HiCTE; board-level reliability; 4-point bend test; ball pull test; Coffin-Manson equation; NiPdAu;
机译:适用于智能移动应用的大型超薄玻璃BGA封装的板级热循环和跌落测试可靠性
机译:散热增强型BGA和LGA的板级焊点可靠性分析
机译:等温老化和测试温度对大型倒装芯片BGA互连机械冲击性能的影响
机译:具有多个BGA焊盘表面的Hicte倒装芯片BGA的板级热循环和机械弯曲可靠性
机译:机械弯曲载荷下堆叠管芯BGA组件的可靠性评估
机译:在长期老化和循环下的板级热测试中ENIG和ENEPIG表面处理的包装可靠性影响
机译:底部填埋场填埋对热冲击试验下BGA包装3点弯曲可靠性的影响
机译:加速热循环和失效机理BGa和Csp组件