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王志会; 徐达; 魏少伟; 冯志宽;
中国电子科技集团公司第十三研究所 河北石家庄 050020;
PCB; 化学镍钯金; 微组装; 金丝键合; BGA;
机译:温湿处理对化学镀镍金(ENIG)和化学镀镍钯金(ENEPIG)表面处理的环氧树脂Sn-58Bi焊料弯曲可靠性的影响
机译:电镀镍:光泽和半光泽镍镀层,腐蚀问题,厚镍镀层,镍镀层和分散层
机译:在采用库仑计测定电镀层厚度的溶液中的某些电镀层的电化学特性I:镍镀层的特性
机译:评估化学镍化学镀钯(ENEP)涂层,以替代用于金线键合和SAC305可焊性的化学镍化学镀钯金(ENEPIG)
机译:铝基板的碳化硅/化学镍复合镀层。
机译:试剂追踪染料允许进行质量控制以验证ELISPOT测试中的镀层准确性
机译:对-香兰素的流动和加成对基体中锌-镍电镀层质量的影响
机译:1969年可靠性/质量控制研讨会论文集。主题:可靠性和质量:产品有效性的团队合作。
机译:化学镍钯金在PCB上的电镀方法
机译:化学镀液,使用相同镀层的化学镍方法以及使用相同镀层的柔性镍镀层
机译:化学镀镍溶液,使用相同镀层的化学镀镍方法以及使用相同镀层的柔性镀镍层
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