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Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging
Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging
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1.
EFFECTS OF MICROSTRUCTURE, PCB FINISH AND PROCESSING ON LEAD-FREE RELIABILITY
机译:
微观结构,PCB光洁度处理对无铅可靠性的影响
作者:
Milos Dusek
;
Chris Hunt
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Lead-free;
Solder joint;
Strength;
Reliability;
2.
THE EFFECT OF SURFACE FINISH ON THE RELIABILITY OF PB-FREE SOLDER JOINTS IN CHIP SCALE PACKAGES
机译:
表面光洁度对芯片鳞片包装中Pb的可靠性的影响
作者:
Corey Reichman
;
Robert Darveaux
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Pb-free solder;
CSP reliability;
Surface finish;
3.
SELF-CENTERING OF CHIP COMPONENTS IN A PB-FREE ASSEMBLY AS A FUNCTION OF COMPONENT AND SOLDER PASTE PRINT OFFSETS
机译:
在无铅组件中的芯片组件的自定心作为部件和焊膏印刷偏移的功能
作者:
Srinivasa Aravamudhan
;
Joe Belmonte
;
Gerald Pham-Van-Diep
;
Jeff Harrell
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Pb-free;
Self-Centering Phenomenon;
Stencil Printing;
Reflow Soldering and Process Control;
4.
COMBINED PRINTED SOLDER PASTE AND PRINTED ADHESIVE PROCESS FOR DEVICES GOING THROUGH WAVE SOLDER
机译:
用于通过波焊接的装置的组合印刷焊膏和印刷粘合剂工艺
作者:
Michael Kochanowski
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Printed glue;
Wave solder;
5.
A FEASIBILITY STUDY OF 01005 CHIP COMPONENTS IN A LEAD-FREE SYSTEM
机译:
无铅系统中01005芯片成分的可行性研究
作者:
Chrys Shea
;
Leszek Hozer
;
Hitoshi Kida
;
Mutsuharu Tsunoda
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Lead-Free;
SMT Assembly;
Miniaturization;
01005;
6.
CONSIDERATION IN THE DEVELOPMENT OF THE 01005 COMPONENT ASSEMBLY PROCESS
机译:
在01005组件组装过程的发展中考虑
作者:
Joe Belmonte
;
Srinivasa Aravamudhan
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
7.
FILLET WETTING AND DIE COLLAPSE OF WAFER-LEVEL FLIP CHIP ASSEMBLIES
机译:
薄片润湿和晶圆级倒装芯片组件的模具塌陷
作者:
Stephen C. Busch
;
Daniel Baldwin
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Wafer Level Packaging;
Wafer Applied Underfill;
Flip Chip;
Underfill;
Flip Chip Processing;
8.
DEVELOPING A BUSINESS CASE FOR IMPLEMENTING RFID IN MANUFACTURING
机译:
制定在制造业中实施RFID的商业案例
作者:
William M. Scott
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
RFID;
Business Case methodology;
Business benefits;
Business drivers;
9.
DEVELOPMENT OF A 'SYSTEMS BASED' COMPLIANCE APPROACH TO THE EUROPEAN UNION'S ROHS DIRECTIVE
机译:
开发欧盟RoHS指令的“基于系统”合规方法
作者:
Holly Evans
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
RoHS compliance;
Lead-free electronics;
RoHS Directive;
Due diligence;
10.
MATERIAL LOGISTICS FOR LEAD-FREE
机译:
无铅材料物流
作者:
W. James Hall
;
Phil Zarrow
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
11.
EFFECTIVE FLUX REMOVAL UNDER STRINGENT ENVIRONMENTAL LIMITATIONS
机译:
严格环境限制下的有效助焊剂去除
作者:
Umut Tosun
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
12.
BENCHMARKING OF LEAD-FREE NO-CLEAN FLUXES SOLDERING PERFORMANCE ON OSP BOARD
机译:
OSP董事会在无铅无清洁通量焊接性能的基准测试
作者:
Xiaobai Wang
;
Christine Poon
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Lead-free;
Wave soldering;
Chemical flux;
13.
KEY ISSUES IN SUPPORTING LEAD-FREE AND COMPLEX PROTOTYPES IN THE ELECTRONICS MANUFACTURING SERVICES ENVIRONMENT
机译:
在电子制造服务环境中支持无铅和复杂原型的关键问题
作者:
Elliot L. Shev
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
RoHS;
Prototypes;
EMS;
Lead-free;
NPI;
14.
