主芯片

摘要： 长虹Q3/K3系列微型投影机的主芯片采用联发科公司MT9652(ZLM98GIL,4核A73+Mali-G52GPU),在性能和图形处理能力都有不错表现,在国内市场有一定的占有量,本文将介绍该系列产品的原理与维修。

摘要： 9.LVDS接口电路各种不同规格的图像信号经主芯片UM1(MT5505)与外挂的DDR3组成的格式转换后,再经LVDS接口电路,将数字RGB信号转换成LVDS格式信号从上屏插座输出送往液晶屏TCON电路。该机芯主芯片送出的LVDS信号有两种:一种是1920×1080格式的LVDS信号,共10对LVDS信号(包括8对图像数据信号和2对时钟信号),从插座JP7输出,如图33所示;另一种是1336×768格式的LVDS信号,共5对LVDS信号(包括4对图像数据信号和1对时钟信号)。

摘要： 在智能家电中,为了能更加精准﹑高效地实现其控制功能,广泛采用DSP(Digital Signal Processing ,即数字信号处理)技术,按照预定规则对数字信号进行“加工”(如:滤波﹑增强、压缩、编码、识别等,这一“加工”过程主要由DSP芯片、单片机或主芯片完成),并输出符合要求的数据信号和控制信号。

摘要： 一、主板结构和电路组成长虹ZLM41G-iJ机芯主芯片采用MTK台湾联发的MT5505。MT5505芯片以ARMVortef-A9处理器为基础的双核心Android电视平台,并配备效能强大的ARM Mali™双核心图像处理器(GPU)、加强版2D转3D引擎,以及联发科技第8代影像引擎。此外,MT5505支持多种的视频转文件程序,亦备有H.264720p视频编码器。

摘要： 升级小板实际上是一块USB转串口的转接板。通过它对主板的Flash进行烧写程序,就是利用它来建立电脑USB口和主板主芯片串口之间的通讯。

摘要： (上接1期)4.3.3V_Normal电压形成3.3V_Normal电压形成由低压差稳压器U02(AZ1084CD)完成,5V_SW受控电压加在U02③脚,U02②脚输出3.3V电压(记为3.3V_Normal),供给主芯片、EMMC等电路,如图7所示。

摘要： 在开发产品时,在电子元器件选型中,需要重点考虑降低成本,主芯片的选型往往需选择低成本芯片,而低成本的主芯片,其主要缺点往往为输入输出口(IO口)引脚有限,此时,如需要实现更多功能,便需要设计IO口复用电路的方案,包括硬件电路以及软件逻辑的设计。在IO口复用设计中,可设计选择口电路与显示电路复用;拨码开关电路与显示电路复用;选择口电路与2003芯片驱动电路复用;按键电路与显示电路的复用。根据功能需要,可选择相应的复用电路,解决主芯片IO口紧缺的问题,以便可选择低成本主芯片。

摘要： 围绕某空调控制板出现的继电器触点粘结失效展开分析,确认了控制板主芯片在盐雾、湿度下绝缘下降,引起风机信号窜扰继电器信号,进一步深挖引起主芯片绝缘下降的根本原因,并采取针对性解决措施。

摘要： 与中兴A xon 40系列手机一起发布的,有中兴A X3000巡天版路由器,它搭载中兴第三代自研双核主芯片,性能提升25%,功耗低至4.8W,可40000小时稳定运行。该路由器支持160MHz频宽,3000Mbps速率,采用4+1五天线设计,可以覆盖到100~120平方米的中大户型。此外,中兴AX 3000巡天版路由器配备千兆网口,支持EasyMesh一键组网,30秒搞定。它也支持网易UU加速器。

摘要： 康佳B55U液晶彩电采用四合一驱动板(板号为*35023573),该驱动板将开关电源、LED背光驱动电路、机芯电路以及逻辑电路整合在同一块电路板上,如图1所示。开关电源控制芯片采用36B65,PFC驱动控制采用1608B,LED背光驱动控制芯片采用OZ9976AGN,机芯电路的主芯片采用Hi3751ARQCV5530D00。

