微组装

摘要： 随着通信技术的发展,要求通信设备向小型化发展,而微组装工艺技术是目前设备小型化的重要手段。本文详细设计了基于微组装的SPDT开关,利用HFSS和ADS仿真工具对SPDT开关进行优化仿真,仿真结果较好,插损小于0.15 dB,隔离度大于49 dB。从理论上验证了基于微组装SPDT开关设计方法的正确性,具有一定指导意义。

摘要： 星载微波组件是天基合成孔径雷达的核心部件,它由许多元器件经过高密度组装而成。针对天基雷达星载微波组件高精度、高一致性、高可靠微组装的技术要求,文中开展了星载微波组件微组装技术研究,重点介绍了低空洞率芯片焊接、低出气率芯片胶接、高可靠引线键合、抗辐照防护设计、低水汽含量气密封装等一系列关键技术,成功研制了高精度、高一致性、高可靠的星载微波组件,满足了某型天基合成孔径雷达的相关技术要求。研究成果为高精度、高一致性、高可靠微波组件的研制奠定了技术基础。

摘要： 面向制造强国战略和国防工业现代化建设的迫切需求,十四所以建设世界一流企业为目标引领,以企业信息化管理系统建设为基础,以端到端的制度与流程为支撑,推进复杂电子装备机、电、液、热、工艺等多专业协同研发,打造基于数字孪生的总装、电装、微组装全层级智能车间,构建以弥补产业链智能化水平差异为导向的智能制造生态链,全面建成全层级、多专业的企业智能制造体系,并取得了显著成效。

摘要： 随着航天事业的不断发展,卫星平台及有效载荷的轻量化、小型化是未来航天系统的发展趋势。单通道单脉冲跟踪系统在航天器中有着广泛的应用,而单通道调制器是单通道单脉冲跟踪系统的重要组成部分。为顺应星载自跟踪系统轻量化、小型化发展趋势,根据工程化要求,采用多芯片微组装技术,通过合理的系统分析和仿真设计,在厚度为0.254mm、相对介电常数为2.2的ROGERS 5880介质基板上设计实现了一种Ka频段单通道调制器。该调制器实现了小型化和集成化,采用BJ260波导作为输入,其和通道增益大于30dB,噪声系数优于2.5dB,载波抑制大于50dB,调制抑制大于30dB,经过地面各项试验及在轨飞行验证,其各项指标满足要求。

摘要： 光通信,是实现远距离、海量数据信息快速传输的重要方式;高性能的光信号传输系统,成为高端通信设备快、精、稳的关键。武汉钧恒科技有限公司(以下简称“钧恒科技”),依靠自主创新、潜心耕耘,经过10年艰苦攻关,在光通信光电微组装COB(chip on board)领域实现技术突破,拥有高精度芯片定位贴装技术、多路并行收发封装技术等多项行业内领先技术,是COE工艺重要的开创者和推动者。

摘要： 微组装在微纳机电系统集成、柔性可拉伸电路及微型传感器制造等领域占据重要地位,然而,在微纳尺度下,由于尺度效应,重力不再起决定性作用,与面积相关的力占据主导地位,导致微器件难以释放及精准定位.提出一种结合机器人微组装与表面张力自组装技术的复合微组装方法,采用机器人微组装技术完成芯片的快速初次定位,利用表面张力自组装技术实现微芯片与基底之间的高精度自对齐.建立了表面张力自组装的仿真模型,研究了芯片与基底之间的错动量、液滴体积对液桥表面自由能和自组装恢复力的影响,结果表明液桥表面自由能及自组装恢复力随错动量和液滴体积的增加而变大.通过实验研究了液滴体积、芯片与基底之间的错动量对自组装成功率和自组装时间的影响,结果表明当错动量在50~500μm范围内,液滴体积在30~110 nL范围内时,自组装成功率可达100%.该方法结合了高速机器人微组装技术以及高精度表面张力自组装技术的优势,为同时实现高效、高精度的微机电系统集成及柔性电路制造等应用领域提供了新方法.