OPTIMIZING THE REFLOW PROCESS UTILIZING A TIN/COPPER ALLOY
机译:
利用锡/铜合金优化回流工艺
作者:
Bob Gilbert
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Lead Free;
Tin/copper/nickel;
Reflow;
15.
OPTIMIZING LEAN MANUFACTURING IN ELECTRONICS MANUFACTURING SERVICES
机译:
在电子制造服务中优化精益制造
作者:
Todd Baggett
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
16.
BUILDING A 'REASONABLE STEPS' DEFENSE: LABORATORY TESTING
机译:
建立“合理的步骤”防守:实验室测试
作者:
Kris Erickson
;
Vince Donndelinger
;
Mitchell Ostrowski
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Due diligence;
Reasonable steps;
Homogeneous material;
Quality assurance/quality control (QA/QC);
Test methods;
17.
EMERGING NANOTECHNOLOGY AND ITS EFFECT ON ELECTRONICS MANUFACTURING
机译:
新兴纳米技术及其对电子制造的影响
作者:
Alan Rae
;
Robert C. Pfahl Jr.
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Nanotechnology;
Electronic packaging;
Electronics manufacturing;
18.
MASS IMAGING OF LEAD FREE MATERIALS - WHAT IMPACT DOES STENCIL TECHNOLOGY HAVE?
机译:
铅无铅材料的大规模成像 - 模板技术有什么影响?
作者:
Clive Ashmore
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Lead-free;
Printing process;
ProFlow;
Stencils;
19.
INTERMETALLIC GROWTH IN LEAD-FREE SOLDERS ON PCB SUBSTRATES
机译:
PCB基板上无铅焊料中的金属间成长
作者:
Keith Sweatman
;
Shoichi Suenaga
;
Tetsuro Nishimura
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Intermetallic;
PCB Finishes;
Lead-free;
HASL;
Tin-copper-nickel;
20.
SOLDERBALL INTERCONNECTS FACILITATE SMT REFLOW ELIMINATE CO-PLANARITY ISSUES FOR SUB-ASSEMBLIES AND POWER MODULES
机译:
焊球互连促进SMT回流并消除子组件和电源模块的共平整度问题
作者:
Carlos Juvera
;
Sharafali Shaherwalla
;
Chris Thornton
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Solderball pin;
Parallel stacked PCBs;
Power converter modules;
SMT;
Coplanarity;
21.
CONVERSION OF ONGOING PRODUCTS TO RoHS COMPLIANCE
机译:
将持续产品转换为RoHS合规性
作者:
Gary Schulte
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
RoHS Compliant;
Components;
AVL;
Conversion;
Manufacturer part number;
Supplier roadmap;
Inventory management;
22.
MODEL BASED APPROACHES FOR SELECTING RELIABLE UNDERFILLFLUX COMBINATIONS FOR FLIP CHIP PACKAGES
机译:
基于模型选择可靠的倒装芯片封装的可靠底氟组合方法方法
作者:
Satyanarayan Iyer
;
Nagendra Nagarur
;
Purushothaman Damodaran
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Flip chip;
Underfill;
Flux;
Regression;
Neural networks;
23.
μPowerChip: INTEGRATED POWER FOR WIRELESS MICROSYSTEMS
机译:
μPowerChip:无线微系统的集成电源
作者:
Jenniffer DeGreeff
;
Patrick Fleig
;
Charles Lakeman
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Microsystems;
Power supply;
Microbatteries;
Micro-supercapacitors;
Energy harvesting;
24.
SOLDER AS THERMAL INTERFACE MATERIAL FOR HIGH POWER DEVICES
机译:
焊料作为高功率器件的热界面材料
作者:
Fay Hua
;
Carl Deppisch
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Solder thermal interface material;
Thermal materials;
Flux;
25.
THE OPTIMIZED REFLOW PROFILE FOR REWORK OF HIGH I/O LEAD FREE AREA ARRAY PACKAGES
机译:
高I / O引线零件阵列套件返工的优化回流型材
作者:
Stephen Schoppe
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
BGA;
Rework;
Warpage;
Lead-free;
26.
iNEMI OPTOELECTRONICS ROADMAP FOR 2004
机译:
2004年Inemi光电路线图
作者:
Laura J. Turbini
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Optoelectronics;
VCSEL;
Transmitters;
Emerging technologies;
27.
