一种半导体芯片组的测试方法、半导体芯片组及测量装置

摘要

本公开实施例提供了一种半导体芯片组的测试方法、半导体芯片组及测量装置，其中，测试方法包括：半导体芯片组包括键合的n个芯片及位于n个芯片之间的键合界面，键合界面包括待测界面，n个芯片包括位于待测界面上的待测芯片i，其中，1≤i≤n，待测芯片i相对于其他芯片在平行于键合界面的方向上偏移预设尺寸；量测待测芯片i的厚度，得到量测结果t；量测待测界面的键合面积，得到量测结果S；沿垂直于键合界面的方向对待测芯片i施加推力F，以使待测芯片i在待测界面处产生裂纹；测定推力作用点和其他芯片之间的垂直距离la，及测定待测芯片i的裂纹长度a；基于上述方法获得的至少部分参数确定待测界面的键合能Gc。