手机芯片

摘要： [研究目的]对新兴技术进行识别,有助于跟踪行业的最新发展动态,为企业提供最新的情报。[研究方法]通过分析以往相关文献,针对目前新兴技术识别研究中存在的不足,构建了基于专利SAO结构和多指标评价的新兴技术识别模型。首先,将基于语言层级的SAO结构和基于关键词语义的TF-IDF算法相结合,划分出各项子技术领域;其次,根据新兴技术特征建立多指标评价体系,结合专利数量年度变化,判别出新兴技术;最后,根据术语的语法规则,利用语言过滤器抽取出特定专利文献中的技术术语,识别新兴技术主题。[研究结论]将新兴技术识别模型应用于手机芯片行业,成功识别出了5G基带芯片和新型存储芯片两项新兴技术,与业界动态基本一致,从而验证了该模型的可行性。

摘要： 国际数据公司(IDC)发布的一份手机季度跟踪报告显示:2020年第四季度中国“5G手机芯片平台”的市场份额,高通占比20.1%。实际上一些人将IDC报告中“5G手机芯片平台”错误的等同于“5G芯片”。其实IDC数据统计的是手机中5G SoC的市场份额,用于揭示5G手机的市场现状。对手机芯片行业稍有了解的人都知道,苹果公司的手机SoC之所以称之为5G手机芯片平台,是因为全部采用了高通公司的5G基带芯片骁龙X55。假如要从IDC报告中看“5G芯片”份额的话,高通在中国市场的5G芯片份额比重就达到了42.5%,在2020年第四季度中排名第一。

摘要： 符合现代科学流程的管理体系是芯片业的生命力所在,而唯有好的机制才能释放管理的价值由于工艺精细复杂、开发难度高,手机芯片一向居于芯片产业链的顶端,这也是全球兼具资本和技术优势的尖端企业的必争之地,是我国半导体产业卡脖子的中心地带。

摘要： 联发科日前表示,将于今年年底推出首颗5G旗舰级芯片。毫无疑问,联发科又要向高通的旗舰芯片发起挑战。只不过在经历了多次失败和战略摇摆后,这一次有戏吗?“山寨机”之父联发科成立于20世纪90年代,但其早期业务并不是手机芯片,而是一家DVD芯片企业。那时的VCD和DVD价格还十分昂贵,而联发科采取了降低成本的竞争策略.

摘要： 10月20日晚间,全球手机芯片龙头高通宣布,将推出比爱立信和华为更便宜的5G基站芯片,让各国无线通讯运营商能以较低成本建构5G基础网络。与Nokia、爱立信和华为不同,高通并不打算直接投入基站的建设,仅仅是计划向客户出售基带、处理器和射频芯片,以及允许客户自建虚拟无线电接收网络的软件,加速5G网络部署。

摘要： 芯片在国民生产生活中起着越来越重要的作用,而手机芯片则与手机性能有着直接而紧密的联系,也成为了各大手机厂商的宣传卖点.本文分析了芯片设计与制造流程、手机各个芯片功能和全球芯片格局并对我国的芯片产业如何在新的时代背景下实现崛起提出建议.

摘要： 中国的手机品牌占到了全球半壁江山,但手机芯片却无法共享这份荣光。国产芯片之光海思因为美国的打压,华为不得不更多寻求外部芯片供应;小米在自研手机芯片澎湃碰壁后,从自己下场做转变成投资产业链;而vivo—时半会还没有做芯片的打算;当下只剩下OPPO还在招兵买马,做芯片早期布局。

摘要： 失去华为订单后,寒武纪一边在终端市场寻找新机会,一边发力云端芯片。“素颜”寒武纪3月26日,上交所宣布受理中科寒武纪的科创板上市申请。招股书如同一瓶卸妆水,让估值在220亿元左右的独角兽企业寒武纪,第一次以“素颜”示人。中科院出身,2016年成立的寒武纪,是一家人工智能芯片公司,因为向华为旗舰手机芯片麒麟970、980提供人工智能IP技术而名声大噪,但在2018年,华为宣布将使用自研的人工智能技术。

摘要： 高通共发布了两套产品,分别用于路由器和手机,这些芯片都支持Wi-Fi 6E。据悉,FCC上个月为Wi-Fi新开放的6 GHz频谱是有史以来最大的Wi-Fi频谱扩展。其中,Wi-Fi 6E手机芯片属于高通的FastConnect系列,最终往往会与骁龙芯片集成。用于路由器的Wi-Fi 6E芯片属于高通Networking Pro系列,总共将有四个版本,芯片的最高理论速度从5.4~10.8 Gbps不等。

摘要： 本文介绍了移动通信发展,需求容量,资源频域,FDMA时域TDMA空域小区制7、4、3、1,智慧型天线,噪声饱和-CDMA业务需求业务能力,语音-语音滤波、低速语音编码数据-纠错编码多媒体-WAP、IP保密技术使用需求轻巧,省电,个性化选核DSP-算法,CPU-算法。

摘要： 作者通过分析全球IC产业飞速发展,产业格局开始变化的现状,指出了中国IC产业的发展面临历史机遇,提出了自主创新,在核心技术领域实现突破的建议.

