本电脑GPU,AMD带来了基于Zen 3架构的锐龙5000系列移动处理器,英特尔则发布了第十一代酷睿H35系列处理器。在这样的背景下,笔记本OEM厂商也纷纷推出今年的笔记本新品,比如ROG就带来了包括魔霸5系列、枪神5系列、冰刃5双屏、幻13以及幻14/15系列在内的一系列春季新品。不过和以往不同的是,今年ROG笔记本新品的帷幕是由NVIDIA和AMD这对“绿红CP”来拉开的。那么RTX 30系列笔记本电脑GPU和锐龙5000系列移动处理器的组合能带来怎样的奇妙反应呢?我们通过最新的ROG枪神5 Plus来一探究竟。

摘要： 作为以处理器为主营业务的芯片厂商,英特尔这段时间显然过得并不如意,竞争对手AMD于2020年11月5日发布的Zen 3锐龙5000系列处理器给英特尔带来了巨大的压力,其在售的第十代酷睿处理器不论是高端产品还是主流产品都无法与之匹敌。眼看市场份额被对手一步步蚕食,英特尔必须拿出对策。而英特尔速度也的确让人佩服,Zen 3发布不到5个月后,2021年3月30日反击Zen 3处理器的新产品—第十一代酷睿处理器正式上市销售。当然英特尔之所以能如此快推出这一新品,其主要原因还是第十一代酷睿是通过现有技术架构、生产工艺交汇融合打造出来的产品,那么它能否对抗强大的AMD Zen 3处理器呢?接下来就让我们通过多款处理器的实战对比测试来得出结论。

摘要： 作为全球IT业界主要的芯片厂商,英特尔在CES上的一举一动都颇为受人关注。2021年的CES,英特尔带来了核心的“一个发布和两个预览”,以及包括赛扬、奔腾,还有未来新品的情况介绍。其中“一个发布”指的是全新的第十一代智能英特尔酷睿系列高性能移动版处理器H35系列,“两个预览”则是第十一代智能英特尔酷睿系列高性能移动版处理器和第十一代智能英特尔酷睿系列高性能桌面版处理器。那么,这些新品和新技术究竟能带来哪些改变呢?

摘要： 世界范围内掀起缺芯浪潮,随着"新四化"成为全球汽车产业的主流趋势,车规级芯片不可或缺。国产汽车芯片厂商需要突破国外技术制裁,在国家扶持政策与创新资本的支撑下,加快构建自主可控的无人驾驶芯片供应链。自2020年年中至今,在世界范围内掀起了一股缺芯浪潮。开始是中美贸易摩擦造成通信行业芯片市场紧张,全球供应链发生剧烈变化。

摘要： 芯片缺货的情况究竟有多严重?复旦大学微电子学院教授、矽典微联合创始人徐鸿涛博士给《中国新闻周刊》讲了一个故事,一家国际知名的芯片厂商希望把一款产品转到一家晶圆代工厂生产,这家代工厂表示自己需要购买设备才能扩充产能进行生产,于是就联系设备厂商。

摘要： "如果创新的发动机非常强,而质量的发动机非常弱,飞机是会偏、会坠地的。"面对巨头的丛林,星辰天合更愿意做一个专注中立的存储厂商,下游适配应用数据库,上游适配主机、芯片厂商星辰天合(北京)数据科技有限公司(以下简称"星辰天合")六周年司庆的前一个周末,创始人、CEO胥昕在家翻看公司还没拿到营业执照前,写给投资人的商业计划书,上面列举了5个维度下软件定义存储(SDS)产品的标准。他拿笔一一划勾。谨慎起见,他把截图发给了CTO王豪迈,问:"这些真的实现了吗?"王豪迈也全打了勾。

摘要： 本发明涉及一种主机对多厂商芯片设备数据交换协议进行动态转换的方法，属于计算机技术领域。先为芯片设备配置数据交换协议规则，并形成规则库，主机中的数据交换协议转换模块从主机中的驱动模块获取当前插入芯片设备的厂商代码等信息并根据此信息检索到与上述芯片设备数据交换协议相匹配的数据交换协议规则，并根据此规则对来自主机中的应用模块的数据交互请求指令进行组包后经由主机中的驱动模块发给上述芯片设备，并再根据此规则从经由主机中的驱动模块返回的芯片设备的处理数据中获取相关信息并返回给主机中的应用模块。本发明的优点是掌握了数据交换协议的配置方法后，对新的芯片设备数据交换协议的支持将更快捷、更可靠。

摘要： 本申请公开了一种控制芯片、MCU芯片、MPU芯片及DSP芯片，该控制芯片包括处理器、定时器和GPIO接口，定时器包括滤波器，滤波器包括用于接收边沿信号的输入接口；处理器用于预设滤波器在N个事件后产生输出跳变及中断信号，且处理器还用于在接收到中断信号后执行中断处理，使GPIO接口的输出信号产生GPIO翻转。本申请的滤波器能够基于边沿信号的N个事件产生中断信号，处理器能够基于中断信号产生GPIO翻转，进而能够基于N个事件的边沿信号到GPIO翻转的时间及相应的公式计算出定时器的滤波器的采样，使定时器的定时或计时更准确。