摘要： 微组装在微纳机电系统集成、柔性可拉伸电路及微型传感器制造等领域占据重要地位,然而,在微纳尺度下,由于尺度效应,重力不再起决定性作用,与面积相关的力占据主导地位,导致微器件难以释放及精准定位.提出一种结合机器人微组装与表面张力自组装技术的复合微组装方法,采用机器人微组装技术完成芯片的快速初次定位,利用表面张力自组装技术实现微芯片与基底之间的高精度自对齐.建立了表面张力自组装的仿真模型,研究了芯片与基底之间的错动量、液滴体积对液桥表面自由能和自组装恢复力的影响,结果表明液桥表面自由能及自组装恢复力随错动量和液滴体积的增加而变大.通过实验研究了液滴体积、芯片与基底之间的错动量对自组装成功率和自组装时间的影响,结果表明当错动量在50～500μm范围内,液滴体积在30～110 nL范围内时,自组装成功率可达100％.该方法结合了高速机器人微组装技术以及高精度表面张力自组装技术的优势,为同时实现高效、高精度的微机电系统集成及柔性电路制造等应用领域提供了新方法.

摘要： 倒装焊封装是通过将整个芯片有源面进行管脚阵列排布并预制焊料凸点,通过倒装焊工艺进行互连,与传统引线键合技术相比具有更高的组装密度及信号传输速率,是实现电子产品小型化、轻量化、多功能化的关键技术之一.对于小尺寸微节距的倒装焊芯片来说,焊后清洗的难度相对更大,因此清洗技术也是影响倒装焊工艺的重要因素.针对不同清洗方式及参数的清洗效果进行对比,并研究助焊剂残留对底部填充效果的影响,以对倒装焊清洗技术进行优化.试验结果表明,利用预清洗(≥3min)、正式清洗(≥3min)、蒸汽漂洗(≥3 min)、真空干燥(≥4min)的真空汽相清洗流程可充分洗净倒装焊芯片与基板细微间距中的助焊剂并且无清洗液残留,从而保证了底部填充胶的快速流动及完全固化,填充胶空洞率可达5％以下.

摘要： 为实现X波段四路并行开关电路并有效提高通道间隔离度,提出了基于新型微组装技术的X波段高隔离开关的方案.根据指标,对单刀双掷开关进行性能分析和控制电路设计,同时,在结构方面进行腔体和多层板层叠设计,保证了 4个开关之间的隔离.采用软件建模与仿真,并对其通道间的隔离度进行了测定,以减小腔体效应.经过优化,在中心频率处可以将端口的隔离度控制在50 dB以上.利用微组装工艺,实际制作了 X波段开关组件,通过实测数据与仿真结果对比,验证了组件性能的优越性.该设计方法独特,实用性强,适于在实际工程中推广.

摘要： 本文通过对机载雷达的关键部件——微波组件的局部功能替代方案,介绍了微组装工艺技术在机载雷达修理中的应用.还介绍了微波组件的主要失效方式、修理措施,以及容易产生的问题,阐述了微组装关键工艺技术及指标要求,最后讨论了航空修理工厂开展微波组件修理工作的意义.

摘要： 电子组装技术是现代制造业广泛采用的先进制造技术之一。本文应用Ⅰ-DEA5软件在微组装工艺工序图设计方面做了一些尝试，解决了工序图因幅面小、零件多、装配关系复杂等原因而绘制困难的问题，取得了很好的效果。

摘要： 本文简介了微组装件及壳体密封的要求,几种密封方法,主要阐述在激光密封焊接技术上所进行的研究工作,包括焊接工艺及产品应用等情况.

摘要： 该文简介了Ｔ／Ｒ组件及压焊特点，列举了Ｔ／Ｒ组件微组装中的常用几种压焊方法和应用范围，对梁式引线的压焊、各类基板的可靠压焊等进行了试验研究，最后讨论了压焊技术（设备、Ｔ／Ｒ组装设计等）的发展趋势。

摘要： T/R组件是有源相控阵雷达的核心部件,其数量大,单个组件成本高.T/R组件的工艺集成技术直接决定修理技术,能否实现T/R组件深修精修将直接决定整部相控阵雷达的修理成本.本文从T/R组件组装密度、微组装工艺、气密性封装、组装无铅化以及一体化集成等方面介绍了T/R组件工艺集成技术的发展趋势,并分析了其对修理检测、修理工艺的影响,对T/R组件的深修精修进行了探讨.

摘要： 本文讨论了低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板技术是一种可实现微波电路小型化、高可靠性的新型技术.利用LTCC技术将功分器、耦合器、带通滤波器、电阻电容等接收前端主要无源元件埋置到基板内部,采用微组装技术实现芯片互连,实现了多芯片组装(MCM)级的S波段接收前端组件.