RELIABILITY OF SAC BGA USING SnPb PASTE FOR HARSH ENVIRONMENT ELECTRONICS
机译:
使用SNPB粘贴用于苛刻环境电子的SAC BGA的可靠性
作者:
John L. Evans
;
Charles Mitchell
;
Michael Bozack
;
Lewis N. Payton
;
Michael R. McQueeney
;
James R. Thompson
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
BGA;
Lead-free;
Harsh Electronics;
Automotive;
28.
EFFECT OF FLUX AND COOLING RATE ON MICROSTRUCTURE OF FLIP CHIP SAC BUMP
机译:
通量和冷却速率对倒装芯片囊凸块微观结构的影响
作者:
Wusheng Yin
;
Ning-Cheng Lee
;
Fred Dimock
;
Kristen Mattson
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Solder;
Flux;
Cooling rate;
Flip chip;
Microstructure;
Bump;
Lead-free;
SnAgCu;
29.
DEVELOPMENT AND DEPLOYMENT OF LEAD-FREE ASSEMBLY PROCESS WORLD-WIDE
机译:
全球无铅装配过程的开发和部署
作者:
Kim Hyland
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
ATC;
CSP;
DFSS;
EDX;
EMS;
FA;
INEMI;
MDS;
MLF;
PCB;
PLCC;
QFP;
SEM;
SLR;
SMT;
SOIC;
SSOP;
CORPORATE;
TSOP;
TV;
D amp;
E;
ECT;
30.
FIRST PASS YIELD ENHANCEMENT THROUGH STRATEGIC IMPLEMENTATION OF AOI AS A PROCESS IMPROVEMENT TOOL
机译:
首先通过AOI的战略实施作为流程改进工具
作者:
Fredrika M. Haneborg-Luhr
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
AOI;
Inspection;
Process Management;
SPC;
Pick amp;
Place;
Yield Enhancement;
31.
CHARACTERIZING TRANSFER EFFICIENCIES AND THE FINE FEATURE STENCIL PRINTING PROCESS
机译:
特征传递效率和微观特征模版印刷过程
作者:
Chrys Shea
;
Greg Wade
;
Esse Leak
;
Ron Tripp
;
Grant Burkhalter
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Stencil printing;
Transfer efficiency;
Fine features;
Aperture design;
MicroStep pockets;
Lead-free;
32.
PB-FREE WAVE SOLDERING PROCESS OPTIMIZATION
机译:
无铅波焊过程优化
作者:
Sunil Gopakumar
;
Eric Fremd
;
Manthos Economou
;
Wyeman Chen
;
Chu Lin
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Lead-free;
Pb-free;
Wave Soldering;
SAC;
DPA;
Optimization;
RoHS;
33.
THE USE OF CLOSED-LOOP PROCESS CONTROLS IN DISPENSING APPLICATIONS
机译:
使用闭环过程控制在分配应用中
作者:
James Klocke
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Viscosity;
Dispensing;
Adhesive;
Epoxy;
Sealant;
34.
RELIABILITY OF MIXED SOLDER INTERCONNECTS - CASE STUDIES
机译:
混合焊料互连的可靠性 - 案例研究
作者:
Adam R. Zbrzezny
;
Polina Snugovsky
;
Tanya Lindsay
;
Ross Lau
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Reliability;
Backward compatibility;
Solder joints;
Mixed solders;
Sn-Pb;
Sn-Ag-Cu;
35.
GOLD BUMP TECHNOLOGIES: A COMPARISON OF SERIAL PROCESSING (BALL BUMPING) AND BATCH PROCESSING (PLATING)
机译:
金碰撞技术:串行处理(球撞击)和批量处理的比较(电镀)
作者:
Daniel Evans Jr.
;
Mark S. Greenwell
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Chip;
FCA;
Interconnect;
DCA;
UBM;
GGI;
Plated Bump;
Ball Bump;
Stud Bump;
Wafer Level Package;
36.
RELIABILITY OF PCB ALTERNATE SURFACE FINISHES IN A HARSH INDUSTRIAL ENVIRONMENT
机译:
PCB交替表面的可靠性在恶劣的工业环境中完成
作者:
Robert Veale
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
PCB;
Corrosion;
Sulfur;
ENIG;
OSP;
Immersion silver;
Immersion tin;
HASL;
37.
HAND SOLDER REWORK OF LEAD-FREE THROUGH-HOLE COMPONENTS LEADED SURFACE MOUNT PACKAGES
机译:
手焊接搭接无铅通孔部件和铅表面贴装套件
作者:
Alan Donaldson
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Lead-free rework;
Hand soldering;
Solder joints;
LF rework reliability;
38.
