半导体产业

摘要： 全球高技术产业竞争日趋激烈,成为大国博弈的主战场,贸易保护、民族主义盛行,贸易摩擦频发.然而,冲突并非高技术产业贸易的唯一趋势.20世纪80～90年代,战略联盟(Strategic Alliances)在高技术产业(包括半导体、计算机、商用飞机等)逐渐普及.以半导体产业为例,在日美半导体贸易摩擦如火如荼之际,作为彼此最大的竞争对手,日美半导体企业组建跨国战略联盟,在半导体关键技术、产品研发方面开展密切合作,对半导体产业竞争格局产生重要影响.贸易摩擦期间,日美半导体产业战略联盟之所以成功组建,除了半导体产业自身的一般动因外,贸易摩擦、产业政策协调提供了重要的政治动因.

摘要： 半导体产业不仅是传统产业智能化升级的基础支撑,也是推动新兴技术与产业发展的关键所在,争创全省未来产业先导区,海宁抢抓先机、蹄疾步稳。近年来,海宁以“142”先进制造业集群培育为核心,积极实施集群培育等八大行动,奋力打造全省未来产业发展先导区。2021年,海宁泛半导体产业完成规上工业总产值182.94亿元,同比增长19.5%;实现规上工业增加值45.63亿元,同比增长15.8%。预计到2025年,全市泛半导体产业规上工业产值超500亿元。

摘要： 依据新结构产业经济理论、产品空间理论,基于哈佛大学Atlas和世界银行数据库的数据,探讨半导体产业促进高质量发展,以及数字产业对半导体产业促进高质量发展的中介效应。研究结果表明:第一,半导体产业可以促进经济高质量发展。在引入数字产业做中介变量、2014《国家集成电路产业发展推进纲要》颁发等外生冲击情况下,结论能通过稳健性检验。第二,半导体产业通过数字产业促进高质量发展。具体而言,半导体产业促进高质量发展存在曲线关系,存在最优外部性;半导体产业政策稳定性对经济复杂度的作用为直线关系。第三,地理邻近度、经济周期和“先发优势”经济体分组检验显示,半导体产业存在溢出效应。

摘要： 2022年的全国两会,各民主党派围绕中共中央和国家重要决策部署,围绕社会公众关心的重要民生问题,发挥自身优势,提出了一系列意见建议,为党和政府科学决策提供了重要参考。人民网·中国共产党新闻网和中国统一战线新闻网联合推出“2022年全国两会各民主党派提案选登”专栏,选登各民主党派中央拟提交全国政协十三届五次会议的部分提案。其中,台盟中央拟提交“关于进一步加快半导体精密陶瓷部件产业发展的提案”。该提案强调,作为半导体生产设备的关键部件,精密陶瓷部件的研发生产直接影响着半导体装备制造业乃至整个半导体产业链的发展。可以说,精密陶瓷部件是整个半导体产业基础中的基础。因此,无论从经济安全角度还是产业成本角度考虑,要突破我国半导体产业面临的“卡脖子”窘境,必须重视精密陶瓷部件等半导体生产设备关键部件的国产化发展。半导体设备市场将突破千亿美元,陶瓷部件占成本10%以上。近期,美国半导体产业协会(SIA)表示,2021年全球芯片销售额达到创纪录的5 559亿美元,较上年增长26.2%。该协会预计,随着芯片制造商继续扩大产能以满足需求,2022年全球芯片销售额将增长8.8%。

摘要： 1半导体市场在供需两端均受到冲击目前局势和世界环境存在非常多的不确定因素。从供应端来看,首先受中美关系影响,美国对中国禁运,并要对中国国内部分半导体企业进行封锁,或者是通过一些设备、技术的“卡死”来阻止中国半导体公司的成长。其次俄罗斯和乌克兰危机,也造成了一部分的原材料价格上升。再次,欧美的政治环境认为中国台湾的地缘问题具有很大的不确定性。不过目前中国正在不断地加强整个半导体产业的投资,市场也在切换新的产能、设备和原材料。比如:前不久因俄罗斯和乌克兰危机影响,半导体市场上遇到惰性气体(氩气、氖气)供应不上的问题,而中国的企业可以作为备选。同样,德国、日本也为了保证供应的多元化,加强了新的投资。

