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Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging
Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging
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条结果
1.
KEY ISSUES IN SUPPORTING CUSTOMERS NOT TRANSITIONING TO LEAD FREE
机译:
支持客户不转型以无铅的关键问题
作者:
Curt Williams
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Lead-free;
EMS;
RoHS;
Obsolescence;
Legacy Products;
2.
ELECTROMIGRATION OF SNPB FLIP CHIP SOLDER BUMPS WITH THICK NI/CU UNDER BUMP METALLIZATION
机译:
在凸块金属化下,SNPB倒装芯片焊料凸起凸起凸起凸起凸块
作者:
Chun-Hong Chen
;
Chih Chen
;
Eric Lin
;
Yi-Cheng Liu
;
Paul Chen
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Electromigration;
Flip-chip solder joints;
Ni under bump metallization;
3.
INFLUENCE OF PACKAGE CONSTRUCTION AND BOARD DESIGN VARIABLES ON THE SOLDER JOINT RELIABILITY OF SnPb AND Pb-FREE PBGA PACKAGES
机译:
包装施工和板设计变量对SNPB和PB无铅PBGA包装的焊点可靠性的影响
作者:
Brian Vaccaro
;
Dan Gerlach
;
Richard Coyle
;
Richard Popowich
;
John Manock
;
Heather McCormick
;
George Riccitelli
;
Debra Fleming
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Lead Free;
PBGA;
Reliability;
4.
MECHANICAL TESTING OF SOLDER JOINT ARRAYS VERSUS BULK SOLDER SPECIMENS
机译:
焊点阵列的机械测试与散装焊接标本
作者:
Robert Darveaux
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Mechanical Testing;
Lead Free Solder;
Creep;
Finite Element Analysis;
Fatigue Life Prediction;
5.
COOLING RATE OPTIMIZATION AND RELIABILITY OF Pb-FREE Sn-Ag-Cu STACKED BGA MODULES
机译:
无铅SN-AG-Cu堆叠BGA模块的冷却速率优化和可靠性
作者:
R. Kinyanjui
;
M. Abtew
;
K. Sprinkle
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Undercooling;
BGA Stack modules;
Cooling rate;
6.
JCAA/JG-PP LEAD-FREE SOLDER PROJECT: -20°C to +80°C THERMAL CYCLE TEST
机译:
JCAA / JG-PP无铅焊料项目:-20°C至+ 80°C热循环试验
作者:
Thomas A. Woodrow
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
thermal cycling;
lead-free solders;
reliability;
7.
RELIABILITY OF SPACE FLIGHT CRYSTAL CONTROLLED OSCILLATOR USING LEAD-FREE SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
机译:
使用无铅表面贴装技术的空间飞行晶体控制振荡器的可靠性
作者:
Todd H. Treichel
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
lead-free;
crystal oscillator;
reliability;
space;
aerospace;
tin-whisker;
8.
SOLDER PASTE INSPECTION STUDY WITH SPI AND AXI
机译:
用SPI和AXI焊膏检查研究
作者:
Zhen (Jane) Feng
;
Alex Garcia
;
Thomas Munnerlyn
;
Walid Meliane
;
Scott Kingery
;
Murad Kurwa
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
SPI;
AXI;
2DX;
attribute data;
variable data;
comparison;
9.
EFFECTS OF PLASMA PRETREATMENT ON FLIP CHIP AND CSP SUBSTRATE LEVEL ASSEMBLY YIELD AND RELIABILITY
机译:
等离子体预处理对倒装芯片和CSP衬底水平装配产量和可靠性的影响
作者:
Daniel Baldwin
;
Paul Houston
;
Brian Lewis
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Plasma;
Underfill;
Flip Chip;
Reliability;
Yield;
10.
DOE RESULTS FOR LEAD-FREE SOLDER PROCESS DEVELOPMENT FOR HARSH ENVIRONMENT CONSIDERATIONS
机译:
用于苛刻环境注意事项的无铅焊接工艺开发的DOE结果
作者:
Lance A. Brack
;
Mradul Mehrotra
;
Emmanuel J. Siméus
;
Stephen R. Stegura
;
Martin L. Weakley
;
Adam S. Reynolds
;
Martin L. Scionti
;
William C. Thomas
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
WEEE;
RoHS;
Pb-Free;
Lead-Free;
Soldering;
Tin/Silver/Copper (SnAgCu) or SAC;
Ball Grid Array (BGA);
Solder Reflow Profile;
Wave Soldering;
11.
FAILURE MECHANISM OF SAC 305 AND SAC 405 IN HARSH ENVIRONMENTS AND INFLUENCE OF BOARD DEFECTS INCLUDING BLACK PAD
机译:
恶魔环境中SAC 305和SAC 405的失效机制以及黑色垫子板缺陷的影响
作者:
Polina Snugovsky
;
Zohreh Bagheri
;
Heather McCormick
;
Simin Bagheri
;
Craig Hamilton
;
Marianne Romansky
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Lead-Free;
microstructure;
intermetallic;
solder joints;
reliability;
brittle fracture;
12.