摘要： 利用低温共烧陶瓷(LTCC)多层工艺技术,可极大减小雷达引信接收机前端的体积并提高电路可靠性,是当前实现小型化的理想途径.本文简介了LTCC技术,对S波段两路正交中频输出接收机前端的组成、采用LTCC技术的微组装设计实现及实物测试数据进行了叙述和分析,给出了采用LTCC技术进行S波段雷达引信接收机前端小型化设计的一种实现方案.制作完成的接收前端的测试指标基本满足设计指标要求,为雷达引信前端小型化设计提供了参考依据.

摘要： 介绍电气互联技术的基本概念与定义、技术组成与技术体系构架,并对电气互联技术与表面组装技术的关系、封装技术与组装技术的差异、组装技术的特征、微组装等技术的含义、电气互联技术发展特点等问题进行了分析探讨。

摘要： 随着半导体、微组装工艺技术的迅速发展,一方面,微波三极管器件、单功能的微波单片集成电路裸芯片开发和生产越来越成熟,其种类愈来愈多.微波多功能芯片的研制也日渐发展.另一方面,微波多芯片模块组装工艺技术也日趋完善,主要包括芯片的贴装、互连、清洗及封装工艺技术.这些工艺技术对产品的小型化起到重要作用,因此,依靠微组装和半导体工艺技术,实现卫星有效载荷微波产品小型化.

摘要： 高功率相位匹配开关采用宽带匹配技术、宽带偏置技术、大功率高速开关驱动器技术以及大功率微组装工艺,从而使开关具有宽频带(6-18GHz)、承受功率大(100W连续波)、开关速度快(500ns)、相位匹配(12°)的特点.

摘要： MEMS微连接器包含顺应钳和可偏移连接部件。顺应钳构成为摩擦接合操作探头。可偏移连接部件包含耦连到顺应钳的第一端和构成为偏移从而响应于操作探头与钳的接合解除而接合插座的第二端。

摘要： 本发明公开了一种用于精准组装单微粒的微流控芯片及单微粒组装方法。所述微流控芯片结构包括通道层和封闭层。其中通道层结构包含两条并行独立的通道，分别含有捕获通道、环形旁路、组装腔室。其操作步骤包括：(1)进行单微粒的捕获(2)通过反向通溶液，转移单微粒到组装腔体(3)经过多次的捕获和转移，实现多细胞的组装。该芯片基于流体力学原理可以实现高效的单细胞捕获，通过流体流向的控制，操纵单微粒的组装，经过多次重复捕获和组装，即可实现精准的单微粒组装。该发明可应用于单细胞RNA测序、单细胞共培养、细胞分泌蛋白检测、单细胞相互作用分析等研究应用领域。

摘要： 本发明包括适用于微创手术的套管针用套管组装套件。所述套管组装套件包括套管和图案生成构件。所述套管具有远端和近端并且包括在其近端的凸缘部分和从所述凸缘部分延伸到其远端的细长套管轴部分、以及穿过凸缘部分和细长套管轴部分的进入孔，使得手术器械的手术工具被插入穿过进入孔。所述图案生成构件包括图案光源和投射器，其被布置成使得图案光源可操作地连接到投射器以便投射光图案。图案生成构件的至少投射器被配置为至少暂时地固定到套管的套管轴部分。

摘要： 描述了用于形成表现出不同纵横比的微针阵列的模具组装件。该模具组装件包括多个层压模具层(102)以及基部模具部分(111)，该层压模具层中的每个层具有多个层压凹部(104)，并且其中多个层压凹部与相邻的层压模具层配合以限定多个层压空腔，该基部模具部分具有基部空腔，该基部空腔被配置为与多个层压空腔相邻设置，使得基部空腔与层压空腔配合以限定用于微针阵列的模具，其中多个层压空腔中的至少一部分的尺寸相对于彼此改变，以提供不同的纵横比。

摘要： 本发明公开了一种用于精准组装单微粒的微流控芯片及单微粒组装方法。所述微流控芯片结构包括通道层和封闭层。其中通道层结构包含两条并行独立的通道，分别含有捕获通道、环形旁路、组装腔室。其操作步骤包括：(1)进行单微粒的捕获(2)通过反向通溶液，转移单微粒到组装腔体(3)经过多次的捕获和转移，实现多细胞的组装。该芯片基于流体力学原理可以实现高效的单细胞捕获，通过流体流向的控制，操纵单微粒的组装，经过多次重复捕获和组装，即可实现精准的单微粒组装。该发明可应用于单细胞RNA测序、单细胞共培养、细胞分泌蛋白检测、单细胞相互作用分析等研究应用领域。