摘要： 都知道芯片和半导体产业关系亲密,但你知道,现在养个猪也得用芯片吗?并且,小小的一枚“猪芯片”甚至还一度成为我国“卡脖子”之所在!2022年2月底,一档央视纪录片把中国生猪种业所面临的问题摆到了明面上:中国人一年吃掉7亿头猪,其中90%的品种都被国外垄断。形势严峻下,一枚已可量产的国产“猪芯片”,成了带领本土猪逆袭的筹码……

摘要： 美智库信息技术与创新基金会(ITIF)于2021年11月发布题为《每况愈下?为保持生物制药竞争力,美国必须从其半导体产业错误中吸取教训》(Going,Going,Gone?To Stay Competitive in Biopharmaceuticals,America Must Learn From Its Semiconductor Mistakes)的报告。报告剖析了美半导体产业的发展历程和衰落原因,认为美国开创了半导体产业,但却在过去30年间逐步丧失了70%的半导体制造能力。

摘要： 1背景随着美国对中国芯片行业的商业制裁,中国政府大力推动本土半导体制造行业的发展,中国的半导体制造行业存在着不断增长的利润空间。为了提高国内半导体制造产线数据收集、分析、管理和智能排产等能力,半导体制造规范化并与国际标准接轨成为必需。SEMI(国际半导体产业协会)为半导体制造设备提供了完整的SECS/GEM协议标准。该协议因具有降低设备集成成本,适用于所有制造设备,可以支持无数的应用程序,而获得业界的大力支持。很多国际半导体巨头,如三星、英特尔、东芝等九十年代就开始使用SECS/GEM为基础的全自动化产品。中国企业的SECS/GEM产品需求也在国产化的大环境下在逐年上升。

摘要： 本文以半导体产业主要企业与国家大基金(一期)投资上市企业为样本,采用渐进双重差分法(渐进DID)对国家大基金(一期)投资与半导体企业创新绩效的作用效果予以实证测算,结合异质性研究进一步对其发挥作用的机制进行详细分析与探索。结果显示,国家大基金能促进半导体企业创新发展,对中部地区企业、国有企业、产业链中下游企业和资本密集度高的企业促进效果更优。研究结论为政策工具投放的时点、顺序与倾向等布局提供参考,也为重点产业政府产业引导基金的合理应用提供借鉴。

摘要： 集成电路产业是信息产业发展的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。江苏在20世纪50年代开始发展半导体产业,在70年代进入集成电路产业领域,是我国集成电路产业先行区和重要产业基地。2022年江苏省政府工作报告提出,抢抓战略性新兴产业发展的新“窗口期”,加快培育生物医药、人工智能、集成电路等国家级战略性新兴产业集群和创新型产业集群。这为集成电路产业发展提供了新的机遇。“十四五”时期,我们要优化集成电路产业发展环境,提升产业创新能力和发展质量,加快培育集成电路国家级战略性新兴产业集群,走好集成电路产业强“芯”之路。

摘要： 邳州的产业规模，在半导体万亿的市场中微不足道，但邳州己在半导体产业中扎下深深的基础，走出邳州之路，贡献郑州力量，形成邳州品牌。邳州已成为半导体行业落地和科技成果转化优先选择之一。目前邳州已与中国电子信息、IMEC，中国科学院微电子所、半导体所、上海微系统所、上海光机所，江苏产业技术研究院、南京大学、复旦大学微电子学院、北方工业大学电子信息学院、东南大学电子系等国内行业领先的单位开展合作，先后建设光刻材料研发中心屯半导体材料科创中心、联合实验室等科研平台，创业园、创新谷、产业园等产业载体。与江苏省人才创新创业促进会，联合建设江苏省首家双创新材料产业研究院。

摘要： 现有研究较多关注产品与组织的模块化结构,而对技术知识网络的结构关注较少.为探讨产业知识基础模块化对发明效用的影响,以1976-2000年USPTO半导体产业相关专利数据为样本,分别测度产业知识网络模块化与发明效用,然后对二者之间因果关系进行格兰杰检验.结果表明半导体产业知识网络模块化与发明效用存在长期稳定的关系且前者对后者存在显著正向影响.

