英特尔

摘要： 西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务(IFS)加速计划中的EDA联盟特许成员。英特尔的IFS计划致力于建立完整的生态系统,基于IFS领先的工艺技术为下一代芯片级系统(SoC)提供设计和制造支持。

摘要： 德国,一个被冠以“欧洲最强工业国”“世界汽车王国”的国家,最近也被赋予了不一样的芯片使命。芯片巨头英特尔近期正式宣布,将投资约170亿欧元(约合190亿美元)在德国马德堡建造两个新工厂,尝试生产2nm以下芯片,新工厂预计2023年上半年开工,2027年量产。从投资金额来看,英特尔在德国投资的170亿欧元占据了首批欧洲投资计划(330亿欧元)的52%,可以说一半以上都用于打造德国芯片工厂。不仅如此,该建厂计划还将带动7000多个建筑工作岗位、 3000多个永久性的Intel工作岗位及数万个供应链合作伙伴的工作岗位。

摘要： 1961年创刊的Elektor杂志如今已经60岁有余。从电子管时代,到今天无处不在的人工智能网络世界,Elektor见证了这段辉煌的历史,并为璀璨夺目的电子世界贡献了自己的力量。我们从Elektor 60周年纪念专刊中精选了5篇最具代表性的文章,涵盖微处理器、通信、微控制器、Arduino和物联网等内容,从本期开始陆续刊登。这些文章出自 Elektor 的作家、成功的企业家和工程师,他们多年来对电子产品饱含热情,并最终成为各自领域的专家。

摘要： ·随着海量算力需求的增长,我们正在进入一个全新的半导体黄金时代。·半导体是需求极其旺盛的领域,而英特尔是为数不多的几家能够提供尖端半导体的公司之一。·世界对半导体的依赖需要一个更为平衡、更具弹性的供应链,英特尔正全力以赴帮助解决这个问题。·开放的生态系统能释放创新能力,让计算在众创的环境发展。相比封闭、专有的解决方案,开放的生态系统将获得最终胜利。

摘要： 近日英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)在摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)投资者大会演讲时透露,目前英特尔先进制程进展超预期,Intel 18A制程量产有望提前半年,并已找到客户。去年3月,基辛格提出IDM 2.0战略,大力发展先进制程,并重返晶圆代工市场。随后,又对于英特尔的先进制程进行了重新命名,提出Intel 7、Intel 4、Intel3及Intel 20A、Intel 18A等代先进制程,并计划一年一代的推进,2024年将量产Intel 20A工艺,并已与高通达成合作,2025年将量产Intel 18A制程。

摘要： 美国著名小型计算机设计大师戈登·贝尔对于小型机所使用的微处理器技术的发展曾作出如下预测:“在保持计算机能力不变的情况下,每18个月微处理器的价格和体积将减少一半。”这是对“摩尔定律”的补充,被称为“贝尔定律”。“摩尔定律”由英特尔创始人之一的戈登·摩尔提出,具体内容为:“当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18~24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。”这就意味着,同等价位的微处理器的速度会越变越快,而同等速度的微处理器则会越来越便宜。

摘要： 台积电转战1.4纳米近日,有台媒报道,台积电3纳米制程将在今年8月将量产,但台积电为取得制霸权,防止英特尔杀出抢单,决定将3纳米研发团队转战1.4纳米开发,这也为台积电准备踏入1纳米时代揭开了历史新页。接下来,台积电要在先进制程开发上压制英特尔借由2纳米技术突破从而争食苹果新世代处理器的威胁,以持续在晶圆代工领域保持领先优势。

摘要： 以太网交换芯片设计企业苏州盛科通信股份有限公司(以下简称“盛科通信”)正全力冲刺上市。太网交换芯片设计企业可以简单分为自用厂商与商用厂商,前者主要从事以太网交换机产品的生产销售,其自研芯片用于自产的以太网交换机产品,主要厂商包括思科、华为等;而后者的商用交换芯片通常用于销售予其他以太网交换机整机厂商,主要厂商包括博通、美满、瑞昱、英伟达、英特尔、盛科通信等。从招股说明书看,盛科通信采用了以价换量的策略。

摘要： 在数字经济蓬勃发展的大环境下,北京2022年冬奥会和冬残奥会(以下简称北京冬奥会)也迈向了数字化。科技为北京冬奥会带来了全新的数字化体验,从运动员到观众,科技让体育赛事迸发出新的生机和活力。作为北京冬奥会全球合作伙伴,英特尔将四大超级技术力量(即无所不在的计算、无处不在的连接、基础设施和人工智能)与北京冬奥会的场景相结合,让竞技体育迸发出更大的创造力和活力。

摘要： 日前,英特尔宣布扩建其位于美国俄勒冈州的D1X芯片研发工厂。该项目投资30亿美元,旨在加速技术开发,帮助英特尔重新获得芯片行业的领先地位。据英特尔高级副总裁Sanjay Natarajan介绍,工厂扩建面积为27万平方英尺(约2.5万平方米),完成后将使D1X工厂的规模增加20%。

摘要： 中明确指出，要将改变学生的学习方式作为课程的一个重要目标。通过英特尔未来教育（核心课程）的培训，更加理解无论从教育自身，还是从社会、国家的发展的角度，学习方式的变革已经是刻不容缓。