STUDY OF NOISE FACTORS IN SOLDER PASTE PRINTING
机译:
焊膏印刷噪声因子研究
作者:
Aleksandra Djordjevic
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Solder paste printing;
Noise factors;
Six sigma;
Design of experiment;
39.
IMPACT OF CRACKING BENEATH SOLDER PADS IN PRINTED CIRCUIT BOARDS ON RELIABILITY OF BALL GRID ARRAY PACKAGES
机译:
打印电路板焊接焊盘下面的影响对球栅栏阵列封装可靠性的影响
作者:
Muffadal Mukadam
;
Gary Long
;
Phil Butler
;
Vasu Vasudevan
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Lead-free;
Printed circuit board;
Laminate cracking;
Micro-hardness;
40.
EPC/RFID IMPLEMENTATION IN MANUFACTURING
机译:
EPC / RFID在制造中实现
作者:
Edward Adelakun
;
David Halliday
;
Azhar Zaidi
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
RFID;
Manufacturing;
Retailer;
EPC;
41.
PARADIGM SHIFT IN APPLYING UNDERFILL-UPDATE
机译:
范式转移在应用底层更新时
作者:
Alec J. Babiarz
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Jet;
Underfill;
Dispensing;
Flip Chip;
42.
EFFECT OF BALL SIZE ON UNDERCOOLING OF Sn-Ag-Cu SOLDER JOINTS
机译:
球尺寸对Sn-Ag-Cu焊点过冷的影响
作者:
R. Kinyanjui
;
L. P. Lehman
;
E. J. Cotts
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Size;
Undercooling;
Sn dendrites;
Microstructure;
43.
PACKAGING OF HIGH-POWER LEDS USING Au STUDBUMP INTERCONNECTS
机译:
使用Au Studbump互连的高功率LED的包装
作者:
Shatil Haque
;
Mooi Guan Ng
;
Gilles Abrahamse
;
Frank Wall
;
Serge Rudaz
;
Paul S. Martin
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Au stud bumps;
Thermosonic bonding;
Flipchip LED package;
Surface mount LED package;
44.
SOLDER-JOINT RELIABILITY AND BOARD ASSEMBLY OF PQFN PACKAGES
机译:
PQFN包装的焊接联合可靠性和板组件
作者:
Terry Burnette
;
Thomas Koschmieder
;
Russell Shumway
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
QFN;
PQFN;
Leadless;
Solder-joints;
Reliability;
HSOP;
45.
RELIABILITY AND PERFORMANCE OF THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVES
机译:
导热粘合剂的可靠性和性能
作者:
Brian J. Toleno
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2005年
关键词:
Thermal Adhesives;
Reliability;
46.
CONTROLLING COPPER BUILD UP IN AUTOMATIC SOLDERING EQUIPMENT USING LEAD-FREE SOLDER
机译:
使用无铅焊料控制自动焊接设备中的铜积聚
作者:
David Suraski
;
Karl Seelig
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
47.
UV LASER-BASED MEMS AND MOEMS MICROMACHINING
机译:
基于UV激光的MEMS和MOEMS微机械
作者:
Jeffrey P. Sercel
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Laser;
Micro-machining;
Photo-ablation;
Excimer;
MEMS;
48.
X-RAY INSPECTION OF AREA ARRAY PACKAGES USING TIN-LEAD AND LEAD-FREE SOLDERS
机译:
使用锡引线和无铅焊料的区域阵列套件X射线检测
作者:
David Geiger
;
Todd Castello
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
49.
ACTIVE COMPONENT COOLING DURING PROCESSING
机译:
处理过程中的主动部件冷却
作者:
Brian Lewis
;
Prashant Chouta
;
Adam Singer
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Pb-free;
Heat-sensitive;
Cooling components;
50.
SUB 100 nm SILICON - THE IMPACT ON NEXT GENERATION IC PACKAGING
机译:
亚100 nm硅 - 对下一代IC包装的影响
作者:
Nick Pearne
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
51.
PLASTIC BALL GRID ARRAY PACKAGE WARPAGE AND IMPACT ON TRADITIONAL MSL CLASSIFICATION FOR PB-FREE ASSEMBLY
机译:
塑料球栅栏阵列包装翘曲和对无铅组件传统MSL分类的影响
作者:
B. T. Vaccaro
;
R. L. Shook
;
E. Thomas
;
J. J. Gilbert
;
C. Horvath
;
A. Dairo
;
G. J. Libricz
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Pb-free;
Warpage;
PBGA;
Board assembly;
52.
