单芯片

摘要： 无论传统汽车芯片还是计算芯片企业都处于同一起跑线上,所以越来越多的芯片巨头加入了自动驾驶芯片市场。进入2022年,自动驾驶大算力芯片市场的关键词是“量产上车”。有人说,2022年将是全球自动驾驶大算力芯片(单芯片算力大于100TOPS,1TOPS代表处理器每秒钟可进行1万亿次计算)的量产之年,围绕大算力芯片的竞争将异常热闹。因为今年,英伟达自动驾驶芯片Orin将量产,高通Snapdragon Ride也将量产,而中国创业企业的大算力芯片也将量产。

摘要： 谐波电流的检测及补偿策略是电力滤波器(APF)的一个研究热点问题,复杂的谐波检测算法、电流补偿策略会导致很多控制理论方法在实际产品中很难得到广泛应用。为解决此问题,实际产品中,通常采用多颗 DSP芯片和 CPLD/FPGA 芯片组合的方式实现此功能。本文研究了一种可以用单芯片实现谐波检测和补偿控制的方法,通过硬件实现正负序的谐波分离算法、多组 IIR 实现多次谐波的单独补偿策略,最终通过实际芯片验证此方法能够实现 APF 的单芯片解决方案。

摘要： 2020年对ST来说,是值得纪念的一年。尽管疫情原因鲜少举办发布会,但仍有很多高性能,高可靠性产品的推出。近日,ST推出了全球首款满足长距离无线通信的MCU STM32WL Lo Ra无线系统芯片系列产品,该产品是市场上唯一可连接Lo Ra低功耗广域网(LPWAN)的单芯片SOC,这是其无线MCU系列中,继STM32WB推出后的又一重要芯片。

摘要： 2020年对ST来说,是值得纪念的一年。尽管疫情原因鲜少举办发布会,但仍有很多高性能,高可靠性产品的推出。近日,ST推出了全球首款满足长距离无线通信的MCU STM32WL LoRa无线系统芯片系列产品,该产品是市场上唯一可连接Lo Ra低功耗广域网(LPWAN)的单芯片SOC,这是其无线MCU系列中,继STM32WB推出后的又一重要芯片。

摘要： 为什么芯片公司和云厂商都纷纷期待摘下ARM这颗芯片产业皇冠上的明珠?或许不仅是降本增效,而是ARM架构为服务器芯片带来了推高行业天花板的可能性不出所料,阿里巴巴带来了一款ARM架构的服务器芯片。2021年10月19日,云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710,采用5nm(纳米)工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上,基于最新的ARMv9架构,内含128核CPU,主频最高达到3.2GHz。

摘要： 随着汽车智能化网联化水平不断提高,算力需求日益迫切,智能网联汽车量产落地亟需“算力”资源。预计2022年,自主车规级计算芯片单芯片算力可超过100 Tops,并将在多款车型量产前装应用,进一步为高阶自动驾驶汽车量产落地提供算力基础。汽车芯片的持续短缺,让其售价一路水涨船高,尤其是在中间商环节,涨幅甚至达高达40倍。

摘要： MAX17853可采用同一电路板设计支持不同规格的电池组,将汽车应用开发周期缩短50%Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ:MXIM)宣布推出MAX17853电池监测器IC,为汽车应用提供单芯片方案,帮助他们通过ASIL-D等级认证,实现更安全、更高成效的电池管理系统。MAX17853优化用于电动和混动汽车的大中型电池组设计,器件采用Maxim独有的Flexpack灵活架构,使客户能够快速更改模块配置,快速响应市场需求。

摘要： 手机、数码相机、MP4播放器、蓝牙耳机等便携式电子设备供电系统与产品的重量、尺寸、工效、电池寿命等性能特征密切相关,发展单芯片开关电源,将这类供电系统微型化,越来越成为研究的热点课题.文章综述了单芯片降压型开关电源的电路拓扑结构、国内外发展现状及关键技术问题,并阐述了该领域的发展趋势.