摘要： 本发明提供了芯片上的“主-主”数据传送的方法和装置及片上系统。该系统创建用于从总线的一个主端口向同一总线的另一主端口传送数据的直接路径。该总线包括用于在芯片上的两个或几个块之间传送数据、地址或控制信息的多个信号。根据来自主端口的数据的目的地来控制总线连接器块的行为。该系统包括主-连接器-从布置，其能够实现两个或几个主块之间的直接数据通信，而无需将任何从块作为数据缓冲器。总线连接器块被配置用于管理总线仲裁和地址解码，并且特别地被配置用于创建在多个主块之间的直接数据路径。

摘要： 本申请涉及多芯片系统技术领域，提供了一种主芯片、从芯片及芯片间的DMA传输系统。主芯片通过至少一第一传输通道(17)及一第二传输通道(18)与从芯片连接；主芯片包括DMA控制器(2)及MCU(3)，MCU(3)在检测到任意第一传输通道(17)处于空闲状态时，将从芯片的多个第一外设(12)中的一个第一外设(12)配置为DMA模式；DMA控制器(2)通过第一传输通道(17)接收第一外设(12)在DMA模式下产生的DMA请求(req_s_0～req_s_N)，并通过第二传输通道(18)获取第一外设(12)的DMA数据。本申请可使主芯片与从芯片的多个第一外设(12)进行DMA数据传输。

摘要： 本发明公开了一种主芯片与北斗芯片共享内存的结构及系统级封装、PCB板，包括主芯片、北斗芯片和闪存芯片，主芯片上设有闪存控制器，北斗芯片的片选端、闪存控制器的片选端均与仲裁单元的输入端相连，仲裁单元的输出端与闪存芯片相连，数据选择器和数据分配器的控制端均与仲裁单元的第二输出端相连；北斗芯片和闪存控制器的输出端均与数据选择器相连；数据分配器的第一输出端与北斗芯片相连，数据分配器的第二输出端与闪存控制器相连；数据选择器的输出端、数据分配器的输入端均与闪存芯片相连。本发明实现了主芯片与北斗芯片对闪存芯片的共享，封装尺寸小、封装成本和测试成本低；占用PCB板面积小、PCB板制作成本低；工作可靠性和安全性高。

摘要： 本发明披露了一种实现主芯片与扩展芯片通信的系统及方法，其中系统包括通过数据通路连接的：主芯片装置和扩展芯片装置通过协议桥模块1将主芯片总线传输的数据转换成数据通路协议的包由数据通路输出，和/或将由数据通路传输的外部的包解析成主芯片总线格式的数据传输给处于第一纳米工艺的主芯片；扩展芯片装置通过协议桥模块2将扩展芯片总线传输的数据转换成数据通路协议的包由数据通路输出，和/或将由数据通路传输的外部的包解析成扩展芯片总线格式的数据传输给处于第二纳米工艺的扩展芯片。本发明实现了主、扩展芯片的灵活配置，从而降低芯片的生产成本及功耗。

摘要： 一种中断处理方法、主芯片、从芯片及多芯片系统。中断处理方法，应用于主芯片，包括在检测到从芯片通过中断线(14)发送的搬运中断请求时，获取所述从芯片当前所有的中断请求(irq_s_1～irq_s_N)，所述中断请求(irq_s_1～irq_s_N)由所述从芯片的第一外设(4)产生；获取每个所述中断请求(irq_s_1～irq_s_N)对应的中断子程序，并通过所述中断子程序处理对应的所述中断请求(irq_s_1～irq_s_N)。本方法将从芯片上所有的中断请求(irq_s_1～irq_s_N)都映射至主芯片上，简化了从芯片上的外设的中断处理流程。

