Manufacturability; BGA; BGA connector; SMT backplane connector; Pb-free; mixed soldering; rework; reliability;
机译:无铅Sn–3.8Ag–0.7Cu和共晶SnPb焊料球栅阵列(BGA)封装跌落冲击测试后的失效形态
机译:无引线芯片电阻器中焊点的弹性-蠕变分析模型:2014年第2部分; SnPb和无铅焊料的疲劳可靠性预测中的应用
机译:无铅BGA返工-返工技术的选择会影响用无铅焊料组装的球栅阵列的可靠性
机译:采用SnPb,混合焊接和无铅工艺的高速BGA连接器的可制造性和可靠性
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:BGA封装中无铅焊料互连可靠性评估的数值模拟
机译:使用无铅焊料制造的表面贴装电路板的装配可行性和可靠性研究