LEVEL 2 RELIABILITY ASSESSMENT OF THE SLC? PACKAGE USING 90nm SILICON TECHNOLOGY
机译:
SLC的2级可靠性评估?使用90nm硅技术包装
作者:
Nicole Butel
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
BGA;
SLC;
solder joints;
ENIG;
CuSOP;
13.
APPLICABILITY OF VARIOUS Pb-FREE SOLDER JOINT ACCELERATION FACTOR MODELS
机译:
不同PB的焊点加速度因子模型的适用性
作者:
Ron Zhang
;
Jean-Paul Clech
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Pb-free;
SAC;
Acceleration Factor;
Solder Joint Reliability;
Compact Strain Energy Model;
Finite Element Model;
14.
BGA SOLDER VOID CORRELATION TO VIA-IN-PAD, VIA FILL, SURFACE FINISH, AND LEAD-FREE SOLDER – A PRELIMINARY REVIEW, PART THREE
机译:
BGA焊料与通孔,通过填充,表面光洁度和无铅焊料的相关性 - 初步审查,第三部分
作者:
Chrys Shea
;
Rahul Raut
;
Lou Picchione
;
Quyen Chu
;
Nicholas Tokotch
;
Paul Wang
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
BGA;
Voiding;
Lead-Free;
Via-In-Pad;
Via Fill;
15.
AGING INDUCED VOID FORMATION AND ITS IMPACT ON THE MECHANICAL INTEGRITY OF SOLDER TO BARE Cu OR ENIG BGA SURFACE FINISHES
机译:
老化诱导空隙形成及其对焊接到裸铜或eng BGA表面饰面的机械完整性的影响
作者:
B. Vaccaro
;
J. Osenbach
;
S. Gasper-Gerlach
;
G. Libricz
;
R. Shook
;
A. Amin
;
J.Goodelle
;
J. Kilgarriff
;
Weidong Xie
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
BGA;
Reliability;
Surface Finish;
Voids;
16.
PLANAR MICROVOIDING IN LEAD-FREE SECOND-LEVEL INTERCONNECT SOLDER JOINTS
机译:
无铅二级互连焊点中的平面微量微型
作者:
Muffadal Mukadam
;
Norman Armendariz
;
Raiyo Aspandiar
;
Mike Witkowski
;
Victor Alvarez
;
Andrew Tong
;
Betty Phillips
;
Gary Long
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
SMT;
PCB;
Second Level Interconnect (SLI);
Voids;
Planar microvoids;
Lead-free;
Immersion Ag;
Galvanic corrosion;
17.
PROCESS DESIGN AND DEVELOPMENT FOR STENCIL PRINTING REPRESENTATIVE FEATURES OF A MICRO BATTERY CURRENT COLLECTOR LAYER
机译:
用于模板印刷电池电流收集器层的模型印刷代表特征的工艺设计和开发
作者:
Sameer Paranjape
;
Saurabh Nanavati
;
David L. Wells
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
micro battery;
current collector layer;
stencil printing;
solder paste;
silver epoxy;
18.
EFFECTS OF ACCELERATED STORAGE ENVIRONMENTS ON THE SOLDERABILITY OF IMMERSION SILVER-COATED PRINTED CIRCUIT BOARDS
机译:
加速储存环境对浸入涂层印刷电路板可焊性的影响
作者:
Paul Vianco
;
Edwin Lopez
;
R. Wayne Buttry
;
Alice Kilgo
;
Samuel Lucero
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Solderability;
immersion silver;
storage environments;
printed circuit boards;
19.
NOVEL SACX SOLDERS WITH SUPERIOR DROP TEST PERFORMANCE
机译:
新型SACX焊料具有卓越的滴度测试性能
作者:
Weiping Liu
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
lead-free;
SnAgCu;
SAC;
solder;
drop test;
fragility;
reliability;
20.
JCAA/JG-PP LEAD-FREE SOLDER TESTING FOR HIGH RELIABILITY APPLICATIONS: -55°C to +125°C THERMAL CYCLE TESTING
机译:
JCAA / JG-PP无铅焊接测试高可靠性应用:-55°C至+ 125°C热循环测试
作者:
David Hillman
;
Ross Wilcoxon
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Lead-free;
JCAA/JGPP;
Solder;
Reliability testing;
21.
EVALUATION OF CONFORMAL COATINGS AS A TIN WHISKER MITIGATION STRATEGY, PART II
机译:
评估保形涂层作为锡晶须缓解策略,第二部分
作者:
Thomas A. Woodrow
;
Eugene A. Ledbury
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
tin whiskers;
conformal coatings;
mitigation;
22.
