一种半导体发光芯片组件的光谱测试筛选装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体发光芯片组件的光谱测试筛选装置，包括：底板和分别安装在底板顶部的三维微调架一、三维微调架二、探针一、探针二、温控模块，三维微调架三和收光器。所述温控模块包括安装在底板顶部的管壳和焊接在管壳内侧底部的半导体制冷器，所述半导体制冷器的顶部焊接有镀金金属热沉，所述镀金金属热沉的顶部开设有凹槽一，凹槽一内盛放半导体发光芯片组件，且半导体发光芯片组件的前出光方向朝向收光器，所述镀金金属热沉的顶部还焊接有过渡块及热敏电阻。探针一和二压在芯片组件正负极焊盘上，并通过微调架二和一调节位置。该半导体发光芯片组件的光谱测试筛选装置，可以提高光谱测试的准确性和批量生产效率。