EFFECT OF HEAT TREATMENT ON TIN WHISKER GROWTH
机译:
热处理对锡须生长的影响
作者:
Yuki Fukuda
;
Tong Fang
;
Michael Pecht
;
Michael Osterman
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Pb-free;
Tin whisker;
Heat treatment;
53.
OPTIMIZING CLEANING ENERGY IN BATCH AND INLINE SPRAY SYSTEMS
机译:
在批量和内联喷雾系统中优化清洁能量
作者:
Steve Stach
;
Mike Bixenman
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
54.
INTEGRATION OF QFD AND DOE METHODOLOGIES FOR NEW PRODUCT INTRODUCTION IN THE ELECTRONICS MANUFACTURING ARENA
机译:
QFD和DOE方法对电子制造竞技场的新产品介绍的一体化
作者:
Kaustubh Nagarkar
;
K. Srihari
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Quality Function Deployment (QFD);
Design of Experiments (DOE);
New Product Introduction (NPI);
55.
WHY CLEAN A NO-CLEAN?
机译:
为什么清洁无清洁?
作者:
Douglas Watson
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Flux;
No-clean;
Wash;
Residue;
56.
INVESTIGATIONS OF THE MICROSTRUCTURE OF LEAD-FREE SOLDER JOINTS AND RELIABILITY BEHAVIOR BY THE EXAMPLE OF CHIP RESISTANCE COMPONENTS
机译:
通过芯片电阻部件的实施例研究无铅焊点和可靠性行为的微观结构
作者:
Th. Herzog
;
K.-J. Wolter
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Lead-free soldering;
Solder joint formation;
Intermetallic compounds;
Reliability behavior;
57.
A HOLISTIC APPROACH TO LEAD-FREE TRANSITION AND ENVIRONMENTAL COMPLIANCE
机译:
无铅转换和环境遵从的整体方法
作者:
Dongkai Shangguan
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
58.
PCB DESIGN AND ASSEMBLY PROCESS STUDY OF 01005 SIZE PASSIVE COMPONENTS USING LEAD-FREE SOLDER
机译:
PCB设计和组装过程研究01005尺寸无源部件使用无铅焊料
作者:
Fredrik Mattsson
;
David Geiger
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
01005;
Miniaturization;
Resistor;
Capacitor;
59.
EFFECT OF LEAD-FREE ALLOY COMPOSITION ON TOMBSTONING
机译:
无铅合金组成对墓碑的影响
作者:
Benlih Huang
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Tombstoning;
Solder;
Soldering;
Solder paste;
Flux;
Lead-free;
Surface mount;
60.
ACCELERATED TESTING OF FLIP CHIP UNDERFILLS AND THE EFFECT OF MOISTURE AND TEMPERATURE ON THE AGING OF UNDERFILLS
机译:
加速测试倒装芯片底部填充的测试及水分和温度对底部填充老化的影响
作者:
R. Chaware
;
N. Vichare
;
P. Borgesen
;
D. Blass
;
K. Srihari
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Underfill;
Fillet Cracking;
Accelerated testing;
Aging;
61.
COMPARISON OF BUMP AND SUBSTRATE TECHNOLOGIES FOR FLIP CHIP BGA
机译:
倒装芯片BGA凸块和基板技术的比较
作者:
Andrew J. Mawer
;
Diane E. Hodges Popps
;
Thomas H. Koschmieder
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
62.
LEAD-FREE SOLDER PASTE EVALUATION
机译:
无铅焊膏评估
作者:
Michael Havener
;
Robert Farrell
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
63.
EFFECTS OF SUBSTRATE DESIGN ON UNDERFILL VOIDING FOR FLIP CHIP PROCESSING USING NO-FLOW UNDERFILL MATERIALS
机译:
使用无流量底部填充材料对倒装芯片处理底填充空隙的影响
作者:
David Milner
;
Chetan Paydenkar
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
64.
AOI PROCESS IMPROVEMENT
机译:
AOI过程改进
作者:
Jeff Danner
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
AOI;
Process improvement;
SPC;
Six Sigma;
False Failures;
Defect Escapes;
65.
THE IMPACT OF THERMAL CYCLE REGIME ON THE SHEAR STRENGTH OF LEAD-FREE SOLDER JOINTS
机译:
热周期方案对无铅焊点剪切强度的影响
作者:
Milos Dusek
;
Martin Wickham
;
Christopher Hunt
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Reliability;
Lead-free;
Thermal cycling;
66.