摘要： 2007年3月26日英特尔正式宣布将在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这不仅给大连的经济发展带来巨大的推动作用,对整个东北地区的经济振兴都有极大的惠及作用。本文阐述了对英特尔落户大连的影响,落户大连后带来的效应,对大连经济带来的积极作用和不利影响,以及大连政府成功经验对中国其他城市的借鉴作用。

摘要： 本发明涉及一种处理来自异佛尔酮、异佛尔酮腈和异佛尔酮二胺制备的污染废水的方法。

摘要： 本发明涉及一种表面活性剂混合物，其包含至少三种就烃基结构部分(R1)(R2)‑CH‑CH2‑而言不同且具有通式(I)的离子型表面活性剂，其中R1、R2、A0、k、X、o、Y、a、b、M各自如说明书和权利要求书中所定义。本发明还涉及其用途和制备方法，以及涉及含有所述混合物的含水表面活性剂配制剂，涉及通过Winsor III型微乳液驱油开采矿物油的方法，其中将所述含水表面活性剂配制剂经由注入井注入矿物油藏中，并经由采出井从所述油藏中抽出原油。

摘要： 公开了一种包括一种聚α－烯烃和至少一种阿尔福尔醇的组合物，所述组合物用作减阻剂料浆，以及制备减阻剂料浆的方法。该方法包括在反应混合物中将α－烯烃单体和一种催化剂接触以产生聚α－烯烃。将所述聚α－烯烃与至少一种阿尔福尔醇相结合形成一种减阻剂料浆。同时还公开了一种减少管道中阻力的方法。

摘要： 本发明提供了一种莱赛尔纤维的抗原纤化交联剂，包括如式(Ⅰ)所示的交联剂活性材料和强酸性催化剂；本申请还提供了一种莱赛尔纤维；本申请还提供了一种莱赛尔纤维抗原纤化的处理方法。本发明采用特定的抗原纤化交联剂对莱赛尔纤维进行处理，可以使得莱赛尔纤维具有更强的抗原纤化能力，为提供多样化的莱赛尔纤维创造了空间。

摘要： 本发明涉及一种处理来自异佛尔酮、异佛尔酮腈和异佛尔酮二胺制备的污染废水的方法。

摘要： 本发明公开了一种利用英特尔QuickAssist技术加速启动时间的方法，属于UEFI固件的安全启动技术领域。该方法将英特尔QuickAssist技术扩展到UEFI固件领域，利用QuickAssist技术把UEFI安全启动过程中的固件映像哈希值计算从顺序执行变成并行执行，从而节省安全启动时间。本发明将固件映像的哈希值计算交给QuickAssist硬件负责，UEFI固件启动时跳过固件映像的测量，这样就把顺序的启动流程变成并行的启动流程，从而节省启动时间。

摘要： 本实用新型提供一种基于英特尔Whiskey lake的嵌入式主板，属于主板结构领域。本实用新型包括采用英特尔Whiskey lake的处理器模块、电源模块、M.2接口模块和独立接口模块，其中，所述处理器模块分别与M.2接口模块和独立接口模块相连，所述电源模块与处理器模块的电源芯片相连，为整个主板供电。本实用新型的有益效果为：功能更完备的I/O接口，在3.5英寸的主板上，支持2显示接口，6个USB接口，mSATA，M.2，双通道DDR4等接口。

摘要： 本实用新型提供一种英特尔处理器平台单板电脑板载内存电路，属于处理器电路领域。本实用新型包括供电模块、电平转换模块、时序控制模块和若干个内存颗粒，所述内存颗粒的数量由内存颗粒的位宽、CPU与内存之间的接口位宽共同决定，其中，所述供电模块与内存颗粒电性相连，为内存颗粒提供电源，所述时序控制模块与供电模块相连，控制所述内存上电，所述时序控制模块通过电平转换模块与英特尔处理器平台的CPU相连，所述内存颗粒还与CPU信号连接，用于内存与CPU之间的通信。本实用新型的有益效果为：兼容多种容量的设计，性能稳定。

摘要： 本实用新型涉及一种基于英特尔Baytrail平台的多路显示输出电路，视频显示芯片与英特尔Baytrail平台的第一微处理器的PCIE信号输出端连接，视频显示芯片将PCIE信号转换为VGA信号，视频显示芯片还连接有第一VGA信号输出电路，第一VGA信号输出电路输出VGA信号；显示协议转换芯片与英特尔Baytrail平台的第二微处理器的DDI信号输出端连接，显示协议转换芯片将DDI信号转换为LVDS信号，显示转换芯片与显示协议转换芯片连接，显示转换芯片将LVDS信号转换为VGA信号，显示协议转换芯片连接有LVDS信号输出电路，LVDS信号输出电路输出LVDS信号，显示转换芯片连接有第二VGA信号输出电路，第二VGA信号输出电路输出VGA信号；实现在英特尔Baytrail平台上扩展多路显示输出，电路简单，成本低。

摘要： 本实用新型旨在解决英特尔四核与多核中央处理器散热器背板，同时平衡满足刚度、强度、避空位要求的难题。为解决上述难题，本实用新型给出背板，吻合配置四核与多核中央处理器的主板，设有一个低下去的近似矩形凹坑以避空用以固定中央处理器连接器的底板，其特征是，近似矩形凹坑的平面布置形似“口”字，同时设置有形似“八”字形的外侧边空缺以避空电子元件。这样做，既可以有效避开固定中央处理器连接器的底板和电子元器件及其焊点针脚，又可以形成两个立面和两块加强蹼，同时满足刚度、强度、避空位的要求。