摘要： 本文结合具体的蓝牙语音通信应用的建立和实现过程,采用Bluecore蓝牙单芯片作为硬件平台,采用Bluelab2.7作为软件开发工具,对单芯片嵌入式蓝牙开发的过程及其中所涉及的问题进行了研究,并得到了理想的运行效果。

摘要： 从系统的小型化和可重构性角度出发介绍了SOPC技术,给出了单芯片数字接收机的实现方案,利用系统工具DSPBuilder给出了QPSK解调功能模块的实现.

摘要： 本文基于SC1D芯片应用于超声水表系统进行了研究与实现.为实现超低成本、低功耗和高可靠性的要求,颠覆传统的MCU+TDC双芯片的超声水表架构,本文使用了MCU与TDC一体化的SC1D芯片作为全新的架构形式,对水表的流量测量、温度测量、抄表通信、计量计费以及其他水表必要功能进行了可行性研究实验;测试数据表明该芯片应用于水表系统完全能够达到国家标准的计量精度要求以及其他水表国家标准.该芯片的应用成功突破了传统超声水表的成本价格底线,同时保证了机械水表无法比拟的优越性,为企业赢得更大的利益创造了契机。

摘要： 本发明涉及数据处理技术领域，特别涉及一种单工位芯片移印信息处理方法及单工位芯片移印机。本发明能够基于获取到的芯片移印状态信息集合确定异常状态信息集合，并通过移印状态识别线程分别确定出移印生产指标信息集合和异常生产指标信息集合，进而确定出芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集，这样可以移印误差标签集确定芯片移印状态信息集合的工作状态调整信息，以使得单工位芯片移印机能够根据工作状态调整信息自适应地调整工作状态，从而基于芯片的生产指标信息实现对移印机的不同功能单元之间存在的配合误差的改善或者消除，从而确保对芯片的快速精准加工，提高移印效率。

摘要： 本发明涉及单SOC芯片及单SOC芯片多工作模式的复用方法，包含处理器核模块、外围IO模块，还包括模式控制模块，用于控制该芯片的工作模式，包括处理器核IP测试芯片模式、SOC芯片模式和IO控制器桥芯片模式；功能使能模块，用于选择需要使能和关闭的功能模块；总线交叉开关模块，用于选择功能模块的地址空间映射方式；外部互连总线模块，用于选择工作在桥模式还是设备模式；管脚控制模块，用于控制芯片的IO管脚连接到芯片内信号总线上；辅助功能模块，用于使能或关闭功能模块的时钟和电源供应。处理器芯片厂家只需要设计流片一款芯片，可覆盖市场的三类应用需求，将三次芯片设计流片减少到一次，缩短了研发周期和芯片上市时间，降低了芯片研发风险和成本。

摘要： 本发明涉及数据处理技术领域，特别涉及一种单工位芯片移印信息处理方法及单工位芯片移印机。本发明能够基于获取到的芯片移印状态信息集合确定异常状态信息集合，并通过移印状态识别线程分别确定出移印生产指标信息集合和异常生产指标信息集合，进而确定出芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集，这样可以移印误差标签集确定芯片移印状态信息集合的工作状态调整信息，以使得单工位芯片移印机能够根据工作状态调整信息自适应地调整工作状态，从而基于芯片的生产指标信息实现对移印机的不同功能单元之间存在的配合误差的改善或者消除，从而确保对芯片的快速精准加工，提高移印效率。

摘要： 本发明涉及单SOC芯片及单SOC芯片多工作模式的复用方法，包含处理器核模块、外围IO模块，还包括模式控制模块，用于控制该芯片的工作模式，包括处理器核IP测试芯片模式、SOC芯片模式和IO控制器桥芯片模式；功能使能模块，用于选择需要使能和关闭的功能模块；总线交叉开关模块，用于选择功能模块的地址空间映射方式；外部互连总线模块，用于选择工作在桥模式还是设备模式；管脚控制模块，用于控制芯片的IO管脚连接到芯片内信号总线上；辅助功能模块，用于使能或关闭功能模块的时钟和电源供应。处理器芯片厂家只需要设计流片一款芯片，可覆盖市场的三类应用需求，将三次芯片设计流片减少到一次，缩短了研发周期和芯片上市时间，降低了芯片研发风险和成本。