摘要： 日本东北大地震，不仅给日本经济以及杜会造成重创，也对世界经济、尤其是全球制造业产生巨大冲击力，这是它与近年发生在秘鲁、印尼、中国、海地、智利、新两兰等地火地震的最大不同特征。此次日本大地震揭示出两点启示：其一，日本制造业依然非常强大，尤其是在全球产业链基核领域的半导体产业领域，拥有了极强的技术优势：其二，经济全球化发展程度之深，已令整个世界经济都紧密关联在一起，制造业更是如此，任何一个环节的问题都可能殃及整个产业链,特别是像日本这样居于上游而且关键领域的环节。

摘要： 本文介绍了含氟特种气体的发展现状，提出工业六氟化硫产能过剩仍将持续，半导体产业提速，电子气体需求增加，替代品研发仍需加强。

摘要： 本文讲述了携手各界发展中国IC产业，携手中国半导体与显示产业及邻近市场的客户和合作伙伴，提升行业的技术和发展实力，长期投入人才培养与发展项目，分析了依托位于西安全球开发中心内的全球培训中心与半导体实验室，致力于培养世界一流的行业人才，积极协助中国半导体产业供应链不断走向国际化，将应用材料公司的国际标准和最佳实践带入中国。

摘要： 半导体产业是一个新兴而且是一个需要高度技术和创新的产业,属于知识经济的范畴.随着物理极限的到来,半导体制程技术是否可遵循过往的成长模式继续发展下去便成为整体产业的重要关键因素.本研究以量化半导体制程之核心专利,并结合成长曲线来探讨半导体产业是否能再次由新的技术创新和应用将产业从现阶段再次延伸至新的成长期为研究目标.从结果发现,罗吉斯成长模型和费雪成长模型具有相当程度的准确性,因此半导体的特性是相当符合使用此模型来进行技术预测.

摘要： 半导体产业是一个新兴而且是一个需要高度技术和创新的产业，属于知识经济的范畴。随着物理极限的到来，半导体制程技术是否可遵循过往的成长模式继续发展下去便成为整体产业的重要关键因素。本研究以量化半导体制程之核心专利，并结合成长曲线来探讨半导体产业是否能再次由新的技术创新和应用将产业从现阶段再次延伸至新的成长期为研究目标。从结果发现，羅吉斯成长模型和费雪成长模型具有相当程度的准确性，因此半导体的特性是相当符合使用此模型来进行技术预测。

摘要： 台湾地区半导体产业在政府规范晶圆制程技术与晶圆尺吋的生产外移限制，台湾地区的半导体厂商的发展与全球化脚步与其他国家相比要迟缓得多。封测产业是其中竞争严酷的产业，为了争取生存空间，早已完成大陆之外之全球布局。直至最近解除限制之后，台湾地区半导体封测产业才真正完成全球布局。全球之封测厂竞争激烈，不但在产品质量与价格上竞争，而且在产能与市场上也互争领导地位。为了因应此种竞争，全球布局便成为保持竞争优势之策略工具。全球化企业在全球布局上的策略非常多种，两岸化布局在策略应用上为台商提供了一个较为特别的竞争优势。为了提供一个系统化的方法与完整评估产能扩充策略对企业绩效贡献及考虑竞争者反应，本文采用多准则决策工具，同时考虑主观与客观之衡量指标，在财务构面、创新学习、流程构面、顾客构面、与策略互动方面评估决策权重与现实环境，使得管理者于产能扩充递移时之决策有所依据与准则。产业生存发展的价值趋势演变与利润模式的走向是全球半导体厂商所追求的目标，台湾地区半导体产业全球化成功的经验模式更受到产业之注意。一般策略分析无法提供操作方法，本研究为抽象化的策略提供可操作之布局策略。

摘要： 半导体生产调度问题是对半导体生产线中的工件、机器和资源进行时间空间上的合理分配,以使得整个生产线上的性能指标最优的问题,具有重要的学术意义和应用价值.它具有高度的复杂性,因此很难用传统方法进行求解.本文从半导体生产调度问题的特点、生产过程的建模、投料控制、工件调度等方面对现有的理论和方法进行了总结,综述当前半导体生产调度问题的研究进展,并指出了半导体生产调度问题若干有待研究的方向和内容.

摘要： 半导体生产调度问题是对半导体生产线中的工件、机器和资源进行时间空间上的合理分配,以使得整个生产线上的性能指标最优的问题,具有重要的学术意义和应用价值.它具有高度的复杂性,因此很难用传统方法进行求解.本文从半导体生产调度问题的特点、生产过程的建模、投料控制、工件调度等方面对现有的理论和方法进行了总结,综述当前半导体生产调度问题的研究进展,并指出了半导体生产调度问题若干有待研究的方向和内容.