HYBRID RF MEMS CIRCUIT PACKAGING
机译:
Hybrid RF MEMS电路包装
作者:
Daniel J. Hyman
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
MEMS;
Microwave;
Module;
Array;
67.
HOT AIR LEAD-FREE REWORK OF BGA PACKAGES SOCKETS
机译:
热空无铅BGA包装和插座
作者:
Alan Donaldson
;
Raiyo Aspandiar
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Lead-free rework;
BGA;
Solder joints;
IMC;
68.
DEVELOPMENT OF 3D-REDISTRIBUTION AND BALLING TECHNOLOGIES FOR FABRICATION OF VERTICAL POWER DEVICES
机译:
用于制造垂直功率器件的3D再分配和弹性技术的开发
作者:
Lars Boettcher
;
Dionysios Manessis
;
Andreas Ostmann
;
Herbert Reich
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
69.
A COMPONENT LEVEL PREDICTIVE RELIABILITY MODELING METHODOLOGY
机译:
组件级预测可靠性建模方法
作者:
Jennifer V. Muncy
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
70.
EFFECT OF ASSEMBLY PROCESS CONDITIONS ON SYSTEM-LEVEL PERFORMANCE OF THERMAL INTERFACE MATERIALS
机译:
装配过程条件对热界面材料系统级性能的影响
作者:
Arun Gowda
;
David Esler
;
Sandeep Tonapi
;
K. Srihari
;
Annita Zhong
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Thermal Interface Materials (TIMs);
TIM assembly;
Thermal resistance;
Reliability;
71.
IMPACT OF UNDERFILL AND SOLDER JOINT ALLOY SELECTION ON FLIP CHIP SOLDER JOINT RELIABILITY
机译:
底部填充和焊料合金选择对倒装芯片焊点可靠性的影响
作者:
Dave Hillman
;
Ross Wilcoxon
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
72.
SELECTIVE SOLDERING - AN OVERVIEW OF THE PROCESS, THE EQUIPMENT AND THE ASSOCIATED BOARD DESIGN REQUIREMENTS
机译:
选择性焊接 - 概述过程,设备和相关的电路板设计要求
作者:
Gary Dick
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Selective soldering;
Evaluation;
Card design;
73.
CONDUCTIVE ANODIC FILAMENT FORMATION - EFFECT OF FEATURE SIZES ON PRODUCT RELIABILITY
机译:
导电阳极丝形成 - 特征尺寸对产品可靠性的影响
作者:
Lavanya Gopalakrishnan
;
Mason Hu
;
Mark Brillhart
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Conductive Anodic Filament (CAF);
Printed Circuit Board (PCB);
74.
SAC AND SnPb SOLDER JOINT THERMAL STRESS AND STRAIN CHARACTERIZATION FOR RESISTOR PACKAGES
机译:
囊和SNPB焊接接头热应力和电阻封装的应变表征
作者:
Guihua Shi
;
Ming Zhou
;
Hua Lu
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Lead-free SAC alloy;
Creep;
Stress relaxation;
Shear strain partition;
75.
INSPECTION OF LEAD-FREE SOLDER JOINTS ON PRINTED CIRCUIT ASSEMBLIES USING AUTOMATED INSPECTION TECHNIQUES
机译:
使用自动检测技术检查印刷电路组件上的无铅焊点
作者:
Andrew Pollock
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Lead free;
Test;
Automated inspection;
AOI;
AXI;
76.
FLIP-CHIP UNDERFILL AND FLUX RESIDUE INTERACTION IN A Pb-FREE PROCESS
机译:
PB的倒装芯片底部填充和助焊剂残留物相互作用
作者:
Brian J. Toleno
;
George Carson
;
Michael Todd
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Pb-Free;
Underfill;
Flux residue;
77.
QUALIFICATION AND RELIABILITY FOR MEMS AND IC PACKAGES
机译:
MEMS和IC包的资格和可靠性
作者:
Reza Ghaffarian
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Thermal cycle;
Solder joint;
Area array package;
Reliability;
MEMS;
Microelectromechanical systems;
Inertial measurement unit;
MER;
78.
TIN PEST: A FORGOTTEN ISSUE IN LEAD-FREE SOLDERING?
机译:
锡虫:在无铅焊接中被遗忘的问题?
作者:
Ronald C. Lasky
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Tin Pest;
Lead-free solder;
Tin whiskers;
79.