LEAD FREE PERFORMANCE OF FA-18 ELECTRONICS THROUGH MANUFACTURE
机译:
通过制造对FA-18电子的无铅性能
作者:
Matthew Hamand
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Lead free;
legacy;
through hole;
wave solder;
23.
LIFE PREDICTION AND DAMAGE EQUIVALENCY FOR SHOCK SURVIVABILITY OF ELECTRONIC COMPONENTS
机译:
电子元件休克存活性的寿命预测和损伤等效
作者:
Pradeep Lall
;
Dhananjay Panchagade
;
Deepti Iyengar
;
Jeff Suhling
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Shock;
Vibration;
Drop-Impact;
Ball-Grid Arrays;
Life-Prediction;
Reliability;
24.
TRACER DIFFUSION IN WHISKER-PRONE TIN PLATINGS
机译:
晶须普通锡镀膜中的示踪剂扩散
作者:
Thomas A. Woodrow
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
tin whiskers;
isotopes;
diffusion;
25.
DEFLUXING OF EUTECTIC AND LEAD-FREE ASSEMBLIES IN A SINGLE CLEANING PROCESS
机译:
在单一清洁过程中的共晶和无铅组件的解塑
作者:
Umut Tosun M.S.
;
Harald Wack Ph.D
;
Joachim Becht Ph.D.
;
Helmut Schweigart Ph.D
;
Sia Afshari
;
Dirk Ellis
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
26.
BUMP FREE FLIP CHIP ASSEMBLY USING EMBEDDED CHIP TECHNOLOGY
机译:
使用嵌入式芯片技术的Bump自由倒装芯片组件
作者:
Charles G. Woychik
;
Raymond A. Fillion
;
James Simpson
;
James Zhang
;
Kevin M. Durocher
;
Elizabeth A. Burke
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
BGA;
embedded chip;
build-up;
stress modeling;
27.
A CASE STUDY ON Pb-FREE PROCESS AND MATERIAL CHALLENGES IN THE ASSEMBLY OF LARGE FINE-PITCH BGA COMPONENTS
机译:
大型细沥青BGA组件组装中无铅工艺和材料挑战的案例研究
作者:
King Gonzalez
;
Ramgopal Uppalapati
;
Vasu Vasudevan
;
Srinivasa Aravamudhan
;
Satish Parupalli
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
PCB;
surface finish;
Pb-free;
BGA;
OSP;
and ImAg;
28.
BACKWARD COMPATIBILITY, ARE WE READY - A CASE STUDY
机译:
向后兼容性,我们准备好了 - 以案例研究
作者:
Indraneel Chatterji
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Mixed Assembly;
reliability;
area array packages;
rework;
solder alloy and backward compatible;
29.
CMMI LEVEL 5 ACHIEVEMENT USING SIX SIGMA
机译:
CMMI 5级使用六西格玛的成就
作者:
Jeevanantham Arumugam
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
CAR;
OID;
CMMI (Staged Representation) and Six Sigma (DMAIC);
30.
H.A.L.T. TEST VEHICLE FOR LEAD FREE SURFACE FINISH AND SOLDER PASTE SELECTION
机译:
停止。用于无铅表面光洁度的试验载体和焊膏选择
作者:
Tim Murphy
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
31.
CRACK GROWTH ANALYSIS OF LEAD FREE PASSIVE COMPONENT ASSEMBLIES
机译:
无铅无源部件组件的裂纹增长分析
作者:
Paresh Limaye
;
Konstantina Lambrinou
;
Bart Vandevelde
;
Dirk Vandepitte
;
Bert Verlinden
;
Bart Allaert
;
Joost Hillaert
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
crack growth rate;
lead-free solder joints;
reliability and fatigue models;
resistors;
capacitors;
32.
THE EFFECTS OF CURE PROFILE UPON THE PROPERTIES AND THERMO-MECHANICAL RELIABILITY OF FLIP CHIP UNDERFILL
机译:
固化谱对倒装芯片底部填充性能和热机械可靠性的影响
作者:
Guoyun Tian
;
Chang Lin
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
;
R. Wayne Johnson
;
Rob Tirpak
;
Kalyan Ghosh
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Flip chip;
underfill;
curing;
stress-strain curve;
preconditioning;
and reliability;
33.
AN EXPERIMENTAL METHOD TO INVESTIGATE TRUE STRESS DURING THE FATIGUE OF LEAD-FREE SOLDERS
机译:
一种探讨无铅焊料疲劳真正应力的实验方法
作者:
Milos Dusek
;
Chris Hunt
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
fatigue;
stress;
solder joints;
34.
PORTABLE XRF FOR ROHS COMPLIANCE AND Pb-FREE SOLDERING
机译:
便携式XRF用于RoHS合规和无铅焊接
作者:
Kimberley A. Russell
;
Drew Hession-Kunz
;
Brendan Connors
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
RoHS;
Portable XRF;
Pb Solders;
35.
