芯片制造商
芯片制造商的相关文献在1988年到2022年内共计488篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、工业经济、自动化技术、计算机技术
等领域,其中期刊论文488篇、专利文献689990篇;相关期刊226种,包括电子知识产权、商业周刊、投资与合作等;
芯片制造商的相关文献由192位作者贡献,包括章从福、孙再吉、赵佶等。
芯片制造商—发文量
专利文献>
论文:689990篇
占比:99.93%
总计:690478篇
芯片制造商
-研究学者
- 章从福
- 孙再吉
- 赵佶
- 沈熙磊
- 程文芳
- 郑冬冬
- 郑畅
- Barbara Jorgensen
- 于博
- 余锋
- 天水
- 彭永芳
- 杨慧玫
- 耐和
- 钟秀
- 陈裕权
- 雷强
- Ann Rutledge(洛特列吉)
- Ashlee Vance
- Austin Carr
- Ben Brody(译)1
- BrianBremner
- Celes
- Christina Larson
- DXJ
- Drew Wilson
- Ian King
- Ian King1
- JIAO FENG
- Jack Dongarra1
- James Hattori
- JonathanMoore
- Katherine Bourzac
- Mark Gurman
- Mira Rojanasakul
- Monica DeLuca
- Moonlhlwan
- OtisPort
- Paul Thurrott
- Philip Chesley
- PhilipChesley
- Photo GN
- Prachi Patel
- Rachel Courtland
- Richard Stevenson
- Russ Arensman
- Samuel K. Moore
- Samuelk Moore1
- Sean Ludwig
- VladimirOleynik
-
-
-
-
摘要:
2022年的全国两会,各民主党派围绕中共中央和国家重要决策部署,围绕社会公众关心的重要民生问题,发挥自身优势,提出了一系列意见建议,为党和政府科学决策提供了重要参考。人民网·中国共产党新闻网和中国统一战线新闻网联合推出“2022年全国两会各民主党派提案选登”专栏,选登各民主党派中央拟提交全国政协十三届五次会议的部分提案。其中,台盟中央拟提交“关于进一步加快半导体精密陶瓷部件产业发展的提案”。该提案强调,作为半导体生产设备的关键部件,精密陶瓷部件的研发生产直接影响着半导体装备制造业乃至整个半导体产业链的发展。可以说,精密陶瓷部件是整个半导体产业基础中的基础。因此,无论从经济安全角度还是产业成本角度考虑,要突破我国半导体产业面临的“卡脖子”窘境,必须重视精密陶瓷部件等半导体生产设备关键部件的国产化发展。半导体设备市场将突破千亿美元,陶瓷部件占成本10%以上。近期,美国半导体产业协会(SIA)表示,2021年全球芯片销售额达到创纪录的5 559亿美元,较上年增长26.2%。该协会预计,随着芯片制造商继续扩大产能以满足需求,2022年全球芯片销售额将增长8.8%。
-
-
-
-
-
摘要:
泛林集团发布新产品Syndion GP,为芯片制造商提供深硅刻蚀技术,以开发新一代用于汽车、电力传输和能源行业的功率器件及电源管理集成电路。随着上述领域的技术日趋先进,对芯片更高功率、更优性能和更大容量的需求日益提高,这要求进一步提升更高深宽比结构的跨晶圆均匀性。这些完善通过采用先进的器件结构即可实现,无需牺牲外形因素。为此,器件制造商需要具备极其精确且均匀的深硅刻蚀工艺。
-
-
-
-
摘要:
集微网消息,据报道,ASML新一代EUV每台耗电约1百万瓦,三星、台积电等芯片制造大厂能源消耗巨。台积电对化石燃料高度依赖,2025年耗能估占中国台湾省的12.5%。ASML旗下新一代的EUV光刻机耗资高达1.5亿美元,包含10万个部件和长达2公里的布线。EUV光刻机体现着更先进芯片的制造过程正变得复杂和能源密集。
-
-
无
-
-
摘要:
随着芯片产业链承压,车企开始寻求多种方式解决芯片紧张的“卡脖子”难题,例如以战略投资等方式加深与芯片制造商的合作关系,保障芯片供应;有意识地寻求并培养潜在的国产芯片制造商;甚至自研自建芯片产业链,掌握关键技术。《中国经营报》记者通过市场观察发现,包括比亚迪半导体、广东粤芯半导体技术有限公司(以下简称“粤芯半导体”)、广东芯聚能半导体有限公司(以下简称“芯聚能”)等国产芯片商逐渐获得车企青睐,且已有部分国产芯片实现搭载新能源车型并量产。而在车规级AI芯片方面,包括地平线、华为等国产芯片商均已受到车企认可。
-
-
-
-
摘要:
近期,德国芯片制造商英飞凌公司与欧洲汽车制造商Stellantis集团签署了1份非约束性谅解协议,Stellantis集团将获得英飞凌公司未来几年稳定的碳化硅半导体供应保障。根据协议,英飞凌公司将在2025—2030年期间预留芯片产能,并直接向Stellantis集团的一级供应商提供CoolSiC^(TM)裸芯片。英飞凌公司表示,该协议可能涉及价值超过10亿欧元,这些芯片将用于Stellantis集团旗下的电动汽车。
-
-
-
-
摘要:
据相关媒体报道,当地时间2月25日,芯片制造商英飞凌表示,其将扩大产能,以帮助解决全球芯片短缺的问题,并表示,有能力满足客户的长期需求。英飞凌首席执行官普罗斯表示,今年夏季末,其位于奥地利维拉克的新工厂将开始投产,每年生产的动力传动系统,足够2500万辆电动汽车使用。高利润消费电子产品横扫芯片市场后,半导体供应紧张已迫使大众、福特和通用等汽车制造商停止或减少产量。
-
-
-
-
摘要:
《中国经济周刊》:中国市场对ASML意味着什么?鉴于当前的国际形势,ASML进入中国市场的前景如何?您认为ASML和中国可以在哪些方面进行合作?雷吉梅克:ASML已经向中国供应机器。我认为中国将成为最大的芯片制造商。在过去的3年中,中国在ASML的销售额占比已达10%~15%,而且无论是否可以将EUV机器交付到中国,这种增长都会继续。
-
-
-
-
摘要:
丰田从容应对"芯危机"从疫情中复苏的迹象之一,是全球消费者对新车的需求激增。但由于半导体严重短缺,这一势头戛然而止,汽车制造商不得不放缓甚至停产。需求激增并不是半导体短缺的唯一原因,一系列不可预测的灾难也缠绕着半导体供应链。今年2月,德克萨斯州的一股反常寒流导致顶尖芯片制造商的工厂关闭。与此同时,中国台湾的干旱减少了半导体供应。然后在三月,一场大火烧毁了该行业关键芯片供应商日本瑞萨的一家工厂。余震波及了世界各地的装配线和停车场。今年1月,福特和通用汽车就发出了供应短缺的警告。截至5月,通用汽车减产27.8万辆,福特不得不在第二季度将全球产量削减50%。欧洲汽车制造商大众、戴姆勒、宝马和雷诺都削减了生产总量。但并非所有汽车制造商都遭受了同样的打击,丰田在5月份之前基本上保持了目标产量。
-
-
-
-
摘要:
随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点,愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料,因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了能及时满足下一代器件的缩放要求,泛林集团推出了一项突破性的干膜光刻胶技术。要更好地了解该解决方案,我们需要首先了解图形化工艺和当前使用的光刻胶,之后再探讨该技术的潜在优势。