摘要： 本发明提供一种能够利用划线形成良好的裂纹的半导体晶片、半导体条、半导体晶片的制造方法、半导体条的制造方法以及半导体元件的制造方法。使用半导体晶片的外延生长层在该半导体晶片的面方向排列形成有多个光半导体元件(具体地说，半导体激光器)。InGaAs外延层具有在多个光半导体元件之间连续地设置并且使该InGaAs外延层之下的层至少相对于该InGaAs外延层之上的层露出的部分(具体地说，开口部或者槽)。沿着该部分进行划线，由此，能够形成垂直发展的裂纹。

摘要： 一种有机晶体管，其具有半导体有源层，该半导体有源层含有由下式表示且分子量为3000以下的化合物(X为氧、硫、硒、碲原子或NR

摘要： 作为实施方式之一，本发明涉及一种晶体，包含金属氧化物，所述金属氧化物包含Ga和Mn并具有刚玉结构。

摘要： 本发明提供同时实现了荧光量子效率的提高和耐热性的提高的半导体纳米粒子复合体。本发明的一个方式的半导体纳米粒子复合体为在半导体纳米粒子的表面配位有包含配体I和配体II的2种以上的配体的半导体纳米粒子复合体，其中，所述配体包含有机基团和配位性基团，所述配体I具有一个巯基作为所述配位性基团，所述配体II至少具有两个以上的巯基作为所述配位性基团。

摘要： 本发明涉及一种半导体纳米粒子复合体，其为在半导体纳米粒子的表面配位有配体的半导体纳米粒子复合体，其中，所述半导体纳米粒子包含In和P，所述配体包含下述通式(1)表示的巯基脂肪酸酯，所述巯基脂肪酸酯的SP值为9.30以下，通式(1)：HS‑R1‑COOR2 (1)通式(1)中，R1为碳原子数为1～11的烃基，R2为碳原子数为1～30的烃基。根据本发明，能够提供在纯化前后保持较高的荧光量子效率(QY)的半导体纳米粒子复合体。

摘要： 一种氮化物半导体层叠物，其具有：基板，其具有由氮极性面形成的表面、以及与表面处于相反侧的由III族元素极性面形成的背面，所述基板由III族氮化物半导体形成；保护层，其至少设置在基板的背面侧，耐热性比基板的背面高；以及半导体层，其设置在基板的表面侧，由III族氮化物半导体形成，半导体层中的O的浓度低于1×10

摘要： 一种半导体用膜组合物，其包含：化合物(A)，具有包含伯氮原子和仲氮原子中至少一者的阳离子性官能团、且重均分子量为1万以上40万以下；交联剂(B)，在分子内具有3个以上‑C(＝O)OX基(X为氢原子或碳数1以上6以下的烷基)，3个以上‑C(＝O)OX基中，1个以上6个以下为‑C(＝O)OH基，所述交联剂(B)的重均分子量为200以上600以下；以及水(D)，所述化合物(A)为脂肪族胺。

摘要： 一种半导体用膜组合物，其包含：化合物(A)，具有Si‑O键以及包含伯氮原子和仲氮原子中至少一者的阳离子性官能团；交联剂(B)，在分子内具有3个以上‑C(＝O)OX基(X为氢原子或碳数1以上6以下的烷基)，3个以上‑C(＝O)OX基中，1个以上6个以下为‑C(＝O)OH基，所述交联剂(B)的重均分子量为200以上600以下；以及极性溶剂(D)。

摘要： 根据本发明的制造半导体衬底的方法包括：制备包括半导体材料的籽晶衬底(1)的步骤，在籽晶衬底(1)上执行离子注入的步骤，由此离子注入层(2)形成为距离籽晶衬底(1)的主表面的表面一定深度；利用气相合成方法在籽晶衬底(1)的主表面上生长半导体层(3)的步骤；以及通过利用光(4)照射半导体层(3)和/或籽晶衬底(1)的主表面的表面的步骤，由此分离包括籽晶衬底的至少一部分(1a)和半导体层(3)的半导体衬底(5)。

摘要： 一种光半导体元件封装组合物，其是含有封装树脂和光扩散性有机颗粒的光半导体元件封装组合物。封装树脂的折射率与光扩散性有机颗粒的折射率之差的绝对值为0.020以上且0.135以下。光扩散性有机颗粒相对于光半导体元件封装组合物的含有比率为1质量％以上且10质量％以下。光半导体元件封装组合物用于光半导体元件的封装。