LEAD-FREE SOLDER ASSEMBLY FOR MIXED TECHNOLOGY CIRCUIT BOARDS
机译:
混合技术电路板的无铅焊料组件
作者:
David Suraski
;
Karl Seelig
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
36.
IMPORTANCE OF ROBUST TEST METHODS FOR ACHIEVING RoHS COMPLIANCE
机译:
实现RoHS合规性的强大试验方法的重要性
作者:
William Olson Ph.D.
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
RoHS;
WEEE;
Material Test Standard;
37.
USING UNDERFILLS TO ENHANCE DROP TEST RELIABILITY OF Pb-FREE SOLDER JOINTS IN ADVANCED CHIP SCALE PACKAGES
机译:
利用底部填充物在先进的芯片刻度封装中提高无铅焊点的降低测试可靠性
作者:
Brian Toleno
;
Dan Maslyk
;
Tom White
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
underfill;
reliability;
WLCSP;
drop testing;
38.
INVESTIGATION OF THE FORWARD AND BACKWARD COMPATIBILITY OF SOLDER ALLOYS WITH COMPONENT FINISHES FOR HASL AND OSP PCB FINISH
机译:
用组件完成焊接合金的前向和落后兼容性,用于HASL和OSP PCB完成
作者:
Anand Kannabiran
;
Elavarasan T. Pannerselvam
;
Prof. S. Manian Ramkumar
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
39.
CHALLENGES TO DOING BUSINESS IN ASIA EFFECTIVELY
机译:
有效地在亚洲开展业务的挑战
作者:
Franz-Josef Kahlen
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Asian market strategies;
logistics;
production;
en-route processing;
40.
EQUALIZING PROCESS CYCLE TIME AND PROCESS THROUGHPUT, THE KEY TO “WORLD CLASS MANUFACTURING”
机译:
均衡过程循环时间和过程吞吐量,“世界级制造”的关键
作者:
Joe Belmonte
;
Rita Mohanty
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Throughput;
Cycle time;
DPMO;
First Pass Yield (FPY);
Rolled Throughput Yield (RTY).;
41.
UPDATED SOLDER FATIGUE LIFE PREDICTION MODELS FOR SnAgCu SOLDER JOINTS
机译:
更新了Snagcu焊点的焊料疲劳寿命预测模型
作者:
Ahmer Syed
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
SnAgCu;
Finite Element Modeling;
Life Prediction;
Creep;
Inelastic Strain;
Inelastic Energy Density;
42.
CONFORMAL COATING PROCESS CONTROL AS IT RELATES TO TEMPERATURE AND HUMIDITY
机译:
保留涂层过程控制,如温度和湿度
作者:
Timothy Harmon
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
conformal coat;
viscosity;
spray performance;
43.
EFFECT OF OXYGEN CONCENTRATION DURING REFLOW ON TOMBSTONING FOR PASSIVE RESISTORS FOR LEAD-FREE ASSEMBLIES
机译:
回流过程中氧气浓度对无铅组件无源电阻器墓穴的影响
作者:
Srinivasa Aravamudhan
;
Marc Apell
;
Joe Belmonte
;
Gerald Pham Van-Diep
;
Jeff Harrell
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Lead-Free;
Tombstone;
Reflow Process;
Nitrogen Reflow;
0201s;
0401s;
and Passive Resistors;
44.
CONTROL OF THE WARPAGE FOR PACKAGE-ON-PACKAGE (PoP) DESIGN
机译:
控制包装上包装(POP)设计的翘曲
作者:
Wei Lin
;
Akito Yoshida
;
Moody Dreiza
;
Takahiro Yamashita
;
Akihide Ishihara
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
3D packaging;
PoP;
warpage;
45.
DESIGN FOR BGA LEAD-FREE SOLDER JOINT RELIABILITY
机译:
设计BGA无铅焊点可靠性
作者:
Scott K. Buttars
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
46.
MANUFACTURABILITY AND RELIABILITY OF HIGH-SPEED BGA CONNECTORS USING SnPb, MIXED SOLDERING, AND LEAD-FREE PROCESSES
机译:
使用SNPB,混合焊接和无铅工艺的高速BGA连接器的可制造性和可靠性
作者:
Hien Ly
;
Doug Prosenik
;
Scott Priore
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Manufacturability;
BGA;
BGA connector;
SMT backplane connector;
Pb-free;
mixed soldering;
rework;
reliability;
47.
“REWORK” TEST VEHICLES OF JCAA/JG-PP LEAD-FREE SOLDER PROJECT
机译:
“返工”测试车辆JCAA / JG-PP无铅焊工项目
作者:
Ana L. Campuzano-Contreras
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Pb-free;
aerospace;
military;
SnPb;
RoHS;
48.