摘要： 作者通过分析全球IC产业飞速发展,产业格局开始变化的现状,指出了中国IC产业的发展面临历史机遇,提出了自主创新,在核心技术领域实现突破的建议.

摘要： 作者通过分析全球IC产业飞速发展,产业格局开始变化的现状,指出了中国IC产业的发展面临历史机遇,提出了自主创新,在核心技术领域实现突破的建议.

摘要： 作者通过分析全球IC产业飞速发展,产业格局开始变化的现状,指出了中国IC产业的发展面临历史机遇,提出了自主创新,在核心技术领域实现突破的建议.

摘要： 作者通过分析全球IC产业飞速发展,产业格局开始变化的现状,指出了中国IC产业的发展面临历史机遇,提出了自主创新,在核心技术领域实现突破的建议.

摘要： 作者通过分析全球IC产业飞速发展,产业格局开始变化的现状,指出了中国IC产业的发展面临历史机遇,提出了自主创新,在核心技术领域实现突破的建议.

摘要： 本发明提供一种实现智能手机芯片间通信的方法及智能手机，所述智能手机中包括第一处理器和第二处理器，所述方法包括：在第一处理器中建立HSIT，在第二处理器中建立HSIR；所述HSIT和所述HSIR通过握手序列实现握手；所述HSIT通过指令信道发送数据传输指令到所述HSIR；所述HSIR接收到所述数据传输指令后，通过指令信道发送确认信息到所述HSIT；所述HSIT接收到所述确认信息后，通过数据信道发送数据到所述HSIR；所述HSIR从数据信道接收数据。本发明基于HSI协议来实现智能手机芯片间的通信，在保证智能手机芯片之间通信的实时性和准确性的前提下，提高了其灵活性，简化了其复杂度，并且降低了成本。

摘要： 本发明公开一种手机芯片屏蔽结构及手机，所述手机芯片屏蔽结构包括屏蔽盖和用于夹持固定屏蔽盖的屏蔽夹，所述屏蔽夹设置在PCB板上，所述屏蔽盖通过屏蔽夹夹持固定并与手机芯片上的导热垫片相抵接。本发明提供的手机芯片屏蔽结构及手机，通过使用屏蔽夹使得屏蔽盖的连接方式由固定连接变为可调节的插接，从而使屏蔽盖与芯片上的导热垫片能够有效接触，保证了热量的有效传递，同时也保证了芯片不会出现由于受到屏蔽盖的压迫而导致的影响手机性能的问题。

摘要： 本发明提供一种实现智能手机芯片间通信的方法及智能手机，所述智能手机中包括第一处理器和第二处理器，所述方法包括：在第一处理器中建立HSIT，在第二处理器中建立HSIR；所述HSIT和所述HSIR通过握手序列实现握手；所述HSIT通过指令信道发送数据传输指令到所述HSIR；所述HSIR接收到所述数据传输指令后，通过指令信道发送确认信息到所述HSIT；所述HSIT接收到所述确认信息后，通过数据信道发送数据到所述HSIR；所述HSIR从数据信道接收数据。本发明基于HSI协议来实现智能手机芯片间的通信，在保证智能手机芯片之间通信的实时性和准确性的前提下，提高了其灵活性，简化了其复杂度，并且降低了成本。

摘要： 锁钥手机及手机芯片嵌入式密码门锁属于手机应用和微电脑密码锁领域，是以手机芯片(移动通信模块)实现锁钥和微电脑锁的新型设计。通信工具和钥匙串是人人必备的物件，锁钥手机把二者的功能合二为一，一钥开多锁。现有的各种锁不具有远程报警功能，不能组成无线报警网络，而手机芯片嵌入式密码门锁核心是32位微处理器和蓝牙嵌入式模块，利用移动通信网络和蓝牙拓扑网络，组成无线报警监测系统。详细说明了锁钥手机、手机芯片嵌入式密码门锁和智能化住宅小区监测报警系统构成、原理和软、硬件实施方法。可以广泛应用于各种门禁系统。

