基于微组装工艺SPDT开关研究与设计

摘要

随着通信技术的发展,要求通信设备向小型化发展,而微组装工艺技术是目前设备小型化的重要手段。本文详细设计了基于微组装的SPDT开关,利用HFSS和ADS仿真工具对SPDT开关进行优化仿真,仿真结果较好,插损小于0.15 dB,隔离度大于49 dB。从理论上验证了基于微组装SPDT开关设计方法的正确性,具有一定指导意义。