PACKAGE ON PACKAGE (PoP) STACKING AND BOARD LEVEL RELIABILITY RESULTS
机译:
包装包装(POP)堆叠和板级可靠性结果
作者:
Lee Smith
;
Moody Dreiza
;
Akito Yoshida
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
3D packaging;
stacked package;
package on package;
PoP;
package stackable very thin fine pitch BGA;
PSvfBGA;
system in a package;
SiP;
multi-chip package;
MCP;
stacked CSP;
board level reliability;
BLR;
solder joint reliability;
SJR;
49.
AGING EFFECTS ON DYNAMIC BEND TEST PERFORMANCE OF Pb-FREE SOLDER JOINTS ON Ni/Au FINISH
机译:
在Ni / Au Finisht的无铅焊点动态弯曲试验性能的老化效应
作者:
Min Ding
;
Adriana Porras
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
BGA;
Drop Test;
Solder Joints;
Aging;
50.
DEVELOPMENT OF A 3D WAFER-LEVEL RE-ROUTING USING DIELECTRIC LAMINATION TECHNOLOGY
机译:
使用介电层压技术开发3D晶片级重新路由
作者:
L.Boettcher
;
A.Ostmann
;
Dionysios Manessis
;
David-Dmitry Polityko
;
H.Reichl
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Wafer-Level-Redistribution;
CSP;
3D;
epoxy dielectric;
resin coated copper (RCC);
vacuum lamination electroless metallization;
3D metallization;
laser drilling;
Via-in-Via;
eGrain;
51.
BONDING TECHNIQUES IN WAFER FABRICATION
机译:
晶圆制造中的粘合技术
作者:
Karthik Tondapu
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Microfabrication;
MEMS;
Wafer Bonding;
Comparison;
52.
MODELING AND EXPERIMENTAL CORRELATION OF BGA SOLDER JOINTS UNDER PCB BENDING
机译:
BGA焊缝在PCB弯曲下的建模与实验相关性
作者:
Anurag Bansal
;
Yuan Li
;
Vadali Mahadev
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Bend;
Flex;
Solder Joint;
BGA;
Brittle Fracture;
53.
DEVELOPMENT OF MULTILAYER FLEX SUBSTRATE WITH LIQUID CRYSTAL POLYMER FILM
机译:
用液晶聚合物膜的多层柔性基板的研制
作者:
Hiroyuki Okabe
;
Nagayoshi Matsuo
;
Kenji Saito
;
Kazunori Ueda
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
LCP;
BGA;
substrate;
CSP;
54.
LEAD FREE WAVE SOLDERING AT ITS BEST
机译:
铅免波焊接在最佳状态下
作者:
Rita Mohanty Ph.D.
;
Ken Kirby
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Pb-free;
wave solder process;
effect of flux;
wave solder optimization DOE;
55.
A NEW METHODOLOGY TO PREDICT AND MINIMIZE MOLTEN SOLDER JOINT OPENS AND SHORTS DURING REFLOW
机译:
一种新的方法来预测和最小化熔融焊点在回流期间打开和短路
作者:
Mudasir Ahmad
;
Ken Hubbard
;
Sue Teng
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
ball grid array;
coplanarity;
eutectic solder;
finite element analysis;
high lead solder;
hydrostatic pressure;
leadless;
microelectronics;
micro lead frame;
packaging;
perzyna;
rigid plastic;
solder joints;
shape;
standoff height;
surface evolver;
visco;
56.
EVALUATION OF SURFACE FINISHES FOR Pb-FREE ASSEMBLY BASED ON EXAMINATION OF SOLDER WETTING CHARACTERISTICS AND PERFORMANCE
机译:
基于焊料润湿特性和性能的检测,对PB的无铅组装的表面饰面评价
作者:
Sven Lamprecht
;
Kuldip Johal
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Lead-free;
Pb-free;
immersion tin;
immersion silver;
OSP;
solder wetting;
57.
IMPLEMENTING LEAD FREE IN A MANUFACTURING ENVIRONMENT: FROM TEST VEHICLE DESIGN TO HIGH VOLUME ASSEMBLY
机译:
在制造环境中实施无铅:从测试车辆设计到大容量组装
作者:
Heather McCormick
;
Simin Bagheri
;
Craig Hamilton
;
George Riccitelli
;
Ramesh Mohabir
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Lead Free;
Implementation;
58.
OPTIMIZED STATIC AND DYNAMIC DRIVING FORCES FOR REMOVING FLUX RESIDUE UNDER FLUSH MOUNTED CHIP CAPS
机译:
优化静态和动态驱动力,用于在冲洗安装芯片盖下移除焊剂残留物
作者:
Mike Bixenman
;
Steve Stach
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
59.
LEAD-FREE SOLDER ALLOY OPTIMIXATION FOR IMPROVED RELIABILITY
机译:
无铅焊料合金优化,可改善可靠性
作者:
H.-J. Albrecht
;
M. L?ffler
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
60.