A CHARACTERIZATION OF COMPONENT RELIABILITY ON METALBACKED SUBSTRATES FOR USE IN HARSH AUTOMOTIVE ENVIRONMENTS
机译:
用于苛刻汽车环境的金属贴上基板的组件可靠性的表征
作者:
James R. Thompson
;
Ping Seto
;
John L. Evans
;
Jared A. Davis
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
80.
METHODOLOGY FOR PROGNOSTICATION OF ELECTRONICS AND MEMS PACKAGING
机译:
电子产品和MEMS包装预后的方法
作者:
Pradeep Lall
;
Nokibul Islam
;
Kaysar Rahim
;
Jeff Suhling
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Prognosis;
Electronics;
Phase growth;
81.
THE TIME IS RIGHT FOR INJECTION-MOLDED PACKAGES
机译:
注塑包装的时间是正确的
作者:
Ken Gilleo
;
Dennis Jones
;
Robert Brown
;
Gerald Pham-Van-Diep
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Packaging;
Thermoplastic;
MEMS;
BGA;
82.
POTENTIAL FOR WHISKER FORMATION IN LEAD-FREE ELECTROPLATED CONNECTOR FINISHES
机译:
无铅电镀连接器中的晶须形成的可能性
作者:
B. Rickett
;
P. Elmgren
;
G. Flowers
;
S. Gale
;
J. Suhling
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Lead-free;
Tin whisker;
Tin electrodeposit;
Tincopper electrodeposit;
Tin-bismuth electrodeposit;
83.
SHOCK-INDUCED FAILURE PREDICTION MODEL FOR FINE-PITCH BGAs AND CSPs
机译:
微距BGA和CSP的冲击诱导的故障预测模型
作者:
Pradeep Lall
;
Dhananjay Panchagade
;
Yueli Liu
;
Wayne Johnson
;
Jeff Suhling
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
BGA;
Modeling;
Strain;
Relative-displacement;
84.
MODELS FOR SOLDER-JOINT RELIABILITY OF COMPONENTS ON METAL-BACKED PRINTED CIRCUIT BOARDS
机译:
金属背带印刷电路板组件焊接联合可靠性模型
作者:
Pradeep Lall
;
Nokibul Islam
;
Tushar Shete
;
John Evans
;
Jeff Suhling
;
Shyam Gale
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Metal-back;
Solder Joint;
Reliability;
85.
THE EFFECTS OF IMMERSION SILVER CIRCUIT BOARD SURFACE FINISH ON ELECTROCHEMICAL MIGRATION
机译:
浸入银电路板表面光洁度对电化学迁移的影响
作者:
Donald P. Cullen
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
86.
SELECTIVE SOLDERING WITH SN3.9AG0.6CU: PROCESS DEVELOPMENT
机译:
选择性焊接SN3.9AG0.6CU:流程开发
作者:
Ursula G. Marquez
;
Denis C. Barbini
;
Richard A. Szymanowski
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Lead Free;
Selective Soldering;
NEMI;
87.
TIN WHISKER MITIGATION: APPLICATION OF POST MOLD NICKEL UNDERPLATE ON COPPER BASED LEAD FRAMES AND EFFECTS OF BOARD ASSEMBLY REFLOW
机译:
TIN WHISKER缓解:在模具镍底板上的应用在基于铜的引线框架上的应用和钢板组装回流的影响
作者:
J. W. Osenbach
;
R. L. Shook
;
B. T. Vaccaro
;
A. Amin
;
B. D. Potteiger
;
K. N. Hooghan
;
P. Suratkar
;
P. Ruengsinsub
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
88.
A HISTORY OF TIN WHISKER THEORY: 1946 TO 2004
机译:
锡须理论的历史:1946年至2004年
作者:
George T. Galyon
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Tin;
Whisker;
Lead;
RoHS;
NEMI;
Whisker mitigation;
Whisker fundamentals;
Integrated theory of whisker formation and growth;
89.
BGA WARPAGE AND ASSEMBLY CHALLENGES
机译:
BGA翘曲和装配挑战
作者:
Mradul Mehrotra
;
Stephen R. Stegura
;
John R. Campbell
;
Martin L. Scionti
;
Emmanuel J. Simeus
;
Javier E. Enriquez
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
BGA;
ASIC;
PWB;
Warpage;
Co-planarity;
Shadow Moire;
X-Ray;
Solder Reflow Profile and Rework;
90.
CAMERA MODULE PACKAGING TECHNOLOGY
机译:
相机模块包装技术
作者:
Robert Darveaux
;
Asif Chowdhury
;
Jay Tome
;
Ron Schoonejongen
;
Mitch Reifel
;
Archie De Guzman
;
Sung Soon Park
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
91.
