Mechanical Testing; Lead Free Solder; Creep; Finite Element Analysis; Fatigue Life Prediction;
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:使用微型样品的无铅焊点可焊性测试
机译:无铅焊点和块状焊料的等温机械疲劳性能比较
机译:焊点阵列与本体焊点标本的机械测试
机译:球栅阵列焊点在热和振动载荷下的热力学行为:测试和建模。
机译:石墨烯纳米片对Sn-20Bi-XGNS / Cu焊点润湿性和力学性能的影响
机译:误坏:形成过程对Sn-3.5Ag共晶焊丝器的微观结构和可耐可燃性的影响以及焊点的机械性能