M3: MULTISCALE ASSEMBLY AND PACKAGING SYSTEM FOR MOEMS
机译:
M3:Molems的MultiScale组装和包装系统
作者:
Rakesh Murthy
;
Aditya Das
;
Dan Popa
;
Manoj Mittal
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Multi-Scale;
Robotics;
Assembly;
MEMS;
Packaging;
61.
ACCELERATION FACTORS FOR LEAD-FREE SOLDER MATERIALS
机译:
无铅焊料材料的加速因子
作者:
Olli Salmela
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
lead-free;
solder;
reliability;
acceleration factor;
62.
IMPROVED BGA SHOCK AND BEND PERFORMANCE USING CORNER GLUE EPOXIES
机译:
使用拐角胶环氧树脂改善BGA休克和弯曲性能
作者:
Michael Kochanowski
;
Brian Toleno
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
corner glue;
epoxy;
BGA;
shock;
bend;
63.
VOIDS IN SOLDER JOINTS
机译:
焊点中的空隙
作者:
Raiyo F. Aspandiar
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Voids;
PCB;
IMC;
Lead-free;
BGA;
solder joint;
64.
PROCESS CHARACTERIZATION OF THE 01005 (ENGLISH) COMPONENT PACKAGE
机译:
01005(英语)组件包的过程表征
作者:
Tom Borkes
;
Lawrence Groves
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
65.
ASSESSING THE RELIABILITY OF AREA ARRAY CONNECTORS
机译:
评估区域阵列连接器的可靠性
作者:
Heather McCormick
;
George Riccitelli
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
BGA Connectors;
BGA socket;
66.
RELIABILITY STUDY AND SOLDER JOINT MICROSTRUCTURE OF VARIOUS SnAgCu CERAMIC BALL GRID ARRAY (CBGA) GEOMETRIES AND ALLOYS
机译:
各种SnAGCU陶瓷球栅阵列(CBGA)几何形状和合金的可靠性研究和焊接关节微观结构
作者:
Marie Cole
;
Matthew Kelly
;
Mario Interrante
;
Gregory Martin
;
Christian Bergeron
;
Mukta Farooq
;
Mark Hoffmeyer
;
Simin Bagheri
;
Polina Snugovsky
;
Zohreh Bagheri
;
Marianne Romansky
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
SAC CBGA;
SnAgCu CBGA;
mixed assembly;
67.
EMERGING OPPORTUNITIES AND CHALLENGES FOR HIGH FREQUENCY BROADBAND COMMUNICATIONS
机译:
高频宽带通信的新兴机遇和挑战
作者:
Rudy Emrick
;
Steve Franson
;
John Holmes
;
Bruce Bosco
;
Steve Rockwell
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
68.
REWORK SYSTEM-TO-SYSTEM PERFORMANCE CHARACTERIZATION
机译:
返工系统到系统性能表征
作者:
Al Cabral
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
rework;
repair;
performance;
matching;
69.
LARGE AREA ARRAY PACKAGE LEAD-FREE REWORK STUDY
机译:
大型区域阵列包装无铅返工研究
作者:
David Geiger
;
Damone Phanavong
;
Todd Castello
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
lead-free;
SnAgCu alloy;
rework;
area-array;
70.
EMS ACQUISITION INTEGRATION – CREATING OPERATIONAL SYNERGY WHILE STAYING ALIGNED WITH ACQUIRED CUSTOMER EXPECTATIONS
机译:
EMS采集集成 - 创建运营协同作用,同时保持与获得的客户期望保持一致
作者:
Todd M. Baggett
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
71.
A UNIQUE PROCESS THAT ELIMINATES SOLDER DROSS
机译:
一个独特的过程,消除了焊料渣滓
作者:
Daniel (Baer) Feinberg
;
P. Kay Metal
;
Fein-Line Associates
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
72.
A STUDY OF COPPER DISSOLUTION IN Pb-FREE SOLDER FOUNTAIN SYSTEMS
机译:
无铅焊料喷泉系统中的铜溶解研究
作者:
Fritz Byle
;
Denis Jean
;
Dale Lee
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
73.
CONNECTING THE UNCONNECTED - BROADBAND WIRELESS ACCESS TECHNOLOGIES AND NETWORK
机译:
连接未连接的 - 宽带无线接入技术和网络
作者:
Xin Meng
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
74.
EFFECT OF INERT ATMOSPHERE REFLOW AND SOLDER PASTE VOLUME ON THE MICROSTRUCTURE AND MECHANICAL STRENGTH OF MIXED Sn-Ag-Cu AND Sn-Pb SOLDER JOINTS
机译:
惰性气氛回流和焊膏体积对混合Sn-Ag-Cu和Sn-Pb焊点的微观结构和机械强度的影响
作者:
Mulugeta Abtew
;
Robert Kinyanjui
;
Narong Nuchsupap
;
Thanarkhom Chavasiri
;
Net-Hin Yingyod
;
Paiboon Saetang
;
Jakrit Krapun
;
Kriangsak Jikratoke
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
75.