摘要： 现市场上已出现大部分为单管单芯片多颗不同组合、大功率LED不同组合照明灯，后者接近照明，但存在需散热及寿命问题，前者目前多为装饰灯、次照明灯。本发明“超高亮度单管多芯片、超高亮度单管单芯片，普通LED组合柔光照明灯”，可以用于照明，可以解决寿命及散热问题。可以满足看书的台灯、射灯及一般照明灯要求。从而实现低功率、高亮度、高寿命的LED照明灯。属光电子与新材料应用领域。

摘要： 一种三维系统单芯片的制造方法，包括提供存储器晶圆结构，具有第一重布线层；设置第一导电结构以及具有第二导电结构的核心晶粒结构及输入/输出晶粒结构于第一重布线层，输入/输出晶粒结构设置于核心晶粒结构的周边；形成介电层包覆核心晶粒结构、输入/输出晶粒结构以及第一导电结构；移除部分介电层且薄化核心晶粒结构及多个输入/输出晶粒结构，以显露第一、第二导电结构；形成第三重布线层于介电层上，且与第一、第二导电结构电性连接；形成多个焊球于该第三重布线层；进行切单。一种三维系统单芯片亦被提供。

摘要： 一种单芯片系统(1)，单芯片系统具有多个计算单元(2)，尤其是计算核和/或CPU、至少一个输入/输出单元(9)、存储单元(3)和输入/输出控制单元(10)，输入/输出控制单元协调在计算单元(2)和至少一个输入/输出单元(9)之间的通讯，其中，单芯片系统(1)还具有实现为硬件的攻击检测单元(14、14a、14b)，攻击检测单元通过硬件信号连接(16)至少与作为单芯片系统(1)的组件的输入/输出控制单元(10)相连接，并且在待记录的和/或待通过至少一个措施应答的、对攻击检测规则组(15)的规则违反情况方面评估由输入/输出控制单元(10)接收的输入信号。

摘要： 本发明涉及一种单芯片化学测定装置和一种单芯片核酸测定装置。所述单芯片化学测定装置包含：在电路支持基底中形成的传感器阵列，所述阵列中的每个传感器包含化学场效应晶体管，且设置成提供与其附近的化学或生物样品的浓度或存在有关的至少一个输出信号，对于所述阵列中的每个传感器而言，响应于相同化学或生物样品的相同浓度或存在，这种输出信号是基本上相同的；在所述电路支持基底中的多个样品保留区，每个样品保留区设置在至少一个传感器上；和在所述电路支持基底中的控制电路，所述控制电路与所述传感器阵列耦联，从而以至少1帧/秒的速率接收来自所述化学场效应晶体管的输出信号的样值。

摘要： 本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种单晶单芯片及基于单晶单芯片的高功率LED路灯，包括基座、设于基座中心的LED主芯片、以及设于LED主芯片中心的主芯片有效区上的若干晶胞；其中LED主芯片两侧配置有主芯片电极；基座的两个对角处设有基座焊线电极。本实用新型的单晶单芯片及基于单晶单芯片的高功率LED路灯使用功率高且功率大小可定制。

摘要： 本实用新型涉及一种芯片直放型单圈单芯片正装无源器件封装结构，它包括引脚（1），所述引脚正面通过导电或不导电粘结物质（2）设置有芯片（3），所述芯片正面与引脚正面之间用金属线（4）相连接，所述引脚与引脚之间的区域、引脚上部的区域、引脚下部的区域以及芯片和金属线外均包封有塑封料（5），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（6），所述小孔（6）与引脚（1）背面相连通，所述小孔（6）内设置有金属球（8），所述金属球（8）与引脚（1）背面相接触，所述引脚（1）与引脚（1）之间跨接无源器件（9）。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。