摘要： 本发明涉及一种芯片卡模块，该芯片卡模块能够包括载体，该载体具有第一主表面和与第一主表面对置的第二主表面，其中，该载体能够具有至少一个金属化通孔。该芯片卡模块还能够包括具有多个电触点的接触域，该接触域被设置在载体的第一主表面之上，其中，多个电触点中的至少一个电触点能够与金属化通孔电连接。以及芯片，该芯片被设置在第二主表面之上，其中，该芯片借助于金属化通孔能够与多个电触点中的至少一个电触点电耦合，以及至少一个光电组件，该至少一个光电组件被设置在第二主表面之上并且与芯片导电连接。

摘要： 本发明涉及一种主机对多厂商芯片设备数据交换协议进行动态转换的方法，属于计算机技术领域。先为芯片设备配置数据交换协议规则，并形成规则库，主机中的数据交换协议转换模块从主机中的驱动模块获取当前插入芯片设备的厂商代码等信息并根据此信息检索到与上述芯片设备数据交换协议相匹配的数据交换协议规则，并根据此规则对来自主机中的应用模块的数据交互请求指令进行组包后经由主机中的驱动模块发给上述芯片设备，并再根据此规则从经由主机中的驱动模块返回的芯片设备的处理数据中获取相关信息并返回给主机中的应用模块。本发明的优点是掌握了数据交换协议的配置方法后，对新的芯片设备数据交换协议的支持将更快捷、更可靠。

摘要： 本申请公开了一种控制芯片、MCU芯片、MPU芯片及DSP芯片，该控制芯片包括处理器、定时器和GPIO接口，定时器包括滤波器，滤波器包括用于接收边沿信号的输入接口；处理器用于预设滤波器在N个事件后产生输出跳变及中断信号，且处理器还用于在接收到中断信号后执行中断处理，使GPIO接口的输出信号产生GPIO翻转。本申请的滤波器能够基于边沿信号的N个事件产生中断信号，处理器能够基于中断信号产生GPIO翻转，进而能够基于N个事件的边沿信号到GPIO翻转的时间及相应的公式计算出定时器的滤波器的采样，使定时器的定时或计时更准确。

摘要： 本申请实施例提供了一种用于3D芯片的芯片单元、芯片组件和3D芯片，其中，芯片单元包括：衬底层；金属层，金属层包括相对设置的第一表面和第二表面，金属层的第二表面设置在衬底层上；金属层穿孔组件，设置在金属层内，金属层穿孔组件包括：第一导体件、第二导体件和导体连接孔，第一导体件形成于金属层的第一表面，第二导体件形成于金属层的第二表面，导体连接孔形成于金属层内，第二导体件通过导体连接孔连接于第一导体件，以使信号能够通过衬底层传输至第一表面；衬底通孔，开设在衬底层上，连通于第二导体件。该芯片单元降低了刻蚀的工艺难度，降低了占用金属层的面积，降低了电阻寄生参数和电容寄生参数，缩短了芯片单元的制备周期，降低了生产成本。

摘要： 本发明公开了一种芯片、主控芯片、芯片通信方法、芯片阵列及相关设备，其中，本发明提供的芯片包括基于多线接口协议的配置接口从机模块；上述配置接口从机模块用于接收主控芯片发送的使能信号，并响应于上述使能信号，接收上述主控芯片发送的输入数据，其中，上述输入数据的格式为预设的通信命令格式。本发明提供的芯片作为通信中的从机，可以通过配置接口从机模块接收使能信号，并响应于上述使能信号接收主控芯片发送的输入数据，从而使得与主控芯片进行通信的过程中不必依赖于时钟产生模块生成的本地时钟，不必维持时钟产生模块常开，有利于降低芯片的功耗。

摘要： 本发明公开了一种小芯片间、芯片间、小芯片与芯片间的数据传输方法，在包含多个小芯片的系统中进行数据传输，其中第一个小芯片可以通过多个数据传输界面分别传送到另外的多个小芯片；根据目标小芯片的信息，选择所述多个数据传输界面中的具体界面，将数据信息传送到目标小芯片。本发明的架构设计可以达到性能上灵活的可扩充性，提供准确、且降低数据传递的延迟的数据传输方法。

摘要： 抑制荧光测定中的光学噪声。特征在于，荧光测定用的生物芯片(110)具备：透明基板(111)；多个微透镜(112)，它们分散形成于透明基板(111)的第1面(111a)；多个凸起部(113)，它们在透明基板(111)的第2面(111b)以与微透镜(112)一对一对应的方式形成；以及荧光测定用的位点(114)，其形成于凸起部(113)的顶部。

摘要： 本实用新型提供了一种用于3D芯片的芯片模块、芯片组件和3D芯片，其中，芯片模块包括：衬底层；金属层，所述金属层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述金属层的所述第二表面设置在所述衬底层上；金属层穿孔组件，设置在所述金属层内，所述金属层穿孔组件包括：第一导体件、第二导体件和导体连接孔，所述第一导体件形成于所述金属层的第一表面，所述第二导体件形成于所述金属层的第二表面，所述导体连接孔形成于所述金属层内。该芯片模块降低了刻蚀的工艺难度，降低了占用金属层的面积，降低了电阻寄生参数和电容寄生参数，缩短了芯片模块的制备周期，降低了生产成本。