RHEOLOGICAL EFFECTS IN UNDERFILL JET-DISPENSING
机译:
底部填充喷射分配的流变效应
作者:
Vinod Mohan
;
Paul Morganelli Ph.D.
;
Bryon Stevens
;
Brian Wheelock
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
76.
EFECTIVE LEAN SIX SIGMA DEPOYMENT IN A GLOBAL ELECTRONICS MANUFACTURING SERVICES ENVIRONMENT
机译:
在全球电子制造服务环境中有效瘦六西格玛部署
作者:
Harjinder Ladhar
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
77.
RoHS IMPLEMENTATION IN A CONTRACT ELECTRONICS MANUFACTURING ENVIRONMENT
机译:
RoHS在合同电子制造环境中实施
作者:
Amol S. Kane
;
Eric P. Griffen
;
D.L Santos Ph.D.
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
RoHS;
WEEE;
lead-free;
Material Declarations;
Moisture Sensitivity;
78.
PROCESS CHARACTERIZATION FOR THE ASSEMBLY OF 01005 COMPONENTS
机译:
01005组件组件的过程表征
作者:
Ashok Viswanathan
;
Krishnaswami Srihari Ph.D.
;
Jeffrey D. Schake
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
01005 devices;
Area Ratio;
Passives;
Transfer Efficiency;
79.
PROCESS FOR BLIND MICROVIA FILLING AND THROUGH HOLE METALLIZATION OF HIGH DENSITY INTERCONNECTS
机译:
盲微孔填充过程和高密度互连的空穴金属化
作者:
Bob Gallant
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
80.
LEAD-FREE HAND SOLDERING: NEW TECHNOLOGIES FOR ENHANCING THE WEAKEST LINK IN THE LEAD-FREE REWORK AND REPAIR PROCESS CONTROL CHAIN
机译:
无铅手焊接:用于增强无铅返工和修理过程控制链中最薄弱联系的新技术
作者:
Mark Cannon
;
Bob Klenke
;
Phil Zarrow
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
81.
ENABLING HIGH DENSITY SYSTEM IN PACKAGE (SiP) MANUFACTURING AND CONSUMER ELECTRONIC DEVICES THROUGH THE USE OF JETTING TECHNOLOGY TO MINIMIZE SUBSTRATE AREA FOR UNDERFILL
机译:
通过使用喷射技术使包装(SIP)制造和消费电子设备中的高密度系统能够最小化底部填充物的衬底区域
作者:
Michael Peterson
;
Steven J. Adamson
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
82.
SOLIDIFICATION BEHAVIOUR OF LEAD-FREE ALLOYS AND ITS RELATIONSHIP TO THEIR PERFORMANCE AS PRACTICAL SOLDERS
机译:
无铅合金的凝固行为及其与实用焊料表现的关系
作者:
Keith Sweatman
;
Tetsuro Nishimura
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Lead-free solders;
solidification;
eutectics;
83.
FLIP CHIP INTEGRATION OF A LARGE FORMAT ARRAY OF MOEMS DEVICES FOR SPACE INFRARED ASTRONOMY
机译:
空间红外天文学的MoEMS设备大格式阵列的倒装芯片集成
作者:
Christine A. Allen
;
John Abrahams
;
Nick Costen
;
Larry Hess
;
Mary Li
;
Timothy Miller
;
S. Harvey Moseley
;
James Pontius
;
David Puckett
;
Eric Schulte
;
Christian Zincke
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
microshutter array;
room temperature singlesided indium bump bonding;
flip-chip bonding;
MOEMS;
84.
MATHEMATICAL MODELING OF SOLDER PASTE STENCILING FOR PROCESS CONTROL
机译:
用于过程控制的焊膏施用的数学建模
作者:
Tim Wright
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
85.
RELIABILITY EVALUATION OF PLATED-THROUGH HOLES FOR HIGH DENSITY PWB APPLICATION
机译:
高密度PWB应用镀孔孔的可靠性评估
作者:
Donghyun Kim
;
Mudasir Ahmad
;
David Senk
;
Mason Hu
;
Sue Teng
;
Rocky Shih
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
86.
A NEW ENVIRONMENTALLY BENIGN METHOD FOR LEAD-FREE SOLDER DEFLUXING
机译:
一种新的无铅焊料除盖的环境良性方法
作者:
Albert J. Mastrangelo
;
Susan Chute
;
Jay Soma
;
Robert Sell
;
Christine Fouts
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Lead-free;
cleaning;
vapor degreasing;
cosolvent;
87.
PRECISION COATING DEPOSITION TECHNIQUES FOR CONFORMAL COATING APPLICATIONS
机译:
用于保形涂层应用的精密涂层沉积技术
作者:
Stuart Erickson
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
88.