EFFECT OF SOLDER PASTE VOLUME ON THERMOMECHANICAL RELIABILTY
机译:
焊膏体积对热机械可靠性的影响
作者:
Chris Achong
;
Dennis Krizman
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Reliability;
Solder Paste Volume;
92.
PROCESS WINDOW STUDY DETERMINING THE DEFECT-FREE PROCESSING WINDOW FOR SMALL SURFACE MOUNT COMPONENTS USING A RESPONSE SURFACE DESIGN OF EXPERIMENT
机译:
过程窗口研究使用响应表面设计确定小型表面安装部件的无缺陷处理窗口
作者:
Michael Johnston
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Process window;
Response surface designed experiment;
Process capability;
Surface mount;
Defects per million opportunities (DPMO);
93.
3D X-RAY TESTS AND ANALYSES OF LEAD-FREE PBGA (PLASTIC BALL GRID ARRAY) PACKAGE SOLDER JOINTS
机译:
无铅PBGA(塑料球栅阵列)封装焊点的3D X射线测试和分析
作者:
J. Lau
;
J. Chu
;
W. Chen
;
R. Khaw
;
M. Cheng
;
J. Lee
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Lead-free;
3D x-ray;
Solder joints;
94.
LEAD-FREE PROCESS TRANSITION-PHASE II: PASTE PERFORMANCE ASSESSMENT BY SURFACE FINISH AND MECHANICAL STRENGTH CORRELATION
机译:
无铅工艺过渡阶段II:通过表面光洁度粘贴性能评估和机械强度相关性
作者:
Robert Farrell
;
Steve Beck
;
Richard Garnick
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Lead-Free;
Sn-Ag-Cu;
SAC;
NEMI;
MRSTP;
TV;
Paste;
Flux;
IST;
SIR;
Corrosion;
Slump;
Pull and shear test;
Process Optimization;
ATC;
Mechanical Stress emulation;
Strain rate;
Four-point Bending;
Residue stress correlation;
Fatigue failure;
Strengthening mechanism;
IMC;
95.
USAGE INTERPRETATION OF RELIABILITY PREDICTIONS
机译:
可靠性预测的使用与解释
作者:
Manthos Economou
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Reliability Prediction;
MTBF;
MTTF;
MTTFF;
96.
LEAD-FREE AND TIN-LEAD REWORK DEVELOPMENT ACTIVITIES WITHIN THE NEMI LEAD-FREE ASSEMBLY AND REWORK PROJECT
机译:
Nemi无铅装配和返工项目内的无铅和锡铅返工开发活动
作者:
Jasbir Bath
;
Mike Wageman
;
Quyen Chu
;
Nabel Ghalib
;
Alan Donaldson
;
Jose Matias
;
Eddie Hernandez
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
97.
EFFECT OF SOLDER PASTE AND SURFACE FINISH ON 0201 ASSEMBLY PROCESS DEFECTS
机译:
焊膏和表面光洁度对0201装配过程缺陷的影响
作者:
Rahul A. Newasekar
;
S. Manian Ramkumar
;
Reza Ghaffarian
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
0201 Assembly;
Lead-free solder paste;
Leadfree surface finish;
Anti-tombstoning paste;
98.
UPDATE OF GLOBAL TRENDS IN LEAD-FREE SOLDERING
机译:
无铅焊接中的全球趋势更新
作者:
John Lau
;
Katrina Liu
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Lead-free;
Solder joint reliability;
Tin whisker;
99.
AN OBSTACLE-CONTROLLED CREEP MODEL FOR SN-PB AND SN-BASED LEAD-FREE SOLDERS
机译:
用于SN-PB和SN的无铅焊料的障碍控制蠕变模型
作者:
Jean-Paul Clech
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
SnPb;
SnBi;
SnAg;
SnCu;
SnAgCu;
Lead-free solder;
Obstacle-controlled creep models;
Stress dependent activation energy;
Creep mechanism contour charts;
100.
MICROSCOPIC MODEL OF ELECTRONICS ASSEMBLY PROCESS USING NEXT EVENT SIMULATION
机译:
使用下一个事件仿真的电子组装过程的微观模型
作者:
Ketan Shah
;
Kenneth Ebeling
会议名称:
《Industry's Best Technical Conference on Electronic Assembly and Advanced Packaging》
|
2004年
关键词:
Simulation modeling;
Electronics manufacturing;
Process characterization;
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