摘要： 本申请涉及多芯片系统技术领域，提供了一种主芯片、从芯片及芯片间的DMA传输系统。主芯片通过至少一第一传输通道(17)及一第二传输通道(18)与从芯片连接；主芯片包括DMA控制器(2)及MCU(3)，MCU(3)在检测到任意第一传输通道(17)处于空闲状态时，将从芯片的多个第一外设(12)中的一个第一外设(12)配置为DMA模式；DMA控制器(2)通过第一传输通道(17)接收第一外设(12)在DMA模式下产生的DMA请求(req_s_0～req_s_N)，并通过第二传输通道(18)获取第一外设(12)的DMA数据。本申请可使主芯片与从芯片的多个第一外设(12)进行DMA数据传输。

摘要： 本申请实施例提供了一种场景包处理方法、协处理芯片、主处理芯片及电子设备，涉及芯片技术领域。所述方法应用于电子设备，电子设备包括协处理芯片，以及与协处理芯片连接的主处理芯片，所述方法包括：主处理芯片确定电子设备的相机的使用场景；基于使用场景，从存储的至少一个场景包中确定与使用场景匹配的目标场景包，目标场景包用于指示相机在使用场景中使用的图像品质参数；将目标场景包发送给协处理芯片；协处理芯片解析目标场景包，得到解析后的目标场景包；将解析后的目标场景包发送给ISP。本申请实施例不需要获取主芯片中的所有场景包，而只需要基于使用场景获取与使用场景匹配的场景包，可降低对协处理芯片的存储空间的要求。

摘要： 本申请提供了一种通信方法、系统、主芯片和从芯片，涉及计算机技术领域，具体涉及语音技术和深度学习等人工智能技术领域。具体实现方案为：通过数据总线将主数据存储至第二数据队列；接收从芯片通过单向总线发送的中断信号；以及根据中断信号通过数据总线从第一数据队列之中读取从数据；其中，主芯片和从芯片之间通过数据总线和单向总线进行通信，从芯片具有第一数据队列和第二数据队列。本申请实施例的通信方法，能够实现主从芯片之间可靠、高速、全双工的通信。

摘要： 本发明公开了一种主芯片与北斗芯片共享内存的结构及系统级封装、PCB板，包括主芯片、北斗芯片和闪存芯片，主芯片上设有闪存控制器，北斗芯片的片选端、闪存控制器的片选端均与仲裁单元的输入端相连，仲裁单元的输出端与闪存芯片相连，数据选择器和数据分配器的控制端均与仲裁单元的第二输出端相连；北斗芯片和闪存控制器的输出端均与数据选择器相连；数据分配器的第一输出端与北斗芯片相连，数据分配器的第二输出端与闪存控制器相连；数据选择器的输出端、数据分配器的输入端均与闪存芯片相连。本发明实现了主芯片与北斗芯片对闪存芯片的共享，封装尺寸小、封装成本和测试成本低；占用PCB板面积小、PCB板制作成本低；工作可靠性和安全性高。

摘要： 本发明提出了一种主芯片镜像和MODEM芯片镜像同步升级的方法，首先，获取到升级指令，根据升级指令进入RECOVERY模式；然后，获取主芯片镜像的升级文件，并对主芯片镜像进行升级；再后，获取MODEM芯片镜像的升级文件，并将MODEM芯片镜像升级文件写入临时分区；最后，移动终端重启，在PBL文件引导下进入MODEM芯片启动流程的OEMSBL启动文件，OEMSBL启动文件将MODEM芯片的镜像升级文件从临时分区写入MODEM芯片镜像对应的分区。本发明先将升级文件写入临时分区，再利用MODEM芯片的启动文件将升级文件写入MODEM芯片镜像对应的分区。这种升级方法步骤简单，易于操作，在对主芯片镜像升级时同步实现了对MODEM芯片镜像的升级，为用户的使用带来极大的便利。