摘要： 一种微马达三件组装机及其组装方法，包括操作台、设于所述操作台上的机壳皮带流水线、平移机构、马达转子皮带流水线、微马达转子入机壳机构、后盖皮带流水线、微马达后盖入机壳机构、串量检测机构、微马达铆合机构及出料机构；所述机壳皮带流水线与所述马达转子皮带流水线平行设置，所述微马达转子入机壳机构位于所述机壳皮带流水线的左端；与现有技术相比，本发明的有益效果在于：先通过微马达转子入机壳机构将微马达转子装入微马达机壳，再通过微马达后盖入机壳机构将微马达后盖装入微马达机壳，最后经过检测与铆合工序完成所有组装工序，全程自动化操作，成品率高，可节省大量人工成本。

摘要： 本发明涉及一种上转换微/纳米晶自组装结构及其自组装方法，属于微纳米材料技术领域。本发明的上转换微/纳米晶自组装结构的化学式为：β‑NaYF4:m％Gd3+,x％Yb3+,y％M3+，M3+为Er3+或者Tm3+，0≤m≤30，5≤x≤30，0.1≤y≤10；或者β‑NaYF4:z％Eu3+，0.1≤z≤10；球形、棒状或者片状形貌，是具有因形貌而异的有序的自组装结构。本发明的自组装方法通过纳米晶表面修饰两层具有相反电荷的有机高分子，实现了纳米晶的有序自组装。本发明自组装纳米结构具有高度有序的取向，可进行可通过涂抹、挤压或轻刷等手段进一步实现颗粒选择性组装取向，有望实现无机颗粒的柔性加工及偏振光学器件应用；且自组装方法工艺简单易行，无需特殊设备，成本低廉环保。

摘要： 一种微组装组件振动试验夹具和微组装组件振动试验模型，微组装组件振动试验夹具包括固定底座、支架和弹性约束装置。固定底座与振动台刚性固定，支架与固定底座刚性连接且刚性固定弹性约束装置的两端，确保振动试验夹具与振动台刚性连接，保证振动台的振动能量有效传递给振动夹具。利用弹性约束装置的固定通孔固定微组装组件的螺丝柱，利用弹性约束装置的焊接通孔焊接微组装件的外引脚，当弹性约束装置在振动台激励下发生谐振时，保证微组装组件在振动试验中相对振动台处于弹性约束条件，有助于在振动试验和约束模态试验中准确模拟微组装组件的实际安装工作条件、有效暴露薄弱环节，提高了振动测试结果的准确性。

摘要： 本发明提供了一种微组装基板结构及芯片微组装方法，属于微波半导体产品微组装工艺技术领域，微组装基板结构包括印制电路板和接地铜箔；其中，印制电路板为单层结构或多层层叠结构，单层结构的正面或多层层叠结构的正面及各层之间用于印刷电路图形，印制电路板开设有用于容纳芯片的安装槽；接地铜箔与印制电路板的背面贴合，用于与组装盒体焊接，接地铜箔上设有伸入安装槽内部的铜凸台，铜凸台的台面为用于焊接或通过导电胶粘接芯片的安装面，安装面上镀覆有镍金层。本发明还提供了一种采用上述微组装基板结构进行芯片安装的芯片微组装方法。本发明提供的微组装基板结构及芯片微组装方法，能够提高芯片微组装的效率和质量。

摘要： 一种微组装组件振动试验夹具和微组装组件振动试验模型，微组装组件振动试验夹具包括固定底座、支架和弹性约束装置。固定底座与振动台刚性固定，支架与固定底座刚性连接且刚性固定弹性约束装置的两端，确保振动试验夹具与振动台刚性连接，保证振动台的振动能量有效传递给振动夹具。利用弹性约束装置的固定通孔固定微组装组件的固定螺丝，利用弹性约束装置的焊接通孔焊接微组装件的外引脚，当弹性约束装置在振动台激励下发生谐振时，保证微组装组件在振动试验中相对振动台处于弹性约束条件，有助于在振动试验和约束模态试验中准确模拟微组装组件的实际安装工作条件、有效暴露薄弱环节，提高了振动测试结果的准确性。