摘要： 本发明公开了一种手机芯片回收用废杂铜提炼设备及其提炼方法，涉及手机芯片回收技术领域。包括箱体，所述箱体的顶部固定设置有进料口，所述进料口的底部固定设置有粉碎箱，所述粉碎箱的正面固定设置有第一电机，所述第一电机的输出轴固定设置有粉碎辊，所述粉碎箱的底部固定设置有排料管，所述排料管的底部活动设置有跳汰机，所述跳汰机的一侧固定设置有排料口；所述箱体的内部固定设置有燃烧室。通过设置跳汰机能够让废杂铜颗粒进行浮选处理，便于提炼，而且跳汰机的位置设置使得整体结构占地面积小，有利于批量化生产提炼，缓冲支脚能够对其工作时产生的噪音进行降噪处理，营造良好的工作环境。

摘要： 本发明涉及芯片技术领域，且公开了一种手机芯片摄像头自动贴片智能制造设备，所述主体左端活动连接有螺旋杆。该手机芯片摄像头自动贴片智能制造设备，通过螺旋杆通电逆时针转动并且带动安装件同步运动，安装件内设置有与螺旋杆相适配的纹理，板件由起始下端位置转动至上端固定杆处，同时，安装件上端固定安装的固定杆也会随之往上端运动，固定杆带动内部穿插得摆动块运动，摆动块与固定杆内有是相适配的转动纹理，摆动块发生翻转对金属块进行贴片，从而摆动块具有了可以自动上料的功能，具有了自动贴片的作用，使金属块上的金属芯片不会轻易与其他部件相互作用，更避免了设备的短路问题，起到了绝缘的作用。

摘要： 本发明涉及手机芯片技术领域，具体为一种叠层式手机芯片，包括封装底板，所述封装底板的底部固定连接有底部散热格栅板，所述封装底板顶部设置有内嵌口。通过对封装外罩的设置，将多个芯片硅晶进行叠层处理，这样较现有手机芯片能够减少安装的面积，而且第一叠层、第二叠层、第三底层和第四叠层内均设置有S形设置的走线层，这样晶片内部线路之间的布局面积更大，并且安装基板上的走线层之间设置有间隙，有助于信号传输时产生的热量的能够从安装基板之间的空隙内被疏散至外部，进而能够有效的控制芯片在运行中，出现过热的情况出现，这样能够使得芯片的使用寿命得到很大的提升。

摘要： 本实用新型属于手机终端技术领域,公开了一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板，包括印刷电路板，所述印刷电路板的上侧依次设有第一L形缺口和第二L形缺口，所述印刷电路板的上侧、远离所述第一L形缺口和所述第二L形缺口的一端开设有方形缺口，所述方形缺口用于集成后主摄像头，所述第一L形缺口用于集成前摄像头和听筒件，所述第二L形缺口用于集成容纳左前摄、上喇叭或马达。本实用新型设计成多平台、多Memory一体式和分离式兼容搭配方案。可以结合时下主流手机外观，整合手机主板堆叠设计，达到一块手机主板能有最大化的成本和外观兼容性，提升手机产品的性价比。

摘要： 本实用新型涉及一种基于紫光展锐智能手机芯片的手机主板，包括印刷电路板，所述印刷电路板包括第一安装面、第二安装面、第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口，所述第一安装面上设有第一外围器件、GPSWI F IBT芯片和用于集成CPU和Memory的一体式芯片，所述一体式芯片设于所述第一安装面的右下角，所述一体式芯片顶侧设有第五缺口，所述GPSWI F IBT芯片设于所述第五缺口处，所述第一外围器件设于所述一体式芯片与所述第二缺口之间。上述手机主板具有堆叠集成度高，兼容性更好的优点。

摘要： 本实用新型涉及一种基于MTK智能手机芯片的手机主板，包括印刷电路板，所述印刷电路板的上侧间隔延伸有第一凸板和第二凸板，所述第一凸板和所述第二凸板之间形成第一缺口，所述第一凸板在所述印刷电路板上远离所述第二凸板的一侧形成一第二缺口，所述第二凸板的端部具有一远离所述第一凸板延伸的折弯板，所述第二凸板在所述印刷电路板上远离所述第一凸板的一侧形成一个呈L形的第三缺口，在所述第二缺口的下方、所述印刷电路板的上端设有第四缺口；其中，所述第一缺口用于集成前摄像头和听筒件，所述第二缺口用于集成高像素后真双摄优质资源摄像头，所述第三缺口用于集成左盲孔和通孔屏手机外观的前摄像头，所述第四缺口提供多摄外观ID位置。