FIRST ORDER FAILURE MODEL FOR LEADLESS CERAMIC CHIP DEVICES WITH PB-FREE SOLDER
机译:
无铅陶瓷芯片装置的一级故障模型与PB无铅焊料
作者:
Nathan Blattau
;
Craig Hillman
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Pb-free;
failure;
model;
analytical;
fatigue;
thermal cycling;
resistor;
SnAgCu;
solder;
89.
3D SYSTEM-IN-PACKAGAGE SOLUTION FOR MIXED IC TECHNOLOGY APPLICATIONS
机译:
用于混合IC技术应用的3D系统内解决方案
作者:
Vern Solberg
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
MicroContact;
Chip-Scale;
Stacked-die;
90.
PROCESS DEVELOPMENT FOR 01005 LEAD-FREE PASSIVE ASSEMBLY: STENCIL PRINTING
机译:
01005无铅无源组件的过程开发:模版印刷
作者:
Joe Belmonte
;
Vatsal Shah
;
Rita Mohanty Ph.D.
;
Tim Jensen
;
Ron Lasky Ph.D.
;
Jeff Bishop
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
01005;
passives;
passive assembly;
lead free passive assembly;
91.
TIN PEST PHENOMENA: A REAL WORLD TEST SCENARIO
机译:
锡虫现象:一个真实的世界考试情景
作者:
David Hillman
;
Mike Schmidt
;
Bev Christian Ph.D.
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
92.
FASTENING HARDWARE USING SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
机译:
使用表面贴装技术紧固硬件
作者:
Brian G. Bentrim P.E.
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Fasteners;
Spacers;
Standoffs;
Nuts;
93.
MANUFACTURING IMPROVEMENTS ENABLED BY NEW LOW-PRESSURE MOLDING PROCESS
机译:
通过新的低压成型过程使得制造改进
作者:
Michael J. Pierce
;
Reimer Hansen
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
94.
HIGH TEMPERATURE LEAD-FREE SOLDERING IMPACT ON END PRODUCT RELIABILITY
机译:
高温无铅焊接对最终产品可靠性的影响
作者:
Vern Solberg
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Lead-Free;
RoHS;
Reliability;
95.
ASSEMBLY PROCESS RESEARCH ON 01005 CHIP COMPONENTS IN LEAD-FREE SYSTEM
机译:
无铅系统中01005芯片成分的装配过程研究
作者:
Syber Chen
;
Xi Cao
;
Junwen Jin
;
Fujiang Sun
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
01005;
Miniaturization;
Assembly Process Window;
Lead Free;
96.
BOARD-LEVEL THERMAL CYCLING AND MECHANICAL BEND RELIABILITY OF HiCTE FLIP-CHIP BGAS WITH MULTIPLE BGA PAD SURFACE FINISHES
机译:
具有多个BGA焊盘表面的Hicte倒装芯片BGA的板级热循环和机械弯曲可靠性
作者:
Rajiv Dunne
;
Kejun Zeng
;
Sergio Martinez
;
Venu Chauhan
;
Mike Estebar
;
Masood Murtuza
;
Steve Bezuk
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
HiCTE;
board-level reliability;
4-point bend test;
ball pull test;
Coffin-Manson equation;
NiPdAu;
97.
THE EFFECTS OF PLATING PARAMETERS ON THE MICROSTRUCTURE AND WHISKER GROWTH PROPENSITY OF PURE Sn FINISH
机译:
电镀参数对纯SN结束微观结构和晶须生长倾向的影响
作者:
Peng Su
;
Song Bai
;
Min Ding
;
Sheila Chopin
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Sn whiskers;
plating process;
X-ray diffraction;
finite element modeling;
98.
IMPACT OF LEAD-FREE PCB SURFACE FINISHES ON MICROVOIDING
机译:
无铅PCB表面对微稀疏的影响
作者:
Guhan Subbarayan
;
Purushothaman Damodaran
;
Krishnaswami Srihari
;
Robert Kinyanjui
;
Dana Korf
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
99.
THERMO-MECHANICAL RELIABILITY OF FLIP-CHIP DEVICES-ONMETAL BACKED FLEX CIRCUITS
机译:
倒装芯片器件的热机械可靠性 - Onmetal支持柔性电路
作者:
Sandesh Rudrapati
;
Pradeep Lall
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
关键词:
Flip Chip;
Thermo-mechanical reliability;
solder joint reliability;
finite element modeling;
100.
EFFECT OF UNDERFILL MATERIAL PROPERTIES ON LOW-K DIELECTRIC, FIRST AND SECOND LEVEL INTERCONNECT RELIABILITY
机译:
底部填充材料特性对低k电介质,第一和第二级互连可靠性的影响
作者:
Mudasir Ahmad
;
Sue Teng
;
Jie Xue
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2006年
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