机译:底部填充对BGA跌落,弯曲和热循环测试的影响
机译:热冲击下带有底部填充的倒装芯片封装的可靠性
机译:适用于智能移动应用的大型超薄玻璃BGA封装的板级热循环和跌落测试可靠性
机译:底部填充封装的无铅倒装芯片封装在热冲击试验下的可靠性评估
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:晶圆级底部填充对热循环试验中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微型泵可靠性的影响
机译:热冲击测试确保玻璃密封微电子封装的可靠性